3D智能视觉平台
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TE Connectivity调研揭示:不同国家人工智能时代的到来不一致
中国上海,2025年3月28日——近日,连接和传感领域的全球行业技术企业TE
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格创东智亮相SEMICON China 2025,以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题
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地平线 2024 年报:中国智能驾驶芯片龙头破局!
芝能智芯出品地平线作为中国智能驾驶芯片领域的领军企业,在2024年交出了一份令人瞩目的成绩单。全年营收同比增长53.6%,达23.84亿元,毛利率提升至77.3%,市场份额在中国高级驾驶辅助系统领域稳居40%以上,同时在高阶自动驾驶市场位列独立第三方供应商第二
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韩国GreenChip丨推出智能马桶落座模块,助力高端智能生活
智能马桶落座感应器的工作原理比较简单。当用户接近马桶时,感应器会通过红外线探测到用户的存在,并将信号传输到智能控制系统中。系统便会马上响应,控制座圈自动降下。当用户离开马桶时,感应器会再次检测到用户的离开动作,并将信号传输到智能控制系统中
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2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析:算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临,我们需要对导航辅助驾驶(Navigation on Autopilot, NOA)在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
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2x30W,60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603
D类立体声音频功率放大器的工作原理基于脉宽调制(PWM)技术。其核心思想是将输入的模拟信号转换为脉冲流,并通过开关晶体管(通常是MOSFET)进行放大。 具体过程如下: <
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller,具有高速率、低功耗和小面积的优点,不仅支持低功耗掉电模式和ECC(错误校正码)功能,还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒,以确保客户在设计中的灵活性和兼容性
灿芯半导体 2025-03-24 -
设计智能汽车的AI芯片:传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖,计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力,智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中,力求优化物料清单(BOM)并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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北方华创入股芯源微,加速平台化战略进程
进入2025年,国内半导体并购潮仍在继续。日前,北方华创发布的公告显示,该公司拟通过受让股份的方式取得对沈阳芯源微电子设备股份有限公司(下称“芯源微”)的控制权。 北方华
半导体 2025-03-20 -
3nm赛道,挤满了ASIC芯片?
最近,市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。博通2025财年第一季度财报显示,营收149.16亿美元,同比增长25%,净利润55.03亿美元,同比增长315%。其中,第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元
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安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China(上海)2025
中国上海 - 2025年3 月 20日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON) 将携新款图像感知技术及方案亮相于3月2
安森美 2025-03-20 -
从创新平台到行业落地:莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用
2024年,全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓,工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足,AI技术相关领域异军突起,展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下,莱迪思半导体在挑战中寻求突破,取得了一系列可圈可点的成果
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音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器
iML6602是一款由工采网代理的D类立体声音频功放芯片,带扩频调制功能;具有低功耗、高效率、低电磁干扰(EMI)和低失真等特点,支持2×30W输出,支持并行BTL应用模式,在24V电源电压下可向4Ω负载提供60W输出,适用于多种音频应用,广泛应用于消费电子和专业音频领域
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瑞萨电子推出具备预验证固件的完整锂离子电池管理平台
2025 年 3 月 18 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出针对电动自行车、吸尘器、机器人和无人机等多种采用锂电池供电的消费产品推出锂电池组一站式管理解决方案——R-BMS F
瑞萨电子 2025-03-18 -
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
中国上海 - 2025年3 月 18日--安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的SPM 31智能功率模块(IPM)系列
安森美 2025-03-18 -
深度应用在广播系统领域中的无线音频传输的无线接收芯片-U1R32D
广播系统的工作原理主要包括以下几个部分:发射端、接收端和信号传输通道。发射端负责将音频信号进行调制,转换成适合无线传输的高频信号,并通过天线发射出去。接收端通过天线接收无线信号,然后进行解调,将高频信号还原为音频信号,再通过扬声器等设备播放出来
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术,如何普及?——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC(三维集成电路)技术作为芯片行业的一项突破性创新,近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成,3D-IC大幅提升了性能和能效,特别是在人工智能(AI)和大数据处理等高性能计算场景中
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Altera 从英特尔拆分之后:Agilex 3 发布
芝能智芯出品 Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA,正式将其技术创新延伸至低成本市场,开启了低端 FPGA 升级之路。 作为 Altera 从英特尔分拆后独立运营的首个重大
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拔剑四顾无敌手:AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水,其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评,尤其是主打的X3D系列处理器,更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验,更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列
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QNX推出通用嵌入式开发平台,加速开发者创新
德国纽伦堡 – 2025年3月11日 – BlackBerry有限公司(纽交所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下部门QNX今
QNX 2025-03-11 -
新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
3月10日,上海新微半导体有限公司(简称“新微半导体”)正式推出650V硅基氮化镓增强型(E-mode)功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性,为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案
新微半导体 2025-03-11 -
“具身智能”首进政府工作报告,产业链在不断延伸
前言: 根据本年度政府工作报告,已确立了促进未来产业发展投入的增长机制,其中包括对生物制造、量子科技、具身智能以及6G等前沿产业的培育。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
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ALS-AK510环境光传感芯片-智能光学解决方案
由工采网代理的ALS-AK510是一款基于光电效应原理的环境光传感器,内置光学滤光片,能有效抑制近红外干扰(抑制率高达95%以上)同时模拟人眼对不同光照条件的感知灵敏度,其光谱响应曲线显示,在可见光范围内与人类视觉高度契合,使得它在复杂光线环境下的检测精度远超传统光敏元件
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【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求,在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色,在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装,是一种先进封装技术,将多个芯片并排堆叠,利用中介层连接芯片,高密度布线实现电气连接,集成封装为一个整体
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山景U1R32D-无线接收芯片_U段无线音频接收芯片
在无线音频传输领域,如何实现稳定、高清且低延迟的音频传输成为行业核心挑战,由工采网代理的U1R32D是一款内置MCU的U段无线音频接收芯片,专为UHF频段设计重新定义无线音频传输的标准,相比TI-CC
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Allegro技术洞察:12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分,因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发
Allegro 2025-02-26 -
研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开!
随着Deepseek大模型的横空出世,预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力,尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术,DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行(最低适配5 TOPS算力硬件),推理速度提升3倍
研华 2025-02-21 -
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0.6mm超薄ePOP4x!江波龙智能穿戴存储再突破
1月,江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后,江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm(max)超薄ePOP4x,实现了更精简的穿戴物理布局
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智能门锁方案中电容式触摸芯片应用与技术详解
智能门锁作为智能家居的核心入口,近年来在安全性、便捷性和智能化方面不断突破;其中电容式触摸芯片作为实现人机交互的核心组件,凭借其高灵敏度、低功耗和抗干扰能力,成为推动智能门锁技术升级的关键。 一、电
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研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发,推动边缘AI创新
2025年初,全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio,该产品是研华Edge AI SDK的一部分,主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型(LLM)解决方案日益增长的需求
研华 2025-02-19 -
2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇,观众预登记火热进行中!
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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SS6548D-40V直流有刷电机驱动芯片
由工采网代理的SS6548D是一款刷式直流电机驱动器,支持40V电压应用,两路输入逻辑控制H桥驱动器,采用 P+N MOS,具有输出峰值电流大,保护全面等特点,特别适用于健身器材、智能化办公、智能家具、按摩椅、工业设备及其它机电一体化电机,提供可靠的电机控制解决方案
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格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」,打造先进封装智能工厂
近日,格创东智荣获锐杰微科技集团(以下简称“锐杰微”)授予的卓越CIM系统供应商。自2024年12月起,格创东智助力锐杰微成功上线CIM系统,实现了生产效率和产品质量的显著提升。得益于CIM系统在整合
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敏源MCP62电容传感SOC芯片-高精度智能检测方案
在工业自动化、环境监测及消费电子等领域,电容传感技术的核心挑战在于如何实现微小电容变化的精准捕捉与智能解析,敏源传感推出的MCP62系列电容传感微处理器SOC芯片,凭借单端对地电容检测架构、高频激励能力与全集成化设计,为行业提供了一站式高精度解决方案
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iML6602功放IC-2×30W立体声D类音频放大器
iML6602是一款高性能的立体声D类音频放大器,为现代音响设备设计,提供2X30W和60W的功率输出,支持BTL和PBTL两种模式输出,具备MUTE+扩频+2.1声道同步+跳频,提供高保真音质和强劲的低音效果;可应用于蓝牙/无线扬声器、条形音响、LCD/LED TV、家庭影院等等