高通骁龙X65
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英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通
这你敢信？明争暗斗半个世纪的英特尔、AMD，居然联手了？！就在上周，英特尔CEO基辛格与AMD CEO苏姿丰，宣布联合成立x86生态系统顾问小组。这个x86小组除了它俩之外，还有微软、谷歌、Meta、联想、戴尔等一众x86生态的软硬件厂商
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不会对CS和EFT噪声环境产生任何问题的16通道触摸芯片-GT316L
电容式触摸芯片的工作原理主要基于电容感应技术，包括自电容感应和互电容感应。当人体手指靠近或触摸电容触摸系统时，会增加电容系统的导电表面积，从而改变电容值。电容式触摸芯片广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、智能家居设备等
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一个尴尬的事实：国产机涨价，钱却都是高通、台积电赚走了
近日，小米15系列正式发布，告别了3999元，起步就要4499元了，涨了500块。 事实上，不只是小米，可以预计到的是，接下来其它手机厂商们的旗舰手机，都会涨价， 为什么会涨价，原因就是零部件成本
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芯片王者之战：座舱王者高通，战智驾王者英伟达
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊今年以来，高通越发重视汽车业务。紧跟PC和手机芯片，高通汽车芯片也换上自研CPU。10月23日，高通公司在发布新款旗舰手机SoC骁龙8至尊版之后，专门抽出一天的时间，用
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高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达
都说没野心的企业，都不是好企业。 事实上也确实是如此，做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的，都想成为intel，做手机芯片的，想成为高通、联发科，做电动车的，想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业，则想更进一步，颠覆现有的行业，从别人嘴里把饭抢出来
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强
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OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程
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高通推最新骁龙芯片，与Arm从朋友变对手
前言： 高通首席执行官Cristiano Amon宣布：[高通正经历一场深刻的转型，致力于成为一家以AI处理器为核心的互联计算公司。] 与此同时，AI大模型及其应用开发商在移动端、PC端、智能眼镜、自动驾驶汽车等多个领域，均展现出与高通共建生态合作的积极意愿
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X86和ARM，两军对峙
就前两天，X86的两大对手AMD、英特尔宣布要联手合作。 AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）和英特尔 CEO格尔辛格（Patrick Gelsinger）同时官宣，两家共同发起了“x86咨询小组”
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有点尴尬，高通不发布芯片，国产机们就无法发布旗舰手机
小米的数字系列旗舰手机小米15系列，正式官宣了，将于10月29日发布。不出意外，正如在高通芯片发布会上说的那样，小米15系列，将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。 然后，荣
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具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准
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手机行业混战从未停歇，扒一扒那些年转身离开的前高管们
作者：龚进辉 最近，随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布，手机市场又变得热闹起来，一大波旗舰机扎堆来袭。不过，我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶，而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们，他们已开启新的人生篇章
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安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版
快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
Intel、AMD联合捍卫x86！黄仁勋：他们很了不起
快科技10月18日消息，在PC市场，Intel和AMD一直是竞争关系，但面对ARM架构的挑战，前不久的2024联想创新科技大会上，两家公司破天荒地联合起来，成立了x86生态系统顾问小组。 这一消息公
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高抗干扰电容式4通道触摸芯片-GT304L【触摸按键方案】
韩国Greenchip（绿芯）GT304L是一款4通道电容触摸芯片，支持4通道触控，可实现多种手势操作和复杂控制，满足多种场景需求，无论是在家庭智能设备控制还是商业领域的工业控制应用，都能提供可靠的触摸解决方案
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兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证
中国北京（2024年10月16日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16 -
适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L
小功率音箱的工作原理主要是利用振动膜受到电流作用时，受到磁场作用而产生的振动，从而产生声音的道理。当电流通过音圈时，它产生的磁场力与磁环之间的磁场力相互作用，使得音圈在磁场的作用下振动。振动膜在音圈作用下跟随着音圈一起振动，从而产生了声音
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OPPO Find X8最新曝光：OPPO新机实力毋庸置疑！
文｜明美无限 过完国庆回来，可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种，而且这次的新机，相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型！也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。 那么，先
OPPOFindX8 2024-10-08 -
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分析师称高通收购英特尔可能性太低：现金太少、阻碍太多
快科技9月24日消息，据媒体报道，近日有关高通可能收购英特尔的传闻引发业界关注。 针对这一话题，权威研究机构TECHnalysis Research的创始人鲍勃·奥唐内尔（Bob O&
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芯片行业要变天，风雨飘摇的英特尔或被高通收购
文/杨剑勇 这几天，科技界最劲爆的消息，莫过于高通可能要收购英特尔的传言满天飞。要知道，英特尔在科技史上也曾风光无限，推动全球半导体、计算机普及和信息科技的发展，当年更是与微软所形成的“Wintel”组合横扫PC互联网时代
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芯片圈变天，高通要收购英特尔？
作者 | 章涟漪 编辑 | 邱锴俊 作为曾经全球最大的芯片制造商，英特尔的2024年过得有点太不顺利。 一方面，亏损额不断攀升。今年二季度财报显示，其净亏损达到16.1亿美元，财报发布后，英特尔宣布裁员15%，共计超过1.5万人
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vivo X200最新曝光：强悍新机配置无人能敌！
文｜明美无限 时间来到2024年9月下旬，苹果和华为都推出了年度旗舰手机产品。接下来，各大安卓手机厂商的下半年旗舰产品也都将悉数登场。 这不，vivo即将推出的X200系列三款新机型号V2415A、V2405A、V2419A已陆续通过3C认证，均支持90W快充技术
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同步降压大电流恒流高灰度调光驱动IC-SS8102
率能推出全新SS810X系列LED调光驱动IC，融合了同步降压、大电流输出、恒流控制和高灰度调光等功能，是目前市场最低采样误差IC，这一系列产品具有共阴极输出、高边采样和优秀高速调光等特点，有效解决了市场主流IC在低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足等问题
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OPPO Find X8强悍配置流出：OPPO是彻底杀疯了！
文｜明美无限 早在6月初，OPPO就在伦敦举行了一场活动，在活动上OPPO承诺将会在2024年底之前将生成式AI带给全球5000万用户，并确认下一代Find X系列旗舰将在全球上市发售，而这款机型就是即将亮相的全新OPPO Find X8系列，这段时间以来已经陆续有不少爆料传出
OPPOFindX8 2024-09-19 -
vivo X200强势曝光：这款新机配置真是绝了！
文｜明美无限 近期，vivo X200 系列的消息开始陆续泄露，此前“普通版” X200 的相关信息已引发不少讨论。而今日，X200 Pro 成为了焦点。
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新型光距感接近传感WH4530A【高灵敏、精准测距】
WH4530A是一款创新型光距感接近传感器，集成了三合一为一体设计封装的新型测距芯片；包含了先进的环境光传感器（ALS）、先进的接近传感器（PS）和高效率的红外LED灯形成一体化设计；采用极小封装和I2C接口模式，具有超高的灵敏度和精准的测距范围，涵盖了0-100cm的测距范围
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Allegro MicroSystems推出采用XtremeSense?TMR技术的高带宽电流传感器
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：
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具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117
工采电子代理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么？ 「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
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高通觊觎英特尔IC设计业务，但实际出售面临诸多困难
（本篇文篇章共1225字，阅读时间约3分钟） 近年来，处理器巨头英特尔因营运不力陷入困境，市场对其未来发展充满猜测。近期，英特尔面临的挑战加剧，各类传言不断流出，涉及拆分业务、削减资本支出等
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兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
中国北京（2024年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣
兆易创新 2024-09-10 -
高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11
工采电子代理的MC11S、MC11T是一款高集成度双通道电容型传感芯片，芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在0.1~20MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为1fF
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案
大联大品佳集团 2024-09-05 -
江波龙 2xnm SLC NAND Flash亮相ELEXCON2024深圳电子展，存储技术再攀升
8月27日至29日，江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展，展示其在存储领域的最新技术成果。在此次展会上，江波龙首款2xnm SLC NAND Flash自研
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