CbM技术

安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅（SiC）技术达成战略协议，进一步巩固战略合作关系

双方正在为大众汽车集团的电动汽车（EV）模块化汽车平台开发完整的主驱逆变器解决方案2023 年 1 月 30 日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON）宣

安森美大众汽车电动汽车碳化硅（SiC）技术 2023-01-30

中国拟将光伏硅片制备、激光雷达等技术列入禁止/限制出口目录

近日，中国商务部官网发布了关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知。商务部指出，为加强技术进出口管理，根据《对外贸易法》和《技术进出口管理条例》相关规定，商务部会同科技部等部门对《中

光伏技术激光雷达 2023-01-30

应用案例｜劳易测传感器技术助力TRUMPF打造无缝物流

未来的内部物流场所应该是一片静悄悄的场面：自动导引车在车间来回穿梭，精准地为对接站供给物料——一切作业几乎悄无声息地完成。如果没有工厂中轰隆隆的机器声，您一定能够听到内部物流提供商内心狂喜的跳动。令人

劳易测传感器技术 2023-01-12

2022调研启示录：迈瑞医疗退居第二，汇川技术不再孤独

本文作者｜微尘2022绝对是刻骨铭心的一年，几乎任何一个热点都能让网络上分成相互对立的两个群体相互攻讦。即使在现实中，如果不聊小花梅、俄乌冲突、中西医治疗新冠、清零与共存，那么你和朋友的友谊大概率还能继续，否则就可能GAME OVER

机器人工业自动化生物医药新能源汽车光伏锂电 2023-01-09

国产封测巨头表态，我已拥有4nm Chiplet 芯片技术

众所周知，当前硅基芯片的工艺，越来越接近物理极限了，因为科学家们认为硅基芯片的工艺极限是1nm，而目前已经达到了3nm，中间只差一个2nm了。而当工艺越接近物理极限，工艺提升也就越困难，同时性价比也就越来越差，成本越来越高，所以探索新的材料来取代硅基，或者新的技术来绕开工艺，就是新的方向了

芯片长电科技封测台积电 intel 2023-01-09

敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑

从2020年疫情催生宅经济带动消费电子需求激增，到2021年半导体行业由于芯片短缺迎来的恐慌囤货及扩产等连锁效应，再到2022年俄乌战争爆发、石油、天然气等大宗交易品价格攀升，上游材料成本上涨，全球通胀加剧，消费电子需求急速下滑，芯片行业库存堆积同时伴随结构性缺货严重

创实技术半导体供应链逻辑 2023-01-05

2022年半导体行业十大技术趋势！

半导体以及集成电路产业作为信息技术产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，行业正处在一个风险与机遇并存的技术大变革风口，洞悉发展趋势、把握产业脉搏，才能更好立足现状，赢得未来。在本文中，

半导体十大技术趋势芯片芯片设计 2023-01-03

中国发布原生Chiplet技术标准

前言：Chiplet技术能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片像搭乐高积木般进行组装，从而实现更高良率、更低成本。据Omdia报告，2018年Chiplet市场规模为6．45亿美元，预计到2024年会达到58亿美元，2035年则超过570亿美元

Chiplet 三星英伟达 2022-12-28

小芯片标准更有利于中国芯片，缩短与海外的芯片技术差距

随着芯片工艺研发难度的加大，小芯片标准日益受到全球芯片行业的关切，而小芯片技术成为潮流将为中国芯片加速芯片技术发展提供支持，有利于中国芯片缩短与海外芯片技术的差距。在以往芯片工艺制程技术的竞争是芯片技

国产芯片小芯片技术台积电摩尔定律智能制造 2022-12-26

找寻行业发展新方向，工业电子技术在线会议圆满举办！

近年来，随着我国经济的不断发展，终端消费者对产品的需求多样化和定制化程度不断提升，生产环节、工艺难度和制造水平都在相应增加，制造业厂商对产品质量、效率、精度以及成本的要求越来越高，传统人工操作的误差及安全性风险导致制造业厂商对自动化生产需求强烈

工业电子连接器存储器机器视觉电机 2022-12-22

意法半导体推出新的先进的6 轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能

2022 年 12 月 20 日，中国 —— 意法半导体推出6轴惯性测量单元（IMU）旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合（SFLP）技术和人工智能（AI），以及功耗优化效果显著的自适应自配置（ASC）功能

意法半导体传感器融合技术人工智能 2022-12-21

万亿新能源市场群雄逐鹿，下一代光伏电池技术会是谁？

前言：2022年，是N型电池爆发的元年，TOPCon、HJT、IBC这些下一代光伏电池技术的发展正如火如荼地进行着。作者｜方文图片来源｜网络光伏电池市场快速成长国家能源局发布《2

光伏电池 HJT电池 2022-12-19

视觉检测、工业电机、自动化....电子工程师最关注的技术话题都来了！

近年来，随着新兴产业的蓬勃发展，我国工业自动化控制技术、产业和应用有了很大发展，促进我国工业自动化市场规模不断增长。数据显示，2019年我国工业自动化行业市场规模达到1895亿元，同比增长1．61％。预计2021年我国工业自动化行业市场规模将达1976亿元，2022年将进一步达到2087亿元

电子工程师工业电子自动化 2022-12-16

储能技术突破是新能源跨越式发展的助推器

在碳达峰、碳中和背景下，能源结构向绿色低碳转型已成为大势所趋，这将助推以风电、光伏发电为代表的可再生能源产业的跨越式发展。不过，可再生能源发电普遍存在间歇性和波动性等瓶颈问题，这就需要储能配套来平滑负荷和保障电网安全稳定运行

储能技术 2022-12-15

赋能前沿通信技术，是德科技推出系列产品

随着新一代信息技术的发展，网络基础设施建设也成为了越来越多企业关注的话题。在12月8日举办的Keysight新品发布会上，Keysight大中华区新兴技术市场经理杜吉伟，Keysight数字和光产品业

是德科技前沿通信技术 2022-12-15

重磅！OPPO发布第二颗自研芯片，三大技术创新！

在华为、小米、中兴等厂商之后，OPPO成为国内第四家具备6nm芯片设计能力的企业。今日，OPPO未来科技大会于下午16举办。本次大会公布一众前沿科技的新成果，还将在明日推出全新的折叠屏手机OPPO Find N2系列

OPPO 芯片技术创新 2022-12-14

台积电砸400亿赴美建厂，工程师和技术成“陪嫁”

前言：逆全球化下，无论是华盛顿，还是日本首尔，都热衷于将先进的芯片制造落入本土。时间紧迫，大家拼了命都要把台积电留住，因此让台积电成为各国的香饽饽。作者｜方文图片来源｜网络美国迫

台积电芯片 2022-12-14

复旦大学新技术：芯片工艺不变，但晶体管集成密度翻倍

众所周知，芯片都是由晶体管组成的，晶体管越多，芯片性能越强。而每一代工艺的进步，其实最终都是为了在有限的芯片面积中，塞进更多的晶体管。而所谓的XX纳米工艺，其实最终代表的是也晶体管与晶体管之间的距离远近（实际XX纳米不是指晶体管间的距离）

复旦大学晶体管芯片 2022-12-12

Codasip 宣布成立 Codasip 实验室，以加速行业前沿技术的开发和应用！

德国慕尼黑，2022年12月7日——处理器设计自动化和RISC－V处理器IP的领导者Codasip今日宣布成立Codasip实验室（Codasip Labs）。作为公司内部创新中心，新的Codasip

Codasip 2022-12-12

台积电不甘于完全受制于美国芯片，杀手锏技术还是留在了本土

在台积电报价10架将台湾的设备和300名技术骨干转移至美国引发巨大争议，业界普遍认为这是台积电决心全力投向美国的迹象，然而近期台积电却又宣布将正式启动位处中国台湾的1nm、2nm工厂，显示出台积电并不甘于完全受制于美国

台积电张忠谋美国芯片 Intel 芯片制造 2022-12-11

【聚焦】政策驱动自主化技术发展八氟环丁烷行业受益

近年来，在制冷、发泡材料、电子电力、化工等领域持续发展的驱动下，中国相关企业加大八氟环丁烷产能布局，尤其是半导体、显示面板等电子产业的快速发展及其所展现出的良好市场前景。八氟环丁烷又名全氟环丁烷，简称C－318，是一种化学性能稳定、绝缘性良好、无毒且ODP值为零的绿色环保型特种气体

八氟环丁烷显示面板电子制造化工产品高分子材料 2022-12-08

Micro LED再上分！思坦半导体竣工，还有这些新技术

行家说Display 导读：近日，Micro LED微显示方面频频传来新进度。其中包括了思坦半导体正式竣工，并展出了多个Micro LED产品；台湾研究所也展示了用于AR的Micro LED显示器；技

LED微显示半导体芯片设计思坦科技 AR眼镜车载显示 2022-12-06

纯电动捷豹 I－TYPE 6 赛车重磅发布，搭载先进 Wolfspeed 碳化硅技术

2022年12月5日，英国伦敦、美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed， Inc．（NYSE： WOLF）宣布为捷豹 TCS 车队近日重磅发布的捷豹 I－TYPE 6 赛车提供功率半导体技术和产品的全方位支持

纯电动捷豹碳化硅技术 2022-12-05

先进工艺才是根本，靠小芯片、堆叠等技术，救不了中国芯

众所周知，目前中国芯受到了美国的全方面打压，涉及到技术、设备、材料、资金、人才等等方面。在这样的情况之下，先进工艺的进展非常受限，毕竟先进工艺高度依赖国外的设备、技术等，比如EUV光刻机等等。在当前的

小芯片堆叠晶圆台积电光刻机 2022-11-24

仅靠小芯片技术，撑不起中国芯的未来

目前全球最先进的工艺是3nm，而在3m之后还有2nm，1nm，绝大多数的专业人士认为，硅基芯片的工艺极限可能就在1nm，想要再往下研发，可能不太现实了。接下来工艺还想再提升，可能得换材料，换另外的技术，反正EUV光刻这种技术，硅基这种芯片，应该到1nm就是极限

小芯片台积电中国芯 2022-11-23

劳易测技术报告I叉车物流转运站的多站出入口防护

在内部物流的物料搬运场景中，叉车作为转运站中搬运和提升货物的主要工具，具有转弯半径小、操作灵活、效率高等特点，是物流作业中不可或缺的设备之一。在采用叉车作业的转运站应用中，由于会直接接触危险区域，必须尽可能确保操作的安全性和高效性，即在通过整个区域时，安全系统必须能够可靠区分叉车与可能出现的人员

劳易测叉车物流转运站 2022-11-23

世界杯揭幕战：带“芯片”的智能足球亮相！背后藏着哪些技术原理？

北京时间今日零时，2022年卡塔尔世界杯正式开幕！本届世界杯举办可谓是“壕”无人性，举办经费和参赛奖金共创新高，据悉其筹备以来预计花费了2200亿美元，甚至达到了世界银行披露的2021年卡塔尔1795．7亿美元GDP的1．2倍

智能足球芯片世界杯 2022-11-21

国产芯片将王者归来，以芯片堆叠技术实现5nm性能

近期深圳某科技企业悄悄地上线了麒零官方账号，似乎显示出它的芯片回归日期日益临近，2023年量产纯国产芯片似乎有望变成现实，此前该公司的高管已多次表示2023年王者归来，如今这些信息无疑得到印证。由于众

国产芯片 5nm 2022-11-21

聚焦新能源赛道，引领测试技术新高位

2022年11月15－17日在德国慕尼黑电子展及慕尼黑华南电子展同时盛大举办。本届展会主题聚焦热门应用市场与高速发展行业，包含汽车电子、物联网、电动车、电力电子、医疗电子等。ITECH艾德克斯作为展会多年合作伙伴，在慕尼黑与深圳两地同步亮相

新能源测试测量 2022-11-21

低碳＋数字化重塑未来汽车价值链，英飞凌详解三大细分技术域赛道布局

新能源汽车超预期增长，汽车行业持续高景气，电动化、智能化以及网联化不仅成为产业投资热点，更是产业人士乃至全球消费者热衷谈论的高科技话题。在中国汽车市场，乘用车的迅速电动化是最显著特征，在全球范围独树一帜

英飞凌低碳数字化 2022-11-21

第三代半导体SiC技术崛起，各大厂商抢滩布局！

基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新，正在逐渐接近硅材料的极限，Si 基器件在 600V 以上高电压以及高功率场合达到其性能的极限。为了提升在高压／高功率下器件的性能，第三代半导体材料 SiC（宽禁带）应运而生

SiC 半导体 2022-11-21

国民技术汇聚11大主题与2款新品添彩ELEXCON 2022

2022年11月6日至8日，年度行业盛会“ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展”在深圳会展中心（福田）盛大举行，国产32位MCU和安全芯片的创新引领者国民技术携带通用MCU、安全芯片、无线射频等

国民技术 2022-11-10

炬芯科技与雷蛇达成合作，低延迟高音质技术助力沉浸式游戏体验

近日，炬芯科技和全球玩家生活方式潮流品牌——Razer（雷蛇）达成品牌合作，双方将携手进一步打开以及拓展国际市场。Razer（雷蛇）于8月推出了利维坦巨兽音箱系列的又一款全新单品——Razer Leviathan V2 X 雷蛇利维坦巨兽V2 X电脑条形音箱

炬芯科技雷蛇 2022-11-01

立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度

日前，以“凝聚芯合力，发展芯设备”为主题的第十届（2022）中国半导体设备年会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心隆重召开。中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春在致辞中强调，中国集成电路发展到现在，确实需要进入新的阶段

思锐智能 2022-10-31

俄罗斯计划2028年造出7nm光刻机，不使用EUV技术

众所周知，光刻机是当前晶圆厂商们制造芯片不可缺少的产品，而EUV光刻机，则用于7nm及以下的芯片制造，更是核心中的核心。不过EUV光刻机，只有一家厂商能够制造，那就是荷兰的ASML。所以EUV光刻机，

光刻机 ASML EUV 芯片 2022-10-26

限制芯片技术人员流动，此举或如盖茨说的那样加速美国芯片衰落

近日美国再次出手，其中之一就是要求芯片技术人员在美国的国籍和中国的工作之间二选一，此举显示出美国打压中国芯片产业的决心，然而正如此前它打压中国芯片产业最终却导致中国芯片的加速发展那样，美国的愿望将再次落空

美国芯片中国芯片 2022-10-14

斥资200亿美元！IBM发力半导体、AI等技术

近日，IBM宣布，将斥资200亿美元，接下来10年在纽约州发力半导体、人工智能、大型机技术和量子计算的开发和制造。IBM表示，其目标是在寻求半导体创新的同时，支持美国更广泛的科技领域。公开资料显示，I

IBM 半导体人工智能 2022-10-13

DNA存储技术跨越时代

自从二进制成为计算机语言，人类社会的发展速度大幅加快，0与1在无数电路中改变了人类生活的方式。计算机的出现如同信息时代的一次大爆炸，让人类可以快速处理大量的数据，无论是日常生活还是科学前沿研究都有了翻天覆地的变化

存储 DNA存储技术 2022-10-13

技术难以突破，苹果公司还是离不开高通基带芯片

众所周知，苹果公司一度和高通关系很僵的时候就是因为基带芯片问题，苹果公司觉得高通的收费不合理，费用太高，因此舍弃了高通的基带芯片，转而扶持了英特尔公司，使用英特尔的基带芯片，但问题颇多，信号门事件让用户诟病不已

苹果公司高通基带 2022-10-09

英特尔On技术创新峰会：助力开发者解决当前和未来的挑战

为期两天的英特尔On技术创新峰会正式开幕，英特尔宣布将推出第13代英特尔?酷睿?处理器、扩展的英特尔开发者云平台、英特尔Geti计算机视觉平台、更多的GPU新品。新闻亮点· 英特尔开发者云平台（In

英特尔 2022-09-28