边缘人工智能与视觉联盟

低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L

智能门锁的工作原理结合了多种技术，包括生物识别技术、电子信息技术和物联网技术，通过内置的嵌入式处理器和智慧监控系统，提升了开关门的效率和安全性。‌‌能门锁的核心是通过指纹采集器采集用户的指纹信息，并将其存储在门锁内部的存储器中

电容式触摸芯片触摸芯片智能门锁触摸IC 2024-11-20

研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能

全球AIoT和边缘计算厂商研华科技宣布与全球先进的AI解决方案提供商Innodisk达成合作。此次合作将为研华基于Intelx86的AFE-R360解决方案及Innodisk可定制的MIPI摄像头模块

研华 2024-11-20

研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来

在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革

研华科技 2024-11-12

从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘

富士通 2024-11-11

工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造

先进功率半导体工信部 2024-11-08

FPGA联盟，现状还不明朗

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes FPGA行业，竞争加剧。目前，由于一些关键参与者的动荡，FPGA 联盟和市场的状况尚不明朗。与此同时，无论是高端、中端还是低成本，新型 FPGA 的前景都从未如此好过

FPGA联盟莱迪思 2024-11-07

当AI遇上边缘计算，研华以Edge AI推进嵌入式产业变革

近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量

研华 2024-11-07

艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求引领智能时代新航向

中国上海，2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心（以下简称，CDC）圆桌论坛

艾迈斯欧司朗 2024-11-06

利用运动唤醒功能优化视觉系统的功耗

您有没有想过，智能门铃如何检测到有人走到您家门口，又如何通过摄像头识别重要动作？答案就是图像传感器。这些微型传感器内置在智能门铃中，始终以全状态（全分辨率、30fps）运行，其中记录的图像可以清楚地显示是什么人或什么物体正在接近您家门口

安森美 2024-11-06

高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达

都说没野心的企业，都不是好企业。事实上也确实是如此，做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的，都想成为intel，做手机芯片的，想成为高通、联发科，做电动车的，想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业，则想更进一步，颠覆现有的行业，从别人嘴里把饭抢出来

芯片高通英伟达自动驾驶 2024-11-01

AMD与英特尔联手，成立x86联盟！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合x86开始出击。需要重大的市场混乱才能让英特尔和 AMD 这样的激烈竞争对手团结起来，为共同的目标而努力，然而这正是 x86 生态系统咨询小组成立后发生的事情

x86 生态系统 AMD 英特尔 Arm处理器 2024-10-25

智能手机SoC大决战！胜负已分！

随着智能手机市场的不断演进，旗舰级SoC（系统级芯片）的性能竞争愈发激烈。今日，高通最新发布其备受瞩目的新品——骁龙8至尊版，而联发科的天玑9400也在本月早些时候荣登舞台。这两款芯片究竟谁更胜一筹？让我们来一探究竟

高通骁龙8至尊版 SoC 联发科天玑9400 芯片 2024-10-25

指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型

在智能门锁触摸芯片选型与方案开发中，选择合适的电容式触摸芯片至关重要，我们可以根据产品的需求触摸面积、通道数、灵敏度等参数，选择适合的芯片型号；市场上有多种品牌的国产电容式触摸芯片可供选择。韩国G

电容式触摸芯片智能门锁芯片触摸IC 2024-10-25

卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案

中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry （纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码

BlackBerry QNX 2024-10-23

适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1

工采网代理的智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块，其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器，主

智能通信模组智能通信模块通信模块 2024-10-23

对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径

随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出，半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境，使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上，芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠，而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战

中国集成电路发展路径曹健林 2024-10-22

应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401

智能厨电，又叫智慧厨房，简单来说就厨电产品可以实现Wi-Fi互联，通过Wi-Fi控制，从而实现自动清洁、烟灶联动、智能吸排、语音控制等功能的多样性产品，从而实现智慧厨房生态。‌智能厨电的工作原理主要基于微处理器、传感器、通讯技术等科技手段，通过数据采集、信息处理和智能算法实现自动化控制

温度传感器温度芯片温度传感芯片 2024-10-17

GenAI浪潮下智能硬件如何实现低延时AI语音交互

在 GenAI 的浪潮下，各行各业正迎来全新的变革，作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外，一方面，AIGC 与机器人的结合，推动具身智能产业快速发展，科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实

声网 2024-10-12

光的未来：艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章

随着全球智能照明业务的快速发展，城市照明迎来了前所未有的机遇。据中金企信统计数据显示，2020年全球智能照明市场规模为243亿美元，同比增长28.2%，2013-2020年年均复合增长率达到22.9%

艾迈斯欧司朗小象光显 2024-10-08

边缘AI服务器引发新浪潮：从云端到边缘的转型

近年来，在AIoT数据量快速成长、硬件效能提升、绿色低碳意识抬头等趋势影响下，边缘AI应用的系统架构也出现改变。随着越来越多企业将AI模型训练由云端转移至边缘端，边缘AI服务器（Edge AI Server）的市场需求快速扩大

研华 2024-09-26

汽车智能化“卷”向车灯，安森美两款重磅方案透露出哪些趋势？

一直以来，车灯伴随着汽车的发展而不断进化，尤其是汽车的智能化趋势之下，车企更为重视消费需求，致力提供智能化、个性化以及更贴心的服务，车灯作为整车中的吸睛部件，被赋予了更多期待。汽车LED前照大灯的创新

安森美 2024-09-23

Nordic Semiconductor赋能Matter1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块

挪威奥斯陆 – 2024年9月19日 – N

Nordic Semiconductor 2024-09-19

研华推出AIR-500系列 NVIDIA认证边缘AI服务器

2024年秋季，全球工业物联网服务商研华科技推出全新边缘 AI服务器——AIR-500系列。AIR-500系列专为图形密集型工作负载和 AI 本地训练而打造，最多可支持四块专业

研华 2024-09-14

边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC

近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用

研华 2024-09-03

2024全球数字经济产业大会：飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“

2024年8月27-29日，第五届全球数字经济产业大会于深圳会展中心盛大召开。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，大会不仅吸引了来自全球各地的顶尖科技企业、行业领袖及专家学者，还见证了数字经济领域最新技术成果与趋势发展

飞算科技 2024-08-30

WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！

WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！2024年8月28日，由OFweek维科网主办，OFweek人工智能网承办的“WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会”在深圳福田会展中心圆满收官

人工智能产业大会 2024-08-30

Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额

Ceva 2024-08-26

一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11

工采电子代理的国产水侵模组 - WS11（Water Sensor-MC11S）是一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组，集成了高集成度差分式数字电容芯片MC11S。模组内嵌MCU，通过UART输出电

水浸模组水位传感器水位传感芯片 2024-08-22

【展商推荐】伟玲智能：专注机器人创客产品定制

【伟玲智能】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B02深圳市伟玲智能科技有限公司目前公司业务涉及机器人创客产品板块、机构教育培训板块、科普研学板块、学校与幼儿园科技课程培训与活动板块、民生微实事板块、教育部白名单竞赛板块、人工智能实验室建设板块、机器人定制产品板块

伟玲智能 2024-08-22

【展商推荐】光鉴科技：专注于智能视觉感知技术的研发与应用

【光鉴科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B25深圳市光鉴科技有限公司光鉴科技以“创造新维度”为使命，专注于智能视觉感知技术的研发与应用。公司致力推动3D视觉领域的创新发展，将多维视觉感知技术转化为现实，并在多场景下实现广泛应用，为万物互联时代打造更具创新性的视觉基础设施

光鉴科技 2024-08-22

【展商推荐】镁伽科技：以智能自动化赋能生命科学，解放科学家生产力

【镁伽科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B21苏州镁伽科技有限公司镁伽科技成立于2016年，是一家专注提供先进生产力工具的科技公司，致力于通过机器人、自动化、人工智能等技术与行业

镁伽科技 2024-08-16

中国低空经济联盟成立，下一阶段锚点在哪里

前言：值得注意的是，继[低空经济]被首次纳入今年的政府工作报告之后，[发展通用航空和低空经济]的战略方针又被明确写入《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》，这进一步彰显了国家对于低空经济发展的高度重视与坚定决心

电子工程低空经济无人机芯片 2024-08-16

伺服控制器的智能栅极驱动光耦推荐

伺服控制器能实现电机的高精度、高可靠性运行，提升生产效率和产品质量，而智能栅极驱动光耦是至关重要的组件，它能够高效地驱动功率器件，确保系统的稳定性和可靠性。在伺服控制器中，主功率部分通常会采用整流

伺服控制器智能栅极驱动光耦 2024-08-15

要在巨头之间突围的黑芝麻智能，已在港交所敲锣

前言：目前，行业内主流的芯片技术能够支撑起具有10亿级参数量规模的大模型部署。然而，若旨在实现百万级参数量的大模型部署，以迅速提升汽车的智能化水平，当前的芯片技术显然尚显不足。为迎接即将形成的千亿级市场，自动驾驶研发企业仍需巨额研发资金作为坚实后盾

黑芝麻智能自动驾驶芯片 2024-08-14

智能栅极驱动光耦,选型指南,应用方案

智能栅极驱动光耦是内置Vce饱和检测、异常状态反馈、UVLO、米靳钳位激活、异常自动复位等功能的IGBT门级驱动光耦，相较于普通栅极驱动光耦，增加了欠压锁定、退饱和检测以及复位信号反馈等功能。 MO

智能栅极驱动光耦光耦选型 2024-08-07

为稳定智能手机和可穿戴终端的无线功能做贡献

主要特点 优化天线特性节省空间并改善天线间干扰（6mm x 0.3mm x 0.2mm）丰富的产品阵容株式会社村田制作所（以下简称“村田”）

村田 2024-08-05

研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用

AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破

研华 2024-07-29

电源管理芯片（PMIC）精准控制让设备更智能、更高效

电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。电源管理芯片是指在电子设备系统中，负责对

电源管理芯片 PMIC 电源芯片 2024-07-24

银牛微电子正式更名为芯明，坚持创新，加速迈进空间智能时代

焕新启幕，不忘初心；砥砺奋进，共筑新程。近日，合肥银牛微电子有限责任公司完成了工商变更登记手续，正式更名为合肥芯明智能科技有限公司（简称“芯明”），引起了业内外的广泛关注。据悉，此次更名是该公司深刻洞察当前科技发展趋势，并对自身精准定位后所做的重大决策

银牛微电子 2024-07-24

研华AFE机器人专用控制器:集多视觉与强抗干扰的机器人"大脑"

为了应对人工成本上升和人口老龄化的挑战，世界各地的公司都在寻求创新的解决方案来优化资源并保持竞争力，这使得自动化比以往任何时候都更加重要。迎接机器人市场快速发展的趋势，研华推出面向AMR机器人应用AFE-R系列产品：AFE-R360和AFE-R770

研华 2024-07-22