华为畅享9e
-
重磅！华为公布新芯片技术！
沉睡70年的苏联技术,竟被华为唤醒?这一次,芯片行业又要变天了么?上世纪50年代,苏联科学家曾尝试用三进制(0、1、2)替代传统二进制设计计算机,但因技术局限与历史原因,最终被二进制体系碾压。然而,华为2025年3月公布的一项专利(CN119652311A),让这一沉寂半个多世纪的芯片技术涅槃重生
-
HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
芝能智芯出品 人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。 混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力
-
离开华为缔造300亿IPO，汉朔科技年营收45亿
前言： 直到300亿IPO的钟声敲响，人们才惊觉：华为系创业者早已在零售业数字化的深海中，构建起属于自己的商业帝国。 零售业的数字化革命，不一定要颠覆商业模式，而是让每个货架都成为智能终端。 作
-
SS8833E双H桥电机驱动芯片_电机控制解决方案
在电机驱动领域，电机驱动芯片的性能直接决定了设备运行效率与可靠性，由工采网代理的SS8833E是一款双H桥电机驱动芯片，适用于有刷直流或双极步进电机的集成电机驱动器解决方案，该器件集成了两个P+NMO
-
“大音希声”极致音享 歌尔发布新一代扬声器
2021年4月和2023年3月在深圳举办两届扬声器新技术分享会之后，2025年3月13日，歌尔在上海举办“大音希声”第三届扬声器新技术分享会，焕新升级扬声器产品，为市场提供兼具卓越音效与轻薄设计的音频解决方案，重塑听觉体验
歌尔 2025-03-17 -
具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20
数字温度传感芯片的工作原理是通过感知周围环境的温度变化来产生电信号，并将其转换为数字信号输出。通常使用集成电路技术，利用材料的电阻、电容、热电效应等特性来实现温度的测量。常见的数字温度传感芯片包括基于电阻的传感器，如热敏电阻，其电阻值会随着温度的变化而变化
-
拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水，其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评，尤其是主打的X3D系列处理器，更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验，更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列
-
新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
3月10日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性，为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案
新微半导体 2025-03-11 -
可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机的双H桥电机驱动芯片-SS8833E
工采网代理的电机驱动芯片 - SS8833E是一种双桥电机驱动器，具有两个H桥驱动器，可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机、电磁阀或其他电感负载。它的工作电压为2.7V至16V，每个通道的负载电流可达1.0A
-
-
美光的定制内存HBM4E： AI GPU 及其他领域定制内存
芝能智芯出品 美光科技宣布了其高带宽存储（HBM）技术的最新进展，揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图。 作为下一代HBM内存，HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升，还预示了AI、HPC（高性能计算）、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起
-
SS8833E_双H桥电机驱动芯片-可替代DRV8833
SS8833E是一款双桥电机驱动器，配有两个H桥驱动器，适用于有刷直流或双极步进电机的集成驱动解决方案，可驱动各种类型的电机和负载，包括直流有刷电机、双极步进电机、电磁阀等；工作电压范围为2.7V至16V，每个通道负载电流可达1.0A，可完美替MPS6507和DRV8833
-
台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈
-
华为Mate70王炸功能提前曝光：华为年度重磅新机就要来了！
文｜明美无限 华为Mate70系列手机，已经没什么悬念了，这个备受瞩目的科技宠儿，终于要在11月26日的新品发布会上揭开神秘面纱。不过别急，在正式亮相之前，它的详细参数已经被“好事者”们扒了个底朝天
华为Mate70 2024-11-25 -
龙芯中科：9A1000明年交付流片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 龙芯计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。 11月19日，龙芯中科在互动平台表示，目前的计划中2024年没有产品发布，计划2025年发布3C6000系列服务器芯片
龙芯中科 2024-11-20 -
华为Mate 70发布在即：真是“史上最强大的 Mate”吗？
文｜明美无限 要说十一月份最令人期待的新机莫过于华为Mate 70系列新机了，而如今关于华为Mate 70系列新机的曝光已经尘埃落定了，现在就差华为再过几天正式发布了。 这不近日华为正式官宣了Mate 70系列，新机会在11月26日发布
华为Mate70 2024-11-19 -
佛山首富何享健父子，暴涨350亿
子女或者职业经理人接班，一直都是民营企业的难题。 合适的掌舵者，总能在逆境当中带领企业找到新的方向。 相比于格力以及海尔，美的集团的多元化则更加成功，竞争优势也更为明显，而这一切都离不开关键人物方洪波
-
反方向的“华为”，诺基亚闷声转向？
前言： 从其发展历程来看，华为是先在通信技术及产品领域发力，随后才进入手机等业务领域，而诺基亚的发展路径则与之相反。 作者 | 方文三 图片来源 | 网
-
全球IC产业城市综合竞争力，上海第4、北京第9
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 中国大陆上榜27座城市。 11月4日，世界集成电路协会（WICA）发布了2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书。为全面评价全球主要
-
原生鸿蒙系统正式亮相，华为的AI底色是什么？
前言： 手机制造商之间的竞争，已从单一的硬件领域，演变为系统与生态系统之间的较量。 从智能手机出发，将端侧人工智能能力进一步扩展至智能手表、汽车、智能家居等更广泛的领域，都依赖于一个统一的开发生态系统
-
华为Mate 70最新配置曝光真是猛：不愧是年度机皇！
文｜明美无限 华为今年下半年最受瞩目的新品无疑是Mate 70系列。 在9月份推出独领风骚的三折叠屏Mate XT后，华为又在10月份发布了nova13系列。等到下个月，华为还有两大旗舰要和我们见面：Mate70系列和MateX6系列
-
任正非最新谈话，再次回应华为受到美国制裁
国际大学生程序设计竞赛（ICPC）中国官网今日发布了华为创始人兼 CEO 任正非与 ICPC 主席、教练、获奖选手座谈会的内容，座谈时间是今年 10 月 14 日。在座谈中，针对不同国家选手的提问，任正非谈到了不同国家的特点，同时还对人工智能、年轻人创业等话题发表了看法
-
华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间，首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示，“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措，但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称，“此番联想远赴英国进行诉讼，我们难以理解但表示尊重
-
-
9月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年9月1日-30日，国内半导体行业融资事件共34起
-
基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、
-
华为三折叠中的难点，供应商合作解决了哪些？
前言： 智能手机作为一种产品形态，其本质即在于持续创新与变革，更在无形中为下一个时代的基础设施建设奠定了坚实基础。 在每一种新兴物种的问世之际，既有的用户群体往往会不由自主地运用现有的产品使用逻辑框架，依据既有的习惯去设想其未来发展路径； 同时，也易于忽视那些已近在咫尺、蕴含巨大潜能的机遇
-
华为Mate 70终于就要来了：提前预览华为年度爆款新机！
文｜明美无限 据爆料，华为今年最重磅的三款新机分别是nova 13系列、Mate 70系列和Mate X6折叠屏系列。 其中nova 13系列先行，预计在10月份登场，Mate 70系列预计在11月登场，Mate X6折叠屏预计在11月前后发布
华为Mate70 2024-09-22 -
【9月20日|广州】是德科技电子测试测量研讨会
随着新质生产力的提出，战略新兴产业和未来产业正在成为高效能生产力的主要载体。在这一背景下，新一代信息技术、先进制造技术及新材料技术正在孕育出百花齐放的科技创新。 此次活动针对广州地区的产业特色，讲围
是德科技 2024-09-13 -
为什么华为是中国跨界最成功的企业？
今天下午，华为终端BG董事长余承东在华为秋季新品发布会上正式发布了全球首款三折叠屏手机华为Mate XT非凡大师。 华为再次引领了折叠屏手机的变革。目前，华为官方商城上，预约购买的人数已经突破了300万人
-
华为Mate XT 非凡大师强势来袭：这次华为又遥遥领先了！
文｜明美无限 近日手机圈非常热闹，iPhone 16发布后，现在轮到华为登场，而三折叠屏Mate XT也正式亮相。 作为全球首款三折叠屏手机，Mate XT发布后就受到了众多网友的围观，而从实拍真机来看，确实奢华感满满，比iPhone 16要吸睛不少
-
9月4日-6日，史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会
今年展览将再创新高，以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主题，2024 SEMICON TAIWAN聚焦先进制程、化合物半导体、矽光子、智
史密斯英特康 2024-08-22 -
华为海思，谁是盈利最强企业？
华为海思是一家全球领先的半导体与器件设计公司，致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造芯片与板级解决方案。海思为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案，业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域
-
华为Mate 70炸裂曝光：顶流新机谁与争锋！
文｜明美无限 去年九月，华为通过"先锋计划"推出了备受瞩目的Mate 60系列手机，其发布至今仍然让人记忆犹新。随着2024年时间的流逝，华为Mate 70系列的发布也日益临近。 尽管华为在今年下
华为Mate70 2024-08-02 -
华为Mate 70迎来重磅曝光：高端定位稳了！
文｜明美无限 今年下半年的手机市场最瞩目的两款产品应该就是华为 Mate 70 系列和苹果的 iPhone 16 系列了，随着七月份的到来，关于它们的信息和猜测也越来越多，并且在原生鸿蒙的内测版本发布后，大家对于全新的华为 Mate 70 系列的期待值逐渐拉满
华为Mate70 2024-06-26 -
华为Mate 70强悍配置曝光：与iPhone 16怎么选？
文｜明美无限 下半年最受关注的华为手机，想必应该就是华为Mate 70系列了。作为华为下半年的重磅产品，其不仅搭载纯血版鸿蒙，并且将会采用全新麒麟处理器，此前爆料称全新麒麟处理器的性能将会回归第一梯队，非常值得期待
-
国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
-
ICPL-155E 1.0安培输出电流IGBT栅极驱动光耦
一、产品描述： 由工采网代理的ICPL-155E是一款高性能光电耦合器，由GaA IAs红外发光二极管和集成的高增益、高速光电探测器组成；采用SOP5封装，具有紧凑的外观和便于安装的特点；适用于IGBT或功率MOSFET的直接栅极驱动电路
-
3.8亿美元/台！台积电今年将拿到最新款光刻机：曾表态华为追不上我们
快科技6月6日消息，据外媒报道称，ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机，单台造价达3.8亿美元。 报道中提到，ASML首席财务官Roger Dassen在最近的一次电话会议上告诉分析师，公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统
-
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
4月1日立即下载>> 【村田汽车】汽车E/E架构革新中，新智能座舱挑战的解决方案
-
4日10日立即报名>> OFweek 2025（第十四届）中国机器人产业大会
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
4月23日立即报名>> 【在线会议】研华嵌入式核心优势，以Edge AI驱动机器视觉升级
-
4月25日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2025新品发布会
-
限时免费试用立即申请>> 东集技术AI工业扫描枪&A10DPM工业数据采集终端
