阻焊余胶
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阻焊余胶导致可焊性不良的失效分析案例分享
PCB板常见的失效模式有不润湿模式和退润湿模式，IPC J－STD－003C标准中对可焊性的定义为金属被熔融焊料润湿的能力，同时对不润湿模式和退润湿模式进行了定义。
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