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2022年11月16日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司迎来了重要里程碑——湿法设备3000腔顺利交付。从2000腔到3000腔，盛美只用了一年的时间，这说明，在湿法设备领域，盛美上海的竞争力日渐增强。近日，盛美上海的副总经理陈福平发表了题为《半导体设备产业发展的机遇与挑战》的主旨演讲，对设备行业发展现状及趋势进行了深入洞察和剖析阐述。陈福平副总经理强调，湿法设备领域中国正在追赶中。

以下为其演讲内容的精华分享：

中国企业在全球半导体设备市场占比较低

近年来，中国半导体的全球市场份额在不断增加，在设备市场容量方面，刻蚀机、光刻机、CVD占比最高，其次就是清洗设备。不过，目前全球前十大设备公司全是境外企业，其中前五大厂商市场占比达70％以上。数据显示，美国、日本、荷兰三国仍占据行业垄断地位，总体市场份额达到80％－85％；韩国市场占有率为10％－15％，同时部分装备市场份额达80％以上。这其中，中国企业的市场占比仅为2％左右，且市场基本局限在国内市场。

主要原因有：一是产业标准建立是由美国、欧盟和日本建立，想要突然弯道超车其实容易翻车；二是国产设备验证的时候不但要满足代工厂的技术要求，还需要通过终端客户的考验，这就导致了验证周期比较长；三是产业原因。虽然国产关键部件基本全愿意进入，但在切入到客户时推广设备非常艰难；四是人才基础。如集成电路产业尤其设备领域很多都由归国的外籍籍华人领军，也培养了一批国内的高端半导体设备人才，但是与需求相比，还远远不够。

湿法设备领域中国正在追赶

在半导体产业发展变迁情况下，全球湿法半导体设备领域已演变为中国大陆、中国台湾和韩国主导。根据SEMI的数据显示，2022年全球半导体设备市场规模将达到990亿美元，其中湿法设备为54亿美元，占比6％。其中，前五大湿法设备厂商占据达90％的市场份额。在国内湿法设备市场方面，前四大厂商的占比达96％，其中盛美上海以约25％的份额排在第二位，而其余三家均为国外厂商。当前中国也有不少厂商涌入这一领域，未来，中国厂商的比例将有望达到60％。

由于工艺进步、线宽微缩，晶圆制造的良率随着线宽缩小而下降，而提高良率的方式之一就是增加湿法工艺，因此，湿法工艺设备的重要性日益凸显，全球市场将逐年扩大。。比如在80－60nm制程中，湿法工艺大约100多个步骤，而到了20－10nm制程时，湿法工艺就要上升到250多个步骤以上。但在线宽微缩背景下，逻辑芯片、DRAM、3D NAND出现了一些技术难点，主要包括无损清洗及干燥、超小颗粒去除、无倾斜坍塌清洗及干燥、高深宽比结构清洗刻蚀及干燥等。

对此，目前业界已有两种相关解决方案。面对半导体设备行业发展不断出现的难题和痛点，设备厂商势必需要持续攻坚克难和研发创新，尊重国内外同行彼此商业秘密及专利。

有关盛美上海的发展

自2005年成立到2017年这十几年中，盛美只专注两件事，第一个就是湿法设备，第二个是在这一过程中开发出一些比较特别的差异化技术设备。而在2017年纳斯达克上市以后，盛美开始从一个专注湿法设备的公司往多产品平台化企业转型，这既是顺应时代潮流，也是贯彻既定的全球发展策略。

盛美的发展历程始终伴随着差异化的开拓创新，十多年时间先后研发出湿法设备、电镀设备、炉管设备和抛光设备四大产品系列，其中包括单片兆声波清洗、槽式清洗、Tahoe（槽式＋单片清洗）、背面清洗、刷片机、前后道铜互连电镀、立式炉等设备。数据显示，截至2021年12月，盛美上海已安装到客户端的腔体数约2800个，且下游客户遍布全球、囊括国内外主流企业，并已覆盖国内主要半导体产业聚集区域。

在湿法设备方面，盛美目前能覆盖90％的清洗工艺设备，将成为全球范围内清洗产品种类极为齐全的半导体设备公司。2022年，盛美上海又推出了Ultra C be边缘湿法刻蚀设备。其核心优势包括最大限度地减少边缘污染对后续工艺步骤的影响，不仅提高了芯片制造良率，还整合了背面晶圆清洗的功能，以及具备了比国际竞争者更精准高效的晶圆对准等。主要应用在国际比较先进的逻辑工艺、DRAM以及3D NAND这类市场。

此外，盛美上海2022年还推出了单片高温硫酸清洗设备。其核心优势包括，多级加热系统控制方式，兼容SPM高、中、低不同温区工艺需求；自主IP设计的喷嘴技术，可解决不同浓度配比下的药液气泡难题；优化的工艺腔体气流控制技术，提高了气流置换效率50％以上。作为国内唯一可以提供整线封装湿法设备的厂商，盛美上海在先进封装领域产品更齐全，主要包括清洗机，涂胶机，显影机，光刻除胶机，湿法刻蚀机，电镀机，无应力抛光机等。

随着半导体工艺的迭代升级及愈发复杂，与之相匹配的半导体设备对技术创新、系统功能完善等方面也有了更高要求。在半导体设备这样一个全球竞争激烈的高端技术领域，国产设备发展需要的是更多原始创新和集成创新。盛美在这两种创新上都有较好的斩获以及相关的产品。

自2007年开始进入半导体清洗领域，盛美的清洗设备销售增长轨迹可划分成“研发－验证－销售－增长”四个阶段。经过设备研发到进入市场以及单一客户向多客户扩张后，依靠客户数量增长以及此前较为良好的市场环境，最近几年销售进入快速成长期。目前，盛美上海在清洗、电镀、立式炉、先进封装湿法技术累计可覆盖全球市场超100亿美元，随着两款在研全新产品陆续推出，届时有望实现200多亿美元的市场覆盖。

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       原文标题 : 盛美半导体：湿法设备中国正在追赶中