6寸晶圆
-
突发!成立仅6年,卖了50亿
为什么巨头喜欢去以色列“买买买”?铅笔道作者丨祝枝杉 市值超过2万亿美元的英伟达宣布收购了以色列公司Run:ai 。 英伟达没有透露价格,据知情人士透露确切价格为 7 亿美元(约合人民币50.73亿元)
-
免费借测,限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑 ,支持第12/13代 Intel socket 式CPU,性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力,是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择
嵌入式单板电脑 2024-03-26 -
PM CHINA 2024圆满落幕,Quintus展示前沿热等静压技术及新产品 Quintus Purus,实现部件表面“零”氧化
第十六届中国国际粉末冶金及硬质合金展览会(PM CHINA 2024)于上周在上海世博展览馆成功举办。作为PM CHINA的“老熟人”,Quintus此次携前沿的热等静压技术及新产品 Quintus
Quintus 2024-03-15 -
AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
-
村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”,主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品,量产计划于2024年3月开始
-
光耦6N135与6N137有哪些区别,该如何选择?
光耦合器通常称为光隔离器,它们由输入LED(发光二极管)和输出光电晶体管或光电达林顿晶体管组成;通过在输入和输出电路之间提供电气隔离,同时允许信号传输。这种隔离对于安全性、信号完整性和降噪至关重要。
-
30V/6A桥式驱动芯片SS6285M兼容TMI8360
由工采网代理的SS6285M是一款DC双向马达驱动电路;可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861;该芯片适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱等。
-
【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件 晶圆加工领域为其最大需求端
目前,我国已成为全球铝合金生产及出口大国,产品在满足本土市场需求的同时,远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。 半导体设备零部件种类丰富,主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等
-
从技术工艺到统一尺寸,光伏产业的护城河生变
前言: 随着技术环节的差异逐渐缩小,光伏产业的核心竞争力愈发体现在产能的快速调整和供应链的柔韧性。 在技术工艺难以形成明显差距的情况下,在技术路线与尺寸优化创新方面,各大巨头纷纷展开激烈竞争。
-
华为苹果之后,SpaceX放大招!首批6颗直连手机卫星上天!
作者:Sophia物联网智库 原创 “如果你能清楚地看到天空,你就可以通过手机进行连接。”2022年8月,当美国移动运营商T-Mobile和马斯克旗下太空探索公司SpaceX
-
日本强震,硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查,预估影响可控
(本篇文篇章共742字,阅读时间约1分钟) 2024年1月2日,日本石川县能登地区发生强震,引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查,该地区内包含了多家半导体厂
-
一台近30亿元!ASML明年生产10台全新EUV光刻机:Intel独吞6台
集邦咨询的报告显示,ASML阿斯麦将在2024年生产最多10台新一代高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机,其中Intel就定了多达6台。同时,三星星也在积极角逐新光刻机,台积电感觉压力巨大。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标,直接决定了光刻的实际分辨率,以及最高能达到的工艺节点
-
应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆
功率器件驱动器是电力电子系统的低压信号控制电路和高压主电路之间的接口,是功率器件应用的关键技术与难点之一。功率器件中的晶体管和晶闸管在应用中需要驱动器的驱动信号才可运行,功率器件驱动器的通常作用是电气隔离、信号传输与放大及功率器件的保护
-
国产晶圆代工厂,开出多少产能?
根据统计数据,2023年到2027年,全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)和先进制程(16nm以下)的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下,中国晶圆厂尤其擅长成熟制程,因此政策鼓励本土化生产,产能扩充迅速
-
深度解析:晶圆代工TOP10的优势与劣势
9月5日,市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名,台积电仍稳居第一,占据了56.4%的市场份额,其后的分别是三星(11.7%)、格芯(6.7%)、联电(6.
-
Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器,0.35毫米端子间距,0.60毫米高度,全铠装ACB6 加强型系列,提供电流高达5.0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置,在恶劣环境中提供更可靠的连接
-
产品课堂 | 6个问题,让您3分钟了解 【光电传感器 】
光电传感器是以接收端接收发射端发出的光亮值,实现非接触式的检测物体的有无的传感器。光电传感器也叫光电开关。01、我们的检测距离是多少?对射型的检测距离为:从发射端到接收端之间的距离。回归反射型的检测距离为:发射端到反光镜之间的距离
-
晶圆代工双雄齐发财报!
近段时间以来,手机、PC等消费电子消费萎靡,下游需求冷淡,导致了多家晶圆代工厂业绩走弱。这一背景下众多晶圆代工大厂业绩也成为了人关注的焦点所在。即使强如台积电,也在第二季度财报显示其营收4808亿元新台币,同比下降10%,净利润1818亿元新台币,同比下降23.3%
-
尼康光刻机销量大跌,2季度仅卖出6台
众所周知,目前全球能够生产半导体光刻机的厂商,并不多,全球公4家,分别是荷兰的ASML、日本的尼康、佳能、中国大陆的上海微电子。 从营收来看,其中ASML独占82%的市场份额,而佳能约为10%,尼康约为7.65%左右
-
背靠吉利仍难圆“造芯梦”,星纪魅族终止自研芯片业务
雷达财经鸿途出品 文|莫恩盟 编|深海 “造芯”不易,放弃自研芯片业务的队伍中又添一名新成员。 此番于近日宣布终止自研芯片业务的选手,正是吉利旗下的公司——星纪魅族
-
华虹上市,国内晶圆代工格局已现
8月7日,华虹半导体正式在科创板挂牌上市,科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。 华虹半导体发行价格为52.00元/股,上市首日开盘报58.88元,盘中一度冲高价至59.88元,截至收盘,华虹半导体报53.06元,当日涨幅为2.04%,总市值为910.45亿元
-
6键触摸检测芯片CT8225
触摸感应能够实现对触摸的检测,在实现电容触摸感应的的基础上能支持多点触摸以及手势操作,在触摸技术科技成熟发展的当下各种触摸感应产品相继诞生,应用涉及智能锁、消费类电子、以及家用电器类已和我们的的生活密不可分
-
vivo首款自研6nm芯片曝光!
近日,vivo品牌副总裁,兼品牌与产品战略总经理贾净东在微博透露,即将发布自研影像芯片V3。对于V3芯片的相关信息,贾净东表示,V3芯片的场景覆盖将更加全面,可以在降低功耗的同时,显著提升算法效果。不
-
陶氏化学连发6起爆炸
综合外媒报道,近日,在美国路易斯安那州,美国光刻胶巨头陶氏化学(Dows Chemical)的一家化工厂连发6起爆炸,全球半导体零部件供应或受波及。当地时间7月14日晚9点30分左右,陶氏化学位于美国路易斯安那州的普拉克明(Plaquemine)工厂因发生火灾,并引发了一系列爆炸
-
中国第一台!高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化
据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”,华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。 据华工科技
最新活动更多 >
-
5月14日火热报名>> “大航海时代”,车企如何优化创新竞争力?
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即观看>> 蔡司-“质”敬明天线上峰会-电子行业主题日
-
5月22日火热报名中 >> 瓦楞行业张力控制解决方案在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
限时免费下载立即下载>> OFweek 2024锂电产业高质量发展蓝皮书