AIS手持夜景技术
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AMD芯片革命，多芯片堆叠技术
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自igorslab AMD芯片堆叠，革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明，该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中
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无感过地铁闸口！恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案
近年来，NFC技术已成功应用于地铁票务非接触式系统中，为广大乘客提供了便捷的“即触即付”解决方案。不过在通勤高峰期内，由于其作用距离的限制和支付处理速度，往往仍然会造成人流拥堵的情况。在此背景下，恩智
恩智浦 2024-11-25 -
手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
前言： 手机公司造芯，有人及时止损，更多人在继续前行。 目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新，也反映出全球科技竞争的加剧。 作者&
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象，但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计，从工业制造到安全监测，力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆（Haytham）正通过独创的第三代数字图像相关法（DIC）技术，重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存
（本篇文篇章共788字，阅读时间约2分钟） 2024年11月21日，韩国存储器巨头SK海力士宣布，已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存，标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生
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芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊A股又要迎新人，这次是创造100天速成“独角兽”的摩尔线程。11月13日，中国证监会官网显示，国内GPU独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为中信证券股份有限公司
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
11月15日，HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技术智能创新发展论坛在越南北宁成功召开。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司（下简称“菲沃泰”）产品技术总监兼越南项目负责人蔡泉源博士出席了此次论坛并做主题演讲
菲沃泰 2024-11-20 -
【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线，为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。 镀钯铜线，又称镀钯铜丝，指以金属铜为基材，外层镀有金属钯的特殊电线。镀
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
中国上海，2024 年 11 月 14 日——安森美 (onsemi) 和伍尔特电子（Würth Elektronik）宣布，
安森美 2024-11-14 -
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相爱相杀已成主旋律，英特尔与AMD握手言和迎战ARM?
前言： 在生态系统竞争的背景下，AMD与英特尔实际上站在了同一战线。 毕竟，无论双方竞争多么激烈，用户依然在x86生态系统内循环。 只要下一代处理器的性能超越对手，市场形势便可能迅速逆转。 然而，一旦用户转向ARM生态系统，要想让他们回心转意将变得异常困难
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智感世界 仪创未来！燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动
11月9月，燧石技术出席由中国仪器仪表学会举办的“智感世界·仪创未来”科普讲座，并向中国杭州低碳科技馆捐赠科普展品Raythink红外热像仪。本期讲座为无人机技术专场，内容涉及无人机技术及其在各产业领域中的前沿应用，以及电动垂直起降飞行器及其在低空经济中的应用
燧石技术 2024-11-13 -
台积电之后 三星也对中国下手了！断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函，要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务，重新审核认证客户身份（KYC）流程，扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司
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北斗短报文SoC芯片，成功推广至国内五大手机品牌
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 北斗芯片累计出货超800万颗。 近日，电科芯片在接受机构调研时表示，目前，北斗短报文SoC芯片已成功推广至国内五大主流手机厂商，并被应用于近期发布的多款中高端智能手机及智能手表中，为公司经营效益与盈利结构的优化注入了新动力
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
工采网代理的霍尔传感器 - AH501是一款基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片。芯片包括温度补偿、比较器和输出驱动器。此外，机械应力对芯片的磁性参数影响很小。 该系列芯片传感器适用于工业环境和汽车应用，环境温度范围为-40℃～150℃，电源电压范围为2.7V～30V
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为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。 台积电首席执行官魏
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苹果手机销量下滑，果链上的长盈精密却能净利润增长380倍？
尽管中国许多企业在近年来取得的成绩有目共睹， 不少领域都呈现出高歌猛进和势如破竹的爆破式发展，但有些行业，任何人都得承认，必须靠“蹭热度”和供货国际巨头企业，才能有效证明自己的最大价值
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日本钻石半导体技术，即将商业化
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自electropages 金刚石可以取代其他高功率半导体器件吗？ 钻石功率半导体凭借其卓越的性能，即将改变从电动汽车到发电站等各个行业。日本在钻石半导体技术方面的重大进步为其商业化铺平了道路，并有望在未来实现这些半导体比硅器件多50
日本钻石半导体技术 2024-11-10 -
美国，重金砸向EUV技术
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 一场价值不菲的科技豪赌。 据报道，美国政府投资价值约10 亿美元的研究中心，以开发下一代极紫外光（EUV）制程技术，挑战荷兰产业领导者艾司摩尔（ASML)
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英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通
这你敢信？明争暗斗半个世纪的英特尔、AMD，居然联手了？！就在上周，英特尔CEO基辛格与AMD CEO苏姿丰，宣布联合成立x86生态系统顾问小组。这个x86小组除了它俩之外，还有微软、谷歌、Meta、联想、戴尔等一众x86生态的软硬件厂商
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前沿技术：芯片互连取得进展
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 随着越来越多的 SoC 在前沿技术上分解，行业学习范围不断扩大，为更多第三方芯片打开了大门。 将 SoC 分解
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突然爆雷！“非洲手机之王”，暴跌41%！
“非洲手机之王”突遭滑铁卢。 10月28日，称霸非洲手机市场的传音控股披露了最新业绩，其中显示，营收、净利润双双下滑，净利润同比暴跌超41%。 值得注意的是，传音控股的负面危机接踵而至，涉及诉讼、高管层出事
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OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程
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高通推最新骁龙芯片，与Arm从朋友变对手
前言： 高通首席执行官Cristiano Amon宣布：[高通正经历一场深刻的转型，致力于成为一家以AI处理器为核心的互联计算公司。] 与此同时，AI大模型及其应用开发商在移动端、PC端、智能眼镜、自动驾驶汽车等多个领域，均展现出与高通共建生态合作的积极意愿
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有点尴尬，高通不发布芯片，国产机们就无法发布旗舰手机
小米的数字系列旗舰手机小米15系列，正式官宣了，将于10月29日发布。不出意外，正如在高通芯片发布会上说的那样，小米15系列，将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。 然后，荣
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【聚焦】空间光调制器（SLM）技术水平不断提升 应用空间将进一步扩大
近年来，随着全息显示、超快激光加工、全息存储等新兴产业的发展，空间光调制器应用空间进一步扩大。 空间光调制器（SLM）是一种可编程器件，可在随时间变化的电驱动信号或其他信号的控制下，改变空间上光分布的振幅、相位、波长和偏振态，或把非相干光转化成相干光
空间光调制器 2024-10-25 -
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卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry （纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码
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手机行业混战从未停歇，扒一扒那些年转身离开的前高管们
作者：龚进辉 最近，随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布，手机市场又变得热闹起来，一大波旗舰机扎堆来袭。不过，我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶，而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们，他们已开启新的人生篇章
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130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
摘要：10月22日，燧石技术在北京安博会展出了旗下Raythink品牌红外热成像新品：PC5系列多光谱中型云台摄像机。 10月22日，燧石技术在2024中国国际社会公共安全产品博览会（“安博会”
Raythink燧石 2024-10-22 -
秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观
秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观调查：业界看好可穿戴式产品及机械人市场潜力· 秋季两大电子展今天圆满结束，共吸引逾6万名来自136个国家及地区的业内买家亲临参观和採购· 53%受访
秋电展 2024-10-21 -
阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？
阿斯麦（ASML）于北京时间2024年10月15日晚间的美股盘中不小心，意外提前发布了2024年第三季度财报（截止2024年9月），要点如下：1、核心数据：业绩虽新高，但订单大崩盘。阿斯麦（ASML）在2024年第三季度实现营收74.67亿欧元，好于市场预期（71.74亿欧元）
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手机续航能力不断提升，移动电源主动求变
前言：移动电源，作为一种集供电和充电功能于一体的便携式充电器，已成为智能手机、平板电脑等移动设备不可或缺的伴侣。 但随着智能手机续航能力的不断提升，也对移动电源市场产生了不小的冲击。 作者&nbs
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天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构
前言： 在当今AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在
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2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官！
2024年10月14-16日，2024慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）如期举办，其中，由慕尼黑展览（上海）有限公司、OFweek电子工程网、OFweek储能网主办的“2024
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研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系 助力产业应用升级
在数字转型浪潮驱动下，AI应用也开始加速落地到各行各业，在此波AI趋势中扮演关键角色的研华，凭借自身在边缘运算（Edge Computing）及嵌入式领域的深厚技术与经验，携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程，让终端产业能够应用AI达成数字转型目标
研华 2024-10-15 -
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