12代酷睿
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象，但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计，从工业制造到安全监测，力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆（Haytham）正通过独创的第三代数字图像相关法（DIC）技术，重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
工采网代理的MC12G、MC12T是高集成度双通道电容型传感芯片，芯片测量单端对地电容，直接与被测电容极板相连，通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在10~100MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为0.5ff
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
智能门锁的工作原理结合了多种技术，包括生物识别技术、电子信息技术和物联网技术，通过内置的嵌入式处理器和智慧监控系统，提升了开关门的效率和安全性。能门锁的核心是通过指纹采集器采集用户的指纹信息，并将其存储在门锁内部的存储器中
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用
莱尔德 2024-11-20 -
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AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片（适合12V系统产品的电机驱动）
率能SS6849H是一款适用于12V系统产品的电机驱动，芯片每个 H 桥可提供最大峰值电流 1A 和均方根电流 0.7A(在 12V和 Ta = 25°C 适当散热条件下)，可驱动两台直流电机，一台并联直流电机，也可驱动步进电机，步进电机驱动支持全步或半步
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
甲醛通常存在于木质家具、地板、油漆和化妆制品中，是一种有害的室内污染物。即使在低浓度的情况下也会刺激呼吸道，被列为致癌化学物质之一。为了应对低浓度甲醛检测的挑战，Sensirion 研发出具有高灵敏度
Sensirion 2024-10-09 -
研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
研华科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能，可通过用户友好的界面轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。 使用SQ
研华 2024-10-08 -
马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
前言： 在人类对于自身认知和与机器交互方式的不断革新的过程中，马斯克正引领着脑机接口技术迈向一个全新的纪元。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络&n
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
MiniLED显示屏以其高亮度、高对比度、卓越的色彩表现、长寿命、低功耗、大尺寸优势、精细的局部调光以及环境适应性强等优点，成为了当前显示技术领域的佼佼者。随着技术的不断发展和成本的进一步降低，MiniLED显示屏有望在更多领域得到广泛应用和推广
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英特尔酷睿处理器家族+Prometheus仿真软件：引领高效数据洞察新时代
在数字化转型浪潮中，企业对数据处理与洞察的需求愈发迫切。英特尔®酷睿™处理器家族凭借其卓越的性能、稳定性和可扩展性，已成为全球用户信赖的计算解决方案。而如今，随着英
英特尔酷睿 2024-09-20 -
本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器
安谋科技 2024-09-19 -
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%
肖特 2024-09-18 -
苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的
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移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么？ 「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
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研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）
研华 2024-08-30 -
助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
随着全球气候问题越发严峻，助力社会实现可持续发展转型迫在眉睫。而低碳化和数字化的半导体技术正是助力社会转型的重要工具。英飞凌作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，正不断通过自身先进的半导体技术助力社会转型
英飞凌 2024-08-13 -
晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
前言： 近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
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意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界
7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作
意法半导体 2024-07-25 -
安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
新闻要点 安森美与大众汽车集团签署了一项多年期协议，为集团旗下多个品牌的车系提供解决方案。 安森美将提供全套碳化硅（SiC）技术，作为可扩展至所有电源平台的集成模块解决方案的一部分
安森美 2024-07-23 -
多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
前言： 目前，第三代半导体材料正处在一个快速发展的阶段，各国企业都在积极布局，以期在未来的全球半导体产业竞争中占据有利地位。 随着技术的不断进步和应用领域的拓展，第三代半导体材料有望在未来的电子器件市场中扮演越来越重要的角色
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iPhone 16最新配置流出：苹果下一代神机即将来袭！
文｜明美无限不知不觉间，2024 年已经过去了一半，既然时间进入到下半年，那就代表着机圈到了快速升温的起点。至于原因，无它，只因各家新一代旗舰机都到了接近于定版、试产的时间点，距离发布，已然处于倒计时阶段
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研华发布新一代基于昇腾平台的轻量级边缘AI产品
2024 年6月，研华发布新一代轻量级边缘AI计算产品MIC-ATL2D开发板和MIC-ATL2S系统，搭载Ascend Atlas 200I A2平台，满足高性能的AI应用需求，在图像、视频识别分析的应用场景中帮助客户轻松实现AI的快速开发和部署
研华 2024-07-01 -
OPPO Find X8最新曝光：新一代的影像旗舰即将来袭！
文｜明美无限 作为 OPPO 方面今年年初推出的新款影像旗舰，Find X7 系列自亮相以来就凭借着在产品端、特别是影像方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。随着该系列后续产品 Find
OPPOFindX8 2024-07-01 -
具备智能灵敏度校准并可Pin?to?Pin替代TSM12的电容式触摸芯片GTX312L
电容式触摸芯片 - GTX312L是工采网代理韩国GreenChip的一款具有智能灵敏度校准功能的12通道电容式触摸芯片，采用I2C通信协议，对各种噪音和环境的变化可靠性有保障，低功率发动机可以增加产品的使用时间，内部控制寄存器可以使用I2C读写接口
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高通揭晓Adreno X1规格：4.6T图形算力，碾压酷睿Ultra处理器
高通已经发布了骁龙X Elite与Plus处理器，预计搭载这两款处理器的笔记本将于6月18日正式上市，而现在高通也公开了骁龙X Elite与Plus处理器中集成的Adreno X1 GPU的规格，同时表示得益于更加先进的架构，在性能上碾压了竞争对手英特尔酷睿Ultra处理器
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Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离 汽车级隔离电源变压器
2024年6月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合
Bourns 2024-06-14 -
CPU 2.0时代即将到来！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍
快科技6月13日消息，芬兰科技初创公司Flow Computing近日宣布一项震撼行业的技术突破，其研发的并行处理单元（PPU）能够使任何CPU架构的性能提升高达100倍。 据Flow Computing介绍，PPU是一种可以集成到任何现有或未来的CPU设计中的IP模块
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小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1
ROHM 2024-06-12 -
韩国Neowine推出第三代强加密芯片ALPU-CV
由工采网代理的ALPU-CV是韩国Neowine（纽文微）推出第三代加密芯片；是ALPU系列中的高端IC；是一款高性能车规级加密芯片；其加密性更强、低耗电、体积小；使得防复制、防抄袭板子的加密性能大大
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科技界见证新一代电源测试解决方案诞生：ITECH 艾德克斯IT2700多通道源载模组系统隆重发布
近日，科技界迎来了一款创新的电源测试解决方案 —— IT2700多通道源载模组系统。这款设备由领先的电源测试技术企业精心研发，旨在为工程师提供更灵活、高效的测试选项，推动电力电子和电池技术的发展
艾德克斯 2024-05-11
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