x86S架构

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汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求

芝能智芯出品智能汽车时代的到来，汽车电子电气架构正从传统的分布式系统向中央+区域架构转变，实现算力集中、接口标准化以及软件定义汽车（SDV）的目标。芯片选型不再局限于单一性能指标，而是需要从体系化设计的视角出发，综合考量中央计算平台的高性能SoC和区域控制器的功能安全MCU需求

芯片半导体 2025-04-10
英特尔尴尬了，AMD X86 CPU份额创历史新高，达到25%

在CPU领域，还是X86架构一家独大的，占到了90%的份额。 X86架构的芯片，全球主要又垄断在intel、AMD手中，至于国产X86芯片，虽然有一定份额，但远不是intel、AMD的对手，就不用提了

CPU intel X86 龙芯芯片华为 2025-04-08
第四代骁龙8s正式发布，“新生代”旗舰有何真实力？

骁龙，让旗舰体验不再“稀有”。近年来，中国的高端手机市场一直在持续增长，根据Counterpoint Research调研，售价600美元以上机型的销售份额已从2018年的11%跃升至2024年的28%

智能硬件硬件评测数码科技 VR 骁龙8s 2025-04-07
骁龙8s Gen 4发布！新一波「旗舰」大战开打，谁能首发？

高通扩展骁龙 8 系层级的目标，还在继续。 4 月 2 日，高通再一次拿出加速 Android 阵营演化的「利器」，发布了新生代的「实力派」——第四代骁龙 8s。而不同于去年

高通骁龙骁龙8s 芯片 CPU 2025-04-03
WD15-S30A交流直驱LED照明的智能驱动芯片

由工采网代理的韩国Wellang_WD15-S30A是一款专为交流直驱LED照明系统设计的驱动IC，内部集成4步恒流控制架构，可直接从整流后的交流电压驱动多串LED，以实现LED照明系统的亮度控制，简

WD15-S30A LED驱动芯片 2025-04-02
S62KTV-X系列无线麦克风模组方案-K歌模组

随着家庭娱乐与智能设备的普及，无线麦克风模组作为音频系统的核心组件，其性能直接影响用户体验，ISweek工采网推出S62KTV-X系列全数字化无线麦克风模组方案，凭借其高性能、低延迟与智能化设计，正在成为K歌娱乐、家庭影音及专业音频设备领域的标杆方案

S62KTV-X 无线麦克风 K歌模组 2025-04-01
X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？

芝能智芯出品新能源汽车行业中成本要求越来越高，X-in-1电驱动总成的集成度不断提升，提高功率密度、降低成本并优化系统效率。英特尔与Silicon Mobility合作开发的X-in-1动力域控制器（Powertrain Domain Controller

X-in-1电驱动系统 ACU 2025-03-31
2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603

‌D类立体声音频功率放大器的工作原理‌基于脉宽调制（PWM）技术。其核心思想是将输入的模拟信号转换为脉冲流，并通过开关晶体管（通常是MOSFET）进行放大。具体过程如下： <

模拟功放芯片音频功放芯片音频功率放大器 2025-03-24
英伟达芯片路线图分析：Rubin GPU、Rubin Ultra 及 Feynman 架构

芝能智芯出品英伟达GTC 25大会上，黄教主公布了2026-2027年的数据中心GPU路线图，在AI和高性能计算领域的雄心。 Blackwell B200刚刚全面投产，Blackwell Ultra预计于2025年下半年推出

英伟达芯片路线图 2025-03-21
音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器

iML6602是一款由工采网代理的D类立体声音频功放芯片，带扩频调制功能；具有低功耗、高效率、低电磁干扰（EMI）和低失真等特点，支持2×30W输出，支持并行BTL应用模式，在24V电源电压下可向4Ω负载提供60W输出，适用于多种音频应用，广泛应用于消费电子和专业音频领域

音频功放 iML6602 音频解决方案 2025-03-19
敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势

在工业自动化、医疗电子、冷链物流等领域，高精度、低功耗的温度传感芯片需求日益增长，传统DS18B20虽广泛应用，但其性能局限逐渐显现，由工采网代理的MTS4X-OW作为新一代数字温度传感芯片，凭借多项

MTS4X-OW 数字温度传感芯片 2025-03-13
拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测

AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水，其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评，尤其是主打的X3D系列处理器，更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验，更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列

AMD 锐龙99950X3D 2025-03-12
一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A

工采网代理的LED驱动芯片 - WD15-S30A是一款交流直接LED驱动IC，内部有4个步骤。它可以从整流的交流电压下驱动几个系列的led。它将提供很大的方便的设计，因为它需要少量的外部组件。WD15-S30A具有更高的LED电流驱动能力，其电流可以通过外部电阻进行可调

LED驱动芯片 LED驱动IC 驱动芯片 2025-03-11
苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多

众所周知，虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身，并不那么的值得让人关注。但是这款手机之中使用的C1基带芯片，却特别让人关注，因为这是苹果首款自研的基带芯片，背后代表的是苹果，要取代高通的野心

苹果高通 C1 2025-03-07
AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？

芝能智芯出品我们补充一下AMD发布的技术内容（AMD Radeon™ RX 9070系列显卡：游戏体验升级！），主要是底层RDNA 4架构的更多细节。作为一款面向消费者市场的GPU

AMD RDNA GPU AMD 2025-03-03
WD35-S28T-2+2通道交流直驱LED驱动器IC-支持TRIAC调光

由工采网代理的WD35-S28T是一款专为简化LED照明系统设计的交流直驱型驱动芯片，采用内部2通道+外部2通道的双级架构，可直接从整流后的交流电压驱动多组串联LED，具备可调节的驱动电流与出色的调光兼容性，同时支持高功率因数、低谐波失真，适用于多种LED照明领域

交流直驱LED驱动器 WD35-S28T 2025-02-26
0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破

1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局

江波龙存储芯片 2025-02-21
【Molex】莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革

对车辆性能和效率提升的迫切需求，推动了48V技术的创新与投资新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步，包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）为了加快48V技术的采用，降

莫仕 Heilind 2025-02-20
光耦QX8801X：新能源汽车高效隔离解决方案

在新能源汽车的复杂应用环境中，电子元器件的可靠性与环境适应性直接关系到驾乘安全，汽车在高温酷暑和极寒冰雪中稳定运行，需要具备宽温域、抗干扰和高稳定性的光耦器件成为保障车辆安全，群芯微QX8801X光耦专为新能源汽车复杂工况设计

QX8801X 晶管体光耦汽车隔离 2025-02-13
GaN 功率器件：如何改进架构并推广应用？

芝能智芯出品随着功率器件需求在不同应用场景中的快速增长，单一材料的解决方案已经无法满足电压和电流范围的全面要求。基于此，复合材料与创新架构逐渐成为改善器件性能的关键手段，氮化镓（GaN）凭借高电子迁移率和开关速度的优势，在低功耗和部分高压应用中展现出强大的竞争力

功率器件 2025-01-26
汽车以太网10BASE-T1S：电磁抗扰性能研究

芝能智芯出品在汽车电子系统日益复杂且对电磁兼容性（EMC）要求愈发严苛的背景下，10BASE - T1S 以太网物理层（PHYs）的电磁抗扰性能成为关键研究领域，这套网络在车载网络中的稳定运行关乎车辆各电子控制单元（ECU）间通信的可靠性，直接影响汽车的安全性与功能性

汽车以太网 10BASE-T1S 电磁抗扰 2025-01-21
用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X

随着工程车辆行业的不断发展，对电源系统的需求也越来越高，在工程车辆中，通常采用48V的电源系统，与普通乘用车12V或者24V不同，在设计这种高压电源系统时，需要考虑到高压对PCB板元器件的影响，为消除

车规级光耦晶体管光耦 2025-01-09
小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构

智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，小鹏汽车选用RTI Connext Drive作为核心通信技术，用于新一代汽车电子电器架构（E/E汽车架构）。小鹏汽车从2026年量产车型开始，将采用Co

小鹏汽车 2025-01-08
ARM芯片架构，在中国越来越难，RISC-V越来越受欢迎

前几天，传出消息称，安谋科技开始裁员，裁掉了三四十人左右，赔偿N+3，年终奖正常，社保交到2月份。看起来似乎裁的少，但安谋本来就人少，所以三四人的比例，不低了，也算是不小的震动了。事实上，安谋科技之前也有裁员，当时裁的多一些，有近百人，包括SoC（系统级芯片）、HPC（高性能计算）两部门

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-05
三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是绝了：安卓机皇不容置疑！

文｜明美无限近期，多方消息源透露，三星将于2025年1月22日举办 Galaxy Unpacked 活动，带来Galaxy S25系列新机和One UI 7.0系统更新。距离新机发布时间越来越近，更多外观和配置信息也陆续出现了

三星GalaxyS25ultra 2024-12-24
Arm为生成式AI架构，推计算子系统，目标1000亿台

前言： CPU作为智能终端的运算和控制核心，其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性，是衡量终端性能的关键指标。随着生成式AI的兴起，大模型的小型化以及推理任务向终

电子工程 Arm 2024-12-03
高通CPU只占1.5%，不是X86对手

从前以及现在，在PC市场，X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额，哪怕苹果叛变，不再使用X86芯片，改为ARM架构的M系列芯片，也没能真正动摇到X86的根基。虽然过

X86 intel 高通 ARM 2024-12-02
三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓机皇！

文｜明美无限随着2024年的缓缓落幕，科技界的目光已经聚焦于即将到来的新一代智能手机。其中，三星作为智能手机行业的领头羊，其下一代旗舰手机Galaxy S25 Ultra的传闻更是掀起了广泛讨论。

三星GalaxyS25Ultra 2024-11-27
手机soc厂商都逐渐在探索自研架构

前言：手机公司造芯，有人及时止损，更多人在继续前行。目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新，也反映出全球科技竞争的加剧。作者&

电子工程手机soc 2024-11-25
AI 热潮背后：英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼

芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化，英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争，英特尔以绝对出货量保持主导地位，但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长

AI 英特尔 AMD 2024-11-22
手机 soc 厂商自研架构成趋势

最近，因为三年前的一起收购案，业内最重要的芯片设计架构公司Arm与合作多年的大客户高通关系破裂。而双方矛盾的导火索源于高通在2021年收购的一家初创公司Nuvia。Nuvia是由前苹果工程师2019年创办的芯片设计架构公司

半导体 soc厂商诺基亚处理器驱动自研芯片 2024-11-14
杀入AI PC市场，英伟达推出Arm架构CPU

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合英伟达将在 2025-26 年进入消费类PC的Arm芯片领域。长期以来，PC市场一直被英特尔和AMD的x86处理器所主导。知名显卡品牌英伟达

英伟达 CPU AI PC 2024-11-05
重新定义未来的可信根架构

企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况，企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度

莱迪思 RoTM功能 2024-10-29
X86和ARM，两军对峙

就前两天，X86的两大对手AMD、英特尔宣布要联手合作。 AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）和英特尔 CEO格尔辛格（Patrick Gelsinger）同时官宣，两家共同发起了“x86咨询小组”

半导体 X86 ARM 2024-10-28
AMD与英特尔联手，成立x86联盟！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合x86开始出击。需要重大的市场混乱才能让英特尔和 AMD 这样的激烈竞争对手团结起来，为共同的目标而努力，然而这正是 x86 生态系统咨询小组成立后发生的事情

x86 生态系统 AMD 英特尔 Arm处理器 2024-10-25
Intel、AMD联合捍卫x86！黄仁勋：他们很了不起

快科技10月18日消息，在PC市场，Intel和AMD一直是竞争关系，但面对ARM架构的挑战，前不久的2024联想创新科技大会上，两家公司破天荒地联合起来，成立了x86生态系统顾问小组。这一消息公

Intel AMD 2024-10-18
天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构

前言：在当今AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在

电子工程天玑9400 2024-10-17
兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证

中国北京（2024年10月16日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16

适用于数字电视领域的国产24位I2S输入立体声DAC音频数模转换器-CJC4344

数字电视通过数字信号传输，可以提供更清晰的画面和更多的频道选择，而有线电视则是通过有线电视网络传输模拟信号。数字电视需要使用数字电视机顶盒来接收信号，另外，数字电视还可以提供互动功能和高清晰度的节目。

DAC芯片音频数模转换器音频芯片 2024-10-09

OPPO Find X8最新曝光：OPPO新机实力毋庸置疑！

文｜明美无限过完国庆回来，可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种，而且这次的新机，相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型！也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。那么，先

OPPOFindX8 2024-10-08

x86S架构

汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求

英特尔尴尬了，AMD X86 CPU份额创历史新高，达到25%

第四代骁龙8s正式发布，“新生代”旗舰有何真实力？

骁龙8s Gen 4发布！新一波「旗舰」大战开打，谁能首发？

WD15-S30A交流直驱LED照明的智能驱动芯片

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X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？

2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603

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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A

苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多

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0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破

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杀入AI PC市场，英伟达推出Arm架构CPU

重新定义未来的可信根架构

X86和ARM，两军对峙

AMD与英特尔联手，成立x86联盟！

Intel、AMD联合捍卫x86！黄仁勋：他们很了不起

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兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证

适用于数字电视领域的国产24位I2S输入立体声DAC音频数模转换器-CJC4344

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