通用型MCU
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MCU大厂ST，该醒
今年前三季度，MCU芯片大厂ST（意法半导体）的业绩令人失望，营收跌不停，净利润大幅腰斩，最新一季的毛利率也跌破了40％。ST还直言“MCU中国市场份额有所下滑”。 芯片现货
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MCU大厂CEO，宣布卸任
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 微芯陷入了严重的销售低迷，预计今年收入将暴跌40%。 Microchip（微芯）首席执行官Ganesh Moorthy将在任职三年后卸任，董事长Steve Sanghi将重返该职位
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中国MCU公司需求复苏
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自digitimes对2024年销售业绩持乐观态度。中国微控制器单元 (MCU) 公司已经注意到需求复苏，并对 2024 年全年销售业绩表示乐观。几家中
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AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿
研华 2024-10-30 -
无线话筒K歌方案-山景U1R32D内置MCU无线U段接收芯片
山景U1R32D是一款专为无线音频传输而设计的接收芯片，配合无线发射芯片可实现高品质的无线音频传输；其射频工作范围广泛，涵盖了UHF的500M~980MHz之间的频段，可以满足不同场景下的音频传输需求；适用于无线K歌系统，无线音频传输和广播系统等
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高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片-SS8102
由工采电子代理的SS8102是一款高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片，较大输出电流能力达25A，PWM调光分辨率超过100K:1。SS8102有同步模式和异步模式两种工作模式可供选择，客户可以根据自己的需求来灵活设计
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兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
中国北京（2024年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣
兆易创新 2024-09-10 -
高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11
工采电子代理的MC11S、MC11T是一款高集成度双通道电容型传感芯片，芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在0.1~20MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为1fF
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一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11
工采电子代理的国产水侵模组 - WS11（Water Sensor-MC11S）是一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组，集成了高集成度差分式数字电容芯片MC11S。模组内嵌MCU，通过UART输出电
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高压新星，震撼登场——艾德克斯IT-M3100系列灵巧型可编程直流电源
艾德克斯（ITECH）旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星，隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员不仅功率覆盖从400W到1500W，更以紧凑设计著称，1U高度、半宽机架，完美适用于实验室和产线系统控制
艾德克斯 2024-08-16 -
安谋科技与兆易创新深化技术合作，携手共赢Arm MCU创芯机遇
8月15日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）共同宣布，双
安谋科技与兆易创新 2024-08-15 -
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合
中国上海——2024年7月23日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件
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感应触摸芯片集成为MCU，深度应用触控按键技术的VR眼镜
VR（Virtual Reality）即虚拟现实，简称VR，其具体内涵是综合利用计算机图形系统和各种现实及控制等接口设备，在计算机上生成的、可交互的三维环境中提供沉浸感觉的技术。它的工作原理是将左右眼
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研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市！
全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150
研华 2024-07-05 -
类比半导体推出36V超低输入偏置电流高性能通用运算放大器
2024年7月2日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&ld
类比半导体 2024-07-02 -
Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
2024年6月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 CWP3230A 系列汽车级片状电感器，符合 AEC-Q200 标准，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
Bourns 2024-06-17 -
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安芯微ICPL-817_晶体管光耦 80V直流输入型光耦合器
由工采网代理的ICPL-817是一款性能优越的晶体管光耦合器，适用于各种电子设备中的高压电路控制和隔离应用。它具有80V直流输入型设计，提供可靠的隔离和驱动功能，同时具有高速、小尺寸、低功耗和长寿命等优点；可在高压环境下稳定工作，提供可靠的隔离和驱动功能
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国内最赚钱的MCU上市公司 Top10
-- 芯图新势 -- 制图 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 免责声明： 1、本文内容为芯潮IC原创，内容及观点仅供参考，不构成任何投资建议；文中所引用信息均来自市场公开资料，我司对所引信息的准确性和完整性不作任何保证
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【聚焦】双极型晶体管（BJT）应用需求增长 高性能产品市场占比不断提升
绝缘栅双极型晶体管（IGBT）属于高性能双极型晶体管，其兼具场效应晶体管以及双极型晶体管的优点，在化工、纺织、冶金、汽车制造、电力系统等众多领域应用广泛。 双极型晶体管（BJT）全称为双极性结型晶体管，指由两个PN结构成，可引出三个电极的晶体管
双极型晶体管 2024-05-08 -
高灵敏双极霍尔开关-双极锁存型磁传感器AH502
在现代工业和汽车应用中，传感器的作用日益重要；AH502双极霍尔开关芯片凭借其高灵敏度和稳定性，以及基于BCDMOS技术的设计；还拥有温度补偿、比较器和输出驱动器等多种功能，提供出色的解决方案。
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兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具
兆易创新 2024-04-25 -
深圳村田科技有限公司环保型立体停车场竣工践行节能降碳 助力可持续发展
株式会社村田制作所的生产子公司深圳村田科技有限公司（位于中国广东省深圳市坪山区，以下简称“深圳村田科技”）,于4月22日建成了环保立体停车场。这一举措旨在实现社会可持续发展，为减少地域CO2排放量做出贡献
村田 2024-04-22 -
Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU
RA0E1 MCU不仅具备关键的诊断安全功能和IEC60730自检库，还针对数据安全提供了丰富的保障功能，如真随机数发生器（TRNG）和AES库，适用于包括加密在内的物联网应用。
瑞萨 2024-04-10 -
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（ SoC ）产品
AMD 2024-04-10 -
AH401F-国产耐高压双极锁存型磁传感器
AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性
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通用航空，谁是成长最快企业？
企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取38家通用航空企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标
通用航空 2024-03-29 -
通用航空，谁是盈利最强企业？
企业盈利能力是指企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取32家通用航空企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标
通用航空 2024-03-19 -
紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证，携手安谋科技深化车芯市场布局
近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估，荣获符合I
安谋科技 2024-03-08 -
Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRV
Qorvo 2024-02-29 -
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率
中国上海，2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系
东芝 2024-02-22 -
N型电池龙头，打响全球化制造第一枪！
光伏大洗牌愈演愈烈，N型全面淘汰P型不断提速。1月20日的央企招标中，P型组件已经报出0.79元/W的历史最低价。 P型产能在被迅速出清的同时，一体化企业的N型电池短板也正在补齐，2024年国内市场TOPCon电池产能将快速释放
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【洞察】塑料薄型载带应用需求日益旺盛 行业发展仍面临挑战
近年来，随着国家对半导体产业发展重视程度不断提升，我国电子器件封装行业发展速度加快，在此背景下，塑料薄型载带应用需求日益旺盛。 薄型载带是一种带状产品，能够包装承载电子元器件，按照基材不同，可分为纸质薄型载带和塑料薄型载带两种类型
塑料薄型载带 2024-01-11 -
内置USB蓝牙/WI-FI通讯MCU-P1032BF1
由山景推出的P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机，专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计；可应用于智能锁；支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM，也可用于一般的MCU应用。
指纹芯片 2024-01-05 -
散热芯片，轻薄型计算设备的未来？
前言： 制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。 未来，人工智能行业会因为算力散热问题被“卡脖子”吗？ 作者 | 方文三 图片来源 |&nbs
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Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓
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Fastems芬发新产品FPS柔性托盘自动化系统发布，适用不同规模机加工企业包括紧凑型低层高车间，进一步赋能熄灯工厂！
2023年第三季度末，全球知名柔性生产及智能机加自动化解决方案品牌Fastems芬发位于芬兰的总公司发布了全新的柔性解决方案——FPS灵活的柔性托盘自动化系统，该系统的模块化设计和灵活布局，出色地克服
Fastems芬发 2023-11-23
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