2014魅族新品发布会

“大音希声”极致音享歌尔发布新一代扬声器

2021年4月和2023年3月在深圳举办两届扬声器新技术分享会之后，2025年3月13日，歌尔在上海举办“大音希声”第三届扬声器新技术分享会，焕新升级扬声器产品，为市场提供兼具卓越音效与轻薄设计的音频解决方案，重塑听觉体验

歌尔 2025-03-17

Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来

2025年03月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu^® 2.0协议的产品

Melexis 2025-03-14

Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布

芝能智芯出品 Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA，正式将其技术创新延伸至低成本市场，开启了低端 FPGA 升级之路。作为 Altera 从英特尔分拆后独立运营的首个重大

Agilex 英特尔 2025-03-13

江波龙多款新品亮相MemoryS 2025，探索存储商业综合创新之路

3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发

江波龙存储技术 MemoryS 蔡华波 2025-03-13

青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备

2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW

青禾晶元 2025-03-12

Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”

芝能智芯出品 2025年3月，Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高性能计算（HPC）、实时光线追踪渲染和专业图形工作负载设计的革命性产品。核心目标是通过架构创新，解决传统GPU在能效、扩展性和专用计算能力上的瓶颈

Zeus GPU 内存生态 2025-03-10

全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！

由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔&rd

青禾晶元集团 2025-03-06

聚焦！关于AI、芯片，今年两会都谈了啥？

近日，2025年全国两会正式召开。今年是“十四五”规划收官之年，新的五年规划也呼之欲出，这是一个具有承上启下意味的重要节点。今年以来，国产大模型DeepSeek凭借开源模式和成本优势迅速“出圈”，引发国内外热烈关注

半导体 AI 芯片 2025-03-06

GPT-4.5正式发布，号称OpenAI最好的聊天模型

前言：GPT-4.5的发布被OpenAI视为[非思维链模型的最后一代]，此后将转向需要长时间思考的推理模型。这一转变与行业趋势紧密相连——自从DeepSeekR1开源引发推理热潮后，AI竞争的焦点已经从数据规模转向逻辑深度

电子工程 GPT-4.5 OpenAI 2025-03-04

芯片赋能，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会

2025 年 2 月 28 日，上海 | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，

先楫半导体 2025-03-03

微软发布量子计算芯片！Majorana 1 的拓扑量子比特革命

芝能智芯出品微软发布了其最新的量子计算成果——Majorana 1 芯片，微软这家公司竟然在量子计算领域的竞争中，打下了自己的标签。Majorana 1 芯片採用了独特的拓扑量子比特架构，利用马约拉纳

Majorana1 微软量子计算芯片 2025-02-28

【Molex】莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革

对车辆性能和效率提升的迫切需求，推动了48V技术的创新与投资新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步，包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）为了加快48V技术的采用，降

莫仕 Heilind 2025-02-20

艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案，推动CT技术升级

中国上海，2025年2月20日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出两款全新传感器模块，再次彰显其在计算机断层扫描（CT）技术领域的深耕发展。这两款模块作为先进

艾迈斯欧司朗 2025-02-20

欧盟新规力推R290环保冷媒，瑞典森尔（Senseair）发布全系列合规传感器，有效应对制冷剂易燃性挑战

制冷剂主要应用于制冷空调、冷冻冷藏等领域，其中制冷空调是最主要的消费领域。随着工业的持续发展，对高效制冷技术的需求与日俱增，推动了含氟制冷剂的广泛应用，但这也带来了严重的环境和健康问题。含氟制冷剂中的氯和氟元素会破坏臭氧层，加剧气候变化

瑞典森尔 2025-02-13

ARM的大麻烦来了？NXP发布了第一颗RISC-V芯片

目前在全球芯片领域，两大架构最牛，分别是X86、ARM。 X86垄断PC领域，拿下了90%以上的市场份额，大家都清楚intel、AMD的X86芯片，在PC领域有多强了。而ARM则垄断着移动芯片领

RISC-V X86 ARM CPU 2025-02-10

德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件

2025年2月7日，天津，德中技术（证券代码：839939）正式发布MOS V1.0版。智能制造和数控加工技术的飞速发展，对设备的操作不断提出新的挑战。依托于丰富的应用经验，德中将技术窍门和专家知识融汇贯通，反复推敲编写成软件，以提升现代和未来制造业装备的性价比

德中技术数控设备操作系统软件 MOS V1.0版本 2025-02-07

歌尔光学亮相SPIE 光波导刻蚀工艺新品首秀

近日，国际知名XR盛会SPIE AR|VR|MR在美国旧金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE（国际光学工程学会）举办的知名XR行业盛会，现已连续举办十届，活动聚焦于VR/AR硬件上游，

歌尔光学 2025-02-06

光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组

2025年1月29日，日本3D打印增材制造展览会（TCT Japan）在东京举行，歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组，实现在光学领域的全新拓展

歌尔光学 2025-02-06

新品 | 研华携手高通，引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代

研华科技正全力加速其支持服务体系的升级，力求为客户呈现一套全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者，研华深刻认识到在无线集成领域，技术专长是驱动创新与突破的核心力量

研华高通 2025-01-13

全球计算联盟GCC成立，安谋科技牵头编写白皮书发布

1月10日，由全球计算联盟（简称“GCC”）主办的“2025全球计算大会——全球计算联盟启航大会”在深圳举行。大会期间，同步举办

安谋科技 2025-01-13

先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！

2025年1月9日，美国拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展（CES 2025）盛大开幕，来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提

先楫半导体 2025-01-09

CES ｜英特尔发布AI PC新品，端侧AI布局是否能成功？

芝能智芯出品在CES 2025上，英特尔重磅发布了一系列面向消费市场与商用市场的最新技术和产品，从AI PC的创新到高性能计算的扩展，展现了强大的技术研发能力。通过Lunar Lake架构、C

CES 英特尔 AI PC 2025-01-09

CES ｜英伟达发布里程碑产品：AI即将进入全行业！

芝能智芯出品 CES 2025 这场科技盛会中，英伟达无疑是全场焦点，英伟达发布的一系列新品，横跨游戏、AI、自动驾驶与机器人等多个关键领域，英伟达的产品推动AI 产业即将踏入新的变革阶段。从性

英伟达 AI 2025-01-08

炸裂！CES成芯片巨头 “斗秀场”，新品巅峰对决

CES一直被誉为“科技春晚”，是全球科技创新和消费电子行业的风向标。今年的国际消费类电子产品展览会（CES 2025）将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。整个科技圈都在翘首以盼

CES 2025-01-08

三年，超3万家芯片企业倒闭？这不是坏事，没竞争力自然会倒

近日，有媒体报道称，2022年至2023年这两年，国内有超过1.6万家和芯片相关的企业倒闭或注销掉了，而2024年到目前，已经有14648家和芯片相关的企业倒闭或注销了。也就是说三年超三万家芯片企业倒闭，很多人表示，这真的是形势严峻啊，芯片产业的寒冬

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-26

英伟达发布全新硬件GB200 NVL4

芝能智芯出品在 2024 年美国超级计算大会 (SC24) 上，英伟达发布了两款全新硬件产品：GB200 NVL4 超级芯片和 H200 NVL PCIe GPU，英伟达在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的进一步布局与创新

英伟达 GB200NVL4 2024-12-23

谷歌发布自研量子芯片Willow，试图解决量子计算的纠

前言：尽管量子芯片展示了卓越的计算潜能，但目前国际和国内量子计算研究主要集中在离子阱、超导量子比特以及中性原子等技术路径上。这些技术的实现条件极为严苛，必须在超真空环境下以及接近绝对零度（约零下273.15摄氏度）的物理条件下进行

电子工程谷歌量子芯片Willow 2024-12-19

艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源，开启测试新时代

在科技飞速发展的今天，测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源，专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和

艾德克斯 2024-12-09

新品推荐：Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列

随着各行业在精度和可靠性方面面临的挑战日益复杂，工采网代理的品牌供应商Alphasense——推出了其重新设计的LFO2无铅氧气传感器系列，以应对这些需求。新一代长寿命无铅氧气传感器旨在提供可靠性能，同时树立创新和环保责任的新标杆

无铅氧气传感器氧气传感器 2024-12-09

汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联

汽车芯片高端芯片 2024-12-04

突发！英特尔CEO宣布退休，并退出董事会

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合帕特·基辛格退休并辞去董事会职务，当地时间12月1日起生效。 12 月 2 日晚间消息，英特尔公司 (NASDAQ: INTC)

英特尔帕特·基辛格 2024-12-03

美国发布新半导体出口管制措施 ASML：正在评估潜在影响

快科技12月3日消息，日前，光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布声明，称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则，对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。这些规定将立即生效，其中一些变更的合规日期将延迟至12月31日

半导体出口管制措施 ASML 2024-12-03

宇电智能温控器推出新品，助力新能源产业节能增效

在新能源产业快速发展的浪潮中，锂电池作为核心动力源，其产业发展过程中的节能降耗的重要性抬升。产业共识是，节能降耗落实在制造规模更大的锂电企业生产活动中，是直观的经济效益和竞争力。尤其国内锂电产业发展至今，对降本增效的追逐在2023到2024上半年的产业低谷时达到极致

宇电智能 2024-11-22

Molex莫仕发布新报告，展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力

伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力，指出：借助机器人技术，我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式

Molex莫仕 2024-11-20

华为Mate 70发布在即：真是“史上最强大的 Mate”吗？

文｜明美无限要说十一月份最令人期待的新机莫过于华为Mate 70系列新机了，而如今关于华为Mate 70系列新机的曝光已经尘埃落定了，现在就差华为再过几天正式发布了。这不近日华为正式官宣了Mate 70系列，新机会在11月26日发布

华为Mate70 2024-11-19

自动驾驶上市潮中，会诞生下一个“英伟达”吗

站上科技创新潮头的企业总是备受资本青睐。20世纪开始，从IT到互联网，IBM、英特尔、微软、苹果等各大科技巨头，你方唱罢我登场。近几年，人工智能成为资本市场新传奇故事的孕育之地。今年10月，英伟达市值首度突破3.5万亿美元，成为仅次于苹果的科技巨头，揭示了人工智能重塑市场格局的趋势

自动驾驶新能源汽车英伟达激光雷达传感器 2024-11-14

特朗普上台，对中国芯片产业，会带来什么样的影响？

众所周知，美国对中国进行一轮又一轮的打压，其实是从特朗普任上的2018年开始的，此后美国便发起了一波又一波的贸易战，科技战。后来特朗普下台，拜登更多的还是萧规曹随，没做太多大的颠覆，只在特朗普的制裁方案上做加法，进行了一些微调

特朗普芯片 2024-11-11

聚力创“芯”，共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！

【2024年11月5日－深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开

IIC Shenzhen 2024 2024-11-06

聚力创“芯”，共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！