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2024 Hot Chips，芯片厂商正面PK

前言： 2024 Hot Chips大会，各大芯片厂商摩拳擦掌，纷纷亮剑，准备在这个充满挑战与机遇的舞台上展开正面PK，从中可看见芯片技术的发展之路。作者 | 方文三图片来源&nb

电子工程芯片 Chips 2024-09-05

Hot Chips，芯片疯狂！

Hot Chips 向来都是芯片领域的盛会。2024 年的 Hot Chips 在美国斯坦福大学纪念礼堂隆重举行。迄今为止，Hot Chips 展会已成功举办了 36 届。数十年来，该展会一直是探讨英特尔、AMD、IBM 以及众多其他供应商最前沿芯片的热门之地，各公司也常常借此展会发布新产品

半导体芯片制造英特尔台积电三星 2024-09-03

【聚焦】民航业复苏动能强劲全防冰系统（FIPS）市场需求随之释放

近年来，由于极端天气事件增加，防冰、除冰需求逐渐释放，全防冰系统应用不断向道路交通、工程器械、电网设备等领域扩展。全防冰系统（FIPS）又称为全冰保护系统，是一种用于防止飞机在低温和高湿度条件下表面结冰的系统

民航业 FIPS 2024-04-09

拿下MIPS中国永久、独家经营权后，为何芯联芯路越走越窄？

近日，有媒体报道称，MIPS指令集中国独家商业经营权的上海芯联芯智能科技有限公司，其内部发生了一系列的重大变动。这个变动是指核心创始人离职，核心技术负责人也离职。这对于一家芯片公司而言，可以说是重大影响了

龙芯 CPU MIPS ARM 2023-09-05

龙芯通过官司，证明了自己确实100%自研，没有侵权MIPS

众所周知，目前全球最火的三大芯片架构分别是X86、ARM、RISC－V。X86是英特尔的，主要用于PC产业，而除了AMD之外，X86架构现在基本上不对外授权。当然因为各种各样的原因，国内的兆芯、海光，拥有X86的授权

龙芯 ARM X86 intel 华为 2023-02-13

TE Connectivity推出现场安装型高传输速率工业连接器及模块插件

满足工业机器人连接与传感需求赋能智能制造中国上海—2022 年 2月 10 日—连接与传感领域的全球企业TE Connectivity（简称“TE”）宣布推出MINI I／O CAT5连接器、MINI

TE Connectivity 高传输速率工业连接器机器人智能制造 2022-02-11

英飞凌 CoolGaN IPS 系列开启功率电子新时代

未来半导体技术的提升，除了迎接摩尔定律带来的极限挑战以外，寻找硅（Si）以外新一代的半导体材料，也就成了一个重要方向。在这个过程中，氮化镓（GaN）成为近年来第三代化合物半导体超级风口上的一个高频词汇，越来越多地进入人们的视野，尤其是在电源领域，氮化镓技术大有可为

英飞凌 GaN 第三代半导体电源功率电子 2021-06-09

X86 / ARM / RISC－V / MIPS四大主流指令集架构有何特点

造芯片就跟建房子一样，第一步都是要打好基础，建立好框架，才能往上搬砖砌墙装修。而造芯片的第一步，首先要选择合适的架构。芯片架构的选择大有讲究，不是随随便便就能决定的。芯片架构的出现与CPU息息相关，C

指令集架构 X86 MIPS ARM RISC－V 2021-06-07

上海芯联芯PK龙芯中科，MIPS芯片之争真相是什么？

“你中有我?”“我中有你?”“你说没有?”“我说就有?”“对簿公堂?”“撕破脸皮?”MIPS芯片之争?上海芯联芯“一纸声明”,激起千层浪!【全球存储观察 | 新闻速递】2021年6月2日上海芯联芯发布声明书

MIPS芯片之争上海芯联芯龙芯中科 2021-06-04

技术垄断破局，AutoChips如何加速汽车芯片国产化？

“从现在的趋势来看,整体市场的缺货和国内需求的增加,国产汽车电子企业的发展处于一个非常好的时代。与此同时,我们也充分认识到自身与国际友商的巨大差距,希望能够通过坚持不懈的技术创新与研发将差距尽可能缩小。”AutoChips徐臻渊表示

汽车电子汽车芯片 2021-04-23

Eclipse插件开发之简单控件封装——那些年冗长的裹脚布

Eclipse插件开发，接触过这块的同学们都知道，无论是控件也好，向导视图也罢。但凡每次开发个不起眼的小功能，从零开始堆代码，都很烦躁，各种composite开始套，各种GridLayout布局开始调。

Eclipse插件控件封装 2020-07-28

Dialog半导体将收购Creative Chips公司，扩充工业物联网产品线

该收购将助力Dialog成为快速增长的工业物联网（IIoT）市场的混合信号半导体供应商。

Dialog半导体工业物联网 2019-10-09

一例插件孔管脚导通不良的失效分析案例

0 背景印制电路板（PCB）由绝缘板、金属导线、连通不同层导线的金属化孔，以及连接元器件的连接盘组成，其主要作用是支撑电子元器件之间的信号连通。PCB是为电子组件中各元器件之间提供电气互联的载体，如果其本身存在导通不良的情况，会直接导致互联的元器件之间功能失效

PCB 开路失效分析 2019-07-26

Wave Computing在MIPS OpenTM计划中将免费开源MIPS32位microAptiv核

2019年5月13日， Wave Computing（以下简称Wave），是一家位于美国硅谷、致力于推动人工智能深度学习从边缘计算到数据中心的计算加速方案的公司。

开源 microAptiv核开发工具 2019-05-14

一种带插件孔设计的台阶盲槽加工工艺探讨

随着PCB电子产品日益向小型化，高集成化，高频化的趋势发展，部分产品开始引入盲槽设计，用于安装元器件或固定产品，从而提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的效果。

台阶盲槽加工工艺探讨插件孔设计 2019-03-08

TN、VA、IPS、ADS、液晶屏幕有啥区别

现在的液晶显示器种类可谓五花八门，有曲面、有电竞、也有专业用户型，除了电路元件外基本上一台显示器的好坏和屏幕品质直接挂钩。在日常生活中我们常见的显示器屏幕有TN、IPS、VA这三大类，此外还有PLS、ADS等，下面让我们来介绍下这些屏幕和和区别。

显示屏幕液晶显示器 2018-07-04

MIPS内核来袭实现Microchip虚拟化

Microchip公司最新的32位微控制器PIC32MZ，是MIPSM5150 CPU的早期雏形。这被Imagination公司称作是Warrior M-class处理器，据说只有微控制器级CPU才具有完全硬件虚拟化的特性。

MIPS内核 Microchip芯片虚拟化 2015-09-17

显示效果媲美iPhone5：LTPS与IPS对比解析

现在的TFT LCD可分为多晶硅(Poly-Si TFT)与非晶硅(a-Si TFT)，两者的差异在于电晶体特性不同。

LTPS IPS 低温多晶硅显示 2014-06-05

显示屏技术对比：IPS/LTPS/CGS/IGZO/AMOLED

IPS、LTPS、CGS、IGZO、AMOLED都是什么屏幕又有什么区别？目前的手机屏幕技术实在太多，本文旨在介绍各种面板以及屏幕技术，便于大家更好地进行区分。

IPS LTPS CGS IGZO AMOLED 显示 2014-06-04

工程师设计小Tips：消除波动AC输入引起LED闪烁的方法

在LED照明系统中，如果功率因素校正（PFC）块响应不够快，波动AC输入能够推动输出电压超出其正常范围并引起人眼能够察觉的照明输出变化。因此，如何消除波动AC输入引起LED闪烁问题呢？

LED 2014-01-09

MIPS全力以赴进军消费电子市场

7月9日，MIPS公司于北京召开今年的第三次媒体见面会，介绍了MIPS与合作伙伴们开发的基于Android的各种产品以及公司最近的发展动态。

MIPS 消费电子 2012-07-19