6寸晶圆
-
全球最薄硅功率半导体晶圆问世
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm,厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
硅功率半导体晶圆 2024-11-01 -
130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
摘要:10月22日,燧石技术在北京安博会展出了旗下Raythink品牌红外热成像新品:PC5系列多光谱中型云台摄像机。 10月22日,燧石技术在2024中国国际社会公共安全产品博览会(“安博会”
Raythink燧石 2024-10-22 -
秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观
秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观调查:业界看好可穿戴式产品及机械人市场潜力· 秋季两大电子展今天圆满结束,共吸引逾6万名来自136个国家及地区的业内买家亲临参观和採购· 53%受访
秋电展 2024-10-21 -
9月4日-6日,史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会
今年展览将再创新高,以「Breaking Limits:Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主题,2024 SEMICON TAIWAN聚焦先进制程、化合物半导体、矽光子、智
史密斯英特康 2024-08-22 -
NordicSemiconductor 推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC
挪威奥斯陆 – 2024年8月20日 – 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其
-
晶圆代工迈入2.0时代,芯片巨头开始财力角逐
前言: 近日,摩根大通在其发布的报告中明确指出,晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段,这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境,并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时,AI领域的强劲需求持续增长,加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖,共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
-
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成,实现战略扩张
2024年07月10日,马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布,其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应,也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局
Melexis 2024-07-10 -
6月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年6月1日-30日,国内半导体行业融资事件共23起
半导体投融资 2024-07-02 -
SS6285M-30V/6A桥式驱动芯片、门锁电机驱动
SS6285M是率能推出的一款30V/6A桥式驱动芯片;DC 双向马达驱动电路,它适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等;可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861等多款产品,满足各种电机驱动需求
-
DDR6新的黑科技,存储向新看齐
前言: 本年度,LPDDR在PC DRAM需求中的占比约为30—35%。随着AI PC的CPU厂商提供规格支持,预计LPDDR的导入比重将进一步提升。 作者 | 方文三 图
-
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
2024年6月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 130A(MT7933)产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
大联大品佳集团 2024-06-06 -
突发!成立仅6年,卖了50亿
为什么巨头喜欢去以色列“买买买”?铅笔道作者丨祝枝杉 市值超过2万亿美元的英伟达宣布收购了以色列公司Run:ai 。 英伟达没有透露价格,据知情人士透露确切价格为 7 亿美元(约合人民币50.73亿元)
-
免费借测,限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑 ,支持第12/13代 Intel socket 式CPU,性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力,是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择
嵌入式单板电脑 2024-03-26 -
AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
-
村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”,主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品,量产计划于2024年3月开始
-
光耦6N135与6N137有哪些区别,该如何选择?
光耦合器通常称为光隔离器,它们由输入LED(发光二极管)和输出光电晶体管或光电达林顿晶体管组成;通过在输入和输出电路之间提供电气隔离,同时允许信号传输。这种隔离对于安全性、信号完整性和降噪至关重要。
-
30V/6A桥式驱动芯片SS6285M兼容TMI8360
由工采网代理的SS6285M是一款DC双向马达驱动电路;可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861;该芯片适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱等。
-
【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件 晶圆加工领域为其最大需求端
目前,我国已成为全球铝合金生产及出口大国,产品在满足本土市场需求的同时,远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。 半导体设备零部件种类丰富,主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等
-
从技术工艺到统一尺寸,光伏产业的护城河生变
前言: 随着技术环节的差异逐渐缩小,光伏产业的核心竞争力愈发体现在产能的快速调整和供应链的柔韧性。 在技术工艺难以形成明显差距的情况下,在技术路线与尺寸优化创新方面,各大巨头纷纷展开激烈竞争。
-
华为苹果之后,SpaceX放大招!首批6颗直连手机卫星上天!
作者:Sophia物联网智库 原创 “如果你能清楚地看到天空,你就可以通过手机进行连接。”2022年8月,当美国移动运营商T-Mobile和马斯克旗下太空探索公司SpaceX
-
日本强震,硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查,预估影响可控
(本篇文篇章共742字,阅读时间约1分钟) 2024年1月2日,日本石川县能登地区发生强震,引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查,该地区内包含了多家半导体厂
-
一台近30亿元!ASML明年生产10台全新EUV光刻机:Intel独吞6台
集邦咨询的报告显示,ASML阿斯麦将在2024年生产最多10台新一代高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机,其中Intel就定了多达6台。同时,三星星也在积极角逐新光刻机,台积电感觉压力巨大。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标,直接决定了光刻的实际分辨率,以及最高能达到的工艺节点
-
应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆
功率器件驱动器是电力电子系统的低压信号控制电路和高压主电路之间的接口,是功率器件应用的关键技术与难点之一。功率器件中的晶体管和晶闸管在应用中需要驱动器的驱动信号才可运行,功率器件驱动器的通常作用是电气隔离、信号传输与放大及功率器件的保护
-
国产晶圆代工厂,开出多少产能?
根据统计数据,2023年到2027年,全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)和先进制程(16nm以下)的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下,中国晶圆厂尤其擅长成熟制程,因此政策鼓励本土化生产,产能扩充迅速
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
即日-11.13立即报名>>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
11月14日抢先报名>> OFweek 2024固态电池技术线上研讨会
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计,易如反掌—Creo 11发布巡展
-
即日-11.30免费预约申请>>> 燧石技术-红外热成像系列产品试用活动