ST与罗姆子公司签署协议
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连续6年上榜!安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
日前,2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业,安谋科技(中国)有限公司(简称“安谋科技”)受邀出席此次盛会。
安谋科技 2025-03-28 -
2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析:算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临,我们需要对导航辅助驾驶(Navigation on Autopilot, NOA)在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
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英伟达要做算法公司,GTC发布下代GPU及硅光子技术
前言: 3月19日,英伟达公司首席执行官黄仁勋于GTC2025会议上发表了主题演讲。 鉴于年初DeepSeek公司推出的高性价比产品路线对市场产生了影响,市场对英伟达在高计算力需求领域增长潜力的预期有所调整,导致英伟达的股价出现波动并呈下降趋势
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软银 65 亿美元收购 Ampere:落子 AI芯片与计算基础设施
芝能智芯出品 软银集团(SoftBank)以65亿美元现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing,软银在人工智能(AI)和计算基础设施领域的重要战略布局。 Ampere由前英特尔高管
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Chiplet与异构集成:半导体向模块化、多样化转型
芝能智芯出品 随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用,“小芯片(Chiplet)”和“异构集成(Heterogeneous Integration)”成为行业关注的焦点
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英飞凌AI数据中心电源路线图:平衡高能效与可靠性
芝能智芯出品 英飞凌发布AI数据中心电源装置(PSU)与电池备份单元(BBU)产品路线图,涵盖3kW至全球首款12kW PSU及4kW至12kW BBU,融合硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)技术,效率高达97.5%,功率密度提升至100-113 W/in³
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术,如何普及?——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC(三维集成电路)技术作为芯片行业的一项突破性创新,近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成,3D-IC大幅提升了性能和能效,特别是在人工智能(AI)和大数据处理等高性能计算场景中
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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品:点亮汽车照明的未来
2025年03月14日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX80142双RGB LED驱动芯片(六通道),作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员,这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品
Melexis 2025-03-14 -
芯片设计,谁是下一个热门公司?
2024年,中国芯片设计行业恢复增长。 随着全球半导体产业逐步复苏,中国芯片设计行业增速重回两位数。2024年,全行业销售额预计达6460.4亿元,较2023年增长 11.9%。 这一年,中国芯片设计行业增速首次低于全球半导体行业19%的增速
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DeepSeek能否爆改EDA,那些改变的与不变的
DeepSeek激起了资本的热情,点燃了市场的希望。科技产业,人人都想“沾光”。下游市场来看,各路厂商都在适配DeepSeek模型。有人用它办公,也有人用它算命。如此热情之中,半导体行业的上游会受到怎
半导体 2025-03-13 -
西部数据推出大容量存储方案,赋能NAS用户、创意专业人士与内容创作者
上海, 2025 年 3月 12 日 – AI、视频、数据分析、VR、摄影及媒体与娱乐(M&E)等领域的技术革新,极大地推动了数据存储需求的迅速增长。专业工作流程的每一个阶段,从制作、分析、编辑、协作到存档,都对存储的容量、性能和灵活性提出了更高的要求
西部数据 2025-03-12 -
GTX312L电容式触摸芯片-抗干扰、低功耗与高灵敏触控方案
GTX312L是韩国GreenChip(绿芯)推出的一款12通道电容式触摸芯片,采用先进的电容传感技术,支持单键与多点触控,其设计以高稳定性、强抗干扰能力和低功耗为核心,凭借其12通道输入、超强抗干扰性能及灵活的配置能力,广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子等领域
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当雷军穿上皮衣:抄底黄仁勋,皮衣、算力与权力
发布 | 大力财经 作者 | 魏力 导语:一场小米的发布会,带火了老黄。一场中国科技圈的“黄仁勋模仿游戏”。十年前模仿乔布斯是“雷布斯”,十年后穿皮衣被称“中国老黄”
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司,专注于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元,同比增长5%,其中GaN收入增长超过50%,创历史新高
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合见工软助力玄铁大型多核系统构建与验证
2025年2月27日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与达摩院玄铁合作,在玄铁C920 + XT-Link 系统
合见工软 2025-02-28 -
思科与英伟达携手:AI 网络技术整合
芝能智芯出品 思科系统与英伟达宣布达成一项合作协议,将通过混合匹配双方的技术,共同打造更广泛的人工智能(AI)网络选项,两家原本在数据中心网络领域竞争的公司,从对立走向协同。 思科将其 NX-OS
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DigiKey 与 Qorvo 宣布达成全球分销协议
Digikey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 与全球领先的连接和电源解决方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布达成一项全球分销协议
DigiKey 2025-02-26 -
国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报,今年有何动向与竞争点?
前言: 根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告,2024年第三季度全球晶圆代工市场中,中芯国际的市场份额达到6.0%,在中国大陆地区排名第一,全球范围内位列第三; 而华虹集团的市场份额为2.2%,在中国大陆地区排名第二,全球排名第六
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高速风筒电路中光耦技术:隔离、抗干扰与功率驱动方案
光耦(光电耦合器)作为现代电子设备中关键的隔离元器件,在高速风筒的电机控制电路中,被用于隔离MCU(微控制单元)和电机驱动电路,其通过光信号实现电气隔离的特性,为高压电路与低压控制系统的安全交互提供了保障
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艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案,推动CT技术升级
中国 上海,2025年2月20日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出两款全新传感器模块,再次彰显其在计算机断层扫描(CT)技术领域的深耕发展。这两款模块作为先进
艾迈斯欧司朗 2025-02-20 -
智能门锁方案中电容式触摸芯片应用与技术详解
智能门锁作为智能家居的核心入口,近年来在安全性、便捷性和智能化方面不断突破;其中电容式触摸芯片作为实现人机交互的核心组件,凭借其高灵敏度、低功耗和抗干扰能力,成为推动智能门锁技术升级的关键。 一、电
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海光DCU与DeepSeek完成国产化适配,生态与技术潜力知多少
前言: 过去,实现特定模型性能所需的大量英伟达芯片,如今可以通过国产GPU与DeepSeek以更经济的方式达成。 DeepSeek对产业链的激活效应亦可能波及国内的智算中心。 众多智算中心正审视DeepSeek,并可能因此调整建设方案,提高国产设备的采购比例
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2024-2025年全球半导体行业深度分析:芯片公司业绩排名和市场规模
芝能智芯出品 2024年全球半导体行业呈现出强劲的增长态势,销售额达到历史新高,多个领域和企业表现突出。 半导体行业协会(SIA)数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%,Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%
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英飞凌2025财年Q1财报:AI与新能源成关键增长点
芝能智芯出品 英飞凌(Infineon)发布2025财年第一季度财报,本季度英飞凌实现营收34.24亿欧元,同比下降13%。 受库存调整和市场需求波动影响,在新能源汽车(xEV)、AI电源解决方案和工业能源领域仍展现出较强韧性,特别是在AI服务器市场的增长尤为突出
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TE Connectivity连续第八年入选《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单
爱尔兰戈尔韦,2025年2月6日——作为连接和传感领域的全球行业技术企业,TE Connectivity(以下简称&ld
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DigiKey 与 TraceParts 合作,增加了可下载 CAD 模型产品的选择
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 宣布与 TraceParts 建立合作伙伴关系
DigiKey 2025-02-06 -
意法半导体:技术与制造战略值得借鉴
芝能智芯出品 意法半导体(ST)的技术与制造战略是值得借鉴的,特别是在中国的布局。 从内外协同的制造布局、多元化的技术创新,到硅基和碳化硅领域的制造升级,再到中国市场的本地化实践,在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力,结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战,把这份内容仔细梳理下
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《芯片与科学法案》:实施两年多给美国带来的什么影响?
芝能智芯出品 美国《芯片与科学法案》自颁布以来,在半导体产业引发广泛关注,通过深入剖析该法案的目标、实施情况以及全球半导体产业背景,全面评估其对美国半导体产业的影响,一定程度上刺激了美国半导体产业的发展,但在实现预期目标过程中面临诸多挑战,同时也对全球半导体产业格局产生了深远影响
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意法半导体ST 业务剖析:哪些领域在驱动增长?
芝能智芯出品 意法半导体(ST)于资本市场日展示其战略布局与市场竞争力。独特的 IDM 模式,让ST 在模拟、功率与离散、MEMS 和传感器等核心业务领域构建起技术壁垒与丰富的产品矩阵。 结合资本
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MCU与NoC结合:从控制到智能互联的关键转变
芝能智芯出品 微控制器单元(MCU)正在经历从传统控制设备向更智能、更复杂系统的转型,演变推动了片上网络(NoC)技术在MCU中的广泛应用,以应对人工智能(AI)、安全性和通信需求不断增长的挑战。
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定制芯片与AI芯片:将如何深刻影响半导体行业
芝能智芯出品 半导体行业正经历深刻变化,其中定制芯片和人工智能(AI)芯片的发展是两个关键点,影响着整个行业的格局,并对下游应用产生重要影响。 市场对芯片性能、效率和安全性的需求日益增长,这推动了定制芯片的使用
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英伟达为什么要收购初创公司Run:ai?
芝能智芯出品 2024年,英伟达以7亿美元完成了对以色列AI初创公司Run:ai的收购,这一交易不仅成为业界焦点,更引发了关于其战略目的和未来规划的深层探讨。 Run:ai是一家专注于GPU调度技
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揭秘英伟达,黄仁勋如何引领公司走向全球市值巅峰
11月,英伟达公布了2025财年第三季度财报。数据表明,英伟达第三季度实现营收351亿美元;在GAAP规则下,实现净利润193.09亿美元,同比增长109%,远超市场预期。英伟达一直是加速计算领域的先
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携手共进,江波龙与电子五所在中山展开深度交流
近日,半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室,以下简称“电子五所”)在江波龙中山存储产业园展开了深度交流。 江波龙在工业和汽车
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IPO折戟后,芯片初创公司们:卖身上市
年末,半导体行业中最热闹的一集,还是一波又一波的并购潮。据统计,截至2024年12月15日,今年以“A股上市公司”为参与主体的并购事件高达2200多起。其中,半导体领域的并购事件最多,达到197起。引
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安谋科技与智源研究院达成战略合作,共建开源AI“芯”生态
12月25日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与北京智源人工智能研究院(以下简称“智源研究院”)正式签署战略合作协议,双方将面向多元AI
安谋科技 2024-12-26 -
芯片社交:硅谷“朋友圈”的明牌与暗线
前言: 在当前大模型和生成式人工智能技术迅猛发展的背景下,计算能力的芯片成为了科技公司不可或缺的重要资产。 除了确保供应链稳定、降低成本和参与市场竞争之外,一些大型企业选择自主研发芯片,更多是出于保持其独特竞争优势的考虑
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先进封装技术:如何解决应变与应力?
芝能智芯出品 先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位,也在先进封装领域引领潮流。 在台积电的3D Fabric技术体系中,包括InFO、CoW
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成功案例|格创东智EAP系统助推头部IGBT公司加速CIM国产化
某头部IGBT公司,从事车规级IGBT功率模块的生产、销售、本土化的应用服务与开发支持。其工厂全方位引进先进设备、生产工艺与质量保证体系,建立了车规级全自动IGBT模块封装测试产线和高度集成的生产制造系统