人工智能战略发展
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
随着技术的进一步发展,触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片,现在已经完全可以作为一个主MCU来用,除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。PDA具有开放式操作系统,支持软硬件升级,集信息的输入、存储、管理和传递于一体,具备常用的办公、娱乐、移动通信等功能
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小米自研芯片取得重要进展!战略意义和未来展望
芝能智芯出品 小米正在积极推进智能手机芯片组的研发,预计2025年发布,小米投入芯片的工作虽初期投资巨大,但对降低成本、提升利润率意义深远,同时可减少外部供应依赖,增强供应链自主性。 小米首款三纳米工艺手机系统级芯片流片成功,是其芯片自研的重要里程碑
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BlackBerry QNX展示前沿技术,助力汽车产业智能化发展
中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日,BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办
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SS8837T-单H桥驱动芯片-智能锁电机驱动芯片方案
SS8837T是一款针对智能锁市场推出的性价比较高的单H电机驱动芯片,专门为有刷直流电机开发,同时可以兼顾步进电机的驱动需求,适用于工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家居等领域;可完美pin
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云迹科技分别与深圳CIO协会酒店业专委会、神旗数码签署战略合作协议 共推“AI+酒店”新方案
AI 技术正以万物智联为应用核心,向各个行业渗透。酒店业作为人居空间的典型代表,科技赋能始终走在服务业的前列,尤其是具身智能及数字化系统的应用和普及成为服务行业的典范。 12月1日,由深圳 CIO 协会酒店业专委会主办的2024深圳高质量发展推进大会暨粤港澳大湾区CIO冬季论坛在广东中山圆满举行
云迹科技 2024-12-03 -
亚洲政府推动半导体大发展:芯片战争还在继续
芝能智芯出品 近年来,亚洲各国政府在半导体领域的资金投入正以前所未有的速度增长,从中国台湾省的A+工业创新研发计划到韩国的龙仁半导体产业集群,再到日本的Rapidus财团,这些国家和地区都在加快其技术布局以抢占全球市场份额,印度和东南亚国家也通过吸引外资和培育人才推动区域内的芯片生态发展
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宇电智能温控器推出新品,助力新能源产业节能增效
在新能源产业快速发展的浪潮中,锂电池作为核心动力源,其产业发展过程中的节能降耗的重要性抬升。产业共识是,节能降耗落实在制造规模更大的锂电企业生产活动中,是直观的经济效益和竞争力。尤其国内锂电产业发展至今,对降本增效的追逐在2023到2024上半年的产业低谷时达到极致
宇电智能 2024-11-22 -
2025年半导体行业发展放缓
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称,2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元,较 2024 年第二季度增长 10.7%
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
智能门锁的工作原理结合了多种技术,包括生物识别技术、电子信息技术和物联网技术,通过内置的嵌入式处理器和智慧监控系统,提升了开关门的效率和安全性。能门锁的核心是通过指纹采集器采集用户的指纹信息,并将其存储在门锁内部的存储器中
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研华科技:投身Edge AI创新,驱动智能未来
在当今这个数据驱动的时代,AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步,AI的应用场景从云端扩展到了边缘,Edge AI作为一种新兴的技术趋势,正以其独特的数据处理能力和实时响应优势,为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革
研华科技 2024-11-12 -
从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下,市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测,2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%,达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
工信部:提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)转载自中华人民共和国工业和信息化部 《行动方案》明确,到2027年,我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日,工信部发布《新型储能制造
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艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛:贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
中国 上海,2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心(以下简称,CDC)圆桌论坛
艾迈斯欧司朗 2024-11-06 -
高通的野心:一颗芯片,要颠覆智能汽车行业,取代英伟达
都说没野心的企业,都不是好企业。 事实上也确实是如此,做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的,都想成为intel,做手机芯片的,想成为高通、联发科,做电动车的,想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业,则想更进一步,颠覆现有的行业,从别人嘴里把饭抢出来
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SiC、Chiplet、RISC-V,汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合到2027年,汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求,新的技术趋势正在不断涌现,其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(开源架构)因其各自的优势,成为了行业关注的焦点
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指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型
在智能门锁触摸芯片选型与方案开发中,选择合适的电容式触摸芯片至关重要,我们可以根据产品的需求触摸面积、通道数、灵敏度等参数,选择适合的芯片型号;市场上有多种品牌的国产电容式触摸芯片可供选择。 韩国G
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卓驭选择BlackBerry QNX,携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry (纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
工采网代理的智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块,其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器,主
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林:根据自身需求定义中国集成电路发展路径
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出,半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境,使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上,芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠,而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战
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应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
智能厨电,又叫智慧厨房,简单来说就厨电产品可以实现Wi-Fi互联,通过Wi-Fi控制,从而实现自动清洁、烟灶联动、智能吸排、语音控制等功能的多样性产品,从而实现智慧厨房生态。智能厨电的工作原理主要基于微处理器、传感器、通讯技术等科技手段,通过数据采集、信息处理和智能算法实现自动化控制
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国,北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
在 GenAI 的浪潮下,各行各业正迎来全新的变革,作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外,一方面,AIGC 与机器人的结合,推动具身智能产业快速发展,科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实
声网 2024-10-12 -
智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
进入2024年,全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展,中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中,可以清楚地看到这一趋势
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光的未来:艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章
随着全球智能照明业务的快速发展,城市照明迎来了前所未有的机遇。据中金企信统计数据显示,2020年全球智能照明市场规模为243亿美元,同比增长28.2%,2013-2020年年均复合增长率达到22.9%
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【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析
新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力,容耦技术更适合新能源汽车领域。 数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件
车用数字隔离芯片 2024-09-26 -
报名进行中|2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至!
嵌入式技术的未来 将在 2024 年书写怎样的精彩? 德州仪器邀您共同见证! 2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会 即将盛大开启! 诚邀您与我们相聚北京、深圳、上海 一同探讨 TI
德州仪器 2024-09-25 -
汽车智能化“卷”向车灯,安森美两款重磅方案透露出哪些趋势?
一直以来,车灯伴随着汽车的发展而不断进化,尤其是汽车的智能化趋势之下,车企更为重视消费需求,致力提供智能化、个性化以及更贴心的服务,车灯作为整车中的吸睛部件,被赋予了更多期待。汽车LED前照大灯的创新
安森美 2024-09-23 -
Nordic Semiconductor赋能Matter1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块
挪威奥斯陆 – 2024年9月19日 – N
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芯动科技与腾讯云达成战略合作,为客户打造一站式芯片设计服务云平台
图为:签约现场9月5日,芯动科技与腾讯云正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势,实现算力和垂直类设计服务的整合,为客户打造一站式芯片设计服务云平台,共同推动芯片行业创新与发展
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2024全球数字经济产业大会:飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“
2024年8月27-29日,第五届全球数字经济产业大会于深圳会展中心盛大召开。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会,大会不仅吸引了来自全球各地的顶尖科技企业、行业领袖及专家学者,还见证了数字经济领域最新技术成果与趋势发展
飞算科技 2024-08-30 -
WAIE 2024(第九届)人工智能产业大会圆满收官!
WAIE 2024(第九届)人工智能产业大会圆满收官!2024年8月28日,由OFweek维科网主办,OFweek人工智能网承办的“WAIE 2024(第九届)人工智能产业大会”在深圳福田会展中心圆满收官
人工智能产业大会 2024-08-30 -
深化本土化战略 雄克中国新生产基地正式启用
历经一年的精心筹备,雄克中国位于上海的新生产基地将于2024年9月1日正式启用,标志着服务与产能的双重飞跃,步入崭新的发展阶段。 新址位于上海市闵行区银都路4189号,集办公、研发、生产、仓储于一体,是雄克在亚太首个制造中心
雄克 2024-08-30 -
【聚焦】星体跟踪器在航空航天领域需求旺盛 国家政策推动行业发展速度加快
随着技术进步,我国光电传感器产量及质量不断提升,已在汽车制造、航空航天、智能家居等领域获得广泛应用,这将为星体跟踪器行业发展提供有利条件。 星体跟踪器指利用自然星体或人造卫星作为参考点来确定位置和姿态的先进光学导航设备
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Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,根据IPNest最新设计IP报告,Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位,在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额
Ceva 2024-08-26 -
一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11
工采电子代理的国产水侵模组 - WS11(Water Sensor-MC11S)是一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组,集成了高集成度差分式数字电容芯片MC11S。模组内嵌MCU,通过UART输出电
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【展商推荐】伟玲智能:专注机器人创客产品定制
【伟玲智能】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号:8B02深圳市伟玲智能科技有限公司目前公司业务涉及机器人创客产品板块、机构教育培训板块、科普研学板块、学校与幼儿园科技课程培训与活动板块、民生微实事板块、教育部白名单竞赛板块、人工智能实验室建设板块、机器人定制产品板块
伟玲智能 2024-08-22 -
【展商推荐】光鉴科技:专注于智能视觉感知技术的研发与应用
【光鉴科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号:8B25深圳市光鉴科技有限公司光鉴科技以“创造新维度”为使命,专注于智能视觉感知技术的研发与应用。公司致力推动3D视觉领域的创新发展,将多维视觉感知技术转化为现实,并在多场景下实现广泛应用,为万物互联时代打造更具创新性的视觉基础设施
光鉴科技 2024-08-22 -
合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作,赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建
2024年8月21日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京开源芯片研究院(简称“开芯院”
合见工软与开源芯片研究院 2024-08-21
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