2024中国半导体制造技术创新
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller，具有高速率、低功耗和小面积的优点，不仅支持低功耗掉电模式和ECC（错误校正码）功能，还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒，以确保客户在设计中的灵活性和兼容性
灿芯半导体 2025-03-24 -
设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
芝能智芯出品 随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用，“小芯片（Chiplet）”和“异构集成（Heterogeneous Integration）”成为行业关注的焦点
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中国芯片设计行业恢复增长，谁是[当红炸子鸡]？
前言： 中国集成电路设计行业的年度增速首次低于全球半导体产业的整体增长水平。 这一变化折射出中国IC设计产业正逐步告别高速扩张的发展模式，标志着行业发展进入新阶段。 以往那种忽视外部环境与产业规律、单纯追求产业规模粗放式增长的时代已基本落幕
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HBM新技术，横空出世！
AI的火热，令HBM也成了紧俏货。 业界各处都在喊：HBM缺货！HBM增产！把DDR4/DDR3产线转向生产DDR5/HBM等先进产品。 数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元，这主要受工作负载扩大的 AI 计算推动
半导体 2025-03-23 -
HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
芝能智芯出品 人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。 混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力
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中国碳化硅市场深度分析，2025年进入洗牌阶段
芝能智芯出品碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭借其优异的物理特性，在新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域展现出广阔的应用前景。2024年，国内SiC衬底和外延市场经历了显著的价格波动与产能扩张，尤其6英寸SiC衬底价格已贴近成本线，8英寸技术突破加速推进
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从AI芯片到机器人，黄仁勋一次性发布多项技术
作者 | 叶 秋编辑 |章涟漪2025年以来，英伟达股价经历了剧烈波动。今年初，其股价走势不俗，1月7日还曾创下153.13美元/股的历史高点，但自1月20日DeepSeeK推出R1版，为全球AI技术
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从创新平台到行业落地：莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用
2024年，全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓，工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足，AI技术相关领域异军突起，展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下，莱迪思半导体在挑战中寻求突破，取得了一系列可圈可点的成果
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AMD AI PC峰会：五十年来最具变革性的技术
芝能智芯出品 AMD在北京举办的“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会成为业界瞩目的焦点。 AMD董事会主席兼首席执行官Lisa Su博士（苏姿丰）在峰会上
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华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战
国产晶圆代工厂华虹半导体(01347.HK；688347.SH)在2024年出现营利双降的情况，公司在Q4净利更是出现亏损，出现近3年来首次单季度亏损。 证券之星注意到，公司毛利率受平均售价下降和折旧成本上升的双重压力的影响，毛利率大幅下滑
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智造范式革命，新能源汽车全产业链技术耦合重塑百年生产逻辑
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
慕尼黑 2025-03-18 -
Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡
芝能智芯出品 随着芯片设计向异构组装和3D-IC技术迈进，提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战，显著增加了设计复杂性，迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。 随着AI应用的快速扩展和
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【洞察】电力载波芯片（PLC芯片）应用潜力巨大 我国市场国产化进程加快
未来伴随国家政策支持，电力载波芯片作为通信芯片代表产品，行业发展速度将有所加快。 电力载波芯片，又称PLC芯片，指能够在现有的电力线网络上叠加高频信号，进而实现数据传输的通信芯片。电力载波芯片具备安
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尴尬了，三星、SK海力士去年在中国收入大增50%+
众所周知，随着中国科技的发展，韩国原本很多特赚的高科技产业，受到中国厂商的挤压，市场份额不断的下滑，甚至不得不退出这一市场。 比如家电、手机、内存等，再比如三星、LG退出了LCD屏市场，三星、SK海
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中国车企另起炉灶，英伟达慌了？
出品 | 探客出行 作者 | 魏帅 编辑 | 冯羽 美编 | 邢静 审核 | 颂文 短小精悍的个头，标志性的黑色夹克，很难想象，就是这个61岁的老头，带领着一家企业历经计算产业的深刻变革，书写了一个技术与商业结合的硅谷传奇
车企 2025-03-17 -
进军光刻市场，中国第一大芯片设备厂商，向ASML起冲锋？
在半导体设备这个领域中，光刻机一直是最大家关注的设备。 原因是中国的光刻机技术，确实落后，按照专业人士的说法，如果与全球最顶尖的水平相比，可能落后在15-20年，这个差距不可谓不大。 同时，ASM
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三星、SK海力士赚疯了，2024年在中国大赚4000多亿
众所周知，2024年末，国家推出了补贴政策，针对大小家电、电脑等众多的产品，推出了15%-20%的补贴。 而在这样的刺激之下，众多的消费者大量购买了产品，促进消费，按照奥维云网（AVC）的数据，2024年，中国家电全品类（不含3C）零售额9071亿元，创下了历史纪录
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
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PCIe 6.0技术：博通在AI领域的抓手
芝能智芯出品 PCI-Express（PCIe）技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心，其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期，使得业界对PCIe 6.0的期待尤为迫切
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村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025
全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2025年3月20-23日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会（AWE），展位号W4馆4A40。
村田 2025-03-13 -
江波龙多款新品亮相MemoryS 2025，探索存储商业综合创新之路
3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发
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中国半导体市场投资，正在降温？
前言： 当下，中国半导体市场投资走向备受瞩目。数据显示，其整体呈现降温态势，2024年产业项目投资总额、融资额均下滑，多数细分领域也受波及。 但半导体设备投资却逆势上扬。市场、资本、政策及外部限制等多重因素交织，造就了这般复杂格局
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北方华创战略入股芯源微：中国半导体设备产业整合迈入新纪元
2025年3月10日,中国半导体设备行业迎来标志性事件——北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份,并计划在未来12个月内通过增持取得控制权?。此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型
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别高兴的太早，DRAM内存，中国厂商的份额，还不足5%
众所周知，在2017年以前，中国就没有生产存储芯片的能力，基本全部靠进口。 但这几年，中国存储芯片不断的突破，因为有两大厂商主攻存储芯片，长江存储工攻NAND闪存，长鑫存储主攻DRAM内存。 而在DRAM内存方面，大家都说国产崛起，威胁到美、韩系厂商的市场了
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QNX推出通用嵌入式开发平台，加速开发者创新
德国纽伦堡 – 2025年3月11日 – BlackBerry有限公司（纽交所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下部门QNX今
QNX 2025-03-11 -
新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
3月10日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性，为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案
新微半导体 2025-03-11 -
中国芯片厂商崛起，韩、美厂商不敢再挤牙膏，认真搞研发了
大家都清楚，没有竞争的市场，那么肯定是垄断者说了算。 在存储芯片领域就是如此，以前整个市场，几乎被三家企业垄断，那就是美国的美光，韩国的三星、和sk海力士这三家。 这三家企业拿下了全球80%左右的存储芯片市场，掌握着全球的存储芯片定价权
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从芯片龙头资本开支，看半导体的2025
2025 年半导体行业的走向，成为了业内人士目光的聚焦点。 尽管2025年的具体走向尚存不确定性，但从研究机构对于2025年的资本开支预测以及各大芯片巨头已规划的2025年资本开支中，我们也可以读出一些信息
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中国半导体投资，降了
回顾2024年，全球半导体市场在历经波折后逐渐回暖。WSTS数据显示，2024年半导体市场规模达到 6280 亿美元，同比增长 19.1%，第四季度更是表现亮眼，达 1709 亿美元，同比增长 17%
半导体 2025-03-07 -
【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成封装为一个整体
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加码工业自动化系统的关键技术，运动控制方案如何驱动智造转型？
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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工程安全之电缆管道密封难题如何破解？全球密封技术专家Roxtec给出答案
在工业4.0与全球工程建设浪潮交织的当下，电缆与管道密封系统作为保障设施安全运行的核心屏障，正面临愈发严苛的挑战。从北极圈油气平台到热带雨林的数据中心，从海底隧道到高层地标建筑，全球各个国家的关键工程都在寻找既能抵御极端环境、又能适应技术迭代的电缆和管道密封解决方案
Roxtec 2025-03-04 -
开始实施！我国将15家美国实体列入出口管制管控
快科技3月4日消息，据国内媒体报道称，为了应对美国的制裁，我国将15家美国实体列入出口管制管控。 根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史新高
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芯片赋能 ，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
2025 年 2 月 28 日，上海 | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先 楫半导体 ，
先楫半导体 2025-03-03 -
AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？
芝能智芯出品 我们补充一下AMD发布的技术内容（AMD Radeon™ RX 9070系列显卡：游戏体验升级！），主要是底层RDNA 4架构的更多细节。 作为一款面向消费者市场的GPU
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DeepSeek带动国产半导体产业链需求爆发
2025年初，国内AI企业DeepSeek发布新一代通用大语言模型，其技术突破不仅在于算法层面的创新，更引发了全球半导体产业链格局的深刻变动。 基于国产算力芯片构建的AI系统，正在打破英伟达等国际巨头的技术垄断，推动国产半导体产业链进入高速发展的战略机遇期
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