数据存储
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智启存储未来，华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子(以下简称“华邦”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海电子展(N5馆309展位),以“芯存绿意·共创未来”为主题,全面呈现其在车用电子、人工智能、物联网及边缘计算等前沿领域的创新成果
华邦电子 2025-04-18 -
海康存储PCIe 5.0旗舰新品C5000发布 2TB售价1299元起
海康存储今日正式推出新一代PCIe5.0旗舰固态硬盘C5000，顺序读取速度高达14800MB/s，提供1024GB、2048GB、4096GB三种容量配置，目前已在“海康威视存储京东自营旗舰店”上架销售
海康 2025-04-17 -
数据中心现场能源：探索未来的全新供电解决方案
数据中心正在寻找传统电网之外的电力来源，以满足支持先进人工智能所需的电力需求。尽管引入了新的可再生能源发电，但现有的电网基础设施仍难以跟上多个领域急剧上升的需求，尤其是数据中心对电力需求增长迅速。 当前的电网无法承载这种扩张的规模和速度
泰科电子 2025-04-11 -
存储市场再变，开始涨价浪潮！
前言：由于去年NAND产品价格低迷，为预防供过于求的问题，美光、三星、SK海力士、铠侠等公司自2024年第四季度起陆续实施了减产措施。 尽管减产的幅度不及之前，但这些措施缓解了市场供需失衡的状况。 此前，分析机构预测2025年上半年NAND价格将持续下跌，直至下半年才可能有所改善
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AI狂欢后，中国存储如何加速弯道超车？
当前，随着大模型行业应用的展开，打造AI基础设施在全球受到前所未有的重视，美国星际之门，法国的France 2030…… 企业可以利用AI基础设施中的算力、存力、算法和数据，推动业务实现智能化创新与进步
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创新领跑！东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!
2025年是IC设计成就奖举办的第23年,一路伴随和见证产业的成长与发展,是中国电子业界最重要的技术奖项之一,颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!活动评选并表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计方案和热门产品
东芯半导体 2025-04-02 -
存储巨头正推进SOCAMM模块，距离爆火还差一把火？
前言：AI技术的发展正引领着计算领域的范式变革，而内存技术则成为这一变革的关键所在。 HBM与LPDDR内存解决方案，对于释放GPU的计算潜能起到了至关重要的作用。 作者 | 方文三图片
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CoP技术遇困境，三星将使用长江存储专利技术
前言：对于长江存储而言，此次向三星等顶尖存储技术企业授予专利许可，标志着中国存储产业历史上的一个里程碑。深入分析此次合作的背景，可以发现这并非仅仅是[巨头的屈服]，而是一次对技术定义权进行重新分配的重要变革
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英飞凌AI数据中心电源路线图：平衡高能效与可靠性
芝能智芯出品 英飞凌发布AI数据中心电源装置（PSU）与电池备份单元（BBU）产品路线图，涵盖3kW至全球首款12kW PSU及4kW至12kW BBU，融合硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）技术，效率高达97.5%，功率密度提升至100-113 W/in³
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三星的这类存储芯片，涨飞了
“存储最近是不是都涨价了，供不应求了？” “三星的eMMC最近涨疯了！” 最近，芯片现货市场虽然有单，但总体来说不算火热，但是存储市场却格外热闹，尤其是三星的eMMC存储芯片，传出了供不应求，价格疯涨的声音
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江波龙多款新品亮相MemoryS 2025，探索存储商业综合创新之路
3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发
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西部数据推出大容量存储方案，赋能NAS用户、创意专业人士与内容创作者
上海， 2025 年 3月 12 日 – AI、视频、数据分析、VR、摄影及媒体与娱乐（M&E）等领域的技术革新，极大地推动了数据存储需求的迅速增长。专业工作流程的每一个阶段，从制作、分析、编辑、协作到存档，都对存储的容量、性能和灵活性提出了更高的要求
西部数据 2025-03-12 -
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存力接棒！中国存储厂商“卡位战”打响
2025年2月，阿里巴巴集团CEO吴泳铭的一纸宣言，将科技产业的聚光灯引向了国内。 未来三年，阿里计划投入超过3800亿元建设云和AI硬件基础设施，这一数字不仅超过去十年总和，更创下中国民营企业在相关领域的最大规模投资纪录
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研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开！
随着Deepseek大模型的横空出世，预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力，尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术，DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行（最低适配5 TOPS算力硬件），推理速度提升3倍
研华 2025-02-21 -
0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破
1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局
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西部数据于 2025 年投资者日公布战略蓝图
候任首席执行官 Irving Tan 分享了公司愿景、战略展望和 AI 市场增长预测；西部数据正与超大规模客户测试热辅助磁记录（HAMR）技术
西部数据 2025-02-13 -
AMD 2024年财报：营收创纪录，数据中心业务增长94%
芝能智芯出品 AMD 2024年的财报已经出来了一段时间： ● 四季度财报表现强劲，营业额创下77亿美元的纪录，同比增长24%。净收入达到4.82亿美元，毛利率为54%，经营收入创下20亿美元的高峰
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数据中心CPU：2025年产品路线图
芝能智芯出品 在数据中心的核心架构中，CPU始终占据着很重要的关键地位，未来走向备受关注。2025年初所公布的CPU相关信息，勾勒出了一幅充满变革与机遇的发展蓝图。 对于芯片制造商而言，产品路线图犹如企业的战略导航，不仅是未来产品的规划蓝本，更是企业信誉与能力的有力证明
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ASML追随美国，不卖光刻机给中国损失惨重，不再公开数据
全球最大的光刻机企业ASML日前表示不再公开对中国销售光刻机的数据，此举可能是它在反思此前公布数据，导致美国追溯相关的数据，导致企业的商业机密可能因此泄露，这对于它的经营不利。 大约从2019年开始
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下一代存储器趋势：存内处理（PIM），商业化迎来新进展
存储器，包括DRAM（动态随机存取存储器）和NAND（闪存），一直是半导体行业的重要组成部分，存储器市场的增长为半导体产业带来了新的增长点，推动了半导体产业的进一步发展。特别是近年来随着以Chat
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Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案：开启数据中心互连新篇
芝能智芯出品 在 AI 与高性能计算（HPC）需求急剧攀升的背景下，数据中心互连技术的重要性愈发凸显。 新思科技（Synopsys）在AI计算领域再度发力，于美国加州当地时间12月11日发布了Ultra Ethernet和UALink IP解决方案
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Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报（截至2024年11月2日），Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势，数据中心业务成为主要驱动力，AI 芯片表现亮眼，且在多个领域取得进展
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存储厂商没有笑出双十一
?国内市场DRAM现货价格在整个11月份持续走低，尤其是DDR4受到的冲击尤为严重。相比之下，NAND闪存价格显示出稳定迹象。 业内估计，双十一期间 DRAM 模组整体销量与 2023 年同期相比下降约 20%
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署
导读： 随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案
研华 2024-11-26 -
英伟达财报数据依旧漂亮，最强芯片Blackwell即将出货，供不应求
作者 | 章涟漪 编辑 | 邱锴俊 英伟达又交出了一份漂亮答卷。 美东时间11月20日周三，英伟达在美股盘后公布了截至自然年2024年10月27日的公司2025财年第三财季（以下简称“第三财季”）财务数据，以及第四财季的业绩指引
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AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
存储巨头缩减生产比重，DDR4或将退出历史舞台
作为电脑系统的重要硬件，内存是计算机中用于暂时存储数据和指令的部件，它直接与CPU相连，是CPU进行数据交换的桥梁。内存的速度和容量对计算机的整体性能有着直接的影响。 作为计算机系统中至关重要的组成部分，内存承担着数据存储与快速读取的重任
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NAS成存储行业新风口？
前言： 随着计算机存储技术的迅猛发展，如何快速高效地提供数据已成为存储技术领域的新挑战。 在信息爆炸的时代，随着个人存储需求的激增和变化，以及个体对数据隐私和安全性的日益重视，加之AI技术的加持，一种可能不为大众所熟知的存储解决方案迎来了发展的机遇
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
存储厂商，三季度“熄火”？
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 存储芯片市场真正的复苏并未到来。 佰维存储发布2024年第三季度财报。 数据显示，该公司前三季度总营收50.25亿元，同比增长136.76%；归母净利润为2.28亿元，同比增长147.13%
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AMD三季度财报发布，数据中心收入暴涨122%、游戏收入下降69%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 AMD半定制营收下降。 AMD发布2024年第三季度财报，数据中心收入增长122%，游戏收入下降69%。公司2024年第三季度营业额为68亿美元，略高于分析师预期的 67.0886 亿美元，同比增长 18%
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
不同存储类别，价格变了又变？
前言： 从需求端来看，通货膨胀压力及AI个人电脑应用场景的缺乏，共同阻碍了大规模升级周期的形成。 在供应端，主要制造商于第三季度恢复了满负荷生产，同时其他供应商亦通过技术革新提升了产能，共同推动了整体供应能力的提升，进而加剧了市场价格竞争
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全球SSD厂商TOP 10出炉，佰维存储首次打入
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 全球前五大SSD模组制造商市场份额攀升。 TrendForce（集邦咨询）的最新调查显示，2023 年零售领域前五大固态硬盘模组制造商的总市场份额从 2022 年的 59%飙升至 72%，强化了大型企业扩大主导地位的趋势
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展智算液冷实力，EK空调亮相ALDC2024数据中心液冷产业大会
10月16日，由绿色数据中心液冷工作组（原液冷绿色数据中心产业联盟，简称ALD）主办的“ALDC2024数据中心液冷产业大会” 在上海隆重举行。作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案的供应商，EK
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国产数据库100%替代走到哪了？
前言： 在信息技术高速发展的时代，数据库作为数据存储和管理的核心基础设施，其重要性不言而喻。 2022年国资委发布文件，明确指出截止到2027年，“2+8+N”党政与八大行业要实现数据库的100%国产替代
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