中控技术
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GT316L-电容式触控感应芯片_超强抗干扰16通道触摸IC
由工采网提供的GT316L是一款高性能16通道电容式触摸芯片，支持单触和多触摸模式；超强触摸感应功能和LED驱动能力，搭载独有的嵌入式GreenTouch3TM引擎提供低功耗、高灵敏度、超强防水和抗干扰特性，可应用于智能门锁、智能家电、便携式电子、多媒体设备、及办公设备中
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Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡
芝能智芯出品 随着芯片设计向异构组装和3D-IC技术迈进，提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战，显著增加了设计复杂性，迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。 随着AI应用的快速扩展和
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
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PCIe 6.0技术：博通在AI领域的抓手
芝能智芯出品 PCI-Express（PCIe）技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心，其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期，使得业界对PCIe 6.0的期待尤为迫切
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村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025
全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2025年3月20-23日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会（AWE），展位号W4馆4A40。
村田 2025-03-13 -
应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11
触控传感是一种广泛应用于现代电子设备中的输入设备，它能够通过检测用户的触摸动作来触发相应的功能。触控传感的核心原理是利用导电材料（如金属或导电塑料）与人体之间的电容效应或电阻变化来感知触摸动作。当用户的手指或其他导体接触到传感器表面时，会改变原有的电场分布或电阻值，从而被系统识别为触摸事件
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GTX312L电容式触摸芯片-抗干扰、低功耗与高灵敏触控方案
GTX312L是韩国GreenChip（绿芯）推出的一款12通道电容式触摸芯片，采用先进的电容传感技术，支持单键与多点触控，其设计以高稳定性、强抗干扰能力和低功耗为核心，凭借其12通道输入、超强抗干扰性能及灵活的配置能力，广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子等领域
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【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成封装为一个整体
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加码工业自动化系统的关键技术，运动控制方案如何驱动智造转型？
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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工程安全之电缆管道密封难题如何破解？全球密封技术专家Roxtec给出答案
在工业4.0与全球工程建设浪潮交织的当下，电缆与管道密封系统作为保障设施安全运行的核心屏障，正面临愈发严苛的挑战。从北极圈油气平台到热带雨林的数据中心，从海底隧道到高层地标建筑，全球各个国家的关键工程都在寻找既能抵御极端环境、又能适应技术迭代的电缆和管道密封解决方案
Roxtec 2025-03-04 -
开始实施！我国将15家美国实体列入出口管制管控
快科技3月4日消息，据国内媒体报道称，为了应对美国的制裁，我国将15家美国实体列入出口管制管控。 根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单
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芯片赋能 ，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
2025 年 2 月 28 日，上海 | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先 楫半导体 ，
先楫半导体 2025-03-03 -
AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？
芝能智芯出品 我们补充一下AMD发布的技术内容（AMD Radeon™ RX 9070系列显卡：游戏体验升级！），主要是底层RDNA 4架构的更多细节。 作为一款面向消费者市场的GPU
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瑞典NIRA Dynamics革新轮胎安全技术！全新TWI胎面磨损监测系统，实时预警磨损降低行车风险
轮胎作为车辆的关键部件，直接影响到汽车的操控性、制动性能和燃油效率。然而，轮胎磨损是一个渐进的过程，许多驾驶员难以及时发现，为行车安全埋下隐患。当轮胎磨损过大时，抓地力会显著下降，制动距离增长，甚至可能引发爆胎等严重交通事故
NIRA Dynamics 2025-03-02 -
思科与英伟达携手：AI 网络技术整合
芝能智芯出品 思科系统与英伟达宣布达成一项合作协议，将通过混合匹配双方的技术，共同打造更广泛的人工智能（AI）网络选项，两家原本在数据中心网络领域竞争的公司，从对立走向协同。 思科将其 NX-OS
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英特尔Xeon 6系列处理器：技术定位是否成功？
芝能智芯出品 英特尔在2024年推出了Xeon 6系列处理器，包括基于E核（高效内核）的“Sierra Forrest”和基于P核（性能内核）的“Granite Rapids”，巩固其在数据中心市场的地位
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Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分，因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发
Allegro 2025-02-26 -
RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大
芝能智芯出品 RISC-V指令集架构（ISA）自2014年问世以来，以其开源、灵活和可定制的特性，迅速在全球芯片设计领域崭露头角。 从最初应用于低功耗微控制器，到如今逐步渗透至人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等高端领域，RISC-V展现了前所未有的发展速度和广泛适应性
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应用在GOA TFT-液晶面板中的19通道高压水平移位器 - iML7276
GOA（Gate Driven on Array）技术是指在阵列基板上集成栅驱动电路，实现液晶面板的逐行扫描驱动功能。相比传统的有源矩阵液晶显示器，GOA技术通过在外接电路仅提供几路控制信号的基础上，
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高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案
光耦（光电耦合器）作为现代电子设备中关键的隔离元器件，在高速风筒的电机控制电路中，被用于隔离MCU（微控制单元）和电机驱动电路，其通过光信号实现电气隔离的特性，为高压电路与低压控制系统的安全交互提供了保障
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芯片互连技术的转变：从铜基体系到新型金属化的路径
芝能智芯出品 随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点，互连技术正面临前所未有的挑战，在接近1nm（10Å）节点的制程中，传统的铜基互连面临着功率消耗和信号延迟问题，导致设计和材料的转型变得迫在眉睫
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应用在洗衣机液位中的两通道测量高精度电容调理芯片-MDC02
洗衣机液位的工作原理主要包括水位传感器和控制电路的相互配合。当水位传感器检测到水位达到设定值时，会向控制电路发送信号，通知洗衣机停止进水；反之，当水位低于设定值时，会发送信号通知洗衣机开始进水
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Chiplet的技术发展之路：从高端部件到普及
芝能智芯出品 半导体行业技术的不断进步，小芯片（Chiplet）设计逐渐崭露头角，并展现出在高性能计算领域的广阔前景。从最初的高端部件到未来的普及应用，小芯片的技术演变与市场需求密切相关。 对小芯
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艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案，推动CT技术升级
中国 上海，2025年2月20日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出两款全新传感器模块，再次彰显其在计算机断层扫描（CT）技术领域的深耕发展。这两款模块作为先进
艾迈斯欧司朗 2025-02-20 -
智能门锁方案中电容式触摸芯片应用与技术详解
智能门锁作为智能家居的核心入口，近年来在安全性、便捷性和智能化方面不断突破；其中电容式触摸芯片作为实现人机交互的核心组件，凭借其高灵敏度、低功耗和抗干扰能力，成为推动智能门锁技术升级的关键。 一、电
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇，观众预登记火热进行中！
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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设备失准→生产效率下降？Easy-Laser XT770激光对中技术为企业实现高效生产
随着工业技术的不断进步和市场竞争的加剧，精准的对中技术对于工业领域旋转机械的稳定高效运行越来越重要。Easy-Laser Easy-Laser 2025-02-17
中芯国际24年财报：收入创历史新高，利润承压
芝能智芯出品 中国芯片制造的压舱石中芯国际在2024年第四季度发布的财报表现出色，销售收入达到22.07亿美元，创历史新高，全年销售收入也突破了80亿美元。 收入增长显著，毛利率和净利润却面临压力
海光DCU与DeepSeek完成国产化适配，生态与技术潜力知多少
前言： 过去，实现特定模型性能所需的大量英伟达芯片，如今可以通过国产GPU与DeepSeek以更经济的方式达成。 DeepSeek对产业链的激活效应亦可能波及国内的智算中心。 众多智算中心正审视DeepSeek，并可能因此调整建设方案，提高国产设备的采购比例
中芯国际四季报：不只是下个“台积电”
图文 | 躺姐 11日下午，AH两地上市的芯片晶圆代工企业中芯国际，发布了自己的四季度财务报告。先看这次大超预期的业绩指引，就足以证明公司近期的走势非虚，市场对公司的期待并不过分： 预计202
中芯国际：乘“国补”东风，能穿越周期吗？
中芯国际（0981.HK/688981.SH）北京时间2025年2月10日晚，港股盘后发布2024年度第四季度财报（截至2024年12月），要点如下： 1、整体业绩：收入&毛利率，都达到预期
德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件
2025年2月7日，天津，德中技术（证券代码：839939）正式发布MOS V1.0版。智能制造和数控加工技术的飞速发展，对设备的操作不断提出新的挑战。依托于丰富的应用经验，德中将技术窍门和专家知识融汇贯通，反复推敲编写成软件，以提升现代和未来制造业装备的性价比
2025年半导体行业展望：如何在波动中探寻新机遇
芝能智芯出品 三星证券写了一篇2025年的半导体行业展望《2025 Semiconductor Outlook》，出发的动机主要是围绕三星电子和SK海力士去看问题。 2025年半导体行业在全球经济、技术创新与地缘政治等多重因素交织影响下，整体状态很难估计
意法半导体：技术与制造战略值得借鉴
芝能智芯出品 意法半导体（ST）的技术与制造战略是值得借鉴的，特别是在中国的布局。 从内外协同的制造布局、多元化的技术创新，到硅基和碳化硅领域的制造升级，再到中国市场的本地化实践，在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力，结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战，把这份内容仔细梳理下
Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025年01月20日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术，能够穿透电磁炉陶瓷面板，精准测量烹饪容器底部的温度
半导体先进封装：硅通孔技术的发展
芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用
AI驱动下，2025年半导体技术会有哪些变化？
芝能智芯出品近年来，半导体行业进入了前所未有的快速发展时期。人工智能（AI）的崛起不仅改变了计算技术的格局，也对半导体行业提出了全新的需求和挑战。德勤《2025年技术趋势报告》中分析，AI对硬件资源的依赖正迅速扩大，专用芯片市场预计将在未来几年大幅增长，从而推动AI驱动的设备和应用的普及
深度应用在智能冰箱触摸屏中的电容式触摸芯片-GT301L
智能冰箱触摸屏的工作原理主要基于电容式触摸屏技术。当手指触摸到屏幕上时，会对屏幕的电容板产生电荷，通过感应电极实现电荷的感应和定位。在控制板上，采用了专门的触摸芯片和触摸控制程序，将感应到的信息转换成为控制处理器能够理解的数字信号，实现对冰箱的控制
Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC
新罕布什尔州曼彻斯特，美国，2025年1月8日 – 全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.（纳斯达克股票代码：ALGM；以
中功率LED驱动电源行业全景调研及投资价值战略咨询报告
2025年01月10日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球中功率LED驱动电源行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2025-2031】。本报告研究全球中功率LED驱动
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