半导体离职
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北京国资坐镇，屹唐半导体即将IPO
前言： 半导体设备产业呈现出周期性波动，资本市场对此行业的关注程度亦呈现出周期性的变化。 在当前产业及资本市场热度相对较低的阶段进行IPO，相较于数年前行业处于高峰期时上市，显然在估值和筹集资金方面难以充分展现企业的潜在价值
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller，具有高速率、低功耗和小面积的优点，不仅支持低功耗掉电模式和ECC（错误校正码）功能，还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒，以确保客户在设计中的灵活性和兼容性
灿芯半导体 2025-03-24 -
Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
芝能智芯出品 随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用，“小芯片（Chiplet）”和“异构集成（Heterogeneous Integration）”成为行业关注的焦点
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华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战
国产晶圆代工厂华虹半导体(01347.HK；688347.SH)在2024年出现营利双降的情况，公司在Q4净利更是出现亏损，出现近3年来首次单季度亏损。 证券之星注意到，公司毛利率受平均售价下降和折旧成本上升的双重压力的影响，毛利率大幅下滑
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中国半导体市场投资，正在降温？
前言： 当下，中国半导体市场投资走向备受瞩目。数据显示，其整体呈现降温态势，2024年产业项目投资总额、融资额均下滑，多数细分领域也受波及。 但半导体设备投资却逆势上扬。市场、资本、政策及外部限制等多重因素交织，造就了这般复杂格局
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北方华创战略入股芯源微：中国半导体设备产业整合迈入新纪元
2025年3月10日,中国半导体设备行业迎来标志性事件——北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份,并计划在未来12个月内通过增持取得控制权?。此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型
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新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
3月10日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性，为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案
新微半导体 2025-03-11 -
从芯片龙头资本开支，看半导体的2025
2025 年半导体行业的走向，成为了业内人士目光的聚焦点。 尽管2025年的具体走向尚存不确定性，但从研究机构对于2025年的资本开支预测以及各大芯片巨头已规划的2025年资本开支中，我们也可以读出一些信息
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中国半导体投资，降了
回顾2024年，全球半导体市场在历经波折后逐渐回暖。WSTS数据显示，2024年半导体市场规模达到 6280 亿美元，同比增长 19.1%，第四季度更是表现亮眼，达 1709 亿美元，同比增长 17%
半导体 2025-03-07 -
第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史新高
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芯片赋能 ，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
2025 年 2 月 28 日，上海 | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先 楫半导体 ，
先楫半导体 2025-03-03 -
DeepSeek带动国产半导体产业链需求爆发
2025年初，国内AI企业DeepSeek发布新一代通用大语言模型，其技术突破不仅在于算法层面的创新，更引发了全球半导体产业链格局的深刻变动。 基于国产算力芯片构建的AI系统，正在打破英伟达等国际巨头的技术垄断，推动国产半导体产业链进入高速发展的战略机遇期
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半导体市场，2025年开局疲软！
芝能智芯出品 2024年第四季度，全球半导体市场规模达到1709亿美元，同比增长17%，环比增长3%，半导体市场复苏的强劲势头。全年市场总额为6280亿美元，同比增长19.1%。 但是进入2025
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海外半导体相关领域融资简报
芝能智芯出品 上周全球范围来看多家科技企业完成融资或获投资 ● Cambridge GaN Devices 完成 3200 万美元 C 轮融资，推进氮化镓功率半导体研发，技术优势显著，市场前景广阔
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半导体跨界潮，谁在跟风，谁在下棋？
如今，商业领域变化迅速，跨界发展成了不少企业的新选择。半导体行业因其盈利性与广泛应用，吸引众多企业涉足。一方面，市场热度持续攀升，大量企业涌入；另一方面，各企业目的与做法不同。有的未经深思熟虑，匆忙进场；有的则有长远考量，精细谋划
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芯德半导体QMS项目正式启动，格创东智加速先进智造质量革命
近日，格创东智完成芯德半导体QMS项目需求调研，正式启动项目交付。通过近一个月时间的需求摸排，格创东智基于客户亟需解决的原QMS系统使用繁杂、功能延展弱、与实际业务符合性不高等主要瓶颈，定制化出基于契合客户业务现状的产品全生命周期QMS系统，因地制宜改善客户QMS系统现状
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东芝推出高速导通小型光继电器，可缩短半导体测试设备的测试时间
中国上海，2025年2月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继
东芝 2025-02-20 -
晶圆代工厂华虹半导体：2024年财报
芝能智芯出品 华虹半导体也是中国重要的纯晶圆代工厂。 ● 在2024年第四季度 ◎ 实现了销售收入5.392亿元，同比增长18.4%，环比增长2.4%， ◎ 归母净利润却出现了2520万美元的亏损，与上年同期及第三季度的3540万美元和4480万美元盈利形成鲜明对比
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一周全球半导体融资汇总
芝能智芯出品 2月15日半导体全球行业融资报告： ● Groq 获沙特阿拉伯王国 15 亿美元注资承诺，资金将用于扩大基于 LPU 的先进 AI 推理服务交付。 ● QuEra 完成 2.3 亿美元融资，旨在开发大规模容错量子计算机
全球半导体融资 2025-02-17 -
2024-2025年全球半导体行业深度分析：芯片公司业绩排名和市场规模
芝能智芯出品 2024年全球半导体行业呈现出强劲的增长态势，销售额达到历史新高，多个领域和企业表现突出。 半导体行业协会（SIA）数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%，Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%
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利润增长超300%vs暴跌1200%，半导体洗牌进行时
最近，Gartner发布研究报告，预计全球半导体收入将在2024年达到6260亿美元，比2023年增长18.1%，并有望在2025年进一步上升至7050亿美元。 在过去的一年中，半导体行业出现了“结构性分化”的鲜明特征
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收购宏晶微电子，康佳半导体规模化进程再提速
文源 | 源媒汇作者 | 利晋直到2024年末，半导体领域并购浪潮还在持续中，最后两个交易日，3家上市公司发布了半导体资产收购事项公告。其中，深康佳A在12月30日发布公告称，公司正在筹划发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司（下称“宏晶微电子”）控股权
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2025年全球半导体行业有哪些发展趋势？
芝能智芯出品 2024 年，全球半导体行业展现出强劲的增长势头，预计全年销售额达 6270 亿美元，并将在 2025 年进一步增长至 6970 亿美元，创下历史新高。 在这一趋势下，生成式人工智能
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2024年 | 半导体行业投融资&IPO全年回顾
「融资&IPO动态汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年1月1日-12月31日，国内半导体行业融资事件共365起
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2025年半导体行业展望：如何在波动中探寻新机遇
芝能智芯出品 三星证券写了一篇2025年的半导体行业展望《2025 Semiconductor Outlook》，出发的动机主要是围绕三星电子和SK海力士去看问题。 2025年半导体行业在全球经济、技术创新与地缘政治等多重因素交织影响下，整体状态很难估计
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意法半导体：技术与制造战略值得借鉴
芝能智芯出品 意法半导体（ST）的技术与制造战略是值得借鉴的，特别是在中国的布局。 从内外协同的制造布局、多元化的技术创新，到硅基和碳化硅领域的制造升级，再到中国市场的本地化实践，在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力，结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战，把这份内容仔细梳理下
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中国半导体设备商，赚麻了！
在全球科技竞争日益激烈的背景下，半导体产业作为现代信息技术的核心支柱，已成为各国争夺科技制高点的关键领域。“工欲善其事，必先利其器”，半导体设备正是这场“芯片革命”背后的“超级工匠”，以其精密的工艺和前沿的技术，雕琢着半导体产业的每一个关键环节
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意法半导体ST 业务剖析：哪些领域在驱动增长？
芝能智芯出品 意法半导体（ST）于资本市场日展示其战略布局与市场竞争力。独特的 IDM 模式，让ST 在模拟、功率与离散、MEMS 和传感器等核心业务领域构建起技术壁垒与丰富的产品矩阵。 结合资本
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意法半导体：在汽车芯片领域的竞争策略
芝能智芯出品 汽车芯片已成为实现汽车功能创新与性能提升的关键要素，意法半导体在投资者日上分享了，自己的生存策略。我们把汽车领域的内容单独摘录出来进行分析。 随着汽车行业向 “新四化” 方向的迅猛发展，汽车芯片市场规模呈现出持续快速扩张的态势
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英特尔：美国半导体未来的关键拼图，要被收购？
芝能智芯出品 CSIS写了一篇报告《Back & Forth: Intel and the Semiconductor Industry》，英特尔作为美国半导体行业的“国家冠军”企业，不仅代表着美国的技术力量，更是国家安全和经济竞争力的重要支柱
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赢得芯片竞赛——美国半导体行业协会报告
芝能智芯出品 2025年1月，美国半导体行业协会（SIA）发布了《赢得芯片竞赛》的报告，目的是在巩固美国在全球半导体领域的领导地位，为即将上任的特朗普政府和国会提供政策建议。 SIA在报告中强调了
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日本的半导体，从“神坛跌落”
提及半导体产业，首先想到的为头部的欧美、韩国和中国台湾，很少有人能想到日本，但在上世纪末，日本的半导体产业曾一度占到全球产值的45%，也是当时世界上最大的半导体生产国，全球十大半导体企业中，就有六个出自日本
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2029，半导体行业“奇点”来临
当笔者在读到美国发明家雷·库兹韦尔（Ray Kurzweil）的著作《后人类》时，我意识到：“能力呈指数级提高的人工智能（AI）将在2045年惠及全人类。”当人工智能（AI）超过人类智力时，技术奇点就会到来
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半导体财报｜台积电2024年第四季度和全年业绩，毛利59%
芝能智芯出品 台积电在2024年第四季度实现了收入和利润的强劲增长，先进制程（3nm和5nm）成为主要推动力，AI和HPC需求的增长也为台积电未来长期发展奠定了良好的基础。 我们分析台积电第四季度的业绩表现以及AI技术对台积电需求和长期发展的影响，这确实是整个半导体行业分析的重要载体
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半导体新规！汽车企业自研芯片该如何继续？
芝能智芯出品 美国不断升级对中国芯片产业的管制措施，试图通过限制台积电、三星等芯片制造商对华出口先进芯片，遏制中国在高端芯片领域的发展。 这种策略不仅对中国企业带来了巨大的外部压力，也倒逼中国加速自主芯片制造技术的研发
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半导体先进封装：硅通孔技术的发展
芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用
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AI驱动下，2025年半导体技术会有哪些变化？
芝能智芯出品近年来，半导体行业进入了前所未有的快速发展时期。人工智能（AI）的崛起不仅改变了计算技术的格局，也对半导体行业提出了全新的需求和挑战。德勤《2025年技术趋势报告》中分析，AI对硬件资源的依赖正迅速扩大，专用芯片市场预计将在未来几年大幅增长，从而推动AI驱动的设备和应用的普及
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IPO能否让天域半导体扛过碳化硅价格战
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室IPO组文｜曲奇2024年，第三代半导体碳化硅国产替代化进一步加强，然而经过此前三年的产能扩张，国内市场出现了供需失衡的现象
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深康佳A重磅出手，半导体版图再拓一步
作者：文雨，编辑：小市妹12月30日，深康佳A发布公告，公司拟发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司（简称“宏晶微电子”）控股权并募集配套资金。这是康佳在半导体领域的又一次重大布局，此举不仅符合公司战略，也契合国家战略
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先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！
2025年1月9日，美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展（CES 2025）盛大开幕，来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提
先楫半导体 2025-01-09
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