湿法腐蚀
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盛美半导体:湿法设备中国正在追赶中
(本篇文章共2099字,阅读时间约4分钟)2022年11月16日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司迎来了重要里程碑——湿法设备3000腔顺利交付。从2000腔到3000腔,盛美只用了一年的时间,这说明,在湿法设备领域,盛美上海的竞争力日渐增强
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电路板的大气污染物典型腐蚀分析及防护
随着电子技术的发展,电路板上的器件引脚间距越来越小,器件排列更加密集,电场梯度更大,这都使得电路板对腐蚀更为敏感。另一方面,电路板应用环境的拓展和产品可靠性寿命要求的不断增加,使得电路板发生腐蚀失效的风险不断增加
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Manz 亚智科技面板级湿法工艺持续创新发展
2019年4月25日,涵盖多项技术组合的全球高科技设备领导制造商Manz亚智科技,在印刷电路板及面板领域具备精炼的面板级工艺及设备生产专业知识,掌握关键湿法工艺、电镀设备等,已成功导入扇出型面板级封装(以下简称FOPLP)新工艺。