智能物联网设备
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高通SA8650:将会成为2025年潜力智能驾驶方案!
芝能智芯出品 高通SA8650芯片主要是高通应对智能驾驶方案的一款较高性价比的产品,这款处理器凭借其强大的算力、AI推理能力以及灵活的接口设计,成为自动驾驶系统的核心组件。 我们围绕SA8650的技术特点及其组成模块展开分析,深入探讨目前智能驾驶芯片面临的核心问题
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应用在设备防伪认证领域的加密芯片-ALPU-CV
防伪是为企业产品通过消费者防伪码查询中心验证,是一种用于识别真伪并防止伪造、变造,克隆行为的技术手段,防伪特征来防止伪造,变造,克隆等违法行为的技术措施产品、材料、防伪技术等。是指为防止以假冒为手段,对未经商标所有权人准许而进行仿制、复制或伪造和销售他人产品所主动采取的一种措施
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满足欧盟无线电设备指令(RED)信息安全标准
随着全球互联程度日益加深,信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题。欧盟的无线电设备指令(European Union’s Radio Equipment Directive, RED),尤其是其中的第3.3条款,是确保在欧盟市场上销售的无线设备满足严格信息安全要求的重中之重
华邦电子 2024-12-20 -
感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
随着技术的进一步发展,触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片,现在已经完全可以作为一个主MCU来用,除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。PDA具有开放式操作系统,支持软硬件升级,集信息的输入、存储、管理和传递于一体,具备常用的办公、娱乐、移动通信等功能
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基于光电效应的工作原理,进而控制电子设备屏幕亮度的模拟环境光传感芯片
模拟环境光传感器的工作原理基于光电效应,通过光电二极管等元件将光信号转换为电信号,进而控制电子设备的屏幕亮度。具体来说,环境光传感器通过感知周围的光线强度,动态调整设备的屏幕亮度,以适应不同的光照环境,从而节省电能并保护用户的眼睛
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BlackBerry QNX展示前沿技术,助力汽车产业智能化发展
中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日,BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
主要特点 同时实现远距离通信和低功耗特点 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性 株式会社村田制作所(以下简称&l
村田 2024-12-06 -
半导体设备出货量,Q3同比大增19%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 2024年第三季度,全球半导体设备市场实现强劲增长。 近日,SEMI在其全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告中宣布,2024年第三季度全球半导体设备销售额同比增长19%,达到303.8亿美元,环比增长13%
半导体设备 2024-12-04 -
SS8837T-单H桥驱动芯片-智能锁电机驱动芯片方案
SS8837T是一款针对智能锁市场推出的性价比较高的单H电机驱动芯片,专门为有刷直流电机开发,同时可以兼顾步进电机的驱动需求,适用于工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家居等领域;可完美pin
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CJC2100-用于USB耳机设备的音频编解码
CJC2100是一款专为USB耳机设备设计的音频编解码,采用Cortex-M0+架构,运行频率可达48MHz,搭载32位RISC CPU,集成丰富的功能模块,同时具备节能模式,可在不同的模式下运行,内置LDO,具有USB合规性和音频编解码器,为USB耳机设备的开发提供了便利和灵活性
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强化PSA安全生态,安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座
近日,博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全认证。此款芯片
安谋科技 2024-11-29 -
研华COM-HPC Size C模块SOM-C350,助力存储ATE测试设备快速部署
导读: 随着人工智能和大数据的发展,企业数字化转型加速,数据量剧增,推动了存储市场需求的逐年增长,针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案,具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存储ATE测试设备的优选方案
研华 2024-11-26 -
研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力,正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署,市场发展快速,5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833,具有强大计算性能和丰富高速接口,助力5G路测设备升级
研华 2024-11-26 -
宇电智能温控器推出新品,助力新能源产业节能增效
在新能源产业快速发展的浪潮中,锂电池作为核心动力源,其产业发展过程中的节能降耗的重要性抬升。产业共识是,节能降耗落实在制造规模更大的锂电企业生产活动中,是直观的经济效益和竞争力。尤其国内锂电产业发展至今,对降本增效的追逐在2023到2024上半年的产业低谷时达到极致
宇电智能 2024-11-22 -
低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
智能门锁的工作原理结合了多种技术,包括生物识别技术、电子信息技术和物联网技术,通过内置的嵌入式处理器和智慧监控系统,提升了开关门的效率和安全性。能门锁的核心是通过指纹采集器采集用户的指纹信息,并将其存储在门锁内部的存储器中
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024年11月12日 --- 莱尔德热系统(Laird Thermal Systems)宣布扩展微型热电制冷器产品线,并推出OptoTEC™ MBX系列,该系列适用于空间受限的高性能光电应用
莱尔德 2024-11-20 -
半导体设备大厂,发出悲观预测
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 应用材料预测第一财季营收71.5亿美元低于预期,第四财季中国营收占比下滑至30%。 11月14日,美国最大的芯片制造设备制造商应用材料公布了第四财季业绩
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半导体设备市场迎暖冬
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 中日半导体设备厂商业绩均冲高。 日本各大半导体制造设备厂商的业绩表现出色,主要买家来自中国。 11月12日,Tokyo Electron(TEL)上调了2024财年(截至2025年3月)的最高利润预期
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研华科技:投身Edge AI创新,驱动智能未来
在当今这个数据驱动的时代,AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步,AI的应用场景从云端扩展到了边缘,Edge AI作为一种新兴的技术趋势,正以其独特的数据处理能力和实时响应优势,为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革
研华科技 2024-11-12 -
从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下,市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测,2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%,达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
工信部:提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)转载自中华人民共和国工业和信息化部 《行动方案》明确,到2027年,我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日,工信部发布《新型储能制造
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艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛:贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
中国 上海,2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心(以下简称,CDC)圆桌论坛
艾迈斯欧司朗 2024-11-06 -
“工业互联网+安全生产”平台,助力国家电投集团提升本质安全水平
日前,国家电投集团召开“工业互联网+安全生产”平台推广部署暨质量工作推进会。会议强调,要坚持系统思维,以试点单位应用分析为基础,加强接续功能升级研究,加强部门统筹协调,按期完成“工业互联网+安全生产”平台全面推广工作,助力国家电投有效提升安全环保管控水平
朗坤智慧 2024-11-04 -
以“智”护安 | 朗坤智慧集团级“工业互联网+安全生产”应用实践
近期,中国电机工程学会电力环境保护专业委员会、国家能源集团科学技术研究院有限公司、江苏国信扬州发电有限责任公司、朗坤智慧等单位举办的“2024 数字化转型赋能智慧电厂建设及典型案例推广交流会”在南京成功召开
朗坤智慧 2024-11-04 -
高通的野心:一颗芯片,要颠覆智能汽车行业,取代英伟达
都说没野心的企业,都不是好企业。 事实上也确实是如此,做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的,都想成为intel,做手机芯片的,想成为高通、联发科,做电动车的,想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业,则想更进一步,颠覆现有的行业,从别人嘴里把饭抢出来
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指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型
在智能门锁触摸芯片选型与方案开发中,选择合适的电容式触摸芯片至关重要,我们可以根据产品的需求触摸面积、通道数、灵敏度等参数,选择适合的芯片型号;市场上有多种品牌的国产电容式触摸芯片可供选择。 韩国G
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卓驭选择BlackBerry QNX,携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry (纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
工采网代理的智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块,其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器,主
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半导体设备产业链,谁是盈利最强企业?
半导体设备位于半导体产业的上游,包括硅片制造设备、晶圆制造设备和封装测试设备,是发展半导体产业的重要支柱。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析,就是对公司利润率的深层次分析
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应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
智能厨电,又叫智慧厨房,简单来说就厨电产品可以实现Wi-Fi互联,通过Wi-Fi控制,从而实现自动清洁、烟灶联动、智能吸排、语音控制等功能的多样性产品,从而实现智慧厨房生态。智能厨电的工作原理主要基于微处理器、传感器、通讯技术等科技手段,通过数据采集、信息处理和智能算法实现自动化控制
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国,北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
在 GenAI 的浪潮下,各行各业正迎来全新的变革,作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外,一方面,AIGC 与机器人的结合,推动具身智能产业快速发展,科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实
声网 2024-10-12 -
光的未来:艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章
随着全球智能照明业务的快速发展,城市照明迎来了前所未有的机遇。据中金企信统计数据显示,2020年全球智能照明市场规模为243亿美元,同比增长28.2%,2013-2020年年均复合增长率达到22.9%
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汽车智能化“卷”向车灯,安森美两款重磅方案透露出哪些趋势?
一直以来,车灯伴随着汽车的发展而不断进化,尤其是汽车的智能化趋势之下,车企更为重视消费需求,致力提供智能化、个性化以及更贴心的服务,车灯作为整车中的吸睛部件,被赋予了更多期待。汽车LED前照大灯的创新
安森美 2024-09-23
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