思元270

摩尔线程启动IPO，估值超250亿元

（图片来源：视觉中国）蓝鲸新闻11月13日讯（记者邵雨婷）国产芯片厂商正热火朝天地排队上市，继燧原科技、壁仞科技宣布启动IPO上市辅导后，被称为“中国版英伟达”的摩尔线程也启动了上市辅导。11月12

摩尔线程 AI算力基座半导体 GPU芯片智能制造 2024-11-21

小米史上最强业绩！小米第三季度财报出炉：收入925.1亿元创历史新高

快科技11月18日消息，今日，小米发布2024年第三季度财报，第三季度小米收入925.1亿元，同比增长30.5%，创历史新高。小米CEO雷军表示：小米交出史上最强业绩。第三季度，集团经调整净利润为63亿元，同比增长4.4%，其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元

小米汽车雷军 2024-11-19

历史首次台积电明年全球要建十座厂！支出可达2700亿元

快科技11月18日消息，据媒体报道，台积电正加速海外布局，预计2025年包含在建与新建厂在内，海内外将建设十个新工厂。这不仅是太极带你历来头一遭，也刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的记录。

台积电 AI 芯片 2024-11-18

兆易创新大动作，3.16亿元布局模拟芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 600亿巨头出手，又有芯片并购！存储芯片设计龙头厂商兆易创新抛出一则溢价率289.48%的现金收购计划。兆易创新11月5日披露公告显示，

模拟芯片兆易创新 2024-11-07

联发科Q3净利润255.9亿元新台币，同比增长37.8%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合联发科营收增长。联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面，第三季度营收为 1318.13 亿元新台币（约合 293.11 亿元人民币），同比增长 19.7%，环比增长 3.6%

联发科 Q3 2024-10-31

被苹果踢出果链后濒临倒闭！超30年历史晶圆厂1.8亿元出售

快科技9月29日消息，由于失去了苹果这一大客户，Coherent公司宣布出售其位于英国达勒姆郡Newton Aycliffe的晶圆厂，交易价值2000万英镑（约合1.87亿元人民币）。Coherent

Coherent 苹果 2024-09-29

莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖

中国上海——2024 年 9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖

莱迪思 FPGA 2024-09-25

151亿元购买30％股份！紫光放弃100％持股新华三

快科技9月22日消息，紫光股份发布公告宣布，全资子公司紫光国际购买新华三30％股权已完成资产过户手续，标的资产已全部过户登记至紫光国际名下，至此紫光国际持有的新华三股权比例由51％变更为81％。 2

紫光新华三 2024-09-23

莱迪思半导体任命Ford Tamer为新任CEO

中国上海——2024年9月17日——经过公司董事会全面审慎的考虑和评估，莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布任命Ford Tamer博士为公司首席执行官兼公司董事会成员，即刻生效

莱迪思 FPGA 2024-09-18

千元新标杆！Redmi Note14即将强势来袭！

文｜明美无限 2014年3月，Redmi推出了Note系列首款机型——799元起的红米Note。凭借极致的性价比，迅速成为小米手机的销量顶梁柱之一。这不小米今天宣布，Redmi Note系列十年来全球累计销量4.2亿台

RedmiNote14 2024-09-14

苹果发布会汇总：iPhone 16国行版5999元起售，A18芯片首发搭载

鞭牛士今日报道 9月10日北京时间凌晨一点，2024年苹果秋季新品发布会准时举行，会上苹果正式发布了8款产品，iPhone 16/Plus手机、iPhone 16 Pro/Max手机、Apple

苹果 iPhone16 2024-09-10

Redmi Note 14迎来最新曝光：千元机唯一真神即将强势来袭！

文｜明美无限自去年 9 月发布以来，Redmi Note 13 系列凭借 1099 元起的亲民价格定位，迅速赢得了市场的热烈反响与广泛好评。而今，随着新一代产品的临近，Redmi Note 14 系列的消息已悄然浮现

RedmiNote14 2024-09-04

上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖

2024年8月27日，由OFweek维科网及旗下权威的电子专业媒体-维科网电子工程共同举办的“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选颁奖典礼”在深圳成功举办。此次是维科网电子工程举办的OFwe

莱迪思 2024-08-30

莱迪思专访 | 人机交互新维度的有力推手—Lattice Drive

近年来，随着人工智能、大数据、5G等前沿技术的快速发展，汽车产业链迅速迈入智能化、电动化发展的快车道。不仅传统的发动机、变速箱、底盘 “三大件”逐步演变为电池、电机、电控“三电系统”，众多汽车制造商也转而加码智能化技术的应用，尤其是智能座舱系统的高渗透

莱迪思 2024-08-30

东芯股份：拟2亿元“输血”资不抵债的GPU企业

东芯股份(688110.SH)向GPU厂商砺算科技(上海)有限公司(下称上海砺算)投资一事迎来新进展。日前，东芯股份发布对外投资公告，称公司拟以自有资金2亿元向上海砺算增资，认购后者新增注册资本500万元，本次增资后公司将持有上海砺算约37.88%股权

东芯股份 GPU 2024-08-26

2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元：同比骤降37.5%

快科技8月23日消息，根据CINNO Research最新统计数据，2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%。 2024年1-6月，中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%

半导体封装 2024-08-23

华为海思，谁是盈利最强企业？

华为海思是一家全球领先的半导体与器件设计公司，致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造芯片与板级解决方案。海思为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案，业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域

华为海思长电科技 2024-08-16

走出元宇宙阴影的Meta，或成AI领域下一匹黑马

在全球这场轰轰烈烈的AI大战中，有一个大厂的身影并没有那么突出： Meta。微软、谷歌、OpenAI，都有自己的核心杀手产品，每场发布会就像比赛般争先恐后，时不时就甩下一个重磅炸弹。而M

芯片 Meta 2024-08-13

莱迪思AvantTM-X：捍卫数字前沿

现场可编程门阵列（FPGA）在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品，再到关键基础设施和汽车行业，FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行（固件）的IP需要花费大量资源，受这些FPGA保护的技术也是如此

莱迪思 2024-08-05

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合

中国上海——2024年7月23日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件

莱迪思 FPGA 2024-07-23

2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能

中国上海 2024年07月08日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”

爱芯通元 2024-07-10

【思特威】参与维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选

维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek电子工程网、OFweek新能源汽车共同承办，以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，将成为高科技领域

思特威 2024-06-28

思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器

2024年6月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限

思特威 2024-06-27

莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战

莱迪思半导体 2024-06-27

莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发

中国上海——2024年5月27日——莱迪思半导体公司（

莱迪斯信捷电气 2024-05-29

华为海思王者归来：麒麟芯片一季度销量800万颗，全球第6

众所周知，2020年后，华为海思的麒麟芯片成为了绝唱，因为找不到代工企业，一度停止推出，只能靠库存撑着，不得不将荣耀手机都卖掉了。后来华为从高通那获得了4G芯片，只能推出4G手机，手机份额断崖式下滑，转折点是在去年8月份，华为Mate60横空出世，麒麟芯片归来了，麒麟9000S正式亮相

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-24

期待华为海思杀回来！全球十大IC：美国压倒性领先上海韦尔进榜

快科技5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。前十名中分别是英

华为海思 2024-05-10

爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配，推动AI大模型技术应用普及

中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型

爱芯通元 2024-04-28

莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全

中国上海——2024年4月24日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布加强与NewTecNewTec的合作伙伴关系，这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司

莱迪思 2024-04-24

智能底盘新风起，域磐科技获近亿元融资

前言：智能电动汽车，其核心要素在于[汽车]、[电动]与[智能]三者的融合。历经十年发展，行业已成功攻克电动化难题，而展望未来十年，智能化将成为主导。作者 | 方文三图片来源&

电子工程域磐科技 2024-04-24

一夜跌没15350亿元！芯片巨头英伟达，会不会步特斯拉后尘？

全球芯片巨头企业英伟达，也撑不住了。周五，美股科技股领头羊英伟达大跌10%，总市值跌破2万亿美元大关，单日市值蒸发超2120亿美元，约合人民币15350亿元。此次暴跌，终结了英伟达自2023年10月以来的上涨趋势

互联网芯片英伟达特斯拉 2024-04-22

LG新能源重金布局中国在华追加投资超57亿元

文/Leon 编辑/吴妍近日，南京江宁滨江经济开发区与韩国电池巨头LG新能源进行签约，总投资约8亿美元（约合人民币57.7亿元），涉及动力电池、储能电池等生产项目。资料显示，2018年，

新能源 LG 宁德时代 2024-04-07

华为海思芯片，销量增51倍，销售额增244倍，但份额仅1%

众所周知，在最高峰的时候，华为海思的麒麟芯片，拿下了全球AP市场10%以上的份额，排名甚至一度超过了苹果，仅在高通、联发科之后。但后来自2020年9月份之后，麒麟芯片成为了绝唱，于是华为海思的份额，也就越来越低，最后无限接近于0，让人唏嘘不已

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-19

爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴：发展AI计算，携手RISC-V重塑千行百业

中国 2024年03月18日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于0

爱芯元智 2024-03-18

涨价30%，台湾打算从台积电那，割57亿元的“韭菜”

全球电力告急！前几天，外媒报道称，ChatGPT一天要用掉50万度电，相当于一个美国普通家庭的1.7万倍。不仅ChatGPT需要大量的电力，像谷歌的搜索引擎，微软的AI产品均是需要大量的电力，并且随着AI芯片的不断更新换代，其所需的电力也越来越多，全球面临电力荒

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-18

华为Mate 60系列掀起销售热潮，海思芯片出货量暴涨5121%

（本篇文篇章共848字，阅读时间约1分钟）华为Mate 60系列手机突然回归市场，一举掀起了销售热潮。根据Canalys最新发布的数据显示，华为Mate 60系列的强势表现带动了海思芯片出货量暴涨5121%，成为2023年Q4季度的最大亮点

华为Mate60 海思芯片 2024-03-14

思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT

2024年2月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT

思特威 2024-02-22

2024自动驾驶赛道开门红！毫末宣布获B1轮超亿元融资

2月22日消息，今日，毫末智行宣布获超亿元B1轮融资，此轮融资由成都武发基金投资，募得资金将主要用于毫末大模型等AI自动驾驶技术的研发投入，并助力成都武侯区打造中国领先的机器人示范区。成都武侯

毫末 2024-02-22

中美AI差距，可不是199元

这几天Sora刷新世界观后，GhatGPT一下子被顶上了山尖处。一时间，有关人类对人工智能最初的忌惮问题又甚嚣尘上——“职位顶替”、“行业更新”、“信息安全”，这流量一出来，有人就想恰了。这不，Sor

Sora OpenAI 人工智能 2024-02-22

利普思推出全新62mm封装SiC产品组合

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。

利普思 2024-02-20