锐龙APU

在当今快速发展的科技时代，高性能计算和人工智能（AI）已成为推动各行各业进步的关键力量。江波龙日前在CFMS2024上展示了内存新形态——FORESEE LPCAMM2。这一创

人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算

AI已经开始在各个领域大施拳脚，当然也包括商用领域，之前英特尔就已经推出了新一代vPro平台，搭载的便是酷睿Ultra处理器。当然AMD也不甘落后，在昨天发布了新一代的锐龙PRO系列处理器，借助独立的NPU单元将AI带入到商用市场，同时也支持包括WiFi 7在内的各种新的通信技术

备受瞩目的嵌入式系统盛会——embedded world 2024于4月9日在德国纽伦堡拉开帷幕，这个行业内的重要展览吸引了全球各地的专业人士，共探嵌入式技术的最新发展和未来变革

近日，江波龙旗下企业级存储产品FORESEE UNCIA 3836系列企业级SATA SSD产品完成与OpenCloudOS/TencentOS相互兼容认证。测试认证期间整体运行稳定，在功能、性能及兼容性方面表现良好

3月20日，2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS2024”）在深圳成功举行，本届CFMS2024以“存储周期 激发潜能”为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新的市场形势下的机遇

备受瞩目的2024中国闪存市场峰会（简称“CFMS2024”）将于3月20日在深圳盛大开幕。本届峰会以“存储周期 激发潜能”为主题，旨在探讨存储行业在新市场形势下的机遇与挑战，汇聚全球存储产业链及终端应用企业的智慧与力量，共谋行业发展

一、前言：i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔，为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W，而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W，频率也来到了前所未有6.2GHz

（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"（声波）

金龙启势擂战鼓百事亨通行大运泽及新春开好局开工大吉 共赴新程2月18日，正月初九，金百泽科技携旗下金百泽电子、造物工场、云创硬见、造物数科同步在各科创中心隆重举行龙年开工活动，新年新气象，奋进再出发。集团董事长兼总裁武守坤、EMT、各级干部喜迎员工回家，参加升旗仪式和新春团拜，共话龙年展望

自2023年1月江波龙首次发布企业级存储产品FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD与FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD以来，企业级存储产品于过去的一年中，在技术研发和市场应用中取得了显著成果

“小米代工厂”龙旗科技正式披露，将于春节之后，即2024年2月21日开始申购。 作为小米智能手机主要代工厂，2020年至2023年上半年，龙旗科技智能手机产品营收占公司总

自从NAND Flash进入3D时代，3D NAND从单纯提高制程工艺转变为堆叠多层，成功解决了平面NAND在增加容量的同时性能降低的问题，实现容量、速度、能效及可靠性等全方位提升。 近日，FORE

近日，CES2024以其独特的视角和前瞻性的技术，吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展，CES一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知名的半导体存储品牌企业，江波龙在CES期间展示了其最新的存储技术和产品

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟） 近日，有关华为 P70 系列的消息在网络上不胫而走。据爆料称，华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片，这一消息引起了广泛关注

9月，中山市江波龙电子有限公司与母公司深圳市江波龙电子股份有限公司（以下合并简称“江波龙”）共同接受了全球领先认证机构德国TÜV莱茵的IATF 16949:2016/ISO 9001:2015双质量体系的审核

《港湾商业观察》施子夫  上交所上市审核委员会定于12月15日召开2023年第100次上市审核委员会审议会议，届时将审议深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称，龙图光罩）的首发事项。 据了解，此次上会前夕，龙图光罩共收到监管层的两轮问询函

前言： 晶圆制造厂商自行配套掩模工厂主要是出于制作能力的考量,但随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升,自建掩模工厂的诸多弊端逐渐体现。 作者 | 方文三 图片来源

当前，在“碳达峰、碳中和”背景下，电力系统正加快向自动化、智能化、网联化转型升级，同时“新基建”中特高压电网建设推动电力芯片需求爆发增长，对电力系统的信息安全和供应链安全提出了更大的挑战。在电力市场中

一、前言：i5-13500H与锐龙7 7840H的越级对比 不同于桌面Zen4处理器所采用的CPU-Die与I/O Die分离的Chiplets设计方案，为了降低功耗，笔记本端的Zen4构架锐龙处理

11月8日，2024存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024，以下简称“MTS”）在深圳盛大举行，众多行业专家、企业代表及媒体代表齐聚深圳，共同探讨未来存储技术的发展和趋势

文：权衡财经iqhcj研究员 王心怡 编：许辉 掩模版主要分为半导体和平板显示掩模版，半导体掩模版的生产需要同时协调上游芯片设计版图和下游晶圆制造工艺要求。全球市场中，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%，独立第三方掩模厂商占比35%且前三大龙头企业占据八成以上份额

11月7日，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司（以下简称“元器件交易中心”）与深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）在深圳成功签署战略合作备忘录。此项合作旨在通过双方的紧密合作，

终于，高通骁龙8Gen3芯片发布了，这是继苹果A17 Pro发布会，大家最想看到的一颗安卓芯片，因为或许只有它，才有机会与苹果A17扳手腕。 而这次高通也没有辜负大家，这颗8Gen3芯片，果然是个王炸，把苹果A17 Pro彻底的干翻了，终结了苹果芯片领先安卓芯片一代的历史

10月11日至13日，以“算启新程，智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大举行。作为中国移动长期合作伙伴，江波龙受邀出席，携前沿存储创新成果亮相现场，与业内伙伴一同聚焦高算力领域，共探存储新机遇

10月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）收购力成科技（苏州）有限公司70%股权交易，已正式完成交割，并于即日起纳入江波龙合并报表范围。同时，本次交易的标的公司“力成科技（苏州）有

一直以来由于众所周知的原因，国产芯片在先进工艺研发方面遭遇了不小的困难，直到近期一款国产5G芯片的出现，证明了国产芯片取得了重大的进展，芯片工艺大突破，芯片性能也取得了相当大的提升。

自从苹果iPhone15发布以来，关于首颗3nm芯片 A17 Pro的评测，就成为了大家关注的重点。实事求是，这次的A17相比于去年的A16，CPU性能真的提升不大，毕竟单核才提升了10%左右，而多核只提升了5%左右

（本篇文章共1758字，阅读时间约3分钟） 近日，某媒体题为《紫光展锐股东“暗斗”融资受阻》的报道引发业界关注，文中大量篇幅聚焦紫光展锐的“股权代持”话题，并提出展锐股东间分歧严重，融资推进困难

（本篇文章共1323字，阅读时间约3分钟） 近日，中国大陆唯一5G芯片企业紫光展锐受到广泛关注，有媒体报道提及展锐大股东紫光集团欲收回前员工代持公司拥有的8.37%股权，引发业内争论

前言： 一直以来，高通占据安卓高端智能手机市场，联发科在中低端智能手机市场称王。 而随着蛋糕变小，库存压力变大，高通开始加快抢占联发科市场。 作者 | 方文三