开源结构
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摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年10月18日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案供应商摩尔斯微电子（Morse Micro），今天宣布推出多个开源GitHub资源库和一个社区论坛
摩尔斯微电子 2024-10-18 -
合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作，赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建
2024年8月21日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”
合见工软与开源芯片研究院 2024-08-21 -
谷歌Gemma 2 2B小模型发布，SLM与开源的“逆袭”
前言： 随着2024年的到来，大型语言模型的光环似乎正在逐渐减弱，而模型的小型化已成为本年度语言模型发展的主要趋势。 回顾2023年，尽管[百模大战]竞争激烈，但大型语言模型在商业价值上的表现相对有限
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-05-13 -
用于电池储能系统 (BESS) 的 DC-DC 功率转换拓扑结构
近年来，太阳能等可再生能源的应用显著增长。推动这一发展的因素包括政府的激励措施、技术进步以及系统成本降低。虽然光伏（PV）系统比以往任何时候都更加合理，但仍然存在一个主要障碍，即我们最需要能源时，太阳能并不产生能源
安森美 2024-05-09 -
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安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长
2024年3月13日 - 安森美 (onsemi)（纳斯达克股票代码：ON）宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导
安森美 2024-03-13 -
英特尔 Clearwater Forest 至强处理器：多芯片结构曝光，最多达288核
（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟） 近期，英特尔在 IFS Direct Connect 活动前的采访中确认了 Clearwater Forest 至强处理器的结构，揭示了其令人瞩目的设计
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用开源的MoE模型以小博大，Mistral AI建立欧洲自己的OpenAI
前言： 在过去的几年里，整个开源社区已经围绕MoE模型展开了深入的研究和探索，但鲜有性能优异的MoE开源模型问世。 作者 | 方文三 图片来源 | 网
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半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战
l 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战l 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案
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Wi-Fi芯片的多重产品路线与未来发展结构
前言： 伴随着物联网、人工智能等新兴领域的兴起，Wi-Fi技术的主流地位将得到进一步巩固，Wi-Fi技术的广泛应用使得Wi-Fi芯片成为通信芯片未来发展的主要趋势。 作者 | 方文三
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从智能表面到开源生态，艾迈斯欧司朗重塑智能座舱价值标杆
功能日趋丰富的智能座舱功能受益于用户感知更强，正成为汽车企业竞争差异化的主要切入口。亿欧智库预计2025年中国乘用车前装智能座舱的市场渗透率将快速攀升至35％，市场规模也将大幅增长至1060亿元。智能
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AI芯天下丨趋势丨存算一体芯片迈进开源
前言： 存算一体架构正受到学界、产界等各方的热议。 智能化时代的算力需求和计算服务业态正在发生变革的背景下，巨头IDM厂商和国内新锐的算力芯片厂商都在探索存算一体芯片，并衍生出不同的架构和技术路线
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半导体反弹预期渐强 慢复苏下结构性机会何在？
《投资者网》谢莹洁 从芯片设计到设备材料，从智能汽车的崛起到生成式AI的爆发，过去几年，中国半导体产业经历了起伏的周期，同时也涌现出新的机会。 进入2023年，海外对中国半导体企业的技术封锁持续加码
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应用案例 | 清凉一夏， 3D结构光方案助力空调制造
近年来，国内的空调市场需求呈指数增长，家电制造业迎来订单增长的黄金时期，但竞争也日趋激烈，体现为技术、质量、营销、服务等因素的全方位竞争。湾测应某知名空调厂家邀约，开发高速化、智能化视觉定位抓取系统，替代空调制程中空调转子人工上料作业，提高产线整体效率，提升产能
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CAMARA社区亮相2023开放原子全球开源峰会，华为携手国内三大运营商共建能力开放未来
2023开放原子全球开源峰会于6月11日至13日在北京市经济开发区亦创国际会展中心成功召开，本届峰会以“开源赋能、普惠未来”为主题，全面展示开源技术应用，聚焦全球开源生态最新发展与前沿技术动态。此次华
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华为云化网络精彩亮相2023开放原子全球开源峰会圆桌论坛
2023开放原子全球开源峰会于6月11日至13日在北京市经济开发区亦创国际会展中心成功召开，本届峰会以“开源赋能、普惠未来”为主题，全面展示开源技术应用，聚焦全球开源生态最新发展与前沿技术动态。华为云
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2023 SiFive RISC－V中国技术论坛即将盛大开幕，北上深再掀开源风暴
指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑，RSIC－V正在充分发挥自身的开放开源优势，一路开疆拓土。身为RISC－V的发明者与领导厂商，SiFive正发挥开源
RISC－V 2023-06-13 -
湾测 WONSOR 三维结构光相机3D定位引导散热器抓取
散热器是将机械在工作过程中产生的热量及时转移，以避免影响电路中正常工作的装置或仪器。众所周知，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使部件烧毁。散热器的种类非常多，
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IGBT的结构与工作原理及晶圆推荐
在IGBT得到大力发展之前，功率场效应管MOSFET被用于需要快速开关的中低压场合，晶闸管、GTO被用于中高压领域。MOSFET虽然有开关速度快、输入阻抗高、热稳定性好、驱动电路简单的优点；但是，在2
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深度了解光耦结构以及如何延长使用寿命？
光耦的好处是能够消除阻抗失配，并且可以在较小的封装尺寸中实现高隔离电压和极佳的抗噪声性能。此外，光耦还可以用于传输直流和交流信号、模拟和数字信号，以及中低频信号。 光耦在电路中的主要任务分别是：将使用者与危险的电气系统隔离开、将低压控制电路与高压电路隔离开、为电路系统提供过压保护
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汽车产业链，结构性变化进行时
前言：汽车作为单纯交通工具的属性在弱化，智能互联、人车交互、自动驾驶等技术方兴未艾，汽车在智能化的发展方向上朝着移动终端的特性迈进。后疫情时代，汽车行业供应链安全考量将高于效率考量，强调关键核心环节自给自足将成为新趋势
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泰凌微电子发布开源模组Mars－B91
近日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称：泰凌微电子）正式推出开源模组Mars－B91（以下简称：Mars模组板）。为客户快速验证物联网产品功能和开发用以量产销售的正式模组产品提供了便利。其核心芯片为TLSR9218，当前版本为V1．1，支持ZigBee，BLE协议
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营收结构单一，过半收入来自小米，雷军能再次从创米科技上市中大赚吗？
文｜王元石毕竟，雷军和小米更为关注的，或许是它们登陆资本市场的超高套利离场。图／网络又一家“米链”企业正谋求上市。近日，上海创米数联科技发展股份有限公司（下称“创米科技”）在深交所递交招股书，拟登陆创业板
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地平线要做的开放，不止开源OS，还要授权芯片IP
地平线余凯：ARM是一个非常好的榜样。作者 ｜ 肖莹中国的智能芯片和操作系统，能不能有所作为？3月26日，在2022百人会论坛上，地平线创始人余凯在演讲中抛出这一个让人振奋的问题。智能汽车是我国发展智能芯片和操作系统的千载难逢机会
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开源是隐私计算技术应用和生态构建的关键
易观数字化：隐私计算成为数据作为生产要素合规流通和使用的关键技术，而在隐私计算的价值落地和生态构建过程中，开源的力量需要更加得到重视。开源技术使技术用户自主开发隐私计算项目成为可能；开源社区提供了隐私计算技术所需要的迭代能力；开源框架的统一和互联互通，有效支撑隐私计算生态的构建
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红帽、Docker、SUSE在俄罗斯停服，开源软件还安全吗？
国际局势给技术圈带来的影响依然在蔓延。随着俄乌战事推进，美国科技巨头相继宣布制裁俄罗斯。硬件方面，英特尔、AMD、联想、戴尔、苹果等科技企业宣布停止对俄罗斯供货；软件方面，SAP、Oracle等软件巨头宣布停止在俄罗斯的产品销售和服务
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科技无国界？开源社区考虑要放弃支持俄罗斯CPU
科技无国界，这句话相信很多人都听说过。而过往的这些年，也有很多人是支持这种观点的，觉得科技是全世界的。但事实上一次又一次的被打脸了，特别是近日，居然连开源社区都考虑要放弃支持俄罗斯CPU了，你还敢说科
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FORESEE设计仿真：结构力学仿真
存储芯片技术工程实验室（创新实验室）集研发设计、失效分析、工程验证和联合开发于一体，是江波龙电子重要的质量保证技术服务平台。实验室配备先进的研发试验设施和高素质的研发团队，研发场所面积为846．72㎡，2021年5月底建成并正式投入使用
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华亚智能：半导体设备结构件
本文来自方正证券研究所2022年2月12日发布的报告《华亚智能：聚焦半导体设备结构件，受益晶圆厂扩产迎高速成长》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 9000
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开发者故意破坏自己的开源项目，开源商业化之路如何走？
开源 or 不开源，一直以来都是一个争议性的话题。但不可否认的是，在过去的一两年，开源在全球呈高速发展趋势，越来越成为跨越国界和语言的共识。 据GitHub官方数据显示，2021年GitHub活跃用户
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全球蜂窝物联网模组市场结构出现了变化，移远/广和通/中移/日海/美格拿下全球前5！
作者：赵小飞物联网智库 原创转载请注明来源和出处导读从第2季度到第3季度，全球蜂窝物联网模组市场结构出现了一些明显变化，中国厂商出货量增长迅速，排名前5的厂商均为中国厂商，分别为移远、广和通、中国移动、日海智能、美格智能
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封测龙头汇成股份拟登陆科创板：收入结构很单一，业务和客户集中
作者：苏杭出品：洞察IPO日前，上交所受理了合肥新汇成微电子股份有限公司（下称汇成股份）IPO申请，保荐机构为海通证券。汇成股份是一家集成电路高端先进封装测试服务商，目前尚处亏损之中，此外，公司还存在着客户集中、应收账款及存货高企等现状
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数字基础设施开源操作系统欧拉全新发布
9月25日，在华为全联接2021上，面向数字基础设施的开源操作系统欧拉（openEuler）全新发布。欧拉操作系统可广泛部署于服务器、云计算、边缘计算、嵌入式等各种形态设备，应用场景覆盖IT（Info
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戴尔布局第五代存储的高端局，走非结构化数据的平民路线
前言：从2004年成为个人PC市场霸主，到2013年的落寞，再到如今的东山再起，戴尔走过的坑和转换赛道的布局，都同样值得回味。作者 ｜ 方文图片来源 ｜ 网 络2004—2021年走过了辉煌与落寞2004年是戴尔历史上的辉煌时刻，它正式超越统治IT界多年的蓝色巨人IBM，成为了行业霸主
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晶体管结构新变革：未来GAA的机遇与挑战并存
来源 | semiengineering文︱BRIAN BAILEY编译︱编辑部随着GAA FET(全环绕栅极晶体管)逐渐取代3nm及以下的finFET(鳍式场效应晶体管),芯片行业已经准备好迎接晶体管结构的另一次变革,这给设计团队带来了一系列需要充分理解和解决的新挑战
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半导体厚金属技术新突破！较传统铸造缩小一百万倍，实现晶圆级复杂金属结构铸造
迈铸半导体开发的微型U型线圈（尺寸：6．3mm X 3．6mm X 2．1mm，共有155匝）近日，致力于晶圆级微机电铸造（MEMS－Casting™）技术研发和产业化的创业公司—
半导体 2021-07-06 -
交错式反相电荷泵——第一部分：用于低噪声负电压电源的新拓扑结构
作者：ADI 公司 － Jon Kraft， Steve Knoth简介精密仪器仪表或射频（RF）电路中的噪声必须最小化，但由于这些系统的特性，降低噪声要应对许多挑战。例如，这些系统常常必须在宽输入电压范围内工作，同时要满足严格的电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）要求
交错式反相电荷泵 2021-06-25 -
开源的OpenHarmony 2．0与华为自用鸿蒙有何差别？
众所周知，6月2日晚上华为鸿蒙系统正式全面发布了，并且目前已经有很多的华为手机成功升级成鸿蒙系统了，从用户们的体验来看，表现还是非常给力的，普遍的感觉就是更省电，更流畅了，而操作习惯基本没有什么改变。
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