十代酷睿
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华为夏季全场景新品发布，十余款新品亮相！
2024年5月15日，华为举办夏季全场景新品发布会，带来了包括华为MateBook 14、华为MatePad 11.5“S、华为WATCH FIT 3、华为儿童手表5 Pro、华为Vision智慧屏
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科技界见证新一代电源测试解决方案诞生：ITECH 艾德克斯IT2700多通道源载模组系统隆重发布
近日，科技界迎来了一款创新的电源测试解决方案 —— IT2700多通道源载模组系统。这款设备由领先的电源测试技术企业精心研发，旨在为工程师提供更灵活、高效的测试选项，推动电力电子和电池技术的发展
艾德克斯 2024-05-11 -
期待华为海思杀回来！全球十大IC：美国压倒性领先 上海韦尔进榜
快科技5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。 报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。 前十名中分别是英
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三星与蔡司合作，蓄力下一代光刻机
前言： 近年来，三星电子持续加大采购力度，以确保更多EUV光刻设备的供应。 其目标是，在2024年上半年进入3nm世代的第二代工艺，2025年进入2nm工艺，最终于2027年实现1.4nm工艺的突破
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六淳科技IPO终止背后：十分着急上市，大额分红，实控人买豪宅
华西证券被暂停保荐业务资格6个月的影响力逐渐显现。 近日，深圳证券交易所披露的信息显示，东莞六淳智能科技股份有限公司（下称“六淳科技”）及其保荐人撤回上市申请材料。因此，深圳证券交易所决定终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核
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东软睿驰与安霸建立战略合作关系，共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展
[中国 北京，2024年4月26日]，东软睿驰与Ambarella（安霸）在北京车展宣布建立战略合作关系。此次合作将基于双方在汽车基础软件、自动驾驶技术、电动化以及芯片技术等领域的强大资源和优势，建立
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安川电机采用Wind River Linux支持新一代AI自主工业机器人
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布Wind River Linux被日本领先的伺服电机、交流传动及工业机器人制造商安川机电公司用于支持其新一代机器人MOTOMAN NEXT。 MOTOMAN NEXT具备自主适应环境的能力，并能运用先进的AI能力自动自主做出判断
安川电机 2024-04-23 -
安森美推出面向工业、环境和医疗应用的 下一代电化学传感器解决方案
2024年4月10日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，推出先进的微型模拟前端 (AFE)--CEM102，能以超低的电流实现超高精度的电化学传感
安森美 2024-04-10 -
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（ SoC ）产品
AMD 2024-04-10 -
库克和纳德拉的十年：如何走出创始人的神话？
截至美东时间4月5日，苹果市值为2.62万亿，微软为3.16万亿，两者之间大概差了一个特斯拉的市值。而在2022年底时刚好相反，彼时苹果领先微软一个特斯拉的市值。
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艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计
2024年3月28日——艾睿电子携手英飞凌科技股份公司，推出了240W USB 电力传输（PD）3.1参考设计板，以满足需要高功率功能的客户项目。这款新设计展示了US
艾睿电子 2024-04-08 -
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【Panduit】泛达工业电气在此推出八款提高项目效率的新型下一代蓝牙 BLACKFIN? 工具
关于电池供电的新型电动液压蓝牙工具关于电池供电的新型电动液压蓝牙工具。这些工具为软线和编码线提供 14 AWG; 1000 kcmil 的压线范围，使用的压线模具和嵌件与Panduit当前一代的 BlackFin
Panduit 2024-03-18 -
英特尔大败局：市值只有AMD的一半，英伟达的十分之一
如果在10年前，大家问全球最牛的芯片企业是谁，那一定是英特尔，手握X86这个王牌架构，自己又是一家IDM企业，能自己搞定芯片设计、制造全部流程，这样的企业，可以说是全球唯一，没有对手。 10年前的今
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紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证，携手安谋科技深化车芯市场布局
近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估，荣获符合I
安谋科技 2024-03-08 -
如何利用碳化硅打造下一代固态断路器
如今，碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过，SiC 的材料优势还可能用在其他应用中，其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展，同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点
安森美 2024-03-05 -
台积电张忠谋：客户需求激增，建造十座新晶圆厂以满足AI芯片需求
（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 台积电创办人张忠谋近日透露，他们收到了来自客户的令人难以置信的需求，希望建造十座新的晶圆厂，以满足人工智能（AI）处理器的激增需求。这一消息再次彰显了市场对AI芯片的持续高需求
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瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人 推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU
2024 年 2 月 29 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）
瑞萨 2024-02-29 -
安森美推出第七代IGBT智能功率模块， 助力降低供暖和制冷能耗
2024年2月27日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON
安森美 2024-02-27 -
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东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率
中国上海，2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系
东芝 2024-02-22 -
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MiniLED背光：从底层到表现，全新下一代显示技术
在显示技术的发展历程中，我们经历了从CRT到LCD，再到OLED的技术革命。每一次技术的变革，都带来了画质效果的显著提升，让我们的视觉享受更加丰富和精彩。而在当前的显示市场上，又有一种新兴的显示技术正在崛起，它就是Mini LED
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三星布局下一代存储：MRAM
前言：随着AI和5G时代的到来，新世代存储器的需求日益凸显，其中包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等领域。MRAM作为一种采用精致磁性材料的存储器技术，能满足这些领域对更快、更稳定、低功耗的需求。
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酷睿第14代i5-14400评测：性能与上代一致
一、前言：酷睿第14代i5-14400低调上市 由于初代Intel 4制程工艺不论是频率还是功耗都无法满足顶级桌面处理器的需求，这就导致了酷睿第14代处理器依然沿用Intel 7制程工艺，架构也没有变化，只是频率有一些提升
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投资者“芯片十强龙头股”出炉 价值回归后机会在哪里？
《投资者网》若历 受终端需求减弱及此前估值过高影响，2023年以来，A股76家芯片企业的股价表现普遍不佳。但芯片作为国家重点扶植的行业，经过多年发展，国产芯片在很多细分领域已大显身手，多个高端领域也打破了国外的技术封锁
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韩国Neowine（纽文微）第三代加密芯片ALPU-C
由工采网代理的ALPU-C是韩国Neowine（纽文微）推出第三代加密芯片；是ALPU系列中的高端IC；其加密性更强、低耗电、体积小；使得防复制、防抄袭板子的加密性能大大提升，让系统产品及嵌入式软体的开发商更能有效保障所开发产品与软体
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年度十大前沿科技趋势，谁是明年的风口？
前言： 前沿科技或技术创新，最初可能只是一个点，但很快就会变成一条线、一个面，开启一个赛道、一个产业。 当前，前沿科技进入成熟周期的时间正在不断缩短，前沿科技变成经济增长，新动能的速度也正在越来越快
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第三代量子计算机交付，中国芯片开辟新道路，光刻机难挡中国芯
日前安徽本源量子宣布第三代超导量子计算系统正式上线，这是中国最先进的量子计算机，计算量子比特已达到72个，在全球已居于较为领先的水平，这对于中国芯片在原来的硅基芯片受到光刻机阻碍无疑是巨大的鼓舞。
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IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展态势，半导体应用市场持续扩大；对于新能源充电桩、光伏SVG行业，IGBT/SiC MOSFET的应用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源，市场潜力巨大
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Alleima合瑞迈推出新一代Freeflex压缩机阀片钢：特殊合金材料助力空调节能升级
随着全球气温持续升高，空调作为人们降温甚至生存的必备工具，使用量正在急剧增加。据国际能源署（IEA）估计，全球目前有约20亿台在使用的空调机组，这一数字仍将大幅度上升。一方面，空调已占据了全球电力消耗
Alleima 2023-12-28 -
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意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效
目标应用包括用户存在感测、手势识别、机器人和工业用途2023年12月25日，中国－意法半导体的最新一代8x8多区飞行时间（ToF）测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进，包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能
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专访英特尔中国区技术部总经理高宇：AI PC刚起步，酷睿Ultra带来出色体验
英特尔已经在上周四正式发布了酷睿Ultra处理器，酷睿Ultra处理器首次采用了分离式模块设计，基于Foveros 3D封装技术进行封装。伴随着这款处理器一同到来的还有英特尔在今年下半年着力宣传的AI PC，例如酷睿Ultra处理器中强大的AI算力来让AI体验更上一层楼
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博世力士乐新一代PSK精密模块：快速、动态和高精度
新一代线性模组：适用于半导体生产的理想之选快速、动态和高精度：博世力士乐新一代PSK精密模块▲高刚性与高精度：以钢型材为框架，配备集成导轨▲数字化准备就绪：可自由配置，选择多样▲设计紧凑，易于集成博世力士乐的新一代PSK精密模块将速度和动态性能与半导体生产和电子行业的高精度要求相结合
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