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TEL亮相SEMICON China 2025，发挥企业“DNA”优势，扎根中国市场
3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL
TEL 2025-03-31 -
连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
日前，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋科技”）受邀出席此次盛会。
安谋科技 2025-03-28 -
格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题
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DigiKey 宣布赞助 KiCad，支持开源 EDA 开发
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 日前自豪地宣布继续赞助 KiCad 这一领先的开源电子设计自动化（EDA）套件，以进一步强化推进电气工程界开源工具发展的共同承诺
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通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller，具有高速率、低功耗和小面积的优点，不仅支持低功耗掉电模式和ECC（错误校正码）功能，还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒，以确保客户在设计中的灵活性和兼容性
灿芯半导体 2025-03-24 -
HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
芝能智芯出品 人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。 混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力
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3nm赛道，挤满了ASIC芯片？
最近，市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。博通2025财年第一季度财报显示，营收149.16亿美元，同比增长25%，净利润55.03亿美元，同比增长315%。其中，第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元
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英伟达 GTC 2025：从 Agentic AI 到 Physical AI，AI 物理化革命的关键
在 2025 年的 GTC 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋以标志性的黑色皮衣登上舞台，为全球科技爱好者带来了一场信息量巨大的主题演讲。此次大会，英伟达不仅发布了多款重磅产品和技术，还全面展示了其在 AI 领域的战略布局和对未来技术发展的深刻洞察
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华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战
国产晶圆代工厂华虹半导体(01347.HK；688347.SH)在2024年出现营利双降的情况，公司在Q4净利更是出现亏损，出现近3年来首次单季度亏损。 证券之星注意到，公司毛利率受平均售价下降和折旧成本上升的双重压力的影响，毛利率大幅下滑
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Synaptics SR系列MCU解析：边缘AI的性能
芝能智芯出品 Synaptics在德国纽伦堡发布SR系列高性能自适应微控制器（MCU），扩展其Astra AI-Native平台，瞄准边缘AI与物联网（IoT）的多模式情境感知计算需求。 SR系列
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出行服务的L4自动驾驶：全球市场概览
芝能科技出品 P3更新了年度的报告《P3 AD Market Insights》，我们分出行服务和智能驾驶两个方向来看。 出行服务（Mobility-as-a-Service, MaaS）通过整合公共交通、共享出行和自动驾驶等多种交通方式，正成为全球城市解决交通拥堵、碳排放和效率问题的核心方案
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GT316L-电容式触控感应芯片_超强抗干扰16通道触摸IC
由工采网提供的GT316L是一款高性能16通道电容式触摸芯片，支持单触和多触摸模式；超强触摸感应功能和LED驱动能力，搭载独有的嵌入式GreenTouch3TM引擎提供低功耗、高灵敏度、超强防水和抗干扰特性，可应用于智能门锁、智能家电、便携式电子、多媒体设备、及办公设备中
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博通2025财年第一季度：AI驱动增长+ASIC战略潜力
博通（Broadcom）发布了截至2025年2月2日的2025财年第一财季财报，交出了一份超出市场预期的成绩单。 ● 营收同比增长25%至149.2亿美元，创历史新高，Non-GAAP净利润同比增长48.9%至78.23亿美元
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势
在工业自动化、医疗电子、冷链物流等领域，高精度、低功耗的温度传感芯片需求日益增长，传统DS18B20虽广泛应用，但其性能局限逐渐显现，由工采网代理的MTS4X-OW作为新一代数字温度传感芯片，凭借多项
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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
工采网代理的LED驱动芯片 - WD15-S30A是一款交流直接LED驱动IC，内部有4个步骤。它可以从整流的交流电压下驱动几个系列的led。它将提供很大的方便的设计，因为它需要少量的外部组件。WD15-S30A具有更高的LED电流驱动能力，其电流可以通过外部电阻进行可调
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DeepSeek掀起算力革命，英伟达挑战加剧，ASIC芯片悄然崛起
编者按：芯事重重“算力经济学”系列研究，聚焦算力、成本相关话题的技术分析、产业穿透，本期聚焦ASIC芯片自研与产业链研究。本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议
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Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”
芝能智芯出品 2025年3月，Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高性能计算（HPC）、实时光线追踪渲染和专业图形工作负载设计的革命性产品。核心目标是通过架构创新，解决传统GPU在能效、扩展性和专用计算能力上的瓶颈
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Marvell 2025年Q4财报：季度收入新高
芝能智芯出品 Marvell在2025财年第四季度交出了一份令人振奋的成绩单。 ● 净营收达到18.17亿美元，同比增长27%，创下季度收入新高，得益于数据中心业务的强劲表现； ● 营收同比增长78.5%，达到13.66亿美元，成为公司业绩的核心驱动力
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10万平米，1700+展商，15场同期活动.....今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴！
慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电
慕尼黑上海电子展 2025-03-07 -
被业绩困扰的Microchip，又要裁员了
Microchip又要裁员了，这次计划裁员 2000 人，约占其员工总数的 9%。 就在前不久，Microchip刚宣布了要关闭位于美国坦佩（Tempe）的半导体工厂，现在又要对另外两家位于美国的工厂下手裁员
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史新高
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AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？
芝能智芯出品 我们补充一下AMD发布的技术内容（AMD Radeon™ RX 9070系列显卡：游戏体验升级！），主要是底层RDNA 4架构的更多细节。 作为一款面向消费者市场的GPU
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瑞典NIRA Dynamics革新轮胎安全技术！全新TWI胎面磨损监测系统，实时预警磨损降低行车风险
轮胎作为车辆的关键部件，直接影响到汽车的操控性、制动性能和燃油效率。然而，轮胎磨损是一个渐进的过程，许多驾驶员难以及时发现，为行车安全埋下隐患。当轮胎磨损过大时，抓地力会显著下降，制动距离增长，甚至可能引发爆胎等严重交通事故
NIRA Dynamics 2025-03-02 -
光学成AR眼镜核心要素，MicroLED微显示加速商业化进程
前言： AR产品形态的演进，从[头盔]向[眼镜]的转变近年来，AR终端厂商在产品轻量化方面进行了诸多尝试，产品形态多样。 一个明显的趋势是AR产品从[头盔]形态向[眼镜]形态的转变。 其中，显示与光学方案的选择对AR产品的形态具有决定性的影响
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英伟达2024年Q4财报：AI行业C位
芝能智芯出品 英伟达最新公布的2024年（自然年）第四季度财报： ● 公司实现营收393亿美元，环比增 12%，同比增 78%，超出分析师预期的382.5亿美元； ● 毛利率保持在73.5%，环
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WD35-S28T-2+2通道交流直驱LED驱动器IC-支持TRIAC调光
由工采网代理的WD35-S28T是一款专为简化LED照明系统设计的交流直驱型驱动芯片，采用内部2通道+外部2通道的双级架构，可直接从整流后的交流电压驱动多组串联LED，具备可调节的驱动电流与出色的调光兼容性，同时支持高功率因数、低谐波失真，适用于多种LED照明领域
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0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破
1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局
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摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
2025年2月20日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——摩尔斯微电子，全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商，今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 W
摩尔斯微电子 2025-02-20 -
一款用于调节流过LED串电流的高压浮动电流驱动器IC-WD10-3111
工采电子代理的LED驱动芯片 - WD10-3111是一款高压浮动电流驱动器IC，用于调节流过LED串的电流。WD10-3111可以配置各种LED驱动拓扑，如系列、并行或混合类型。WD10-3111可作为压控电流源和电流调节器工作
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Microchip 2025财年三季度财报：高库存、重资产模式经历阵痛
芝能智芯出品 Microchip Technology的2025财年第三季度财报展现出芯片行业所面临的严峻挑战。 净销售额同比暴跌41.9%，GAAP准则下出现罕见亏损，Non-GAAP利润亦大幅缩水，看似黯淡的成绩单背后，正通过战略收缩、技术革新与市场聚焦积极应对行业寒冬
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iML6602功放IC-2×30W立体声D类音频放大器
iML6602是一款高性能的立体声D类音频放大器，为现代音响设备设计，提供2X30W和60W的功率输出，支持BTL和PBTL两种模式输出，具备MUTE+扩频+2.1声道同步+跳频，提供高保真音质和强劲的低音效果；可应用于蓝牙/无线扬声器、条形音响、LCD/LED TV、家庭影院等等
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AMD：Deepseek浇油，GPU梦断ASIC?
AMD（AMD.O）于北京时间2025年2月5日上午的美股盘后发布了2024年第四季度财报（截止2024年12月），要点如下：1、整体业绩：核心经营利润，继续提升。AMD在2024年第四季度实现营收76.58亿美元，同比增长24.2%，基本符合市场预期（75.28亿美元）
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30W带模拟调光的2+2通道交流直驱LED驱动器IC
WD35-S28A是韩国Wellang推出的一款交流直驱LED驱动集成电路（IC）为简化LED照明系统设计而开发，该芯片内置两个内部通道和两个外部通道，能直接从整流后的交流电压驱动多个串联的LED，在应用中对外部元件的需求极少，从而提高了设计灵活性，并降低整体复杂性和成本
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2024年全球IC晶圆厂投资热：回顾和梳理
2024年，全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。 各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供应链的建立和优化
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应用在电视显示面板终端的电源管理芯片(PMIC)-iML1942
电视显示面板的工作原理主要基于液晶材料的光学特性和电学特性。液晶显示屏由两片玻璃基板组成，中间夹层涂有液晶材料。当施加电压时，液晶分子会旋转，改变光的偏振状态，通过控制液晶分子的旋转角度，可以实现像素点的开启与关闭，从而显示出图像
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