低代码开发

村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款⁽¹⁾利用负互感⁽²⁾、能对从数MHz到1GHz的谐波⁽³⁾

村田 2024-05-14

JFrog助力开发者实现安全AI之旅

流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者JFrog （纳斯达克股票代码：FROG）近期宣布实现JFrog Artifactory和Databricks开发的开源软件平台MLflow的全新机器学习（ML）生命周期集成

JFrog AI 2024-05-10

村田中国氢能源汽车正式投入运营，持续发力打造绿色低碳供应链

2024年5月6日，全球领先的综合电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）氢能源汽车发车仪式在无锡举行。此次，村田以无锡的生产据点作为氢能源汽车的试运营点，承担其据点的物流运输任务

村田 2024-05-08

兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链

中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具

兆易创新 2024-04-25

半导体需求下滑拉低业绩，阿斯麦的“过渡年”业绩有何特点？

4月17日，全球光刻机巨头ASML（ASML.O）发布了2024年一季度财务业绩报告，数据显示，阿斯麦一季度实现收入53亿欧元，较去年同期下降21.6%；净利润为12.2亿欧元，较去年同期下降37.8%

半导体阿斯麦光刻机需求 2024-04-22

瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力

2024 年 4 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围

瑞萨 2024-04-10

给“关系户”股权激励，伟邦科技IPO前虚开发票遭问询

文/瑞财经孙肃博 2020年下半年以来，地产行业调控层层加码，从融资管理“三条红线”，到房企信贷“五档管理”，再到土地出让“两集中”制度，房地产行业风起云涌

伟邦科技 2024-04-09

应用于指纹锁及玩具车上的低电阻-SS6216驱动芯片

SS6216是由率能推出的一款专为低电压工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路。该芯片具有单通道低导通电阻的特性，并且支持电机的正转、反转、停止和刹车四个功能。它采用PWM控制接口，并能够支持2节锂电池的使用

SS6216 电机驱动芯片直流有刷驱动 2024-03-11

Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&

Ceva 2024-03-05

基于芯海科技CS32L015的LCD彩屏UI高效开发方案

在智能家电、健康设备以及消费电子领域，精美直观的LCD彩屏显示，往往能够为用户带来更佳的使用体验。然而，丰富的彩屏UI界面带来了开发周期和数据存储成本的增加，也成为困扰客户产品开发迭代的痛点。对此

芯海科技 2024-02-22

村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品，量产计划于2024年3月开始

传感器电子仪器电子元器件半导体 2024-02-05

【深度】氮化铟镓（InGaN）核心技术仍需突破市场存在较大开发空间

但尽管如此，氮化铟镓在技术成熟度、应用等方面仍存在较大提升空间，关键核心技术仍需进一步突破。氮化铟镓（InGaN）又称为铟镓氮，是一种直接带隙半导体材料，由氮化铟（InN）和氮化镓（GaN）形成

氮化铟镓 2024-02-02

英特尔与联电合作开发12nm制程，技术深耕合作共赢

（本篇文篇章共835字，阅读时间约1分钟）近日，联华电子（联电）与英特尔宣布达成战略合作伙伴关系，共同投身于12nm制程平台的研发与制造。这一长期合作计划将充分

英特尔联电 2024-01-26

低轨卫星星座建设热，闭环实现有挑战？

前言：商业航天作为战略性新兴产业，正在进入产业发展的全面爆发期。频轨资源有限且具有[先占先得]的特征，发展低轨星座具有战略必要性。作者 | 方文三图片来源 |&nb

低轨卫星航天 2024-01-03

大咖云集·技术盛宴│业内领先的AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会！

近日，业内领先的AI芯片企业星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举办。大会以“Leading AI Everywhere”为主题，联合行业大咖及合作伙伴，

AI芯片企业星宸科技 2023-12-08

NTP8938(2×30W内置DSP低内阻-音频放大器）

NTP8938是由韩国NF（耐福）推出的一款2X30W立体声内置DSP数字功放芯片；采用QFN40（7X7mm）封装，芯片集成了多功能数字音频信号处理功能，高性能，高保真。该芯片工作电压范围：

NTP8938 数字功放音频放大器 2023-12-05

Bourns 推出全新空气线圈电感器系列具备高 Q 值、高自谐振频率和低感值

全新电感器提供更低的损耗，并经过优化，适用于高频功能，为射频应用设计人员提供了更广泛的高 Q 值解决方案。2023年11月14日－美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有高Q值、高自谐振频率和精确感值容差的空气线圈电感器系列

Bourns 电感器 2023-11-14

ASML副总裁的话很有深意：中国团队已开发出新光刻机

众所周知，作为全球最牛的光刻机厂商，ASML是全球芯片厂争抢的对象，大家都想从ASML买到足够多的光刻机，来建设自己的芯片厂。特别是中国大陆的企业，因为自己的光刻机技术落后，同时因为外部形势的影响，需要大力发展芯片产业，同时禁令时刻悬在头上，所以这几年一直在囤积光刻机

ASML 光刻机芯片中芯国际华为 2023-11-05

Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列

该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日：嵌入式解决方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click

Wirepas Click 2023-10-20

便携式电子产品触摸芯片及方案开发

便携式电子产品通常使用触摸芯片来实现用户交互；使得产品更加易于操作和使用，用户通过触摸即可进行各种控制。它们极大地改进了用户体验，并为产品设计带来了更多可能性。电容式触摸芯片是一种常见的触摸屏技术

触摸芯片触摸方案触控芯片 2023-09-18

艾睿电子为大湾区创科企业提供设计工程和供应链服务，助力开发机器人和智能物联网设备

2023年8月22日，中国深圳——全球技术解决方案供应商艾睿电子今天在中国深圳举办了艾睿电子技术解决方案展（Arrow Technology Showcase）。本次展会以“启航未来，携手共进”为主题

艾睿电子 2023-08-22

应用在多媒体手机中的低功率立体声编解码器

多媒体手机一般是指可以录制或播放视频的手机。多媒体的定义是多种媒体的综合，一般是图像、文字、声音等多种结合，所以多媒体手机是可以处理和使用图像文字声音相结合的移动设备。目前流行的多媒体概念，主要是指文字、图形、图像、声音等多种信息类型的结合

Codec芯片音频芯片音频编解码器 2023-08-02

2023年Works With开发者大会即将举办?多场深度技术专题和富有趋势洞察力的主题演讲

来自芯科科技、谷歌、亚马逊和三星等领先企业的演讲嘉宾将分享他们的专业知识中国，北京－ 2023年7月31日－致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（

开发者大会 2023-08-01

台积电陷入困境：芯片工艺越先进，毛利率越低？

近日，台积电发布了2季度的业绩报表，数据并不乐观，2季度营收4808亿新台币（约合1100亿元人民币），同比下滑10%，环比下滑5.5%。而净利润为1818亿新台币（约414亿元人民币），同比下滑23.3%，环比下滑12.2%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-07-31

国民技术与IAR展开生态合作，IAR集成开发环境全面支持N32系列MCU

IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境现已全面支持基于国民技术N32 G／L／WB／A等工业与车规MCU的应用开发中国上海——2023年6月13日——嵌入式开发软件和

国民技术 IAR MCU 2023-06-13

中国厂商的加入，会让全球芯片产业，从暴利变成低盈利

说真的，之前的芯片行业一直是暴利的。不信大家看看intel、AMD、nvidia、台积电、德州仪器、高通等芯片巨头的财报，30-50%的毛利率是没什么问题的。为何这么暴利？因为定价权被几大厂商垄断着，价格基本上也就是几大巨头说了算

芯片内存光刻机华为台积电三星 2023-06-07

新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发

新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战摘要：· 新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提

新思科技 Arm 移动SoC 2023-06-05

Portworx by Pure Storage 宣布与 MongoDB 携手合作为全面数据服务带来一致的开发者体验

采用 MongoDB 开发的应用程序协助 Portworx Data Services 加速价值实践2023年5月17日，中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋 Pure

数据服务 2023-05-18

废气处理设备节能新技术村田电子实践“双碳”发展理念绿色低碳节能先行

废气处理设备5月８日起，无锡村田电子有限公司正式投入废气处理设备，运用节能新技术处理生产中的废气。该项新技术采用了村田高耐热活性化陶瓷，在满足排放标准的条件下，与原技术相比可实现30～50％的节能效果

废气处理设备 2023-05-08

Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驱动程序，缩短嵌入式工程师的软件开发时间

是第一家在Click boards^™开发版上将mikroSDK Click驱动程序集成到自己的软件开发环境中的IC供应商2023年5月4日： MikroEle

Mikroe 嵌入式工程师软件开发 2023-05-04

应用编码标准和自动化工具，提高代码质量

作者：IAR嵌入式系统在我们的日常生活中广泛存在，从消费类电子、医疗设备，到汽车，工业控制，航空航天等，它们的存在已经成为我们生活中不可分割的一部分。随着技术的不断进步和客户需求的增加，嵌入式系统和软件变得越来越复杂，同时产品的开发周期变得越来越短

嵌入式系统 2023-04-26

重磅！ARM或自主开发制造芯片！

4月23日消息，据外媒报道，知情人士称软银集团旗下芯片设计公司ARM将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户，并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。众所周知，ARM是专门从事基于RIS

ARM 芯片设计芯片制造 IP 2023-04-23

IAR Embedded Secure IP保障产品开发后期安全性，升级嵌入式安全解决方案

凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IA

嵌入式安全解决方案 2023-04-13

5000字！FPGA开发必须知道的五件事

5000字！FPGA开发必须知道的五件事 FPGA（Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列）是一种可以重构电路的芯片，是一种硬件可重构的体系结构。它是在PAL（

FPGA开发芯片 2023-04-11

Nexperia推出能源采集PMIC，以加速开发环境友好型能源自主式低功耗器件

电容式DC－DC转换器有助于节省高达90％的BOM成本奈梅亨，2023年4月7日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出能量采集解决方案，进一步丰富其电源管理IC系列。该方案可简化低功耗物联网（IoT）及其嵌入式应用，并增强应用性能

Nexperia 能源采集PMIC 2023-04-10

新的 MATLAB Test 使工程师和研究人员能够大规模开发、执行、测量和管理 MATLAB 代码中的动态测试

MATLAB 和 Simulink 版本 2023a 还包括全新的与更新的模块集及工具箱，可简化航空航天、汽车和无线通信行业中基于模型的设计中国北京，2023 年3 月22 日——MathWorks

MATLAB 测试 2023-03-22

半导体行业如何助力“绿色低碳”目标？ ——专访意法半导体可持续发展主管

碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。国务院日前发布的《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》多处提到要“大力倡导绿色低碳消费，推进制造业高端化、智能化、绿色化发展”。半导体技术的发展是打造绿色低碳社会的重要动力

半导体 2023-03-21

安森美开发IGBT FS7开关平台，性能领先，应用工业市场

全新1200 V器件提供领先市场的导通和开关性能2023 年 3 月 21日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），推出一系列全新超高能效1200V绝缘栅双极型晶体管（IGBT），具备业界领先的性能水平，最大程度降低导通损耗和开关损耗

安森美 2023-03-21

龙旗科技的“小米双刃剑”，毛利率远低同行，应收账款与负债率偏高

《港湾商业观察》施子夫 2023年2月8日，上交所受理了上海龙旗科技股份有限公司（以下简称，龙旗科技）的IPO申请。公开信息显示，2015年12月、2017年12月，龙旗科技曾递表深交所创业板

龙旗科技智能制造平板电脑小米联想 2023-03-21

晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI66

透过Andes晶心科技与IAR的整合功能安全解决方案，协助奕力科技开发其高性能的触控与显示驱动整合（TDDI）芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共

晶心科技 IAR 2023-03-20