CbM技术

芯龙技术周四科创板首发上会：三年营收复合增长率24.38%

主营业务收入全部来自电源芯片的销售。本文为IPO早知道原创作者｜Olivia微信公众号｜ipozaozhidao 据IPO早知道消息，上海证券交易所科创板公告显示，上海芯龙半导体技术股份有限公司（以下简称“芯龙技术”）计划于1月27日在科创板首发上会，海通证券担任其保荐人和主承销商

芯龙技术营收 2022-01-25

从专利角度看华为折叠手机技术含金量

知情郎·眼｜侃透天下专利事儿元旦陪老友买了款手机，看到卖手机的小哥一直在聊折叠屏手机，挺新鲜的。元旦前，华为在深圳办了场冬季旗舰新品发布会，发布了首款纵向折叠旗舰手机华为P50 Pocket。元旦后，CES2022展上，三星展示了Flex S和G两款概念性折叠屏手机，很酷很炫很黑科技

折叠手机设计专利铰链 2022-01-21

【深度】快恢复二极管FRD技术门槛将提高产业链布局完善企业将增多

快恢复二极管是常见的FWD芯片产品，随着IGBT应用范围不断拓宽，特别是在新能源汽车产业拉动下，其需求持续增长，预计2021年全球市场规模将达到63亿美元左右，利好快恢复二极管行业发展。快恢复二极管，

快恢复二极管 IGBT应用半导体 2022-01-21

小米第4款自研芯片来了，还会有人称小米没技术，是组装机么？

不知道为什么，很多网友看不起某些厂商时，喜欢将“组装厂”安到这家厂商身上，表示对方没有核心技术，全靠供应链采购，自己再组装。比如联想，大家说是组装电脑的厂商，再比如小米、OV等厂商，大家称之为组装手机的厂商，都没有核心技术

小米芯片 2022-01-19

正式进军私募！华为哈勃投资剑指“卡脖子”技术

2022年新年才开始，华为旗下哈勃科技创业投资有限公司又宣布一新动作！基金业协会网站信息显示，“哈勃科技创业投资有限公司”（简称哈勃投资）在2022年1月14日完成了私募基金管理人备案登记，机构类型是私募股权、创业投资基金管理人

华为华为哈勃 2022-01-19

激光雷达渗透加速测距技术发展路线多元化核心元器件有望优先受益

目前多类传感器融合感知路线已成为绝大多数厂家共识，激光雷达通过发射激光来测量物体与传感器之间精确距离，具有测距远、受环境光照影响小等特点，可弥补摄像头和毫米波雷达的缺陷，显著提升自动驾驶系统安全性，被众多车厂认为是高级别自动驾驶方案中必备的传感器

激光雷达自动驾驶 2022-01-18

探究改变电子元器件制造的Thick Film Lithography工艺技术（二）

前文我们介绍了村田制作所贴片式电感的制造工艺——Thick Film Lithography，进而发现其在低温共烧陶瓷（LTCC）领域的应用。LTCC的烧结工序制约了镀膜技术的使用，而Thick Fi

电子元器件工艺技术 2022-01-18

印刷电子制造中的厚膜光刻技术

我们之前的文章系统性介绍了“厚膜光刻”或“厚膜光蚀”（Thick Film Lithography）工艺的技术原理，并且通过现有成熟量产案例说明了该工艺与低温共烧陶瓷（LTCC）技术的完美应用匹配性及优势，以及上世纪末已在PDP（等离子显示板）制造中的创新应用

工艺技术 PCB 电子技术 2022-01-18

AMD推出RSR技术，显卡厂商竟要“自掘坟墓”？

在刚刚结束不久的CES上不少厂商都拿出了一些压箱底的东西进行展示，并且也发布了不少的新品，其中AMD的锐龙6000系列、英特尔的十二代酷睿移动端及英伟达的移动端显卡，小雷之前都已经有相关的文章进行了详细的报道与解析，有兴趣的朋友可以去看看

AMD RSR 显卡 2022-01-14

中国软件和信息技术服务市场竞争格局分析：华为、腾讯、百度排名前三

行业主要上市公司：腾讯控股（00700）、浪潮软件（600756）、中国软件（600536）、用友网络（600588）、东软集团（600718）、启明星辰（002439）等本文核心数据：软件和信息技术

软件和信息技术服务软件企业华为腾讯百度 2022-01-14

深耕生物电子技术！柔电芯云获数千万元A轮融资，将推进生物电子产品问世

据媒体报道，2022年1月13日，柔电芯云（珠海）科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资。资金将主要用于基于柔性生物电子技术的创新产品开发，扩建和新增医疗级和非医疗级产能，并推动多个医美领域在研产品进入产品注册临床研究

生物电子技术电子产品 2022-01-13

全志携手安克创新，共同推进AI技术产品化和实用化

近日，珠海全志科技股份有限公司（以下简称“全志科技”）与安克创新科技股份有限公司（以下简称“安克创新”）双方举行了战略合作签约仪式，安克创新总裁赵东平与全志科技副总裁陈风带队参与仪式，共同签署了《2022年合作备忘录》

全志AI技术安克创新AI技术安克创新 2022-01-13

精诚合作，共创辉煌！国民技术荣获石头科技“卓越贡献奖”

1月11日，以“感恩创变共赢”为主题的石头科技合作伙伴大会在深圳顺利召开。会上，主办方对过去一年与石头科技紧密配合，在产品交付方面作出重要贡献的合作伙伴进行了表彰，国民技术常务副总裁阚玉伦、总裁助理牟鑫慧一行应邀出席本次会议

国民技术 2022-01-12

状态监控（CbM）技术如何以更高能效实现海水淡化

如果我们可以饮用海水，会怎么样？这将对农业、可持续发展和全球生活质量产生巨大影响，但对能源的需求同样也很大。海水淡化技术非常耗电，且实施起来往往需要花费大量的时间和资源。这项技术在效率上的任何提升，都相当引入注目

CbM技术 ?状态监控海水淡化 2022-01-12

OPPO投入创新技术，成立联合实验室

据媒体报道，1月10号OPPO 与华中科技大学举行了“新型存储创新技术联合实验室”揭牌仪式。未来，双方将围绕计算机体系结构、移动存储技术、软硬件垂直整合等领域的研究展开深入合作。2021年，OPPO就

OPPO 技术实验室 2022-01-11

工信部：促进充电接口及技术融合统一

2021年，欧盟委员会提议称将Type－C接口作为智能手机、平板电脑等产品的通用接口一事曾引起业内广泛讨论。如今国内也发出了相应的呼声。根据工信部公布《关于政协第十三届全国委员会第四次会议第 5080

工信部充电接口技术 2022-01-11

DB HiTek将采用硅基氮化镓技术改进8英寸半导体工艺

据媒体报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek采用在硅晶圆片上制备由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。GaN 是下一代半导体材料，可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太阳能转换器的电源效率。DB H

半导体氮化镓 DB HiTek 8英寸 2022-01-07

兆芯：将基于英特尔的X86技术，推出7nm、自主架构的CPU

作为国产6大CPU中的兆芯，非常受到网友们的关注，原因就在于兆芯使用的是intel的X86架构，要知道兆芯可是除intel自己、还有AMD之外，第三家拥有X86架构授权的厂商。而X86架构的CPU，是

英特尔 CPU 2022-01-05

比亚迪：IGBT 5.0技术已实现量产！

12月31日消息，近日，比亚迪半导体市场经理孙允帅在第三届硬核中国芯领袖峰会暨汽车芯片技术创新与应用论坛上透露，目前，比亚迪半导体基于高密度Trench FS的IGBT 5．0技术已实现量产。该技术采

比亚迪功率半导体 IGBT MCU 2021-12-31

探索行业发展主旋律，工业电子技术在线会议圆满举办！

在经历三个月精心筹备后，由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek维科网·电子工程网承办的「OFweek2021工程师系列在线大会——工业电子技术在线会议」于2021年12月29日下午14：00正式拉开帷幕

工业电子 OFweek在线会议 2021-12-29

智慧芽「第三代半导体-氮化镓技术洞察报告」

“报告展示的GaN日常应用场景包括氮化镓汽车，及快充充电器。”作者：涂鸦君编辑：tuya出品：财经涂鸦越来越多的人在使用手机快充充电器的时候可能不经意间会发现氮化镓（GaN）这个专业名词，实际上，正是

氮化镓半导体 GaN 产业链 2021-12-29

过滤技术是怎样赋能半导体设备的？

前言：后摩尔时代芯片制程压缩空间逐步达到上限，经济成本不断攀升，晶圆制造、封测等产业链环节将面临更高的技术挑战，半导体企业对生产环境以及机台上所需材料的洁净程度都提出了极高的要求。作者｜方文图片来

半导体电子工程 2021-12-28

倒计时1天！工业电子技术在线会议来袭

工业电子在20世纪90年代得到了迅速的飞跃发展，已逐步形成了经济信息化为核心的电子信息产业，进一步引领以微电子为基础的计算机、集成电路、半导体芯片、光纤通信、移动通信、卫星通信等产品为发展主体的产品生产格局

工业电子 2021-12-28

倒计时2天！工业电子技术在线会议即将举办

2021年12月29日下午13：30，由OFweek维科网主办，OFweek维科网·电子工程承办的「工程师技术在线论坛」第三期在线论坛——工业电子技术在线会议将在OFweek官方直播平台举办。本期论坛

工业电子工程师在线会议 2021-12-27

小米是除华为外，最有核心技术的国产手机厂商了

早两年间，大家都表示，所有的国产手机中，除了华为外，大家都是组装机，因为只有华为有自研的麒麟芯片、电池管理等芯片。而其它手机厂商，比如小米、OV们，都是芯片来源于高通／联发科，屏幕来自于三星／TCL／

小米雷军华为 5G 高通鸿蒙 2021-12-27

重磅！京东方发布多款中国半导体显示领域全新技术产品

12月22日消息，在昨日举行的“显示技术品牌发布会”上，京东方正式对外发布中国半导体显示领域的三大品牌体系，包括行业领先的高端液晶显示技术ADS PRO、高端柔性显示技术f－OLED和高端玻璃基新型LED显示技术α－MLED

京东方半导体显示屏 OLED 2021-12-22

元宇宙太猛了！首尔伟傲世将带Micro LED技术加入其中

202112·21行家说快讯：据国外网站display daily报道，首尔伟傲世株式会社将于1月5日在拉斯维加斯举行的CES 2022上首次亮相其WICOP mc（WICOP ＋ Micro Pixel）产品

半导体 LED 显示屏 2021-12-22

用“芯”创未来！国民技术斩获2022中国IC风云榜“年度市场突破奖”

近日，以“砥砺匠心，集硅铸金”为主题，由中国半导体投资联盟主办，爱集微承办的“2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办，国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）董事长、总经理孙迎彤先生应邀出席了本次盛典

国民技术 2021-12-21

跟不上技术的市场

12月3日日经报道称，比利时微电子研究中心（IMEC）发表了研究成果和今后的发展计划。IMEC表示，1nm制程2027年就可实用化，更进一步的0．7nm则预计将在2029年后量产。语惊四座，摩尔定律被打了一剂强心针

半导体芯片 2021-12-21

助力中国“芯”发展！国民技术N32G455系列通用MCU产品荣获第十六届中国芯“优秀市场表现产品奖”

2021年12月20日，以“链上中国芯成就中国造”为主题，由中国电子信息产业发展研究院举办的第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在广东珠海国际会展中心成功举办。国民技术N32G455系列通用MCU产品凭借出色的市场表现，从数百款产品中脱颖而出，荣膺2021中国芯“优秀市场表现产品奖”

国民技术 2021-12-21

中国手机认可三星的折叠手机技术优势

根据国外媒体报道，小米MIX Fold2将会采用来自三星的超薄膜玻璃（UTG）可折叠面板，此前OPPO发布的Find N也采用了三星的UTG玻璃，这意味着中国手机产业链和三星争夺折叠手机话语权终于尘埃落定，折叠手机技术优势还是三星占据优势

小米三星折叠手机 2021-12-21

索尼全球首发双层晶体管堆叠式CIS技术

①索尼全球首发双层晶体管堆叠式CIS技术索尼半导体解决方案宣布其已成功开发出全球首个双层晶体管像素堆叠式CIS技术。新技术让光电二极管分别置于不同的基片层。使独立优化光电二极管和像素晶体管架构成为了可

电子工程双层晶体半导体 2021-12-20

性能提升15%，台积电将推出新一代4nm制程技术N4X

12月17日消息，全球芯片代工厂龙头企业台积电宣布，将针对高性能运算产品推出量身定做的N4X制程工艺，台积电称该工艺是5nm家族里拥有最高性能表现及最大频率的一项制程工艺，预计将于2023年上半年进入试产阶段

台积电半导体制程工艺苹果 2021-12-17

罗克韦尔自动化石安：智能制造不是软硬件技术的叠加

12月10日，2021世界智能制造大会在江苏南京成功闭幕。罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席开幕式，并参加国际智能制造生态合作高峰论坛，围绕如何发展健康的智能制造生态系统，发表《颠覆：数字化重塑产业生态价值链》主题演讲

罗克韦尔自动化智能制造 2021-12-17

功率器件、工业电源、存储…电子工程师最关注的技术话题都来了！

5G、物联网等底层技术的不断成熟与革新正在促使芯片行业发生转型，其中工业电子作为众多产业发展的基础，受到地方政府、行业相关方、制造商所关注。在此背景下，OEM厂商和芯片企业对于能力转型的意识尤为迫切。工业电子作为国民经济支柱产业之一，也是新兴科学技术发展产业

功率器件工业电源存储电子工程师 2021-12-16

用“芯”助力家电能效与安全，国民技术亮相青岛家电学术年会

12月12－13日，2021家电科技学术年会在山东省青岛市成功召开。国民技术受邀与业内专家围绕智能、安全、健康、绿色等主题共同研讨，以期达成行业共识，共同推动家电行业健康发展。学术年会现场，国民技术行

国民技术家电能效安全 2021-12-15

前沿技术的探路者，英特尔2025年重回巅峰的底气是什么？

文︱郭紫文图︱Intel在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔展示了多项技术突破，完整阐述了其未来技术的发展方向。12月14日，针对这些先进技术及其应用方向，英特尔副总裁，制造、供应链和营运集团战略规划部联席总经理卢东晖博士进行了全面的解读

英特尔半导体产业 2021-12-15

多芯片封装互联密度提升十倍，英特尔的技术实力怎么样？

近日，根据外媒 VideoCardz 报道，英特尔今日发表文章，公布了突破摩尔定律的三种新技术。这些技术的目标是在 2025 年之后，还能够使得芯片技术继续发展。据公开资料显示，在 2021 年 IE

英特尔芯片 2021-12-14

台积电董事长称美光的存储技术已超过三星，美光的技术如何？

近日，台积电董事长刘德音在出席活动时表示，美光的存储技术已经超越三星，引来台积电与美光加深合作的猜测。据公开资料显示，在 NAND Flash 领域，美光确有后来居上的态势，美光的 176 层堆叠 3D NAND Flash 开始大量生产，但三星目前仍停留在 128 层

台积电半导体 2021-12-14

电动汽车电池技术为可持续发展的未来注入动力

随着电动汽车电池技术的不断发展和改进，我们很容易想象未来世界的交通：无论是私家车和SUV，还是卡车行业，都靠电池运行。碳排放量将大大减少。但这仅仅是开始。电动汽车（EV）的旧电池如果加以再利用，将有望

电动汽车电池技术 2021-12-13