硅数股份
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Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片
芝能智芯出品 在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下，比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果：通过射频硅中介层技术实现了磷化铟（InP）芯片的无缝集成
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这家代工厂，盯上硅光芯片！
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes Tower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，达到约1亿美元。 新技术让代工业务排名第七的 Tower相对于同样进入光子学业务的台积电和英特尔等更大的竞争对手更具竞争优势
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
硅功率半导体晶圆 2024-11-01 -
多项目成功启动，格创东智助力半导体企业数智升级
日前，格创东智先后启动了某高端IC基板企业、某固态存储企业的数据中台项目。通过搭建一套成熟的数据开发平台及数据仓库，建设资产、生产、能源、组织、供应、交付等各项经营指标，并提供高性能、可扩展、高可用的AI数字化看板，让企业经营运营指标一目了然，实时管控运营情况、提升运营质量，从而提高经营决策效率
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被苹果“砍单”快两年，歌尔股份还是没进步
代工行业的股价表现规律，大多时候靠利润驱动。 2021年，歌尔股份年赚782亿，盈利43亿，同比增长51%，导致公司市值一度逼近2000亿元的高光时刻
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国产可控硅光耦-常见型号及行业应用详解
可控硅光耦是一种特殊类型的光耦，适合用于控制交流负载；其内部既包含双向可控硅输出，也包含单向可控硅输出，能够有效传输光信号并实现无损传输和高可靠性的电缆连接技术。 其中，过零型双向可控硅输出光耦具有
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151亿元购买30％股份！紫光放弃100％持股新华三
快科技9月22日消息，紫光股份发布公告宣布，全资子公司紫光国际购买新华三30％股权已完成资产过户手续，标的资产已全部过户登记至紫光国际名下，至此紫光国际持有的新华三股权比例由51％变更为81％。 2
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希荻微1.09亿收购Zinitix股份，扩展半导体业务
前言： 自[科创板八条]政策发布以来，旨在促进上市企业产业整合并购的措施得到实施。 近一个月内，包括芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等在内的科创板半导体企业纷纷公布了各自的并购计划。 观察近期
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硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%
中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率
安森美 2024-08-30 -
东芯股份：拟2亿元“输血”资不抵债的GPU企业
东芯股份(688110.SH)向GPU厂商砺算科技(上海)有限公司(下称上海砺算)投资一事迎来新进展。 日前，东芯股份发布对外投资公告，称公司拟以自有资金2亿元向上海砺算增资，认购后者新增注册资本500万元，本次增资后公司将持有上海砺算约37.88%股权
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韦尔股份业绩反弹背后：未恢复至2021年水平
2024年上半年，半导体龙头韦尔股份(603501.SH)在经历连续两年净利润暴跌后，在今年上半年交出了一份“高分”答卷，营收和净利润双双实现大幅增长。 对于业绩的增长，韦尔股份则表示，受益于下游客户需求有所增长，公司营业收入实现了明显增长
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Vishay新型硅PIN光电二极管，提高在生物医学应用中的灵敏度
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年8月20日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，
Vishay 2024-08-20 -
净利润增2倍，歌尔股份治好了苹果依赖症？
本文系深潜atom第830篇原创作品 "苹果成为了歌尔股份的莫比乌斯环" 孟烦了丨作者 深潜atom工作室丨编辑 2022年8月14日，歌尔股份发布了上半年财报
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西门子2024 Realize LIVE用户大会：拥抱新质生产力，激发数智新动能
7月24日，西门子“2024大中华区Realize LIVE用户大会”在上海盛大开幕。作为西门子在工业软件领域的年度盛会，此次大会聚集千余位行业专家、企业代表、西门子专家以及优
西门子 2024-07-24 -
暴增200%，“果链”龙头歌尔股份，否极泰来？
随着苹果市值创出新高，“果链”产业也相对好过一些了。 且随着全球消费电子行业的景气度的提升，消费电子类企业业绩也出现明显的好转，其中不少企业已经开始扭亏。 7月14日，&l
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数智赋能，制造未来！2024智能制造赋能产业发展论坛共绘行业发展蓝图
智能制造作为核心驱动力，正引领着全球制造业的未来走向。为探讨智能制造发展新动向，共话数字经济新形态，共谋智造变革新未来，7 月 8 日，上海新国际博览中心举办的 “2024 智能制造赋能产业发展论坛” 盛大开幕，行业领袖、专家学者以及创新企业嘉宾汇聚一堂，为业界带来了一场深度思想和技术交流盛宴
智能制造 2024-07-10 -
暴增819%，芯片巨头韦尔股份翻身，什么信号？
半导体市场持续提高的景气度，利好着每一家头部芯片企业。 7月5日，A股半导体设计龙头企业韦尔股份发布了2024年上半年业绩预告，预计2024年上半年度实现营业收入为119.04亿元至121.84亿元
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硅料巨头，市值缩水超2000亿！
通威股份的下跌仍在继续，拐点还未到来。 截至7月3日收盘，通威股份股价报收17.92元/股，总市值仅为806.8亿，同2020年的最高点64.1元/股相比，如今通威股份的股价已经“膝盖斩”，市值蒸发超过2000亿
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村田以创新技术助造数智化发展底座，推动行业高质量发展
中国上海，2024年7月1日——全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）宣布将携多项创新产品与解决方案参加慕尼黑上海电子展（Electronica China 2024）
村田 2024-07-02 -
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共庆辉煌成就！携手开启“芯出海”与数智化新篇章 ——龙维商软18周年庆客户答谢会暨芯出海论坛圆满举办
5月18日下午，龙维商软携手众多电子元器件分销企业家在华强广场酒店成功举办了盛大的18周年庆典客户答谢会暨芯出海论坛，共同探讨元器件分销“出海”发展趋势和市场拓展策略。当天参与庆典的企业超过250家，“芯出海”话题、龙维数智化产品引发了大家强烈讨论
数智化 2024-05-20 -
推动品质革命！数智化引领制造业高质量发展
质量兴则经济兴。随着高质量发展成为我国经济发展的核心战略，必将推动中国制造的“品质革命”。品质是制造业的生命线，品质革命不仅要求企业在生产过程中严格把控每一个环节，更要求企业从设计、原材料选择到生产工艺等全流程进行品质管理和创新
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英码科技受邀参加鲲鹏昇腾南北双峰会，共同打造数智化新质生产力！
5月9日-5月11日，鲲鹏昇腾开发者大会2024和华为数字中国行2024·广东新质生产力创新峰会分别在北京和广东佛山隆重举行。作为华为昇腾重要的APN合作伙伴，英码科技受邀参加这两大峰会
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踏准芯片定制风口的灿芯股份，护城河足够深吗？
近年来，芯片定制渐成风潮，不仅位于下游、自身有巨大芯片需求的科技巨头如谷歌、OpenAI等纷纷转向定制，而且产业中游主打标准化芯片的主流芯片设计公司如博通、英伟达等，也相继开辟或加码定制业务。 风潮
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志橙股份研发费用率与同行背道而驰，估值暴涨下的客户股东关系
《港湾商业观察》施子夫 自2023年6月递表创业板获受理，深圳市志橙半导体材料股份有限公司已收到深交所下发的三轮问询函。 最新消息，由于IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期
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CITE开幕丨金百泽科技旗下造物数科赋能电子电路产业数字化升级
4月9日，由深圳市工业和信息化局、深圳市人民政府共同主办的主题为“追求卓越 数创未来”第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）在深圳会展中心开幕，金百泽科技旗下造物数科亮相1号馆1D103展位，
金百泽科技 2024-04-10 -
数智融合，向新而行：海克斯康上海双智赋能中心盛大开幕
3月15日，以“夯实数智融合应用、发展新质生产力”为主题的海克斯康上海双智赋能中心开业典礼盛大开启。海克斯康集团全球副总裁、海克斯康大中华区总裁李洪全，海克斯康集团全球执行副总
海克斯康 2024-03-18 -
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背靠苹果赛腾股份业绩预喜，一边回购一边实控人减持为哪般？
《投资者网》潘思敏 近日，赛腾股份（603283.SH）发布全年业绩预告，公司预计2023年1-12月业绩大幅上升，归属于上市公司股东的净利润为6.30亿至7.20亿，净利润同比增长105.22%至134.53%
苹果赛腾 2024-02-08 -
信达股份与海克斯康签署战略合作协议
2月2日，海克斯康制造智能大中华区执行总裁郝健一行到访信达股份。双方就业务合作进行深度交流，并签署战略合作协议。厦门市工业和信息化局（以下简称“厦门市工信局”）副局长上官峰等出席签约仪式
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东尼电子合同履约生变或面临股民索赔 控股股东多次质押股份
雷达财经雷助吧出品 文|肖文竹 编|深海 1月10日，东尼电子大幅低开。而在此前两个交易日，公司股价连续跌停。 消息面上，2024年1月6日，东尼电子发布《关于重大合同的进展公告》，载明公司子公司东尼半导体与下游客户T签订的合同，2023年交付计划未能完成
东尼电子 2024-01-10 -
硅数股份无实控人净亏损超8000万，存货周转率连年下滑远弱同行
《港湾商业观察》王璐 1月6日，冲刺科创板的硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（以下简称，硅数股份）针对审核问询函进行了回复。硅数股份保荐机构为中信建投证券，此次上市计划募集资金15.15亿元
硅数股份 2024-01-10 -
日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂
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硅光芯片：你相信光吗？
来自未来的硅光芯片，在2023年又向前迈进了一步。自 2023 年初以来，围绕硅光子学进行了大量炒作，并进行了大量投资，特别是光计算、光 I/O和各种传感应用。 市场研究机构Yole Intel
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高速低能耗，硅光芯片将迎来大爆发？
（本篇文篇章共1542字，阅读时间约2分钟） 半导体行业一直是科技领域的关键驱动力，而近年来硅光子学技术作为半导体领域的新宠儿，正逐渐崭露头角。硅光子学以其高速低
硅光芯片 2023-11-17 -
造物云旗下造物数科发布电子电路智慧云工厂
11 月 5 日，由广东省工业和信息化厅、广东省科学技术厅、广东省教育厅、深圳市人民政府共同主办的 2023 工业软件生态大会在深圳会展中心隆重举办。造物云旗下造物数科正式发布电子电路智慧云工厂，展示
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2023硬核芯评选 | 格创东智荣膺卓越数智化服务企业奖
10月30日，“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳举行。大会汇聚了众多半导体产业链的领军者，共同探讨分享中国芯的发展趋势及敏锐洞察。峰会上，“2023年度硬核芯评选”榜单重磅发布
半导体;格创东智 2023-11-01
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