LSOP4封装
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半导体先进封装:硅通孔技术的发展
芝能智芯出品 硅通孔(Through-Silicon Via, TSV)技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺,被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟,大幅提升系统性能和整合度,当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用
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台积电在美国投产4nm芯片!
芝能智芯出品 台积电近期在美国亚利桑那州的晶圆厂正式投产4nm芯片,标志着这家全球领先的晶圆代工企业迈出了全球布局的重要一步。 此前,台积电在日本的熊本工厂已实现量产,同时在欧洲的扩张计划也在逐步推进
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贵30%!美国4nm芯片,是台积电带来的
台积电在美国的第一个4nm工厂已经开始生产了。 这座工厂在亚利桑那州,生产是最近几周开始的。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,这是一个里程碑事件。雷蒙多感叹:“在我们国家历史上,这是第一次在本土制造领先的4纳米芯片
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Allegro MicroSystems重新定义传感技术,推出全新紧凑型封装电流传感器IC
新罕布什尔州曼彻斯特,美国,2025年1月8日 – 全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.(纳斯达克股票代码:ALGM;以
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联合国预测:2023年中国工业产值占全球45%,是美国4倍多
都说科技是第一生产力,而科技的背后,其实还是工业化。毕竟任何产品的制造、生产,最后还是工业化。 在工业化上,中国其实是落后欧美等西方国家许多年的。 美国在1955年开始完成了工业化,而德国在1965年开始,日本在1972年开始,韩国在1980年左右开始,领先我们几十年
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美光的定制内存HBM4E: AI GPU 及其他领域定制内存
芝能智芯出品 美光科技宣布了其高带宽存储(HBM)技术的最新进展,揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图。 作为下一代HBM内存,HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升,还预示了AI、HPC(高性能计算)、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起
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先进封装技术:如何解决应变与应力?
芝能智芯出品 先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位,也在先进封装领域引领潮流。 在台积电的3D Fabric技术体系中,包括InFO、CoW
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英伟达发布全新硬件GB200 NVL4
芝能智芯出品 在 2024 年美国超级计算大会 (SC24) 上,英伟达发布了两款全新硬件产品:GB200 NVL4 超级芯片和 H200 NVL PCIe GPU,英伟达在高性能计算(HPC)和人工智能(AI)领域的进一步布局与创新
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安森美与电装(DENSO)加强合作关系
中国上海 - 2024 年 12 月 17 日 -安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)和一级汽车供应商(tier-one)株式
安森美 2024-12-17 -
WH5097D有源矩阵4通道Mini-LED背光显示驱动方案
WH5097D是一款4通道Mini-LED驱动器,特别适用于2D背光显示器的驱动需求,支持12位PWM控制,可实现高精度的亮度调节,从而确保显示效果的均匀性和一致性,通过精确的时序控制,可采用直接驱动或扫描式驱动方法,灵活适应不同的应用场景
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Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析?
在环境保护与公共安全的领域中,挥发性有机化合物(VOCs)的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害气体不仅威胁人类健康,还对环境造成严重影响。随着科技的进步,工采网代理的Alphasense传感器凭
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仅4个月,DRAM价格暴跌35.7%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 Kiwoom证券研究员表示,预计今年年底和明年初DRAM价格将大幅下跌。 根据市场研究公司 DRAMeXchange 12 月 8 日的数据,
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韩国:大面积半导体封装技术取得进展
芝能智芯出品 随着半导体技术的快速演进,先进封装逐渐成为摩尔定律延续的重要推动力之一,大面积半导体封装技术以其提升生产效率、降低成本的优势,正吸引全球产业界的关注。 近期,韩国机械材料研究院(KI
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台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术,该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈
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面板级封装FOPLP:下一个风口
芝能智芯出品 扇出型面板级封装(FOPLP)正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力,FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展,试图挑战现有技术的主导地位,FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题
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4轮融资签订4次对赌协议,弘景光电凭借车载摄像头要上市了
前言: 根据官方公开资料,弘景光电于2022年10月向相关监管机构提交了上市辅导备案文件,2023年6月向深圳证券交易所提交了创业板上市申请,并在对审核问询作出回应后,公司已顺利通过上市审核。 作
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韩国芯片厂商,考虑减产LPDDR4
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自digitiems 预计LPDDR4 未来两个季度单季跌幅可能超过10%。 据业内人士称,韩国内存供应商有意推广LPDDR5作为主流规格,这将导致LPDDR4和LPDDR4X芯片产量减少
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Q4全球半导体资本支出同比增长31%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 半导体资本支出(CapEx)在2024年上半年有所下降,但从2024年第三季度开始趋势转为正值。 国际半导体产业协会(SEMI)近日在
半导体资本支出 2024-11-25 -
卷死三星、SK海力士们?国产DDR4内存,比友商低50%
众所周知,存储芯片主要有两种,分别是DRAM、NAND,这两种占所有存储芯片市场的95%以上,另外的一些已经不是主流了。 至于AI芯片上大规模使用的HBM存储,其实也可以归入DRAM之中去。
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线,为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移,我国集成电路产量持续增长。 镀钯铜线,又称镀钯铜丝,指以金属铜为基材,外层镀有金属钯的特殊电线。镀
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800亿封测龙头,董事长等四人同日辞职
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 4人辞职,或与长电科技的控制权变更有关。 大股东签署《股权转让协议》8个月后,长电科技董事长高永岗辞职,一同辞职的还有董事彭进、董事张春生和监事王永
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DRAM最新价格全线下跌,DDR4跌幅较大
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 延续上周走势,现货市场DDR4、DDR5价格仍呈现全线下跌。 根据TrendForce最新内存现货价格趋势报告,DRAM方面,现货
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存储巨头缩减生产比重,DDR4或将退出历史舞台
作为电脑系统的重要硬件,内存是计算机中用于暂时存储数据和指令的部件,它直接与CPU相连,是CPU进行数据交换的桥梁。内存的速度和容量对计算机的整体性能有着直接的影响。 作为计算机系统中至关重要的组成部分,内存承担着数据存储与快速读取的重任
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基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1
由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块,支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0,可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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全球IC产业城市综合竞争力,上海第4、北京第9
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 中国大陆上榜27座城市。 11月4日,世界集成电路协会(WICA)发布了2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书。为全面评价全球主要
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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头!台积电CoWoS封装要涨价20%
快科技11月3日消息,据摩根士丹利的最新报告,台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价,以应对市场需求的激增。 台积电计划在2025年实施涨价,预计3nm制程价格将上涨高达5%,而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%
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MES项目启动,格创东智助力某头部封测智造再升级
日前,格创东智正式启动某头部封测MES项目。通过导入全新的MES/SPC系统,实现生产过程数据实时监控、生产任务实时调度、物料使用在线管控、产品信息全流程追溯,从而优化整个生产管理模式,助力客户打造更具精细化、柔性化的数字化工厂
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高抗干扰电容式4通道触摸芯片-GT304L【触摸按键方案】
韩国Greenchip(绿芯)GT304L是一款4通道电容触摸芯片,支持4通道触控,可实现多种手势操作和复杂控制,满足多种场景需求,无论是在家庭智能设备控制还是商业领域的工业控制应用,都能提供可靠的触摸解决方案
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新品来袭!5mm power key 表面贴装连接器,让装配更高效!
如果,你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺 如果,你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险 如果,你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi
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直击封测年会,格创东智分享先进封装CIM国产方案
近日,作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛,在江苏无锡顺利召开,会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题,为观众带来一次思想盛宴
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DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列,聚焦创新工业自动化
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布《未来工厂》视频系列第 4
DigiKey 2024-09-26 -
使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
由工采网代理的CT8224C是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC,此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用,稳定的感应方式可以应用到各种不同电子类产品.面板介质可以是完全绝源的材料,专为取代传统的机械结构开关或普通按键而设计,提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口
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国产内存芯片飚涨,已全球第4了,明年将追上美国美光
众所周知,在2016年前,国产存储芯片的市场份额,几乎就是0,100%需要进口。 后来中国成立了三大存储芯片基地,长江存储主攻NAND闪存,长鑫存储、福建晋华主攻DRAM内存,但后来福建晋华因为各种各样的原因,基本处于停滞状态
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TDK 推出面向 USB3.2/4 应用的小型薄膜共模滤波器
TDK 株式会社(TSE:6762)宣布推出 TCM06U 系列小型薄膜共模滤波器,用于高速差分传输的降噪(0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长 x 宽 x 高)
TDK 2024-08-30 -
净利润最高暴增超600%!4家国产存储芯片企业公布财报
快科技8月27日消息,四家国产存储芯片企业——澜起科技、江波龙、佰维存储和兆易创新陆续发布2024年半年度财报,均交出了亮眼的成绩单,业绩普遍实现显著上涨。 澜起科技以超过6
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9月4日-6日,史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会
今年展览将再创新高,以「Breaking Limits:Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主题,2024 SEMICON TAIWAN聚焦先进制程、化合物半导体、矽光子、智
史密斯英特康 2024-08-22 -
电源模块封装技术,大势来袭!
前言: 近期,随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展,算力需求急剧上升。 在此背景下,每提升一点算力,都需要相应增加电源设施的配备,这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。 这一趋势促使了模拟厂商们纷纷加大投入,竞相研发创新技术,以满足市场需求
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