高边开关

芯片王者之战：座舱王者高通，战智驾王者英伟达

作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊今年以来，高通越发重视汽车业务。紧跟PC和手机芯片，高通汽车芯片也换上自研CPU。10月23日，高通公司在发布新款旗舰手机SoC骁龙8至尊版之后，专门抽出一天的时间，用

英伟达芯片 2024-11-01

高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达

都说没野心的企业，都不是好企业。事实上也确实是如此，做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的，都想成为intel，做手机芯片的，想成为高通、联发科，做电动车的，想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业，则想更进一步，颠覆现有的行业，从别人嘴里把饭抢出来

芯片高通英伟达自动驾驶 2024-11-01

3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

高通苹果联发科芯片 2024-10-31

高通推最新骁龙芯片，与Arm从朋友变对手

前言：高通首席执行官Cristiano Amon宣布：[高通正经历一场深刻的转型，致力于成为一家以AI处理器为核心的互联计算公司。] 与此同时，AI大模型及其应用开发商在移动端、PC端、智能眼镜、自动驾驶汽车等多个领域，均展现出与高通共建生态合作的积极意愿

电子工程高通骁龙芯片 2024-10-29

有点尴尬，高通不发布芯片，国产机们就无法发布旗舰手机

小米的数字系列旗舰手机小米15系列，正式官宣了，将于10月29日发布。不出意外，正如在高通芯片发布会上说的那样，小米15系列，将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。然后，荣

小米高通芯片 2024-10-27

具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B

数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准

数字温度传感芯片温度传感芯片温度传感器 2024-10-24

手机行业混战从未停歇，扒一扒那些年转身离开的前高管们

作者：龚进辉 最近，随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布，手机市场又变得热闹起来，一大波旗舰机扎堆来袭。不过，我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶，而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们，他们已开启新的人生篇章

罗永浩常程李楠 2024-10-22

安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版

快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑

高通骁龙8 安卓 2024-10-22

【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高行业整体饱和度低

技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中

PCB多层板 2024-10-18

分析师称高通收购英特尔可能性太低：现金太少、阻碍太多

快科技9月24日消息，据媒体报道，近日有关高通可能收购英特尔的传闻引发业界关注。针对这一话题，权威研究机构TECHnalysis Research的创始人鲍勃·奥唐内尔（Bob O&

高通英特尔 2024-09-24

芯片行业要变天，风雨飘摇的英特尔或被高通收购

文/杨剑勇这几天，科技界最劲爆的消息，莫过于高通可能要收购英特尔的传言满天飞。要知道，英特尔在科技史上也曾风光无限，推动全球半导体、计算机普及和信息科技的发展，当年更是与微软所形成的“Wintel”组合横扫PC互联网时代

英特尔高通 2024-09-23

芯片圈变天，高通要收购英特尔？

作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊作为曾经全球最大的芯片制造商，英特尔的2024年过得有点太不顺利。一方面，亏损额不断攀升。今年二季度财报显示，其净亏损达到16.1亿美元，财报发布后，英特尔宣布裁员15%，共计超过1.5万人

高通英特尔 2024-09-23

同步降压大电流恒流高灰度调光驱动IC-SS8102

率能推出全新SS810X系列LED调光驱动IC，融合了同步降压、大电流输出、恒流控制和高灰度调光等功能，是目前市场最低采样误差IC，这一系列产品具有共阴极输出、高边采样和优秀高速调光等特点，有效解决了市场主流IC在低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足等问题

LED调光驱动调光驱动IC SS8102 2024-09-19

新型光距感接近传感WH4530A【高灵敏、精准测距】

WH4530A是一款创新型光距感接近传感器，集成了三合一为一体设计封装的新型测距芯片；包含了先进的环境光传感器（ALS）、先进的接近传感器（PS）和高效率的红外LED灯形成一体化设计；采用极小封装和I2C接口模式，具有超高的灵敏度和精准的测距范围，涵盖了0-100cm的测距范围

WH4530A 接近传感测距芯片 2024-09-14

Allegro MicroSystems推出采用XtremeSense?TMR技术的高带宽电流传感器

美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：

Allegro MicroSystems 2024-09-13

具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117

工采电子代理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

温度传感器温度传感芯片数字温度传感器 2024-09-13

移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯

旗舰芯片的未来会是什么？「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。卢伟冰当然不只是

高通小米一加联发科 2024-09-11

光耦在开关电源中的应用及选型方案

开关电源是一种高频电能转换装置，利用电子开关器件通过控制电路快速地“开通”和“关断”对输入电压进行脉宽调制，从而实现AC-DC、DC-DC、DC-AC电压变换，由于开关电源需要高效地传递电能和信息，同时又要确保安全性，光耦的使用成为了必然选择

光耦开关电源群芯微 2024-09-10

高通觊觎英特尔IC设计业务，但实际出售面临诸多困难

（本篇文篇章共1225字，阅读时间约3分钟）近年来，处理器巨头英特尔因营运不力陷入困境，市场对其未来发展充满猜测。近期，英特尔面临的挑战加剧，各类传言不断流出，涉及拆分业务、削减资本支出等

高通英特尔 2024-09-10

兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用

中国北京（2024年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣

兆易创新 2024-09-10

高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11

工采电子代理的MC11S、MC11T是一款高集成度双通道电容型传感芯片，芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在0.1~20MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为1fF

电容传感芯片电容型传感芯片 2024-09-05

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案

2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案

大联大品佳集团 2024-09-05

具备高功率因数和低总谐波失真的LED驱动芯片 - DT3100

工采电子代理韩国Wellang的LED驱动芯片 - DT3100是一个浮动电流驱动器IC，用于调节流经LED串的电流。DT3100的应用与LED串串联或并行配置。DT3100可以作为电压控制的电流源、电流调节器或截止器工作

LED驱动芯片驱动芯片驱动器 2024-08-06

ASML最新财报发布，高期待与落地慢并存

前言：随着AI技术的迅猛进步，其对先进芯片制造设备的需求亦呈现显著增长态势。 AI技术的广泛渗透与应用，对芯片的性能指标提出了更为严苛的要求，这直接驱动了芯片制造商在高端光刻机等关键设备上的采购力度加大，旨在满足市场对于高性能芯片持续攀升的需求

电子工程 ASML 2024-07-30

研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用

AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破

研华 2024-07-29

开关电源光耦-高隔离光耦合器ICPL-816

在开关电源中，光耦通常用于隔离控制信号和功率信号，防止控制电路和功率电路之间的干扰，提高系统的稳定性和安全性；并实现电气隔离，防止高压电路对低压电路的干扰，减少电路故障的发生，保护使用设备和操作人员的安全

开关电源光耦高隔离光耦光电耦合器 2024-07-25

东芝推出支持PCIe?5.0和USB4?等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关

中国上海，2024年7月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关&ldqu

东芝 2024-07-11

低成本、高可用开启汽车LED照明新时代

车用LED灯作为一种新型照明产品，凭借其体积小、亮度高、能耗低、寿命长、环保等优点，有效减少了更换频率、降低了维护成本，在汽车产品上正逐渐替代传统、低效的卤素灯和氙气灯，成为全球汽车照明市场的主流产品

Excelpoint世健 2024-06-27

Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计

2024年6月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 CWP3230A 系列汽车级片状电感器，符合 AEC-Q200 标准，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计

Bourns 2024-06-17

高通揭晓Adreno X1规格：4.6T图形算力，碾压酷睿Ultra处理器

高通已经发布了骁龙X Elite与Plus处理器，预计搭载这两款处理器的笔记本将于6月18日正式上市，而现在高通也公开了骁龙X Elite与Plus处理器中集成的Adreno X1 GPU的规格，同时表示得益于更加先进的架构，在性能上碾压了竞争对手英特尔酷睿Ultra处理器

高通酷睿Ultra处理器 2024-06-16

Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离汽车级隔离电源变压器

2024年6月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合

Bourns 2024-06-14

全球第二高！英伟达市值首次突破3万亿美元：超越苹果仅次于微软

快科技6月6日消息，北京时间今天凌晨，人工智能芯片巨头英伟达股价大涨5%，刷新历史新高，市值首次突破3万亿美元，超越苹果，仅次于微软，成为全球市值第二高的公司。截至收盘，英伟达股价上涨5.16%，报1224.4美元/股，市值为3.01万亿美元

苹果微软英伟达 2024-06-06

高隔离-IPM接口驱动光耦ICPL-480

在现代电子设备中，高压电路和低压电路之间的隔离和保护至关重要；干扰和电压波动可能会导致低压电路的故障和损坏，为了保护电路安全，通产会采用IPM接口驱动光耦用来解决高低压电路间的隔离解决方案。IPM接口驱动光耦集成了光耦和驱动电路，能够将控制信号隔离传递，确保高压电路不会对低压电路造成干扰和损害

光电耦合器 IPM接口驱动光耦 2024-06-06

一个尴尬的事实：国产机买了高通74%的芯片，贡献48%收入

目前全球有7大手机芯片厂商，分别是高通、联发科、紫光展锐、华为、苹果、三星、谷歌。但将自己的芯片对外销售的，只有三家，分别是高通、联发科、紫光展锐。而全球拥有自己手机芯片的厂商，只有4家，分别是苹果、华为、三星、谷歌

高通华为苹果联发科芯片 5G 小米 2024-06-03

如何理解“高通骁龙畅听技术“协议战略卡点？

前言：随着智能手机的演进，传统的3.5mm音频接口逐渐退出市场舞台，进而推动了（蓝牙）无线耳机的迅猛发展。这一变革使得用户能够摆脱线缆的束缚，尽情享受更为自由的音乐体验。作者 |

电子工程高通骁龙 2024-05-23

高通失去许可证，影响不大，反正华为也不买它芯片了

众所周知，前段时间有媒体报道称，美国取消了高通、intel对华为出口芯片的许可证。一时之间，网友们沸腾了，一些人怒骂美国，又玩制裁，真是不要脸。一部分人为华为着急，觉得没有了高通、intel的芯片，华为影响很大

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-22

GTX315L【高灵敏+超强抗干扰+15通道触摸芯片】

由工采网代理的GTX315L是韩国Greenchip推出的一款支持15通道触摸感应输入的电容式触摸触控芯片，具备自动灵敏度校准、超强抗干扰能力，可抗特斯拉（小黑盒）线圈干扰，支持单键/多点触控；被广泛应用于智能门锁、便携式电子产品、多媒体设备、智能家电以及办公设备等领域

GTX315L 触摸芯片触摸感应 2024-05-17

最新手机CPU天梯图：苹果、高通、联发科、华为芯片排位

虽然很多人对手机跟分不屑一顾，觉得跑分不过是自欺欺人，手机体验好，和芯片、优化、系统等有关。但说实在说，跑分好的手机，不一定体验好，但跑分低的手机，体验肯定不会非常好，因为跑分代表的就是性能，目前手机APP这么大，系统这么臃肿，芯片性能不佳，不可能体验好

芯片华为高通 mate60 苹果 2024-05-13

面向未来的电源开关解决方案

在汽车、工业和逆变器应用中，对在更高输出功率水平下提高效率的需求日益增长。而在电动汽车 (EV) 领域，通过提高电机驱动效率和加快电池充电速度，此类优化对于扩展性能和延长续航里程至关重要。对

recomasia 2024-05-09

联发科、英伟达结盟，高通能否抵挡“洪流”？

? 1885年，卡尔·本茨发明了第一辆汽车，这辆汽车开启了人类交通的新纪元。他万万没有想到，在130多年后，汽车正在成为“四个轮子上的超级计算机”这句话，反复地回荡在时代的上空，早已无人不知，无人不晓

半导体联发科英伟达高通 2024-04-29