测试仪表
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科技界见证新一代电源测试解决方案诞生：ITECH 艾德克斯IT2700多通道源载模组系统隆重发布
近日，科技界迎来了一款创新的电源测试解决方案 —— IT2700多通道源载模组系统。这款设备由领先的电源测试技术企业精心研发，旨在为工程师提供更灵活、高效的测试选项，推动电力电子和电池技术的发展
艾德克斯 2024-05-11 -
SK海力士正在测试低温蚀刻设备：可在-70℃低温下生产闪存
快科技5月7日消息，据媒体报道，SK海力士正在评估东京电子最新的低温蚀刻设备，该设备可以在-70℃的低温下运行，用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。 据了解，SK海力士此次并未直接引进设备，而是选择将测试晶圆发送到东京电子的实验室进行评估，以验证新设备在生产中的实际表现
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【对话前沿专家】基于忆阻器科研，展望系统和器件协同测试未来可能性
人工智能内容生成（AIGC）技术在近一年来引起了科技界的广泛关注，因为它对各个行业有着颠覆性的影响。但是，要支持
泰克 2024-04-25 -
爱德万测试集团与东丽工程株式会社 签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系
爱德万测试集团 (公司总部：东京都千代田区、代表董事：Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司：东京都中央区
爱德万测试 2024-04-10 -
【对话前沿KOL】探析电子测试和测量行业发展趋势
Boen 提倡采用全面的协作方法来推进 AI/ML 技术，她认为创新对于促进社会进步至关重要，可以改变我们的工作和生活方式。她的理由是，技术开发能够促使该行业推出新的市场解决方案。
泰克 2024-04-10 -
温度自动检测仪表中应用的数字温度传感芯片
温度是空调与燃气工程中一个非常重要的参数，因此温度的测量是必不可少的。温度反映了周围环境或物体冷热的程度，但它不能直接加以测量，只能借助于冷热不同物体之间的热交换以及物体的某些物理性质随冷热程度不同而变化的特性来加以间接测量
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【深度】太赫兹芯片需求有望迅速提升 太赫兹芯片测试仪迎来发展机遇
随着芯片制程不断缩小、功能集成度不断提高，其制造工艺愈发复杂，出现缺陷的可能性进一步提升，相关测试仪器需求旺盛。 太赫兹芯片测试仪，是一种对太赫兹芯片的功能、稳定性等进行测试的仪器，可以应用在太赫兹芯片的设计、研发、制造过程中
太赫兹芯片 2024-03-27 -
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客户案例 | 多通道数模转换器ADC动静态参数测试解决方案
客户案例 | 多通道数模转换器ADC动静态参数测试解决方案 ?模数转换器，即Analog-to-Digital Converter，常称ADC，是指将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号的器件
普源 2024-02-29 -
低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑
2023什么最火？无疑是以ChatGPT为代表的AGI (通用人工智能)了，甚至被称之为第四次工业革命的推动者。比尔·盖茨说，“ChatGPT像互联网发明一样重要，将会改变世界
泰克科技 2024-02-27 -
成功案例 | 提高自动测试系统的测试效率和使用寿命
“我们的新版自动测试系统ATS 2.0采用货架产品技术路线是非常正确的决定……英国Pickering公司的长期供货和支持是关键因素之一” &m
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MIMO 雷达系统测试工具和技术
多输入多输出 (MIMO) 等现代技术要求宽带宽、相位一致和多通道分析。MIMO 雷达系统中的天线元独立运行，可覆盖较宽（通常为 180 度）的视场，无需进行定向调整。因此，扫描时间显著缩短。MIMO 雷达利用时间、频率或编码技术，在接收器元素中对每个发射信号进行区分，从而提取目标属性
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【洞察】我国压力测试膜产量不断增长 市场存在较大供需缺口
从全球市场来看，随着半导体、液晶显示等产业不断发展，以及研发投入不断增加，生产技术不断进步，近年来压力测试膜市场规模不断增长。 压力测试膜，也称“压感纸”、“
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碳化硅快速测试套件Wolfspeed SpeedVal Kit研讨会，带您详细了解这个高效的平台
以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用产业链
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i5-13500H VS. 锐龙7 7840H对比测试
一、前言：i5-13500H与锐龙7 7840H的越级对比 不同于桌面Zen4处理器所采用的CPU-Die与I/O Die分离的Chiplets设计方案，为了降低功耗，笔记本端的Zen4构架锐龙处理
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蕙“智”兰“芯” 力 拔 头 筹 - ITECH IT2800系列 高精密源表荣获 欧洲年度最佳测试测量产品奖
近日，欧洲权威电力电子行业媒体揭晓了各品类年度最佳产品的获奖榜单。艾德克斯ITECH IT2800系列 高精密源表（SMU）在激烈角逐中捷报频传，荣获殊荣。在欧洲专业媒体举办的EIA （Electro
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软硬件创新融合，开辟航空法规与半导体测试新纪元
专业的功率电子测试测量仪器厂商ITECH继SAS1000系列太阳能电池矩阵仿真软件、BSS2000系列电池模拟仿真软件、FCS3000燃料电池特性仿真软件之后，于近日正式推出旗下又两款重磅新品专业软件，分别是APS4000航空电力系统仿真软件以及SPS5000半导体参数测试软件
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英国Pickering公司推出新型灵活的PXI／PXIe微波开关系列，提供出色性能、优化测试系统
将于AUTOTESTCON 2023（8月28－31日）首次展出新款4x－890 系列为PXI产品家族带来可灵活配置的微波开关产品2023年8月30日，英国Pickering公司—— 用于电子测试和验
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16核CPU+40核GPU！传M3 Max芯片开始测试！
8月8日消息，苹果被曝出正测试新一代自研芯片，其中一款M3 MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU！不过，M3芯片的推出会稍早一些，可能在10月份就会上市发售，拥有8核CPU、10核GPU和24GB内存
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品英Pickering将在2023中国汽车测试及质量监控博览会演示电池管理系统（BMS）测试系统及相关开关、仿真、软件和技术
2023中国汽车测试及质量监控博览会将于2023年8月9－11日在上海世博展览馆举行2023年8月7日，于英国Clacton－on－Sea。品英Pickering作为用于电子测试和验证的模块化信号开关
品英Pickering 2023-08-07 -
史密斯英特康推出应用于高速传输和高频测试的Kepler 刮擦测试插座
全球领先的半导体测试应用创新解决方案供应商史密斯英特康宣布推出： 弹簧探针刮擦式Kepler（开普勒）测试插座，可应用于高速传输和高频测试且最小间距0．65mm的 LGA， QFN， QFP封装的芯片
史密斯英特康 2023-08-02 -
是德科技推出全方位数据中心多速率以太网性能测试平台
在支持 10GE 到 800GE 数据中心互连速度的单一平台上提供第 1层至第 3 层以太网测试验证网络设备的互操作性和带宽性能以支持向 800GE 升级，并且能够测试较慢的传统以太网速度支持所有必要
是德科技 2023-07-26 -
WiSA推出两款功能强大的新工具，用于实现、管理和测试WiSA技术支持的产品
新工具可为客户提供全面支持，助其开发和制造采用WiSA E和WiSA DS设计、用于多声道音频的产品美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年7月25日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效
WiSA 2023-07-26 -
艾德克斯（ITECH）亮相慕尼黑上海电子展，引领测试新科技
蛰伏两年的慕尼黑上海电子展于2023年7月11－13日蓄势而来，艾德克斯（ITECH）作为一家深耕“功率电子”产品测试领域供应商，携众多明星产品及各类测试解决方案亮相展会现场，全方位展示ITECH“与时俱进”的创新硬实力，与国内外行业专家共话全球顶尖测试技术
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英国Pickering公司将在慕尼黑上海电子展推出新型用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品
2023慕尼黑上海电子展将于2023年7月11－13日在上海国家会展中心举办2023年7月10日，于英国Clacton－on－Sea。英国Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和
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英国Pickering公司推出新款基于MEMS（微机电系统）的射频开关模块，提供300倍的操作寿命和60倍的测试系统吞吐量
与Menlo Microsystems的合作将新的开关技术引入PXI射频多路复用开关，以显著地提高性能。2023年6月26日，于英国Clacton－on－sea。Pickering Interface
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专为分布式光伏测试而生－－ITECH艾德克斯IT－N2100系列太阳能阵列模拟器新品上市
5月26日，艾德克斯针对分布式光伏组件的测试，如微逆变器、功率优化器的测试，正式发布了高速太阳能阵列模拟器IT－N2100系列。从此，一台模拟器既可高速高精度模拟百瓦内的光伏电池板IV曲线，又可覆盖目前较大功率、较大电流的组件级光伏微逆变器或优化器的测试，对众多行业新进者无疑是一大利好
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东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间
中国上海，2023年5月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S－VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半
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是德科技发布调查报告——软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战
·四分之三的空间技术决策者认为，软件测试自动化是该行业面临的一项首要技术挑战·近一半受访者表示，不断压缩产品开发周期已成为大势所趋是德科技公司（NYSE：KEYS）日前发布《挑战地心引力》调查报告。报告显示，四分之三的空间技术决策者将软件测试自动化视为影响卫星行业的首要技术挑战之一
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是德科技助力 ritt7Layers 成为O－RAN 联盟开放测试与集成中心新成员
解决方案提供 O－RAN 认证和徽章所需的一致性、性能和互操作性测试能力测试能力的扩展使ritt7Layers成为全球唯一同时具备O－RAN网络设备和终端设备认证测试资质的测试实验室是德科技公司（NY
是德科技 2023-05-08 -
是德科技推出光测试解决方案，助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本
基于软件的解决方案可实现经济高效的 800G、1．6T 和共封装／近封装光应用测试软件自动运行测试，在提高测试效率的同时不会影响测量完整性是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出一款全新 FlexOTO 光测试优化软件和解决方案
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新的 MATLAB Test 使工程师和研究人员能够大规模开发、执行、测量和管理 MATLAB 代码中的动态测试
MATLAB 和 Simulink 版本 2023a 还包括全新的与更新的模块集及工具箱，可简化航空航天、汽车和无线通信行业中基于模型的设计中国北京，2023 年3 月22 日——MathWorks
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【汽车创新三大驱动力】系列之二：如何应对车轮上的数据中心所带来的测试挑战？
汽车行业技术创新的核心是三大发展趋势：电动化、网联化和智能化。在上一篇文章中，我们讨论了电动化和电池，以及提高单次充电容量和续航里程所面临的关键挑战。在这篇文章中，我们将介绍汽车网联化，特别是如何通过车载网络在车轮上创建一个移动的数据中心
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是德科技推出无线测试平台，赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展
· 拥有包括芯片组、设备和模块制造商在内的生态系统，提供专用的网络仿真平台，可支持所有的蜂窝物联网技术，包括5G RedCap新技术标准· 支持从早期设计和开发到部署的整个蜂窝物联网开发工作流程202
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比科奇与博葳通实现小基站BBU LTE软件对接并完成满速率、超容量商用测试
最新的对接和优化将为开发电信级4G＋5G双模小基站提供强劲的支持中国杭州 － 2023年2月 － 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）宣布，其业界首款专为满足包括Open RA
比科奇 2023-02-07 -
WiSA Technologies开始向先期测试客户交付WiSA E多声道音频功能开发工具套件
高性能的WiSA E被打造成一种即插即用的模块或IP授权，即刻可将高质量多声道音频嵌入到兼容的电视机SoC平台中美国俄勒冈州比弗顿 — 2023年2月2日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式
多声道音频 2023-02-03 -
聚焦新能源赛道，引领测试技术新高位
2022年11月15－17日在德国慕尼黑电子展及慕尼黑华南电子展同时盛大举办。本届展会主题聚焦热门应用市场与高速发展行业，包含汽车电子、物联网、电动车、电力电子、医疗电子等。ITECH艾德克斯作为展会多年合作伙伴，在慕尼黑与深圳两地同步亮相
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65W1C氮化镓PD快充电源650VMTC-MGZ31N65芯片测试报告
现如今支持PD快充协议的移动设备越来越多；而GaN氮化镓技术的出现，则让充电头在保持大功率输出的同时体积也有了显著的改善，无论是出行携带还是日常使用都十分合适。本文内容由工采网代理的GaN／氮化镓 －
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封、测分离趋势加重，测试业没有顶峰
芯片测试是确保产品良率和成本控制的重要环节，主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，以此判断芯片性能是否符合标准，是否可以进入市场。随着产品进入高性能CPU、GPU、
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