IFA产品技术创新大奖

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创新领跑！东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!

2025年是IC设计成就奖举办的第23年,一路伴随和见证产业的成长与发展,是中国电子业界最重要的技术奖项之一,颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!活动评选并表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计方案和热门产品

东芯半导体 2025-04-02
格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级

3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题

格创东智 SEMICON 2025-03-27
CoP技术遇困境，三星将使用长江存储专利技术

前言：对于长江存储而言，此次向三星等顶尖存储技术企业授予专利许可，标志着中国存储产业历史上的一个里程碑。深入分析此次合作的背景，可以发现这并非仅仅是[巨头的屈服]，而是一次对技术定义权进行重新分配的重要变革

电子工程 CoP 2025-03-27
英伟达超级芯片所用的美光 SOCAMM内存，有什么技术优势？

芝能智芯出品美光 HBM3E 和 SOCAMM 产品已量产并出货，为 NVIDIA 的最新 AI 芯片提供高性能存储支持。 HBM3E 12H 36GB 和 HBM3E 8H 24GB 分别面向

英伟达美光 SOCAMM 2025-03-26
英伟达要做算法公司，GTC发布下代GPU及硅光子技术

前言： 3月19日，英伟达公司首席执行官黄仁勋于GTC2025会议上发表了主题演讲。鉴于年初DeepSeek公司推出的高性价比产品路线对市场产生了影响，市场对英伟达在高计算力需求领域增长潜力的预期有所调整，导致英伟达的股价出现波动并呈下降趋势

电子工程英伟达 GTC 2025-03-25
设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术

芝能智芯出品汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益

雷达传感器芯片汽车 2025-03-24
HBM新技术，横空出世！

AI的火热，令HBM也成了紧俏货。业界各处都在喊：HBM缺货！HBM增产！把DDR4/DDR3产线转向生产DDR5/HBM等先进产品。数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元，这主要受工作负载扩大的 AI 计算推动

半导体 2025-03-23
HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？

芝能智芯出品人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力

HBM5 HBM4E 2025-03-20
从AI芯片到机器人，黄仁勋一次性发布多项技术

作者 | 叶秋编辑 |章涟漪2025年以来，英伟达股价经历了剧烈波动。今年初，其股价走势不俗，1月7日还曾创下153.13美元/股的历史高点，但自1月20日DeepSeeK推出R1版，为全球AI技术

英伟达机器人芯片 2025-03-20
从创新平台到行业落地：莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用

2024年，全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓，工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足，AI技术相关领域异军突起，展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下，莱迪思半导体在挑战中寻求突破，取得了一系列可圈可点的成果

莱迪思 Nexus2 2025-03-19
AMD AI PC峰会：五十年来最具变革性的技术

芝能智芯出品 AMD在北京举办的“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会成为业界瞩目的焦点。 AMD董事会主席兼首席执行官Lisa Su博士（苏姿丰）在峰会上

AMD AI PC 2025-03-19
智造范式革命，新能源汽车全产业链技术耦合重塑百年生产逻辑

慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米

慕尼黑 2025-03-18
大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案

2025年3月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）AP3306、APR3401和AP43771H控制器的140W PD3.1 GaN充电器方案

大联大友尚集团 2025-03-18
面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景

芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中

3D-IC芯片数据中心 2025-03-14
Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来

2025年03月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu^® 2.0协议的产品

Melexis 2025-03-14
PCIe 6.0技术：博通在AI领域的抓手

芝能智芯出品 PCI-Express（PCIe）技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心，其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期，使得业界对PCIe 6.0的期待尤为迫切

PCIe NVSwitch 博通 2025-03-13
村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025

全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2025年3月20-23日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会（AWE），展位号W4馆4A40。

村田 2025-03-13
江波龙多款新品亮相MemoryS 2025，探索存储商业综合创新之路

3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发

江波龙存储技术 MemoryS 蔡华波 2025-03-13
QNX推出通用嵌入式开发平台，加速开发者创新

德国纽伦堡 – 2025年3月11日 – BlackBerry有限公司（纽交所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下部门QNX今

QNX 2025-03-11
菲沃泰：可为车载充配电单元产品提供纳米镀膜防护

近日，联合电子宣布其新一代车载充配电单元产品CharCON5U成功实现批量交付。据悉，联合电子对该产品生产工艺进行了升级，引入纳米镀膜工艺替代传统涂敷，实现了无死角三防保护。随着国内新能源汽车的快速发

菲沃泰 2025-03-07
【聚焦】2.5D封装是先进封装技术我国及全球布局企业不断增多

2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成封装为一个整体

先进封装技术芯片晶圆 2025-03-05
加码工业自动化系统的关键技术，运动控制方案如何驱动智造转型？

慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米

慕尼黑控制系统 2025-03-04
工程安全之电缆管道密封难题如何破解？全球密封技术专家Roxtec给出答案

在工业4.0与全球工程建设浪潮交织的当下，电缆与管道密封系统作为保障设施安全运行的核心屏障，正面临愈发严苛的挑战。从北极圈油气平台到热带雨林的数据中心，从海底隧道到高层地标建筑，全球各个国家的关键工程都在寻找既能抵御极端环境、又能适应技术迭代的电缆和管道密封解决方案

Roxtec 2025-03-04
芯片赋能，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会

2025 年 2 月 28 日，上海 | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，

先楫半导体 2025-03-03
AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？

芝能智芯出品我们补充一下AMD发布的技术内容（AMD Radeon™ RX 9070系列显卡：游戏体验升级！），主要是底层RDNA 4架构的更多细节。作为一款面向消费者市场的GPU

AMD RDNA GPU AMD 2025-03-03
瑞典NIRA Dynamics革新轮胎安全技术！全新TWI胎面磨损监测系统，实时预警磨损降低行车风险

轮胎作为车辆的关键部件，直接影响到汽车的操控性、制动性能和燃油效率。然而，轮胎磨损是一个渐进的过程，许多驾驶员难以及时发现，为行车安全埋下隐患。当轮胎磨损过大时，抓地力会显著下降，制动距离增长，甚至可能引发爆胎等严重交通事故

NIRA Dynamics 2025-03-02
思科与英伟达携手：AI 网络技术整合

芝能智芯出品思科系统与英伟达宣布达成一项合作协议，将通过混合匹配双方的技术，共同打造更广泛的人工智能（AI）网络选项，两家原本在数据中心网络领域竞争的公司，从对立走向协同。思科将其 NX-OS

思科英伟达 Spectrum-X 2025-02-28
英特尔Xeon 6系列处理器：技术定位是否成功？

芝能智芯出品英特尔在2024年推出了Xeon 6系列处理器，包括基于E核（高效内核）的“Sierra Forrest”和基于P核（性能内核）的“Granite Rapids”，巩固其在数据中心市场的地位

英特尔 Xeon 芯片 2025-02-27
Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分，因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发

Allegro 2025-02-26
高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案

光耦（光电耦合器）作为现代电子设备中关键的隔离元器件，在高速风筒的电机控制电路中，被用于隔离MCU（微控制单元）和电机驱动电路，其通过光信号实现电气隔离的特性，为高压电路与低压控制系统的安全交互提供了保障

高速风筒光电耦合器光耦应用方案 2025-02-21
芯片互连技术的转变：从铜基体系到新型金属化的路径

芝能智芯出品随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点，互连技术正面临前所未有的挑战，在接近1nm（10Å）节点的制程中，传统的铜基互连面临着功率消耗和信号延迟问题，导致设计和材料的转型变得迫在眉睫

芯片互连工艺技术 2025-02-21
Chiplet的技术发展之路：从高端部件到普及

芝能智芯出品半导体行业技术的不断进步，小芯片（Chiplet）设计逐渐崭露头角，并展现出在高性能计算领域的广阔前景。从最初的高端部件到未来的普及应用，小芯片的技术演变与市场需求密切相关。对小芯

Chiplet 半导体芯片 2025-02-20
艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案，推动CT技术升级

中国上海，2025年2月20日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出两款全新传感器模块，再次彰显其在计算机断层扫描（CT）技术领域的深耕发展。这两款模块作为先进

艾迈斯欧司朗 2025-02-20
智能门锁方案中电容式触摸芯片应用与技术详解

智能门锁作为智能家居的核心入口，近年来在安全性、便捷性和智能化方面不断突破；其中电容式触摸芯片作为实现人机交互的核心组件，凭借其高灵敏度、低功耗和抗干扰能力，成为推动智能门锁技术升级的关键。一、电

智能门锁电容式触摸芯片 2025-02-19
研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台助力本地端大语言模型开发，推动边缘AI创新

2025年初，全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio，该产品是研华Edge AI SDK的一部分，主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型（LLM）解决方案日益增长的需求

研华 2025-02-19
设备失准→生产效率下降？Easy-Laser XT770激光对中技术为企业实现高效生产

随着工业技术的不断进步和市场竞争的加剧，精准的对中技术对于工业领域旋转机械的稳定高效运行越来越重要。Easy-Laser^{Easy-Laser
2025-02-17}