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IPv6技术


  • 海光DCU与DeepSeek完成国产化适配,生态与技术潜力知多少

    前言: 过去,实现特定模型性能所需的大量英伟达芯片,如今可以通过国产GPU与DeepSeek以更经济的方式达成。 DeepSeek对产业链的激活效应亦可能波及国内的智算中心。 众多智算中心正审视DeepSeek,并可能因此调整建设方案,提高国产设备的采购比例

    海光DCUDeepSeek 2025-02-13
  • 德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件

    2025年2月7日,天津,德中技术(证券代码:839939)正式发布MOS V1.0版。智能制造和数控加工技术的飞速发展,对设备的操作不断提出新的挑战。依托于丰富的应用经验,德中将技术窍门和专家知识融汇贯通,反复推敲编写成软件,以提升现代和未来制造业装备的性价比

  • 意法半导体:技术与制造战略值得借鉴

    芝能智芯出品 意法半导体(ST)的技术与制造战略是值得借鉴的,特别是在中国的布局。 从内外协同的制造布局、多元化的技术创新,到硅基和碳化硅领域的制造升级,再到中国市场的本地化实践,在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力,结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战,把这份内容仔细梳理下

  • Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控

    2025年01月20日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术,能够穿透电磁炉陶瓷面板,精准测量烹饪容器底部的温度

    Melexis 2025-01-20
  • 半导体先进封装:硅通孔技术的发展

    芝能智芯出品 硅通孔(Through-Silicon Via, TSV)技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺,被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟,大幅提升系统性能和整合度,当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用

  • AI驱动下,2025年半导体技术会有哪些变化?

    芝能智芯出品近年来,半导体行业进入了前所未有的快速发展时期。人工智能(AI)的崛起不仅改变了计算技术的格局,也对半导体行业提出了全新的需求和挑战。德勤《2025年技术趋势报告》中分析,AI对硬件资源的依赖正迅速扩大,专用芯片市场预计将在未来几年大幅增长,从而推动AI驱动的设备和应用的普及

  • Allegro MicroSystems重新定义传感技术,推出全新紧凑型封装电流传感器IC

    新罕布什尔州曼彻斯特,美国,2025年1月8日 – 全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.(纳斯达克股票代码:ALGM;以

    AllegroMicroSystems 2025-01-10
  • 蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术,编织“万物互联”新纽带

    近年来,移动物联网正加速从“万物互联”迈向“万物智联”。在技术革新浪潮的推动下,海量的设备不再仅仅满足于简单的数据传输与连接,而是被赋予了智能化的 “灵魂”,具备了感知、分析、决策乃至自主行动的能力。

    蓝牙技术联盟 2025-01-08
  • 研华以Edge Computing & Edge AI ,助力工业AI从技术创新到应用落地

    随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署,我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下,边缘计算(Edge Computing)逐渐崭露头角,成为了推动各行各业变革的重要力量

    研华 2025-01-08
  • 舱泊融合!高通SA8775芯片技术分析

    芝能智芯出品 高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统(ADAS)的舱驾一体化芯片,高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分,为整车厂和一级供应商(Tier 1)提供了显著的成本和功能优化

    高通SA8775芯片 2025-01-07
  • 技术分析|英伟达的Thor芯片有多先进?

    芝能智芯出品 进入2025年,进入端对端一段式模型下,汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆,技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性

    英伟达Thor芯片 2025-01-06
  • 股价猛涨超6倍,寒武纪市值超2800亿

    2024年,寒武纪在资本市场赢麻了。自年初录得95.85元/股(前复权,下同)的低点后,寒武纪的股价一路狂飙,高点至676.77元/股,累计涨幅6.06倍。截至12月20日收盘,寒武纪收涨6.28%,

  • 通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度特点的ADC芯片

    工采网代理的国产ADC芯片 - MS1808是一款带有采样速率8kHz ~ 96kHz的立体声A/D转换器,适合于面向消费者的专业音频系统。MS1808通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度的特点。MS1808是单端的模拟输入所以不需要外部器件

  • 英特尔的新突破:RibbonFET能带其重回技术巅峰?

    芝能智芯出品 英特尔在2024年的IEEE国际电子器件会议(IEDM 2024)上展示了其在晶体管技术领域的最新突破——基于Silicon RibbonFET CMOS的6nm栅极长度技术,代表了当今晶体管设计的最前沿,为持续推动摩尔定律的延展提供了基础

    英特尔RibbonFET 2024-12-30
  • 先进封装技术:如何解决应变与应力?

    芝能智芯出品 先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位,也在先进封装领域引领潮流。 在台积电的3D Fabric技术体系中,包括InFO、CoW

  • 又拿奖了,格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”

    12月18日,经过亿欧WIM组委会多轮专业评选,格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践,成为中国半导体制造技术创新Top20,荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单,是亿欧主办的中国科

  • 光离子化技术:PID传感器如何提高压缩空气质量

    光离子化:压缩空气纯净度的关键‌ 在各行各业中,压缩空气作为一种不可或缺的动力源,广泛应用于气动工具、制造流程等多个领域。然而,确保压缩空气的纯净度至关重要,因为挥发性有机化合物(VOCs)等污染物会损害系统效率、产品质量及工作场所安全

  • 二氧化碳监测:食品链中的关键角色与技术应用?

    二氧化碳(CO2)作为一种神秘而重要的成分,在食品链中发挥着不可或缺的作用。从水果的脆度、饮料的气泡到农业的可持续发展和工人的安全健康,CO2的浓度监测始终贯穿于食品链的各个环节。本文将深入探讨CO2监测在食品链中的应用,以及高精度传感器在实现这一目标中的关键作用

  • 技术解析|Marvell Structera A 内存芯片

    芝能智芯出品 2024 年,Marvell 在其分析师日活动中推出了具备革命性创新意义的 Structera A 内存扩展控制器。 这款基于 CXL(Compute Express Link)技术

  • Imec 的RF 硅中介层技术:无缝集成InP 芯片

    芝能智芯出品 在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下,比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果:通过射频硅中介层技术实现了磷化铟(InP)芯片的无缝集成

    InP芯片Imec 2024-12-16
  • 共建产业生态,深耕技术创新,安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024

    12月11日至12日,作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD 2024)在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业

    安谋科技 2024-12-13
  • AWS最强AI芯片 !Trainium 2技术细节解析

    芝能智芯出品 接昨天的文章(AWS不用英伟达GPU,打造与众不同的超级计算机),AWS推出的自研AI芯片Trainium及其升级版Trainium 2,正在重塑云计算和AI训练领域的格局,我们开始来看这颗芯片的细节

  • Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析?

    在环境保护与公共安全的领域中,挥发性有机化合物(VOCs)的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害气体不仅威胁人类健康,还对环境造成严重影响。随着科技的进步,工采网代理的Alphasense传感器凭

  • 努力6年,苹果终于能对高通说“不”了?

    熟悉苹果的人都清楚,苹果对供应链的管理是非常成功的,很多供应链都是多家竞争,确保品质和可控,比如OLED屏,就有三星、LG、京东方等。 所以在基带芯片上,苹果之前采用高通的芯片,但不想一直被高通止脖子,所以后来和英特尔合作,引入英特尔来竞争

  • Cadence:如何在汽车芯片领域布局占领技术高地?

    芝能智芯出品 Cadence 正通过其先进的设计工具、IP 和合作伙伴生态系统,在汽车芯片领域深耕布局,助力推动行业创新。 在汽车电气化、自动驾驶和智能网联技术快速发展的背景下,Cadence 的投入聚焦于解决设计复杂性、提升验证效率和支持新兴技术落地

  • 不用美国芯片,6大国产CPU,迎来最大发展机遇

    针对美国的新一轮制裁,中国这次没有妥协,而是快速反应,开始反击! 首先是针对镓、锗、锑、石墨等进行管制。然后四大协会倡导大家别购买美国芯片,因为不再安全,不再可靠。还有外交部对美国军工企业及高级管理

  • BlackBerry QNX展示前沿技术,助力汽车产业智能化发展

    中国上海 – 2024年126  昨日,BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办

    BlackBerryQNX 2024-12-06
  • 英伟达GB200跳票!科技产品频繁「难产」,技术大山难以跨越

    不流产,就是赢! 英伟达 GB200 的出货时间似乎又要延期了。 最近《工商时报》引用供应链人士透露,英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇瓶颈,微软为此甚至砍掉了部分订单

  • Chiplet芯片设计:自上而下vs自下而上两种技术路线

    芝能智芯出品 小芯片(Chiplet)技术的推动下,芯片设计领域出现了两种方法,自上而下和自下而上,逐渐成为两条分支。 ● 大型垂直整合企业倾向于严格定义小芯片的插槽规格,以保持对市场的

    Chiplet芯片AI 2024-12-04
  • 韩国:大面积半导体封装技术取得进展

    芝能智芯出品 随着半导体技术的快速演进,先进封装逐渐成为摩尔定律延续的重要推动力之一,大面积半导体封装技术以其提升生产效率、降低成本的优势,正吸引全球产业界的关注。 近期,韩国机械材料研究院(KI

  • 封杀一切先进技术!美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单

    快科技12月3日消息,据国外媒体报道称,美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR),将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 报道中提到

  • SC24英伟达成最大亮点,哪些技术将在未来显现?

    前言: AI驱动的新工具正在重新塑造人类与世界之间的关系。与此同时,AI正承担起将科学从孤立的抽象推理转变为一种更具连结性、多维度的耦合效应。 作者 | 方文三 图片来源 |

  • 一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100

    推荐一款由工采网代理的磁阻角度传感芯片 - AM100是一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC。它产生一个模拟输出电压,该电压随通过传感器表面磁通量的方向而变化。芯片内部含惠斯

  • AMD芯片革命,多芯片堆叠技术

    本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自igorslab AMD芯片堆叠,革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明,该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中

    AMD芯片 2024-11-25
  • 粤公网安备 44030502002758号