高通公司

高通开心了：官司赢了，每年能向ARM少交14亿美元专利费

自从高通发布了骁龙8Elite系列芯片，然后使用了全新自研的Oryon CPU（收购了Nuvia的技术）之后，ARM就一直在威胁高通。 ARM要高通针对Oryon CPU再多交一次专利授权费，否则不能使用Oryon CPU，ARM还威胁高通，称要断供高通的授权，让高通不能使用ARM

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-23

两大芯片巨头反目，ARM输的彻底，高通大胜利！

从目前的情况来看，全球最成功的芯片架构，并不是X86，也不是RISC-V，而是ARM。因为智能手机时代的到来，让ARM火得飞起，一举拿下了智能手机市场几乎100%的份额，然后再从手机芯片不停的往外拓展，发展到物联网、汽车、PC等等产业

高通 ARM 芯片 CPU 2024-12-21

ASIC超GPU？博通的好日子在后头

博通BROADCOM (AVGO.O)北京时间12月13日凌晨，美股盘后发布2024财年第四季度财报（截至2024年10月）：1、整体业绩：业绩创新高，摊销折旧前的利润率持续好转。博通BROADCOM

ASIC GPU 博通 2024-12-20

博通2024财年报告：AI业务驱动，业绩再创新高

芝能智芯出品博通公司（Broadcom Inc.）公布了其 2024 财年第四季度及全年财务业绩，再次创下历史新高。● 全年营收达 516 亿美元，同比增长 44%，其中 AI 和 VMware 两大业务板块成为核心增长引擎

博通 AI VMware 2024-12-20

博通市值飙升至8.5万亿，对英伟达AI霸主地位构成挑战？

文/杨剑勇近两个交易日，博通在资本市场的表现是相当亮眼，市值不仅一举突破万亿美元大关，截止12月16日的市值高达1.17万亿美元（约合人民币8.5万亿），更是成为全球第9家市值超万亿美元的上市企业，这也是继英伟达和台积电后，是全球第三家市值万亿美金的半导体公司

博通英伟达 2024-12-20

苹果造芯博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产

前言：回顾历史，大约十年前，苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。然而，在经历了一系列商业争议之后，苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片，转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能，这一战略转变背后蕴含着深远的考量

电子工程苹果博通 2024-12-17

WH5097D有源矩阵4通道Mini-LED背光显示驱动方案

WH5097D是一款4通道Mini-LED驱动器，特别适用于2D背光显示器的驱动需求，支持12位PWM控制，可实现高精度的亮度调节，从而确保显示效果的均匀性和一致性，通过精确的时序控制，可采用直接驱动或扫描式驱动方法，灵活适应不同的应用场景

MiniLED背光背光驱动方案 2024-12-13

考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤

众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现

苹果联发科芯片高通 2024-12-13

艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源，开启测试新时代

在科技飞速发展的今天，测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源，专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和

艾德克斯 2024-12-09

努力6年，苹果终于能对高通说“不”了？

熟悉苹果的人都清楚，苹果对供应链的管理是非常成功的，很多供应链都是多家竞争，确保品质和可控，比如OLED屏，就有三星、LG、京东方等。所以在基带芯片上，苹果之前采用高通的芯片，但不想一直被高通止脖子，所以后来和英特尔合作，引入英特尔来竞争

苹果高通 5G 芯片 2024-12-09

GTC08L-八键8通道防水抗干扰电容式触摸IC

GTC08L是韩国GreenChip推出的一款支持8通道电容式触摸芯片，具有高灵敏度、低功耗、超强防水和抗干扰特性；搭载独有的嵌入式GreenTouch5TM引擎，可完美替代启攀微CP2528、CP2682、和市面上多款8通道触摸感应芯片；广泛应用于多媒体设备和家用电器类产品上

GTC08L 电容式触摸IC 触摸感应芯片 2024-12-05

美国新一轮出口管制，北方华创、华大九天等10家公司紧急回应

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合一代人有一代人的使命。美国当地时间12月2日，美国商务部发布了新一轮对华半导体出口管制措施。这些清单企业波及集成电路全产业链，涵盖各个细分领

北方华创华大九天 2024-12-04

封杀一切先进技术！美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单

快科技12月3日消息，据国外媒体报道称，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。报道中提到

半导体公司封杀 2024-12-03

高通CPU只占1.5%，不是X86对手

从前以及现在，在PC市场，X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额，哪怕苹果叛变，不再使用X86芯片，改为ARM架构的M系列芯片，也没能真正动摇到X86的根基。虽然过

X86 intel 高通 ARM 2024-12-02

2024年10家热门的半导体初创公司

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自CRN 从Celestial AI到Untether AI，这些新兴公司都想要挑战英伟达在人工智能计算领域的老大位置。尽管英伟达每个

半导体初创公司 Celestial AI Etched 2024-11-27

无感过地铁闸口！恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案

近年来，NFC技术已成功应用于地铁票务非接触式系统中，为广大乘客提供了便捷的“即触即付”解决方案。不过在通勤高峰期内，由于其作用距离的限制和支付处理速度，往往仍然会造成人流拥堵的情况。在此背景下，恩智

恩智浦 2024-11-25

2024全球前十大市值公司，6家是台积电客户

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自bnext “富可敌国”的台积电。美国高科技相关股票近几年的涨势十分惊人，股票市值年年创新高，你可以解释美股市值跟美国梦、科技梦非常相关，你也可以讲它们的涨势是非理性的

台积电微软苹果 2024-11-22

高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌

前言：在这一行业竞争激烈的背景下，以及AI技术不断升级的推动下，手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。作者 | 方文三图片来源 | &nb

电子工程高通联发科 2024-11-21

菲沃泰亮相越南电子技术论坛越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业

11月15日，HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技术智能创新发展论坛在越南北宁成功召开。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司（下简称“菲沃泰”）产品技术总监兼越南项目负责人蔡泉源博士出席了此次论坛并做主题演讲

菲沃泰 2024-11-20

低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L

智能门锁的工作原理结合了多种技术，包括生物识别技术、电子信息技术和物联网技术，通过内置的嵌入式处理器和智慧监控系统，提升了开关门的效率和安全性。‌‌能门锁的核心是通过指纹采集器采集用户的指纹信息，并将其存储在门锁内部的存储器中

电容式触摸芯片触摸芯片智能门锁触摸IC 2024-11-20

高通，联发科、紫光展锐的芯片，到底是谁买的最多？

说真的，其实目前全球智能手机芯片众多，有苹果A芯片，高通骁龙系列，联发科的天玑系列，三星有猎户座，华为有麒麟，紫光展锐虎贲系列，谷歌也有芯片。但是全面对销售的手机芯片，主要是三种，分别是高通、联发科、紫光展锐

芯片华为高通联发科 2024-11-15

中国MCU公司需求复苏

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自digitimes对2024年销售业绩持乐观态度。中国微控制器单元 (MCU) 公司已经注意到需求复苏，并对 2024 年全年销售业绩表示乐观。几家中

MCU 乐鑫科技复旦微 2024-11-14

高通比任何时候都需中国车企

高通需要网罗尽可能多的中国车企，帮自己打一场不能输的仗。文|张霁欣编辑|冒诗阳汽车像素(ID:autopix)原创01.高通向 Orin 开了一枪10 月 23 日，理想汽车和长城汽车的高管，一起出席了一场不寻常的峰会

高通 ARM 英伟达 2024-11-12

AI PC现“苗头”，高通第二春来了？

高通（QCOM.O）于北京时间2024年11月7日上午的美股盘后发布了2024年第四财年报告（截止2024年9月），要点如下：1、整体业绩：收入&利润，双双超预期。高通在2024财年第四季度（即24Q3）实现营收102.4亿美元，同比增长18.7%，好于市场预期（99.6亿美元）

AI PC 高通 2024-11-12

中国贡献46%，高通芯片，越来越依赖中国了

大家都说国产手机越来越依赖高通，因为除华为之外，目前几乎所有的国产手机，都使用高通的芯片，特别是大家的旗舰手机，都是高通芯片。所以我们看到，当高通发布新的3nm芯片骁龙8 Elite时，几乎所有的国产手机，都跑去站台，支持高通，争抢骁龙8 Elite，因为大家依赖高通的芯片

高通芯片智能座舱自动驾驶华为 2024-11-12

【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异但高成本限制其推广应用

市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料，其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异

液晶聚合物挠性覆铜板 2024-11-06

为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列

Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用

Flex 2024-11-05

英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通

‍‍这你敢信？明争暗斗半个世纪的英特尔、AMD，居然联手了？！就在上周，英特尔CEO基辛格与AMD CEO苏姿丰，宣布联合成立x86生态系统顾问小组。这个x86小组除了它俩之外，还有微软、谷歌、Meta、联想、戴尔等一众x86生态的软硬件厂商

英特尔 AMD 苹果高通 2024-11-05

超越苹果！英伟达成为全球市值最高的公司

快科技11月4日消息，当地时间周一，英伟达股价走高，截至发稿，该股涨超1.7%，报137.82美元，该公司总市值达3.37万亿美元，超越苹果重新成为全球市值最高的公司。公开信息显示，在2023年上

苹果英伟达 2024-11-05

不会对CS和EFT噪声环境产生任何问题的16通道触摸芯片-GT316L

‌电容式触摸芯片的工作原理‌主要基于电容感应技术，包括自电容感应和互电容感应。当人体手指靠近或触摸电容触摸系统时，会增加电容系统的导电表面积，从而改变电容值。电容式触摸芯片广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、智能家居设备等

电容式触摸芯片触摸芯片触摸IC 触控芯片 2024-11-04

Arm和高通“翻脸”？真相并不复杂！

近日，波谲云诡的半导体江湖，因Arm开撕高通再起波澜，也不知是巧合还是故意针对，高通前脚刚发布完年度重磅旗舰芯片，后脚Arm就对其发难，不少网友表示前者吃相难看。01，高通自研CPU，有人坐不住了？据

互联网 Arm 高通自研CPU 华为海思联发科 2024-11-04

一个尴尬的事实：国产机涨价，钱却都是高通、台积电赚走了

近日，小米15系列正式发布，告别了3999元，起步就要4499元了，涨了500块。事实上，不只是小米，可以预计到的是，接下来其它手机厂商们的旗舰手机，都会涨价，为什么会涨价，原因就是零部件成本

小米高通芯片台积电 2024-11-04

芯片王者之战：座舱王者高通，战智驾王者英伟达

作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊今年以来，高通越发重视汽车业务。紧跟PC和手机芯片，高通汽车芯片也换上自研CPU。10月23日，高通公司在发布新款旗舰手机SoC骁龙8至尊版之后，专门抽出一天的时间，用

英伟达芯片 2024-11-01

高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达

都说没野心的企业，都不是好企业。事实上也确实是如此，做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的，都想成为intel，做手机芯片的，想成为高通、联发科，做电动车的，想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业，则想更进一步，颠覆现有的行业，从别人嘴里把饭抢出来

芯片高通英伟达自动驾驶 2024-11-01

3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

高通苹果联发科芯片 2024-10-31

OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程

OpenAI 博通台积电 2024-10-31

高通推最新骁龙芯片，与Arm从朋友变对手

前言：高通首席执行官Cristiano Amon宣布：[高通正经历一场深刻的转型，致力于成为一家以AI处理器为核心的互联计算公司。] 与此同时，AI大模型及其应用开发商在移动端、PC端、智能眼镜、自动驾驶汽车等多个领域，均展现出与高通共建生态合作的积极意愿

电子工程高通骁龙芯片 2024-10-29

有点尴尬，高通不发布芯片，国产机们就无法发布旗舰手机

小米的数字系列旗舰手机小米15系列，正式官宣了，将于10月29日发布。不出意外，正如在高通芯片发布会上说的那样，小米15系列，将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。然后，荣

小米高通芯片 2024-10-27

具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B

数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准

数字温度传感芯片温度传感芯片温度传感器 2024-10-24

RTI公司加入CVE?计划并成为CVE编号机构（CNA）

RTI公司持续以尖端网络安全流程引领趋势，最大限度地减少漏洞，确保为企业提供强有力的保护。智能系统基础设施软件提供商RTI公司近日宣布，成为首家加入CVE计划的DDS提供商并成为CNA

RTI 2024-10-23