低代码开发
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卷死三星、SK海力士们?国产DDR4内存,比友商低50%
众所周知,存储芯片主要有两种,分别是DRAM、NAND,这两种占所有存储芯片市场的95%以上,另外的一些已经不是主流了。 至于AI芯片上大规模使用的HBM存储,其实也可以归入DRAM之中去。
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低碳革命在即,全球电气化转型面临挑战与机遇
在可持续发展理念的推动下,全球的工业企业正加速向使用无化石燃料和持续降低碳排放的共同目标迈进,电加热是实现这一目标的关键手段。根据波茨坦气候影响研究所专家Silvia Madeddu博士的研究,电气化展现出巨大的潜力,能够显著降低工业生产对环境的影响
全球电气化 2024-11-11 -
OpenAI携手博通与台积电,开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 放弃单打独斗,OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片,该芯片将专门用于AI模型的推理过程
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性:薄、柔软且伸缩性好的材料,给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性:依靠特有的电路板设计,实现了高绝缘性和可靠性 定制性:可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808
由工采网代理的ADC芯片 - CJC6808是一个专门为便携式音频产品设计的低功率音频编解码器。采用QFN48封装;它的特点,性能和低功耗,使它成为理想的音乐播放器和音乐信号接受者。其工作电压模3.0V~3.6V数1.7V~3.6V
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动,共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒,满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB,内层由导电图形与绝缘材料压制而成,外层为铜箔,层间导电图形通过导孔进行互连,可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国,北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
JFrog与IDC 合作研究显示:开发人员在软件安全方面耗时日益增加,影响企业竞争优势
2024 年 10 月 14 日 - 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者
JFrog 2024-10-15 -
GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
在 GenAI 的浪潮下,各行各业正迎来全新的变革,作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外,一方面,AIGC 与机器人的结合,推动具身智能产业快速发展,科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实
声网 2024-10-12 -
村田开发出首款006003-inch size(0.16mmx0.08mm)超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在全球率先开发出了超小的006003-inch(0.16mmx0.08mm)多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。与现有的超小产品008004-inch(0.25mmx0.125mm)相比,体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117
工采电子代理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片,较高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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黄仁勋:NVIDIA可以弃用台积电!自主开发了大部分核心技术
黄仁勋公开表示,NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先,但是如果必要,NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片,这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先
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支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM的指纹芯片-P1032BF1
由工采电子代理的指纹芯片 - P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机,专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计;能够实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对,可应用于智能锁;支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM,也可用于一般的MCU应用
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面向半导体客户的创新型产品解决方案:瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
慕尼黑,2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合,成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域,如,人工智能、云计算等
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我国开始建设规模超万颗的大型低轨星座
前言: 低轨道、大规模的卫星互联网星座,正逐步成为当前商业卫星行业的主流发展趋势。 通过部署一定数量的卫星,形成具备全球覆盖能力的卫星网络,即卫星互联网,可实现对地面及空中终端的宽带互联网接入服务,其作为国际化信息传输的重要载体,正引领着信息技术的革新
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助力低碳化和数字化发展,英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
随着全球气候问题越发严峻,助力社会实现可持续发展转型迫在眉睫。而低碳化和数字化的半导体技术正是助力社会转型的重要工具。英飞凌作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,正不断通过自身先进的半导体技术助力社会转型
英飞凌 2024-08-13 -
电容式触摸芯片-触摸按键感应-芯片选型及方案开发
触摸芯片是一种智能微处理器,能够感应人体触摸并将触摸操作转换成可读取的电信号输入,电容式触摸芯片利用电容原理检测触摸屏上的电荷变化,实现触摸按键感应手势识别、多点触控等功能,具有高精度、快速反应的特点,为用户提供更加丰富的操作方式
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一款低功率、高质量的单声道音频编解码器 - CJC8911
工采网代理的国产Codec芯片 - CJC8911是一个低功率,高质量的单声道编解码器,设计用于便携式数字音频应用程序。该设备集成了完整的接口到一个出线端口的接口。片上数字信号处理执行图形均衡器,三维声音增强和麦克风或线路的自动电平控制输入
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具备高功率因数和低总谐波失真的LED驱动芯片 - DT3100
工采电子代理韩国Wellang的LED驱动芯片 - DT3100是一个浮动电流驱动器IC,用于调节流经LED串的电流。DT3100的应用与LED串串联或并行配置。DT3100可以作为电压控制的电流源、电流调节器或截止器工作
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哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车
智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布,哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器(XPC-S32G)。在智能汽车里,集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”,支持迭代升级并增强安全性和控制功能
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利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣,但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题,莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境,用于创建,分析,编译和调试基于FPGA的嵌入式系统,从而完成系统软硬件设计
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全新RealityAIExplorer Tier,免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”
2024 年 7 月 16 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出Reality AI Explorer Tier——作
瑞萨 2024-07-16 -
低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展
【2024年7月10日,中国上海讯】7月8~10日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”
英飞凌 2024-07-12 -
国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片;感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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国产高灵敏度-低照度响应的环境光传感器ALS-AK610
ALS模拟环境光传感芯片具有暗电流小,低照度响应,灵敏度高,电流随光照度增强呈线性变化等特性;内置双敏感元,自动衰减近红外,光谱响应接近人眼函数曲线(黑:人眼响应曲线,蓝:光敏电阻响应曲线,绿:环境光响应曲线);在选择适当的光传感器时的另一个考虑因素是选择一个带有理想光谱响应的传感器
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低内阻、高性能数字音频功放芯片-NTP8938
由工采网代理的韩国NF(耐福)NTP8938是一款支持2X30W低内阻、高性能数字音频功放芯片;采用QFN40封装,芯片内置DSP集成了多功能数字音频信号处理功能,高性能,高保真。 芯片工作电压范围:5V~28V,能提供2CH立体声(30W x 2 BTL)输出,具备24Bit
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村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)于2024年2月13日获得德国第三方认证机构SGS-TÜV Saar GmbH颁发的汽车功能安全※标准“ISO 26262”的开发流程认证,并于5月21日获授证书
村田 2024-05-22 -
村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)
村田 2024-05-14 -
JFrog助力开发者实现安全AI之旅
流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者JFrog (纳斯达克股票代码:FROG)近期宣布实现JFrog Artifactory和Databricks开发的开源软件平台MLflow的全新机器学习(ML)生命周期集成
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村田中国氢能源汽车正式投入运营, 持续发力打造绿色低碳供应链
2024年5月6日,全球领先的综合电子元器件制造商村田制作所(以下简称“村田”) 氢能源汽车发车仪式在无锡举行。此次,村田以无锡的生产据点作为氢能源汽车的试运营点,承担其据点的物流运输任务
村田 2024-05-08 -
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
中国北京(2024年4月25日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)与业界领先的嵌入式软件开发工具
兆易创新 2024-04-25 -
半导体需求下滑拉低业绩,阿斯麦的“过渡年”业绩有何特点?
4月17日,全球光刻机巨头ASML(ASML.O)发布了2024年一季度财务业绩报告,数据显示,阿斯麦一季度实现收入53亿欧元,较去年同期下降21.6%;净利润为12.2亿欧元,较去年同期下降37.8%
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瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变,赋予设计师并行开发软硬件的能力
2024 年 4 月 10 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围
瑞萨 2024-04-10 -
给“关系户”股权激励,伟邦科技IPO前虚开发票遭问询
文/瑞财经 孙肃博 2020年下半年以来,地产行业调控层层加码,从融资管理“三条红线”,到房企信贷“五档管理”,再到土地出让“两集中”制度,房地产行业风起云涌
伟邦科技 2024-04-09 -
应用于指纹锁及玩具车上的低电阻-SS6216驱动芯片
SS6216是由率能推出的一款专为低电压工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路。该芯片具有单通道低导通电阻的特性,并且支持电机的正转、反转、停止和刹车四个功能。它采用PWM控制接口,并能够支持2节锂电池的使用
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Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布加入Arm Total Design,旨在加速开发基于Arm&
Ceva 2024-03-05 -
基于芯海科技CS32L015的LCD彩屏UI高效开发方案
在智能家电、健康设备以及消费电子领域,精美直观的LCD彩屏显示,往往能够为用户带来更佳的使用体验。然而,丰富的彩屏UI界面带来了开发周期和数据存储成本的增加,也成为困扰客户产品开发迭代的痛点。 对此
芯海科技 2024-02-22 -
村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”,主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品,量产计划于2024年3月开始
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