nova8系列
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AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
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Inova Semiconductors荣获《金融时报》评选的“2025年欧洲长期增长冠军”
在英国《金融时报》和数据研究公司Statista首次联合发布的榜单中，有300家公司被评选为“2025年欧洲长 期增长冠军”。Inova Semiconductors在电子制造领域位列第五
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
常见电感-全系列电感-规格齐全-提供选型替代方案
电感器俗称电感；是指导体或线圈中通过电流产生的磁场所储存的能量的器件，并且在电路中起到滤波、隔离信号、稳定电流等作用；在各种电子设备和电路中都有广泛的应用，是电路设计中不可或缺的一部分。 电感一
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强
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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
2024年10月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有成本效益、节省空间的双绕组屏蔽功率电感系列。Bourns® SRF3015
Bourns 2024-10-28 -
研华工业主板AIMB-523搭载AMD Ryzen?嵌入式7000系列处理器震撼上市！
嵌入式物联网计算解决方案供应商研华宣布推出其工业主板阵容的新成员——AIMB-523。这款功能强大AMD系列的Micro-ATX主板，为3D视觉检测设计，搭载AMD Ryz
研华 2024-10-22 -
安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版
快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
Vox Power Ltd - 最新发布EIRE300系列开放式AC-DC电源
爱尔兰都柏林，2024年12月15日 - Vox Power荣幸地宣布推出EIRE300 AC-DC电源系列，该先进的产品系列集紧凑设计、超高可靠性与能效于一身。EIRE300专为医疗电气设备和信息技
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OPPO Find X8最新曝光：OPPO新机实力毋庸置疑！
文｜明美无限 过完国庆回来，可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种，而且这次的新机，相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型！也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。 那么，先
OPPOFindX8 2024-10-08 -
DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布《未来工厂》视频系列第 4
DigiKey 2024-09-26 -
OPPO Find X8强悍配置流出：OPPO是彻底杀疯了！
文｜明美无限 早在6月初，OPPO就在伦敦举行了一场活动，在活动上OPPO承诺将会在2024年底之前将生成式AI带给全球5000万用户，并确认下一代Find X系列旗舰将在全球上市发售，而这款机型就是即将亮相的全新OPPO Find X8系列，这段时间以来已经陆续有不少爆料传出
OPPOFindX8 2024-09-19 -
iPhone 16系列三天预售销量曝光，严重低于预期！
有人说因为和iPhone 16同一天发布，华为Mate XT会在一定程度上影响到iPhone 16系列销量，实际上这种大概率不会发生，首先双方是两种形态和系统完全不同的手机，用户群体基本上互不影响，并
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研华推出AIR-500系列 NVIDIA认证边缘AI服务器
2024年秋季，全球工业物联网服务商研华科技推出全新边缘 AI服务器——AIR-500系列。AIR-500系列专为图形密集型工作负载和 AI 本地训练而打造，最多可支持四块专业
研华 2024-09-14 -
Nordic Semiconductor即将推出的nRF54系列SoC 支持蓝牙6.0 信道探测功能
随着蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）将信道探测技术作为蓝牙 6.0 的一部分，Nordic 即将发布的 nRF54 系列中将采用该技术
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iPhone 16系列发布后，国内安卓友商们都是什么反应？
作者：龚进辉 北京时间今天凌晨，万众期待的iPhone 16系列如约而至。作为苹果首款AI手机，iPhone 16主要升级的亮点包括芯片、AI和机身右侧新增的拍照控制
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8月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年8月1日-31日，国内半导体行业融资事件共27起
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研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）
研华 2024-08-30 -
Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，面向移动、汽车、消费和物联网应用的低功耗超宽带IP产品Ce
Ceva 2024-08-30 -
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额
Ceva 2024-08-26 -
DigiKey 将在 2024 深圳国际电子展举办一系列精彩的工作坊、直播和特别活动
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey， 诚邀各位参加者莅临 2024 深圳国际电子展
DigiKey 2024-08-21 -
Bourns?1270和1280系列SPD 提供针对浪涌威胁的高可靠性保护装置
2024年8月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 1270 和 1280 系列双导轨 AC 浪涌保护器 (SPD)
Bourns 2024-08-20 -
【展商推荐】埃斯顿：专注于工业自动化系列等产品研发
【埃斯顿】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B10南京埃斯顿自动化股份有限公司埃斯顿自动化自1993年成立以来，始终坚持“ALL Made By ESTUN”战略，成功培育三大核心业务：工业自动化系列产品、机器人及智能制造系统、工业数字化系列产品
埃斯顿 2024-08-19 -
研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器
中国台湾，2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持At
研华 2024-08-19 -
高压新星，震撼登场——艾德克斯IT-M3100系列灵巧型可编程直流电源
艾德克斯（ITECH）旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星，隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员不仅功率覆盖从400W到1500W，更以紧凑设计著称，1U高度、半宽机架，完美适用于实验室和产线系统控制
艾德克斯 2024-08-16 -
助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
随着全球气候问题越发严峻，助力社会实现可持续发展转型迫在眉睫。而低碳化和数字化的半导体技术正是助力社会转型的重要工具。英飞凌作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，正不断通过自身先进的半导体技术助力社会转型
英飞凌 2024-08-13 -
Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的气体放电管系列，提升在苛刻环境中的可靠性
2024年8月7日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的气体放电管 (GDT) 系列，符合 AEC-Q200 标准。Bourns
Bourns 2024-08-07 -
莱迪思AvantTM-X：捍卫数字前沿
现场可编程门阵列（FPGA）在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品，再到关键基础设施和汽车行业，FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行（固件）的IP需要花费大量资源，受这些FPGA保护的技术也是如此
莱迪思 2024-08-05 -
Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得
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WS11系列-智能家居和工业监控领域的非接触式水位监测解决方案
水浸传感器是一种能够检测并响应环境中水存在或水位变化的设备，有效预防水灾损害，实时监控水位情况。 电容式水浸传感器具有非接触式测量液位的优势，可以不直接接触液体而准确测量水位；特别适合于需要保持卫生
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Bourns 隆重推出 SSD 数字系列电流传感器 (基于分流器
Bourns® 数字 DC 电流传感器提供卓越的精确性、稳定性和电气隔离，在较宽的工作温度范围内具有高精度优势 2024年7月12日 - 美国柏恩 Bourn
Bourns 2024-07-12 -
研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市！
全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150
研华 2024-07-05 -
OPPO Find X8最新曝光：新一代的影像旗舰即将来袭！
文｜明美无限 作为 OPPO 方面今年年初推出的新款影像旗舰，Find X7 系列自亮相以来就凭借着在产品端、特别是影像方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。随着该系列后续产品 Find
OPPOFindX8 2024-07-01 -
DigiKey 推出《数字化城市》第 4 季视频系列，聚焦人工智能
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey，日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Mo
DigiKey 2024-06-28 -
莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战
莱迪思半导体 2024-06-27 -
Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
2024年6月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 CWP3230A 系列汽车级片状电感器，符合 AEC-Q200 标准，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
Bourns 2024-06-17
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