Wi-Fi厂商
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一个季度暴亏51亿,三星芯片代工,也拼不过中国厂商了?
近日,有媒体报道称,因为三季度三星的芯片代工业务,亏损了7亿多美元(约51亿元人民币),所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线,以降低成本。不仅如此,三星还计划将关掉的生产线的,一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉,特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备,以实施大规模成本削减和产线调整
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基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1
由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块,支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0,可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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Qorvo入选联发科技MediaTekDimensity9400首发Wi-Fi 7FEM重要供应商
中国 北京,2024 年 11 月 1 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代
Qorvo 2024-11-01 -
存储厂商,三季度“熄火”?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 存储芯片市场真正的复苏并未到来。 佰维存储发布2024年第三季度财报。 数据显示,该公司前三季度总营收50.25亿元,同比增长136.76%;归母净利润为2.28亿元,同比增长147.13%
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全球SSD厂商TOP 10出炉,佰维存储首次打入
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 全球前五大SSD模组制造商市场份额攀升。 TrendForce(集邦咨询)的最新调查显示,2023 年零售领域前五大固态硬盘模组制造商的总市场份额从 2022 年的 59%飙升至 72%,强化了大型企业扩大主导地位的趋势
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摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾,2024年10月23日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子,今天宣布荣获2024年无线宽带联盟(Wirele
摩尔斯微电子 2024-10-23 -
业绩暴雷!ASML股价继续大跌:想卖先进光刻机给中国厂商 但不被允许
快科技10月17日消息,由于业绩暴雷,这导致光刻机龙头ASML股价暴跌,而两天时间股价已跌超20%。 据官方公布的数据看,阿斯麦(ASML)今年第三季度接到的订单大幅减少,总订单金额约为26亿欧元,不到上一季度近56亿欧元的一半
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智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
进入2024年,全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展,中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中,可以清楚地看到这一趋势
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突破极限: 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
2024年9月13日 - 澳大利亚悉尼——专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Mic
摩尔斯微电子 2024-09-13 -
被美国要求不能帮中国厂商维修、更不能卖光刻机:ASML称要反击了
快科技9月5日消息,据国内媒体报道称,ASML CEO公开回应了对华出口限制,他们会有更多应对措施(反击措施)。 荷兰计算机芯片设备供应商ASML首席执行官Christophe Fouquet当地时
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2024 Hot Chips,芯片厂商正面PK
前言: 2024 Hot Chips大会,各大芯片厂商摩拳擦掌,纷纷亮剑,准备在这个充满挑战与机遇的舞台上展开正面PK,从中可看见芯片技术的发展之路。 作者 | 方文三 图片来源&nb
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NordicSemiconductor 推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC
挪威奥斯陆 – 2024年8月20日 – 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其
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多方厂商来战,争夺第三代半导体核心环节
前言: 目前,第三代半导体材料正处在一个快速发展的阶段,各国企业都在积极布局,以期在未来的全球半导体产业竞争中占据有利地位。 随着技术的不断进步和应用领域的拓展,第三代半导体材料有望在未来的电子器件市场中扮演越来越重要的角色
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美国芯片管控引ASML吐槽:倒逼中国厂商造出更先进光刻机
快科技6月7日消息,近日,ASML公司CEO公开表示,美国严厉的芯片管控规定,只会倒逼中国厂商进步更快。 ASML CEO表示,多年来,公司都不用担心设备的去向会受到政治限制,但突然之间,这却变成了全世界最重要的话题之一
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低空经济带火芯片厂商入局一起“飞”
前言: 在低空经济的推动下,未来将成为常态化的生活方式。 得益于政策的积极引导和市场力量的持续投入,低空经济行业在今年迎来了崭新的发展阶段。而低空智联网,作为低空产业的重要基石和关键支撑,在其中发挥着举足轻重的作用
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大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
2024年6月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 130A(MT7933)产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
大联大品佳集团 2024-06-06 -
光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 股价大跌:网友支招7nm以下EUV给中国厂商供货
快科技4月18日消息,光刻机巨头阿斯麦(ASML)业绩爆雷,这也导致公司股价大幅下挫。 阿斯麦发布的2024年第一季度财报。财报数据显示,公司今年一季度营收端大幅下滑,实现营收52.9亿欧元,同比下降21.6%,不及市场预期:公司一季度净利润为12.24亿欧元,同比下滑37.4%
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华为很开心,英特尔等AI芯片厂商反抗英伟达,中国厂商受益
近日,英特尔搞了一个大动作,在Vision 2024 客户和合作伙伴大会上,推出了Gaudi 3 AI 加速卡及全新的Xeon 6 处理器。 Xeon6处理器这里我不多介绍,只说说这张Gaudi 3
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2024国产CPU厂商 TOP20
-- 芯图新势 -- 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 作为底层硬件基础设施中的核心,CPU的国产替代格外重要。 当
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Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1
RF-WM-ESP32B1是一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块;该模块基于ESP32-C3FN4为核心研发;支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0,具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点;可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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国产传感器厂商毛利率超85%,同比增长40%
前言: 随着我国3C电子、新能源汽车等产业对传感器需求的迅猛增长,以及未来下游市场的广阔发展前景,2023年中国传感器市场规模已预估突破3800亿元。 进入2024年,传感器行业的投融资热度依然持续高涨
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消费电子回暖之际,手机回收厂商如何持续释放“绿色潜力”?
春天到来的暖意,正在消费电子产业链上下游蔓延。 仅就手机这一品类而言,可以看到,2023年手机厂商已经度过寒冬,中国信息通信研究院发布的数据显示,2023年1-12月,我国手机总体出货量累计2.89亿部,同比增长6.5%
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内存厂商重大利好,六巨头大涨221%
前言: 为了把握新兴的生成式AI技术浪潮并推动市场复苏,三星、SK海力士和美光公司正积极调整晶圆产能,以更好地把握HBM(高带宽内存)市场机遇。 同时,从收入角度来看,HBM市场有望在2022年的约27亿美元基础上,增长到2024年的约140亿美元
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OLED又迎争夺战,中国厂商能否突围?
前言: 全球显示产业正逐步从LCD向OLED技术进行转型升级,我国企业在这一进程中逐步加快了追赶步伐。 正如昔日韩国主导的LCD市场因低价策略而迅速被抢占,如今OLED领域亦出现中国企业竞相突破的态势
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国产半导体厂商,依旧战得漂亮
2023年,受消费电子需求低迷,全球半导体市场萎缩影响,制造设备的销售额亦同比下滑。 在此背景下,国产半导体设备厂商却表现出了强大的生命力。随着1月份过半,年度业绩预告陆续揭晓,A股上市公司20
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TOP25榜单出炉,半导体厂商闷声亏本
近日,半导体研究机构TechInsights旗下负责半导体市场趋势研究的McCleanReport部门(原IC Insights)公布了2023年度半导体公司销售额前25位的厂商排名。 需要注意的是
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内置USB蓝牙/WI-FI通讯MCU-P1032BF1
由山景推出的P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机,专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计;可应用于智能锁;支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM,也可用于一般的MCU应用。
指纹芯片 2024-01-05 -
中国大陆芯片厂商不给订单,台积电带头降价,求订单
前几天,台媒报道称,在全球晶圆厂日子不好过的情况之下,全球芯片代工一哥台积电,终于也熬不住了,对成熟工艺制程进行降价,虽然幅度不高,只有2%-5%左右,但影响很大。 谁知才没过几天,又传出消息,除了成熟工艺,针对7nm工艺制程,台积电也降价了,且幅度更大,大约在5%~10%左右
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让高通等厂商羡慕不已!苹果给ARM专利费曝光 每颗芯片就2元
快科技11月30日消息,据国内媒体报道称,苹果每年给ARM专利费少的“可怜”,每颗芯片专利费不到30美分。 报道中提到,作为ARM的大客户,苹果无疑享有相当高的特权,其是所有智能手机芯片客户中支付专利费最少的
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江波龙联合多家知名厂商发起内存质量联盟,促进算力产业高质量发展
11月8日,2024存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024,以下简称“MTS”)在深圳盛大举行,众多行业专家、企业代表及媒体代表齐聚深圳,共同探讨未来存储技术的发展和趋势
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Wi-Fi芯片的多重产品路线与未来发展结构
前言: 伴随着物联网、人工智能等新兴领域的兴起,Wi-Fi技术的主流地位将得到进一步巩固,Wi-Fi技术的广泛应用使得Wi-Fi芯片成为通信芯片未来发展的主要趋势。 作者 | 方文三
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