单核成绩

共筑千万套装机量里程碑！国产操作系统规模化商业落地交出漂亮“成绩单”

2024年新增装机量突破500万套，5年累计装机量超过1000万套……在刚刚闭幕的操作系统大会2024&openEuler Summit 2024上，openEuler社区交出了开源五年来实现规模化商业落地的亮眼成绩单

国产操作系统 2024-11-19

江波龙企业级存储正式量产一周年，交出亮眼“成绩单”

自2023年1月江波龙首次发布企业级存储产品FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD与FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD以来，企业级存储产品于过去的一年中，在技术研发和市场应用中取得了显著成果

江波龙存储芯片 2024-02-06

增长21.1%，中国芯片产量，8月份再创好成绩！

近日，国家统计局官网更新了国内集成电路产量情况数据。数据显示，2023年8月份，国内集成电路产量为312.3亿块，同比增长21.1%。而今年1-8月份，累计生产芯片2214.1亿块，同比增长-1.4%

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2023-09-20

2023半导体年中成绩出炉，周期切换中的业绩思考

2023年已经过半，不少企业陆续发布了自己的半年成绩报。自2022年以来，半导体市场的情况一路向下，企业近况似乎都不太妙。近日，日媒在汇总了全球主要的十大半导体厂商设备投资计划后发现，2023年度投资额预计下降16%，这是四年以来的首度下降

半导体清溢光电硅片 2023-08-30

历史性成绩：中国大陆芯片产值中，本土企业首次超外企

近日，知名分析机构TechInsights发布了一份中国大陆IC市场规模及中国大陆IC产值变化图。按照这个图，可以看出来，中国的IC产值持续走高，2022年时达到300亿美元，而2023年时预测能达到314亿美元，增长5%左右，而2027年时预测达到530亿美元

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2023-08-30

国产半导体公司，上半年成绩最新出炉

去年年底，各大投行曾预测疫情红利消失，半导体行业库存过剩，更点名2023年五大半导体“惨”业包括消费性电子、面板、DRAM、LED、IC设计业。进入2023年，确实印证了这一点

半导体 LED 2023-07-20

最好成绩：中国大陆芯片代工厂拿下全球第4、5、9名，份额11%

众所周知，在芯片生产的设计、制造、封测这三个主要环节中，制造这一环是门槛最高的，也是最为考验技术的，所以目前大部分的芯片企业，都不制造芯片，只设计芯片。数据显示，到2022年时，全球有超过75%的芯片（不含存储类芯片），均是由专业的芯片代工厂制造，所以芯片代工厂在芯片产业链中，越来越重要

芯片中芯国际台积电华虹华为晶圆 2023-04-07

安卓绝望？苹果A17处理器性能跑分疑曝光：单核提升59%挤爆牙膏

手机SoC的性能之争，或要在今年达到新高度。日前，爆料人Max Tech晒出了号称是苹果A17仿生的GeekBench 6跑分成绩，其中单核高达3986分，多核高达8841分。对比A16处理器的iPhone 14 Pro Max，单核提升高达59%，多核也有43%之多

安卓苹果A17处理器 2023-03-13

全行业受影响！1月半导体市场销量成绩出炉：暴降18.5%！

3月8日消息，半导体行业协会公布了2023年1月半导体市场报告，全球半导体各地区市场共创下413亿美元销售额，较去年同期下降18．5％。值得注意的是，2022年半导体行业销售成绩创下历史新高，销售额的下降或许是市场需求恢复正常

半导体头部品牌芯片 2023-03-09

净利润集体爆发，半导体设备成绩亮眼！

最近几年，中国半导体设备厂商不断通过各大晶圆厂的产线验证，进入了商业化供货阶段。伴随着2022年，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶、上海积塔先进车规级芯片扩产项目的开工、华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线等晶圆项目的持续推进

半导体设备晶圆厂 2023-02-06

芯片代工厂3季度业绩暴涨?或是未来3年最好成绩

目前，Top10的晶圆厂中，已经有5家发布了业绩报告，分别是台积电、联华电子、中芯国际、华虹半导体和世界先进。从报表来看，3季度真的是一个丰收的季度，因为大家的营收增长非常厉害，甚至可以说是又创新高了

晶圆台积电华虹联电华为 2022-11-21

天玑9200 GPU实测成绩太强悍，性能跑分全场最高！

关注手机圈的消费者，这两天一定被联发科天玑9200发布的信息刷屏了。没错，天玑9200这款联发科新一代旗舰芯片，一经发布就引爆了手机圈。为何？因为这款芯片是近几年少有的性能、能效大幅突破，并应用了众多创新技术的旗舰芯片

天玑9200 GPU 联发科 2022-11-11

联发科中端芯片单核性能弱，凸显技术劣势，或助力高通重夺优势

今年可谓联发科高张之年，自2020年在全球手机芯片市场击败高通之后，它的最大遗憾就剩下高端市场了，然而高通这两年的高端芯片都存在功耗问题，由此为联发科提供了机会，而联发科也以自己芯片的出色性能和功耗成功在高端市场突围，如今联发科希望在中端芯片市场再压高通一头

联发科高通芯片 2022-05-16

2021年中国半导体上市企业成绩单！

近日，华为发布2021年财报，在经历美国制裁的4年后，华为实现全球销售收入6368亿元人民币，同比2020年（8913亿）减少了28．6％。这是过去十年里，华为首次销售额出现大幅下滑。美国的制裁让华为

半导体 2022-04-07

华为交出2021成绩单：活下来了，但质量不算太高

“华为要力争在2020年活下来，争取在2021年还能发财报。”2019年的年报发布会上，时任轮值董事长的徐直军曾感慨道。那一年，断供风暴的阴云已在华为头顶旋转，谷歌GMS服务的撤离也让它的海外手机业务变得危机重重

华为新能源市场云服务芯片 2022-03-30

惊天大逆转？小米市值蒸发4000亿后、雷军甩出漂亮成绩单

中国科技股集体遭遇史诗级暴跌后，小米却“敢为人先”如期交出了2021年业绩答卷，手机、互联网和AioT三大业务板块营收均创历史新高，净利润更是暴涨近70％，堪称惊艳！然，面对如此耀眼的成绩，雷军却是焦

小米硬件新能源手机 2022-03-24

苹果A16处理器曝光：4nm工艺 CPU单核提升重回20%+

iPhone 13搭载的A15处理器,性能表现略显温和,在主频提升8%的情况下,GB5 CPU单核大概比A14快了9%、多核快了15%。GPU倒是没挤牙膏,5核满血版综合提升38%左右。有半导体机构爆料称

4nm 苹果A16 2021-09-17

力压iPhone 12！荣耀V40流畅度测试成绩登顶

今天下午,鲁大师发布了最新一期的手机评测实验室报告,从实际使用体验出发,针对多款手机的流畅度等方面进行测试。综合下来,最终本次测试的冠军由尚未正式发布的荣耀V40获得。荣耀V40在系统流畅度等测试中夺得冠军通过报告可以看出

天玑1000+荣耀V40 流畅度测试 2021-01-13

小米11新机预热：骁龙888单核成绩1135，拿下Android平台榜首

距离小米新机发布还有5天。就在下周一，小米就将带来它最新的旗舰机，也是骁龙888的首发。不出意料的，雷军又开始在微博上轮番爆料各项数据，为新机的发布进行预热。今天，雷军揭露的是核心性能——CPU，即骁龙888

雷军小米小米11 骁龙888 单核成绩 2020-12-24

小米11性能首次揭秘：单核领先麒麟9000达13.2%

作为全球首款量产搭载骁龙888的机型，小米11发布在即。今日，小米官方发文，首次揭秘小米11核心性能。小米表示，作为小米新十年的开篇之作，性能自然不会让人失望。全球首发Android最强芯——骁龙88

小米11 骁龙888 性能安卓 CPU 2020-12-23

联发科高端芯片曝光：行业首款6nm A78芯片，单核跑分成绩出色

几天前,联发科推出了天玑700芯片,与此同时还预热了一款高端芯片,根据联发科的说法,这款高端芯片采用6nm制程工艺,CPU则用上了ARM Cortex-A78核心设计。目前,联发科这颗高端芯片已经出现在了知名跑分网站——GeekBenc上了

联发科高端芯片 6nm工艺 2020-11-17

苹果M1模拟x86测试成绩：比Intel酷睿i9快

抛开别的不谈,这次苹果奉上的M1芯片,在性能上还是相当强大的。现在,M1芯片在Rosetta 2下模拟x86的新基准测试成绩开始出现,最新上传的新版Rosetta 2 Geekbench结果显示,运行在8GB内存的MacBook Air上的M1芯片的单核和多核成绩分别为1313分和5888分

苹果M1 X86 Intel酷睿i9 2020-11-16

苹果M1在Rosetta 2下模拟x86的单核基准测试仍比Intel更快

上周,苹果M1芯片的首批原生基准出现在Geekbench网站上,显示出令人印象深刻的原生性能。今天,M1芯片在Rosetta 2下模拟x86的新基准测试成绩开始出现。最新上传的新版Rosetta 2 Geekbench结果显示

苹果 iPhone 数码手机 2020-11-16

5G商用成绩单：全球47国共发布106张5G商用网络

目前，全球已有47国共计发布了106张5G商用网络，7％的连接基于5G，市场上已推出的5G移动终端数量达到200多款。106张5G网络中，逾35张为5G SA网络。这串数据来自GSMA（全球移动通信系

5G 发展现状商用网络 GSMA 2020-11-12

小米手机公布双11成绩单，全平台安卓手机销量第一

小米董事长兼CEO雷军今日发布内部信，公布了小米手机在双11期间的成绩单，全平台安卓手机销量第一，销售额达到143亿元。雷军透露，在双11期间，以小米10系列领衔的手机产品赢得公众热捧，在多个平台的销量前十名排行榜中，小米和Redmi品牌手机均占据了半壁江山，拿下了全平台安卓手机销量第一的位置

小米半壁江山安卓第一 2020-11-12

iPhone 12 Pro屏幕成绩公布：不及三星Note20U和一加8 Pro

继iPhone 12的音频测试后,DxOMark公布对iPhone 12 Pro的屏幕测试成绩。屏幕测试是DxO上月才新引入的测试项目,排名方面,iPhone 12 Pro以87分与三星Galaxy S20 Ultra 5G并列,但不及一加8 Pro的88分和三星Note20 Ultra的89分

苹果 iPhone屏幕手机 2020-11-12

Mate40 Pro+首发麒麟9000：总成绩突破90万分

今天,鲁大师公布了华为Mate40 Pro+的跑分数据,其总成绩突破了90万分,达到了902616分,比骁龙865的成绩854143分还高将近5万分。具体到子项成绩上,麒麟9000在CPU总分、GPU总分和存储性能方面都有明显优势

华为 Mate40 Pro+麒麟9000 2020-10-29

iPhone 12跑分出炉：单核强悍，多核让人失望

虽然iPhone 12系列机型预售16号才开始(12和Pro预售16号开始,mini和Pro Max预售11月6日开始),但挡不住果粉的热情,各大平台早已开启了预约,仅某东一个平台,昨天一天的预约人数就超百万

iPhone12跑分苹果 2020-10-15

iPhone 12新机性能提前曝光，成绩并不算十分理想

目前iPhone 13，3的Geekbenc 5成绩已经浮出了水面，其运行的是iOS 14．1系统，内置6GB内存，内置六核处理器，主频3GHz。从实际的性能成绩来看，iPhone 12 Pro的单核分数是1590，而多核是3120，而这个成绩并不算十分理想。

苹果 iPhone12 A14 iPhone 2020-10-15

TCL电子二季度成绩单：品牌电视全球销量市占率跃升至第二

TCL电子将围绕「屏联万物，智显未来」，以高质量显示技术为基础，深化落实智能化与全球化发展战略，持续加大研发投入和产品创新，积极推动数字化转型，扩大互联网增值服务收入。

TCL 电视 AI IoT 2020-08-26

小米10至尊纪念版DxOMark成绩：130分勇夺世界第一！

雷军刚刚宣布小米10纪念至尊版（小米10 Ultra）的几乎同时，DxOMark就公布了它的相机成绩：130分！超越华为P40 Pro 128分，拿下世界第一！

小米小米10至尊纪念版 DxOMark 拍照 2020-08-12

国产兼容型芯片交出最好成绩单，北斗规模化落地收获民用市场

5月18日，中国卫星导航定位协会在京发布《2020中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》（下文简称“白皮书”），特别提到，最关键的国产北斗兼容型芯片及模块销量已突破1亿片，开始为应用赋能了。

北斗国产兼容型芯片民用市场 2020-05-19

8588亿元年收入！华为2019成绩单出炉，徐直军意外直言“2020要力争活下来”

由于被美国商务部列入“实体清单”，2019年华为的利润增速也有所下滑。3月31日下午，华为对外公布了2019年年报：2019年全年华为的销售收入为8588亿元，同比增长19．1％。净利润为627亿元，同比增长5．6％

华为2019成绩单出炉存储华为徐直军 2020-04-01

Find X2 Pro GeekBench跑分出炉，单核高达913分

此前，OPPO一款代号为CPH2025的机型通过了3C认证，该机型被认为是Find X2的Pro版本。近期，这款机型的GeekBench 跑分出炉，其中单核得分为913，多核高达3308分。列表显示，

Find 2020-02-14

2019年产业不确定性因素增强，联发科交出一份怎样的成绩单

回顾与展望“2019 年整个产业的不确定性是高的，包括中美贸易纠纷和林林总总的问题。”近日，在最新 5G SoC 产品天玑 1000 的发布会期间，联发科技总经理陈冠州在接受与非网记者采访时如是说。尽

联发科天玑1000 5G SoC 2019-11-28

BAT华为小米京东期中考试成绩单出炉，人工智能与物联网成新增长点

BAT华为小米京东六巨头也在近期公开了自己2019的期中考试成绩单，虽然总体上，大家的营收都保持了增长的势头。

BAT财报人工智能物联网 2019-08-22

618“决赛”成绩出炉科大讯飞以六项第一全线领跑

6月18日23点59分59秒，如火如荼的618年中大促落下帷幕。在To B－To C双轮驱动战略持续推进下，科大讯飞C端产品表现亮眼。

科大讯飞 2019-06-20

华为尴尬了，高通中端芯片AI成绩出炉：完胜麒麟970

在今年10月，高通意外宣布中端处理器高通骁龙675正式诞生，要知道距离上一款中端芯片骁龙670登场还没过多久，这芯片的更新换代频率实在是太快了。

高通 AI芯片 2018-11-27

骁龙8150单核跑分超3200+，魅族16s或将成为首批适配机型

随着下半年各大手机厂商出新逐渐放缓，人们将目光与焦点转向了明年的旗舰机型，11月14日，三星正式发布了新一代旗舰处理器Exynos 9820，三星S10系列将首发适配，而高通的下一代旗舰骁龙8150同样备受瞩目。

魅族骁龙8150 2018-11-16

高通骁龙675跑分首曝单核得分直逼845

高通在上个月发布了骁龙675移动平台，采用了第四代Kryo CPU（Kryo 460），使用2＋6大小核架构设计，性能核心主频2．0GHz，效率核心为1．7GHz。

高通骁龙675 骁龙845 移动芯片 2018-11-08