估值 - OFweek电子工程网

ARM：AI 信仰，撑得住百倍估值？

ARM（ARM.O）于北京时间 2024 年 11 月 7 日上午的美股盘后发布了 2025 年第二财年报告（截止 2024 年 9 月），要点如下：一、整体业绩：收入&利润，都达到市场预期。

ARM AI 2024-11-21

摩尔线程启动IPO，估值超250亿元

（图片来源：视觉中国）蓝鲸新闻11月13日讯（记者邵雨婷）国产芯片厂商正热火朝天地排队上市，继燧原科技、壁仞科技宣布启动IPO上市辅导后，被称为“中国版英伟达”的摩尔线程也启动了上市辅导。11月12

摩尔线程 AI算力基座半导体 GPU芯片智能制造 2024-11-21

港股再迎智驾芯片公司，600亿估值独角兽通过聆讯！

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室IPO组文｜曲奇10月8日，港交所网站挂出地平线聆讯后招股书，意味着地平线正式通过港交所聆讯。地平线也将成为黑芝麻智能后，又一家成功登陆港交所的智能驾驶芯片企业

地平线智驾芯片港股智能驾驶智能汽车 2024-10-18

拉高七倍估值，科通技术IPO被质疑内部利益输送

?瑞财经/杨宏彬上世纪80年代，工人家庭出身的康敬伟，考上了华南理工大学，学习电气工程理学专业。按理说，毕业后康敬伟将成为国内的稀缺人才。用他自己的话来说，“当工程师能够被尊重，对自己和国家都有意义

科通技术模拟芯片 2024-05-06

志橙股份研发费用率与同行背道而驰，估值暴涨下的客户股东关系

《港湾商业观察》施子夫自2023年6月递表创业板获受理，深圳市志橙半导体材料股份有限公司已收到深交所下发的三轮问询函。最新消息，由于IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期

志橙股份中微公司 2024-04-17

“港股激光雷达第一股”来了，估值达165亿

前言：在全球产业链技术等多重因素影响下，国内车企面临着激光雷达采购成本较高的问题。同时，市场需求下滑使得特斯拉等企业采取降价策略，以确保供应链的稳定性。这导致国内车企被迫跟随降价，以保持竞争力

电子工程激光雷达速腾聚创 2024-01-10

嘉立创目标估值超600亿，毛利率连降、外销或受阻

IPO 嘉立 2024-01-07

暴跌2200亿！全球首富，踩雷！估值狂砍71%

3100亿收购案，狂跌71%。全球首富马斯克2023年踩得最大的一颗雷无疑是，重金收购的推特估值暴跌。当地时间1月2日，知名投资管理公司富达（Fidelity）披露的最新数据显示，社交媒体平台X（原推特）当前估值，相比马斯克在2022年底收购时大幅缩水达71%

互联网马斯克 SpaceX 福布斯 2024-01-05

IPO估值暴涨217倍，股东们套现了

文/乐居财经李姗姗 44岁，于朱佰喜而言，是他人生的分水岭。 44岁以前，朱佰喜按部就班地就业、升职。于太原重型机械学院模具设

志橙半导体 2023-10-10

积塔半导体为何估值300亿？

近日，浦东科创集团表示上海积塔半导体有限公司（简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。根财新网报道，当前积塔半导体的估值达到了300亿

半导体积塔半导体 2023-09-27

阿斯麦（ASML）：估值不到30倍的光刻王者，贵吗？

通过海豚君上篇的介绍，我们可以了解到光刻机是当前晶圆制造厂进入先进制程的重要一环，而阿斯麦（ASML）又在光刻市场具有举足轻重的地位。尤其是最先进的EUV光刻机市场中，阿斯麦（ASML）是独家的垄断

阿斯麦光刻 2023-09-22

【BT金融分析师】软银旗下芯片公司安谋登陆美股，分析师称其“估值已满”

作者 | Amit Singh译者丨小欧了解更多金融信息 | BT财经数据通作者系金融学硕士，曾就职于HDFC Sec

软银安谋 2023-09-21

孙正义自费抬估值，今年最大IPO来袭

前言：目前，在私有化七年后，Arm已进入了一个重要阶段——重返资本市场。在此[资本运作的重要阶段]，不存在绝对胜利者亦或是绝对失败者。作者 | 方文三图片

智能硬件孙正义 2023-09-19

曾差点被孙正义卖掉的芯片巨头，冲击IPO！估值超500亿美元

孙正义的“水逆”或许就要结束了。能够拯救软银于水火之中的ARM，终于要IPO了。根据ARM招股书显示，ARM的发行价位于47美元至51美元之间，估值在500亿美元至545亿美元之间

孙正义芯片 ARM 2023-09-14

ARM IPO定了！估值超4600亿！

定了！软银旗下芯片巨头ARM正式向美国证监会递交IPO申请！如果进展顺利，ARM将于下个月申请以“ARM”为代码在纳斯达克上市，并成为今年全球规模最大的IPO！这也会是自2014年阿里巴巴IPO（250亿美元）以来规模最大的科技股发行！虽然招股书并未披露有关ARM估值、发行定价及募资规模等信息

ARM 芯片.芯片IP 2023-08-23

估值超母公司，欣旺达动力成为“市场新宠”

文：东子编：亦可近期，A股上市的锂电企业欣旺达（300207.SZ）宣布了旗下子公司欣旺达动力将于创业板分拆上市的消息，引发了市场的热烈讨论。截止至8月1日，欣旺达市值为304.68亿元，而欣旺达动力最新估值则达到了355.6亿元，已经超过了母公司

欣旺达动力 2023-08-09

估值最高700亿美金！或成今年全球最大IPO！

据彭博社引援消息，软银集团旗下半导体ARM计划于今年9月进行首次公开募股，其估值预计在600－700亿美元之间，这将成为今年全球规模最大的IPO之一．随着全球科技行业的迅速发展，ARM作为一家以指令集技术为基础的芯片设计开发公司，在市场中占据了重要地位

ARM 架构上市 2023-08-03

投资人：半导体千亿估值的时代已经过去了

半导体行业现在怎么样了？或许为半导体公司“买单”的风投公司能够体会其中一二。一位投资人向半导体产业纵横记者表示：“自从2018年中美出现贸易摩擦之后，半导体赛道开始尤其火热

半导体 2023-07-25

剑指字节跳动？马斯克旗下SpaceX估值涨至1500亿美元，稳坐全球第二

全球头号独角兽之争愈发激烈。作者：Hernanderz 监制：罗超在首次发射失败后，马斯克旗下的太空技术探索公司SpaceX也没有闲着，仍在继续试验，并积极筹措资金为日后的发展做准备

SpaceX 马斯克字节跳动 2023-06-26

尚阳通冲刺科创板IPO：年前股东突击入股，估值一年暴增近七倍

作者：冬音出品：洞察IPO 日前，深圳尚阳通科技股份有限公司（简称“尚阳通”）披露在科创板IPO首次（公开发行股票）招股说明书（申报稿），已获上交所受理。申万宏源证券为保荐机构，国泰君安证券为联席主承销商

尚阳通半导体财经 A股 IPO 2023-06-10

“中字头”股票大热！国企估值修复时代来了？

作者：泰罗，编辑：小市妹近段时间，A股最热门的板块，要属国企改革，大量“中字头”股票扶摇直上。针对国企改革，3月5日，政府工作报告提出，深化国资国企改革，提高国企核心竞争力。3月6日，中信建投研报指出，把握国企改革的两条线索，战略新兴＋传统行业升级转型

中国铁建中国电建中国船舶军工能源 2023-03-06

估值超百亿！广州跑出一个芯片独角兽

12月1日，粤芯半导体宣布完成数亿元B轮战略融资，成为半导体界罕见的超级独角兽！它是广州集成电路行业中的黑马，被称为“广州第一芯”，此前还成功上榜胡润2022年全球独角兽榜，估值已超百亿。除了它，还有无数优秀的芯片企业在广州崛起

芯片集成电路粤芯半导体广州 2022-12-08

龙芯打响了中国特色估值体系的第一枪！

在保障国家信息安全，信息技术产业加速国产替代的大背景下，信创正在如火如荼地发展着。2022年11月16日，信息技术自主创新高峰论坛在南京成功举办，龙芯中科携手产学研界等众多代表齐聚一堂，共同提出了我国信息产业未来发展的解决方案

龙芯中科信创 2022-11-29

停滞的估值，野蛮的生长

根据WSTS发布数据显示，全球半导体市场增速正在放缓，预计较上一年下降10个百分点，2023年降至个位数，仅5％左右，为近十年第四低。在全球半导体市场增速放缓的背景下，中国国家统计局近日也发布了今年上

中微公司斯达半导时代电气 2022-07-28

海光信息：三年半营收20亿，累亏5亿，估值900亿冲击科创板

“信创”，即信息技术应用创新，最早出现在2016年。在“棱镜门”事件之后，以银行为主的传统金融机构积极开展去IOE等信创运动。之后随着科技自主化成为国家战略，信创产业获得越来越多的资源和政策支持，也带动整个产业迈入黄金发展期

处理器集成电路设计 CPU 2022-03-09

融资65亿+，估值300亿+！集创北方完成E轮融资交割

202112·16行家说快讯：近日，北京集创北方科技股份有限公司（下称“集创北方”）在其官微宣布完成了E轮融资的交割。据集创北方表示，本轮融资总规模超65亿元，公司估值超300亿元。对于本轮融资，集创北方董事长兼CEO张晋芳表示：本轮融资体现了新老股东对公司的支持和认可

集创北方融资交割 2021-12-17

传树莓派明年开春上市，估值近5亿美元

11月30日消息，据外媒报道，树莓派基金会计划通过旗下子公司于英国证交所挂牌，或将以超过3．7亿英镑（4．93亿美元）的价格上市，这也是今年3月树莓派被曝计划上市以来的最新进展。目前，树莓派已聘请Stifel和Liberum这两家投资银行的顾问为该公司在2022年春季上市提供建议

树莓派微型电脑 2021-11-30

自动驾驶芯片公司黑芝麻智能获小米领投，融资后估值近20亿美元

本文来源：智车科技／导读／Momenta 完成 C 轮超 10 亿美元融资，系今年中国自动驾驶领域最大规模自动驾驶芯片公司获小米领投融资后估值近 20 亿美元极氪官方确认华为自动驾驶团队创始人陈

小米极氪哪吒汽车自动驾驶黑芝麻智能 2021-11-05

全球第4大芯片代工厂格芯要上市，估值250亿美元

众所周知,目前在全球晶圆代工厂的排名上,台积电、三星、联电、格芯、中芯国际位列前5名的,且这5大厂商,拿下了全球80%+的份额。其中台积电、三星是第一梯队,技术也最先进,而联电、格芯、中芯国际算第二梯队,大家的份额其实相差并不是特别大,技术也都以成熟制程为主

格芯中芯国际晶圆代工 2021-10-22

半导体领域又迎重磅投资！光控华登出手盛合晶微估值不止10亿美元？

科创板日报记者陈美10月11日,半导体领域又迎来一笔重磅投资。盛合晶微半导体宣布完成C轮融资,光控华登基金参与投资,共同参与增资的投资人还有建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等

半导体芯片盛合晶微 2021-10-13

盛合晶微半导体完成C轮融资，投后估值超10亿美元

投资界10月11日消息，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co．）宣布完成C轮融资，光大控股旗下光控华登基金参与投资，共同参与增资的投资人包括建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资

盛合晶微半导体 2021-10-11

格芯秘密提交美国IPO申请，估值250亿美元

8月19日消息，据路透社报道，美国晶圆代工商格芯（GlobalFoundries）已经秘密向美国监管机构提交了在纽约启动首次公开招股的申请，估值约为250亿美元。知情人士称，格芯正与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团以及瑞士信贷集团合作准备IPO事宜

晶圆代工格芯芯片 2021-08-19

传博通以150亿~200亿估值收购SAS

7月13日消息，据知情人士透露，全球最大芯片制造商之一的博通公司，正在洽谈收购数据分析领域的领导者SAS Institute Inc．（以下简称SAS）。交易可能在未来几周达成，对这家软件开发商的估值为150亿至200亿美元

博通 SAS 软件分析 2021-07-13

从半导体全产业链看北方华创如何估值

从海外龙头厂商看半导体设备估值:对于业务进入成熟阶段,盈利趋于稳定的半导体设备类企业,PE或者EV/EBITDA是有较强参考价值的估值指标。对于早期的半导体设备类公司,PS或者EV/Sales估值更为适用

北方华创半导体集成电路 LED面板 2021-06-30

汽车智能芯片公司地平线被疯抢：估值涨至320亿

又一只自动驾驶独角兽呼啸而来。投资界独家获悉，汽车智能芯片创业公司地平线已完成高达15亿美元大C轮融资，投后估值高达50亿美元。这一次，地平线融资从C1轮到至少C7轮，集结了一支史上最强的VC／PE和产业资本队伍

地平线自动驾驶芯片 2021-06-11

估值达102亿！比亚迪半导体拟分拆上市

5月11日,比亚迪股份有限公司发布公告称,比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后,比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化,且仍将维持对比亚迪半导体的控制权

比亚迪半导体分拆上市 2021-05-12

作为全球PC龙头，联想如何估值？

我们采用分部估值法:联想集团的预期市值=电脑以及智能硬件业务 × 20倍PE+ 手机业务 × 25倍PE+ 数据中心业务 × 30倍PE+ 软件及服务业务 × 30倍PE一是电脑以及智能硬件业务:联想作为全球PC龙头

联想 PC电脑 2021-03-24

比亚迪半导体分拆上市已近，估值不低于300亿

比亚迪半导体分拆上市的事又曝新进展。1月20日，深圳证监局官网信息显示，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称「比亚迪半导体」）拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市。目前，比亚迪半导体已接受中金公司辅导，已于1月8日在深圳证监局作了辅导备案

估值300亿比亚迪半导体分拆上市中金公司 IPO 2021-01-21

比亚迪半导体即将分拆上市，估值破百亿

2020年即将结束之际，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪公司”）再次释放“重磅炸弹”。比亚迪公司于12月30日晚连发四条公告宣布：公司董事会审议议案同意，比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）正式筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆上市的前期筹备工作

比亚迪比亚迪半导体半导体汽车芯片汽车电子 2020-12-31

比亚迪加快半导体分拆上市，估值或达300亿

12月21日,比亚迪就此前接受新加坡政府投资公司的投资调研发布了公告,公开了对调研者关于IGBT、比亚迪半导体等相关的问题的回答。公告中,比亚迪方面表示,比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商,仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构

比亚迪半导体汽车芯片 2020-12-24

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