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AMD 2024Q1净利润暴涨188％！两大业务赚翻了

快科技5月1日消息，AMD今天公布了2024年第一季度财报，收入、利润全面看涨并超出分析师预期，数据中心、客户端业务收入大涨，但是显卡、嵌入式业务出现大跌。按照GAAP(美国通用会计准则)，A

AMD 2024-05-01

2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1

由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块；集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器，具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM

无线通信模块多协议无线模块蓝牙通讯 2024-04-30

杀疯了！6500亿巨头利润暴增：一天赚1亿

翻身了！铅笔道作者丨祝枝杉韩国芯片大厂SK海力士即将发布第一季度财报。但证券公司普遍预计SK海力士一季度的营收和营业利润将暴增。据预测，SK海力士一季度的营

SK海力士芯片英伟达 2024-04-24

听说，1万家芯片公司死于2023

科技创新创业，真的不需要那么多人了。作者丨铅笔道创始人王方昨天，看到《芯潮IC》的一篇文章，里面提到：据工商信息，2023年国内倒闭了1.09万家芯片公司（注销、吊销），平均每天消失约30家芯片公司

芯片半导体 2024-04-22

M4芯片让苹果大涨，AI PC大门即将打开

前言：如果要评选出2024年科技行业最热门的关键词，非“AI”莫属。当前，AI已深入到各行各业当中，AI手机、AI电视、AI音频、AIAI厨电、AI音乐、AI耳机以及今天聊的AI PC，都代表着AI对某行业的重构

电子工程 M4芯片苹果 2024-04-22

形势严峻：全球25大芯片企业，美国13家，中国大陆1家，还是24名

众所周知，芯片产业是门槛高，投资大，周期长的高复杂度，高技术含量的产业。这种产业一般只有大企业玩的转，小企业因为限于资金等，很难有大作为，这也就意味着，芯片行业，产业集中度非常高，市场会集中在少部大企业手中

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-21

林斌向中山大学捐款1亿，雷军带富了哪些大佬？

雷达财经出品文|莫恩盟编|深海 4月17日，国内知名学府中山大学向外界宣布了一则知名校友向母校捐赠1亿元人民币的消息，这笔巨额的捐赠将用于支持学校的发展建设。而此次出手阔绰的大佬，正是该校1986级校友林斌以及他的妻子、中山大学1986级校友刘向东

雷军林斌 2024-04-19

苹果 M4 芯片要来了，这次主要加入了AI能力

有市场消息称，苹果 M4 处理器要专注于人工智能了。有消息人士表示，苹果的 M4 芯片接近量产，会专注提高 AI 性能，预计 2024 年底，搭载这款芯片的 Mac 新品就会上市

苹果 M4芯片 2024-04-15

苹果市值一夜暴涨8113亿，M4芯片计划全面改造Mac系列

在今日凌晨的美股市场中，苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨，市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉，苹果公司在昨夜的美股交易中，股价大幅上涨4.33%，收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元，折合人民币约8113亿元

苹果 M4芯片 2024-04-12

台湾省7.3级地震不会让内存涨价！影响不到1％

存储行业正面临新一轮涨价潮，DRAM内存、NAND闪存都跑不了，偏偏在这个时候，半导体重镇台湾省发生了7.3级地震，恐进一步加剧涨价。不过根据集邦咨询的最新报告，此次地震对DRAM内存产业影响很小，基本不会造成价格波动

美光力积电半导体存储 2024-04-12

全球芯片厂排名，三星从第1跌至第3，着急了：3年内成第一

全球第一大芯片企业是谁？最早前肯定是英特尔，这家IDM芯片巨头，垄断了X86芯片，在PC时代就是王者。后来三星崛起，凭借着内存芯片，超过了英特尔，成为全球第一大芯片巨头。同时三星还在芯片制造技术上，能和台积电PK，同时掌握3nm技术，所以能超过英特尔，成为全球第一，也不意外

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-10

Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1

RF-WM-ESP32B1是一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块；该模块基于ESP32-C3FN4为核心研发；支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点；可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等

蓝牙模块无线模块射频模块 2024-04-07

从Naver到微软：三星Mach-1芯片备受追捧，全球科技巨头纷纷青睐

（本篇文篇章共1025字，阅读时间约1分钟）近期，韩国科技巨头三星电子的Mach-1人工智能（AI）芯片备受关注，其在人工智能领域的迅速崛起正引领着市场的变革。

Naver 微软三星 2024-03-28

东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器

中国上海，2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，采用Cortex^®-M4内核并搭载F

东芝 2024-03-26

苹果M系芯片曝重大漏洞：用户数据安全受威胁

（本篇文篇章共748字，阅读时间约1分钟）苹果公司近期遭遇了一项严重的安全漏洞，该漏洞影响了其自家芯片的安全性。根据安全专家的披露，这一漏洞位于苹果的Apple Silicon芯片中，可能被黑客利用来窃取用户数据，进而导致个人隐私泄露和数据安全风险

苹果 M系芯片 2024-03-22

稳定可靠｜搭建安全回路的最佳选择SR-3O1CP

作为安全相关系统中起关键作用的元件，安全继电器的作用是确保人员安全及安全生产的可靠性。湾测安全继电器SR－3O1CP本身已经获得了经过认证的PLe，Cat4，SIL31等级认证，但整个电气控制系统的安全性和可靠性还依赖于多个控制组件的集成、软件调试和统一管理

安全回路 2024-03-21

华为海思芯片，销量增51倍，销售额增244倍，但份额仅1%

众所周知，在最高峰的时候，华为海思的麒麟芯片，拿下了全球AP市场10%以上的份额，排名甚至一度超过了苹果，仅在高通、联发科之后。但后来自2020年9月份之后，麒麟芯片成为了绝唱，于是华为海思的份额，也就越来越低，最后无限接近于0，让人唏嘘不已

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-19

远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1

RF-SM-1077B1模块是一款基于TI-CC1310芯片的Sub-1G系列模块。它集成了一个灵活的、低功率的RF收发器和一个强大的48 MHz ARM Cortex-M3微控制器。该模块支持多个物理层和RF标准，并且具有专用的无线电控制器Cortex-M0来处理RF协议命令

Sub-1GHz模块蓝牙模块无线模块 2024-03-07

中国企业市值榜Top20：台积电第1，科技占上风，银行不行了？

目前，大部分有实力的国内企业，均上市了，有些在美国上市，有些在香港，有些在A股。数据显示，截止至2023年底，国内在全球主要资本市场的上市企业一共有8759家，相比于2022年增加了104家。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-29

中芯国际的苦日子：利润下滑50%，全球份额仅1%，中国占比80%

众所周知，中芯国际是中国大陆最牛的芯片代工厂商，也是中国大陆最牛的芯片制造厂商，在所有的芯片代工厂中，排名全球第五名。从工艺技术来看，表面上是14nm工艺，但大家都清楚，实际肯定不只14nm，否则

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-29

Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

中国北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRV

Qorvo 2024-02-29

小米14 Ultra终于发布：看完这配置你还会买吗？

文｜明美无限众所周知，小米旗下数字系列的"Ultra"版旗舰机型，最早可追溯到2020年小米十周年发布会上公布的小米10至尊纪念版（小米10 Ultra）。到了2022年，随着小米方面官宣与徕

小米14Ultra 2024-02-23

建设芯片厂速度排名：日本第1，中国大陆倒数第3，美国更差

芯片是一切科技发展的基础，信息化、数字化都需要芯片，所以这几年，全球都在疯狂建设晶圆厂，美国在建，中国在建，日本、欧洲、印度、韩国…… 那么问题来了，哪个国家和地区的建

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-23

2024自动驾驶赛道开门红！毫末宣布获B1轮超亿元融资

2月22日消息，今日，毫末智行宣布获超亿元B1轮融资，此轮融资由成都武发基金投资，募得资金将主要用于毫末大模型等AI自动驾驶技术的研发投入，并助力成都武侯区打造中国领先的机器人示范区。成都武侯

毫末 2024-02-22

2024年1月集成电路产业Top50项目及融资分析

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业融资分析 2024-02-20

小米 14 Ultra真的要来了，米粉即将要沸腾！

文｜机sir 春节过后，2024 年新机潮即将来临，真我、OPPO、小米、荣耀等手机厂商预计都将发布新品，带来多款搭载骁龙 8 Gen3 移动平台的旗舰新机，以及一些高端旗舰的特殊版本，那么我们今天一起来看看最近要发布的小米14 Ultra的曝光吧

小米14Ultra 2024-02-19

台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻机完成1nm制程芯片

（本篇文篇章共935字，阅读时间约1分钟）近期，台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划，计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一计划是在ASML交付给英特尔业

台积电 EUV光刻机 2024-02-18

低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1

由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块；该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多

多协议模块 RF-TI1352B1 2024-02-02

1月半导体融资一览

“芯”原创 — — NO.44 芯潮IC整理制作芯潮IC不完全统计：截至2024年1月31日，半导体行业融资事件共38起

半导体芯片 2024-02-01

低功耗BG22A1蓝牙模块-无线BMS应用方案

随着电池在后备电源、储能、新能源汽车等领域的快速发展，电池市场需求迅猛增长，电池安全管理行业的市场规模也在迅速扩大。电池管理系统（简称BMS）通常被称为电池保姆或电池管家，是电子设备中的重要部件之一，智能化管理及监控各个电池单元，防止电池过充电/放电，延长电池的使用寿命

蓝牙模块 BMS BG22A1 2024-01-31

30V/6A桥式驱动芯片SS6285M兼容TMI8360

由工采网代理的SS6285M是一款DC双向马达驱动电路；可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861；该芯片适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱等。

SS6285M 桥式驱动芯片 2024-01-23

RTX 4070SUPER Ultra OC W评测

2024年1月16日，也就是昨天，RTX 4070 SUPER公版正式解禁评测，其性能表现令人惊喜，1080P分辨率下与RTX 3090 Ti不相上下，2K分辨也强于RTX 3080 Ti，而价格还不到5000元，堪称NVIDIA近年来少有的良心显卡

显卡 RTX4070S 2024-01-18

16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片SS6343M

由工采网代理的SS6343M是一款针对三轴手持云台相机-三轴无刷云台-无人机云台推出的三相直流无刷电机驱动芯片；该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越，芯片性价比高等优势；其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543

电机驱动芯片 SS6343M 直流无刷 2024-01-16

长江存储PC411 1TB SSD评测

一、前言：长江存储推出首款第四代三维芯片架构的SSD 突破“不可能三角” 从长江存储推出晶栈Xtacking 3.0架构的新一代NAND闪存之后，无论是厂商还是消费者，对其性能表现的风评都是赞不绝口

长江存储 PC411 SSD 评测 2024-01-16

应用在LCD显示器电源插头里的氮化镓（GaN)MTC-65W1C

LCD（Liquid Crystal Display）显示器是利用液晶显示技术来进行图像表现的显示装置，从液晶显示器的结构来看，无论是笔记本电脑还是桌面系统，采用的LCD显示屏都是由不同部分组成的分层结构

氮化镓氮化镓充电头 GaN LCD显示器 2024-01-10

尊湃泄密，2纳米光刻机交付，M国为了重掌芯片话语权费尽心思

近期ASML计划向美国芯片企业Intel交付2纳米光刻机，凸显出美国为了增强自己芯片产业的竞争力已是竭尽全力，再加上近期尊湃通信的泄密案，这不免让人怀疑美国为了确保继续掌控芯片话语权无所不用其极！

国产芯片美国芯片 2024-01-07

内置USB蓝牙/WI-FI通讯MCU-P1032BF1

由山景推出的P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机，专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计；可应用于智能锁；支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM，也可用于一般的MCU应用。

指纹芯片 2024-01-05

16V/1A 两通道 H桥驱动芯片SS6849H

由工采网代理的率能SS6849H是一款2通道H桥驱动芯片；非常适用于12V系统产品的电机驱动；芯片每个H桥可提供1A峰值电流和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25℃适当散热条件下)，可以驱动两台直流电机，一台并联直流电机，也可驱动步进电机，支持全步或半步

H桥驱动 SS6849H 电机驱动芯片 2024-01-02

台积电：2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管

快科技12月28日消息，IEDM 2023国际电子元件会议上，台积电公布了一份野心勃勃的半导体制造工艺、封装技术路线图，已经规划到了2030年。眼下，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，下一步

台积电 2023-12-28

专访英特尔中国区技术部总经理高宇：AI PC刚起步，酷睿Ultra带来出色体验

英特尔已经在上周四正式发布了酷睿Ultra处理器，酷睿Ultra处理器首次采用了分离式模块设计，基于Foveros 3D封装技术进行封装。伴随着这款处理器一同到来的还有英特尔在今年下半年着力宣传的AI PC，例如酷睿Ultra处理器中强大的AI算力来让AI体验更上一层楼

英特尔酷睿Ultra 2023-12-19