紧凑型过流保护
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无感过地铁闸口!恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案
近年来,NFC技术已成功应用于地铁票务非接触式系统中,为广大乘客提供了便捷的“即触即付”解决方案。不过在通勤高峰期内,由于其作用距离的限制和支付处理速度,往往仍然会造成人流拥堵的情况。在此背景下,恩智
恩智浦 2024-11-25 -
龙芯中科:9A1000明年交付流片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 龙芯计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。 11月19日,龙芯中科在互动平台表示,目前的计划中2024年没有产品发布,计划2025年发布3C6000系列服务器芯片
龙芯中科 2024-11-20 -
AMD宣布推出第二代VersalPremium系列,实现全新系统加速水平,满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日,加利福尼亚州圣克拉拉——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列,这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
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研华推出 AIR-310: 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季,边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310,这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿
研华 2024-10-30 -
高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片-SS8102
由工采电子代理的SS8102是一款高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片,较大输出电流能力达25A,PWM调光分辨率超过100K:1。SS8102有同步模式和异步模式两种工作模式可供选择,客户可以根据自己的需求来灵活设计
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高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11
工采电子代理的MC11S、MC11T是一款高集成度双通道电容型传感芯片,芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在0.1~20MHz范围内可配置,其频率测量输出为16bit数字信号,对应的电容感知较高分辨率为1fF
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使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性
摘要:在现代汽车和工业应用中,可靠性至关重要。从汽车区域控制器,到工业应用中的计算机数控等产品,无论最终产品是简单还是复杂,如果不能保证可靠性,就很可能损害制造商的声誉。此外,还需要考虑保修维修的成本,甚至是召回产品的成本
安森美 2024-08-30 -
一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11
工采电子代理的国产水侵模组 - WS11(Water Sensor-MC11S)是一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组,集成了高集成度差分式数字电容芯片MC11S。模组内嵌MCU,通过UART输出电
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Bourns?1270和1280系列SPD 提供针对浪涌威胁的高可靠性保护装置
2024年8月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出 1270 和 1280 系列双导轨 AC 浪涌保护器 (SPD)
Bourns 2024-08-20 -
高压新星,震撼登场——艾德克斯IT-M3100系列灵巧型可编程直流电源
艾德克斯(ITECH)旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星,隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员不仅功率覆盖从400W到1500W,更以紧凑设计著称,1U高度、半宽机架,完美适用于实验室和产线系统控制
艾德克斯 2024-08-16 -
华为Mate 70炸裂曝光:顶流新机谁与争锋!
文|明美无限 去年九月,华为通过"先锋计划"推出了备受瞩目的Mate 60系列手机,其发布至今仍然让人记忆犹新。随着2024年时间的流逝,华为Mate 70系列的发布也日益临近。 尽管华为在今年下
华为Mate70 2024-08-02 -
新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:
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研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市!
全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150
研华 2024-07-05 -
Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
2024年6月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出 CWP3230A 系列汽车级片状电感器,符合 AEC-Q200 标准,具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
Bourns 2024-06-17 -
Han? 保护连接器: 一款可简化故障排除并提高系统可用性的连接器
2024 年 4 月 23 日,埃斯佩尔坎普 --- 工业中的重要流程都是通过控制柜来控制和保护的,例如:用于能源系统和建筑的空调和不间断电源 (UPS)。浩亭研发的Han® 保护连接器,简化了基础设施的保护结构,并减少了控制柜所需的安装空间
浩亭 2024-06-03 -
三星发展HBM,依然要过台积电这一关
前言: 凭借卓越的性能表现,HBM在内存技术领域展现出了强大的竞争力,并持续保持增长态势。 根据知名调研机构TrendForce的预测,至2024年,HBM的位元需求预计将实现近200%的年增长率,而到了2025年,这一增长率有望再度翻倍
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安芯微ICPL-817_晶体管光耦 80V直流输入型光耦合器
由工采网代理的ICPL-817是一款性能优越的晶体管光耦合器,适用于各种电子设备中的高压电路控制和隔离应用。它具有80V直流输入型设计,提供可靠的隔离和驱动功能,同时具有高速、小尺寸、低功耗和长寿命等优点;可在高压环境下稳定工作,提供可靠的隔离和驱动功能
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【聚焦】双极型晶体管(BJT)应用需求增长 高性能产品市场占比不断提升
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)属于高性能双极型晶体管,其兼具场效应晶体管以及双极型晶体管的优点,在化工、纺织、冶金、汽车制造、电力系统等众多领域应用广泛。 双极型晶体管(BJT)全称为双极性结型晶体管,指由两个PN结构成,可引出三个电极的晶体管
双极型晶体管 2024-05-08 -
高灵敏双极霍尔开关-双极锁存型磁传感器AH502
在现代工业和汽车应用中,传感器的作用日益重要;AH502双极霍尔开关芯片凭借其高灵敏度和稳定性,以及基于BCDMOS技术的设计;还拥有温度补偿、比较器和输出驱动器等多种功能,提供出色的解决方案。
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类比半导体EF1048Q:革新汽车配电保护,引领智驾新趋势
2024年4月25日,上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或&l
类比半导体 2024-04-25 -
深圳村田科技有限公司环保型立体停车场竣工践行节能降碳 助力可持续发展
株式会社村田制作所的生产子公司深圳村田科技有限公司(位于中国广东省深圳市坪山区,以下简称“深圳村田科技”),于4月22日建成了环保立体停车场。这一举措旨在实现社会可持续发展,为减少地域CO2排放量做出贡献
村田 2024-04-22 -
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品
AMD 2024-04-10 -
研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器,紧凑的塔式设计提供更多AI可能
全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起,标志着研华在AI应用领域的一大进步,给使用者提供更多AI应用场景。&nb
研华 2024-04-07 -
AH401F-国产耐高压双极锁存型磁传感器
AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片;性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点;能够承受高电压冲击,适用于各种恶劣环境。同时,极强的抗干扰能力,能够有效地抵御外部干扰,确保信号的准确性和可靠性
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全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装,且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护
2024年3月4日 - 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,扩展SinglFuse™ SMD保险丝产品线。在功耗应用中,效率扮演着至关重要的角色,尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京,2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRV
Qorvo 2024-02-29 -
2024年再怎么重视“异构芯片”都不为过
前言: 进入大模型时代,全社会算力需求被推高到了前所未有的程度。 由于大模型AI对于全社会的重要性,以及各行各业加快建设智算中心,也引发了全社会学习异构AI芯片的热潮。 作者 | 方文
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东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET,助力提高电源效率
中国上海,2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系
东芝 2024-02-22 -
Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快
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星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
近日,星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后,十分钟内成功点亮,十八小时完成通流验证,成功实现了芯片设计目标!这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理,以及全体星云人的不懈努力
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N型电池龙头,打响全球化制造第一枪!
光伏大洗牌愈演愈烈,N型全面淘汰P型不断提速。1月20日的央企招标中,P型组件已经报出0.79元/W的历史最低价。 P型产能在被迅速出清的同时,一体化企业的N型电池短板也正在补齐,2024年国内市场TOPCon电池产能将快速释放
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【洞察】塑料薄型载带应用需求日益旺盛 行业发展仍面临挑战
近年来,随着国家对半导体产业发展重视程度不断提升,我国电子器件封装行业发展速度加快,在此背景下,塑料薄型载带应用需求日益旺盛。 薄型载带是一种带状产品,能够包装承载电子元器件,按照基材不同,可分为纸质薄型载带和塑料薄型载带两种类型
塑料薄型载带 2024-01-11 -
Bourns 扩展 Multifuse® PPTC 可复位保险丝产品线 推出四款 60 V 产品以满足在更高电压设计中日益增长的过压保护需求
全新可复位保险丝具备广泛保持电流选项,可于 2920 封装尺寸中提供更多设计选择 2023年12月26日 - 美国柏恩 Bour
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操作简单到离谱的配置系统你见过么?威图RiPanel 5.3.0来啦!
问:工业制造如何实现更短生产时间,更高生产效率,节约更低成本?答:威图配置系统RiPanel 5.3.0来啦!RiPanel 5.3.0用数据将客户价值链的工程->采购->制造->服
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散热芯片,轻薄型计算设备的未来?
前言: 制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。 未来,人工智能行业会因为算力散热问题被“卡脖子”吗? 作者 | 方文三 图片来源 |&nbs
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Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件, 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管,扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 - 代表着下一代电源系统未来的,氮化镓
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