印度市场
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2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析:算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临,我们需要对导航辅助驾驶(Navigation on Autopilot, NOA)在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
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中国碳化硅市场深度分析,2025年进入洗牌阶段
芝能智芯出品碳化硅(SiC)作为第三代半导体的核心材料,凭借其优异的物理特性,在新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域展现出广阔的应用前景。2024年,国内SiC衬底和外延市场经历了显著的价格波动与产能扩张,尤其6英寸SiC衬底价格已贴近成本线,8英寸技术突破加速推进
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从创新平台到行业落地:莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用
2024年,全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓,工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足,AI技术相关领域异军突起,展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下,莱迪思半导体在挑战中寻求突破,取得了一系列可圈可点的成果
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出行服务的L4自动驾驶:全球市场概览
芝能科技出品 P3更新了年度的报告《P3 AD Market Insights》,我们分出行服务和智能驾驶两个方向来看。 出行服务(Mobility-as-a-Service, MaaS)通过整合公共交通、共享出行和自动驾驶等多种交通方式,正成为全球城市解决交通拥堵、碳排放和效率问题的核心方案
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【洞察】电力载波芯片(PLC芯片)应用潜力巨大 我国市场国产化进程加快
未来伴随国家政策支持,电力载波芯片作为通信芯片代表产品,行业发展速度将有所加快。 电力载波芯片,又称PLC芯片,指能够在现有的电力线网络上叠加高频信号,进而实现数据传输的通信芯片。电力载波芯片具备安
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进军光刻市场,中国第一大芯片设备厂商,向ASML起冲锋?
在半导体设备这个领域中,光刻机一直是最大家关注的设备。 原因是中国的光刻机技术,确实落后,按照专业人士的说法,如果与全球最顶尖的水平相比,可能落后在15-20年,这个差距不可谓不大。 同时,ASM
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中国半导体市场投资,正在降温?
前言: 当下,中国半导体市场投资走向备受瞩目。数据显示,其整体呈现降温态势,2024年产业项目投资总额、融资额均下滑,多数细分领域也受波及。 但半导体设备投资却逆势上扬。市场、资本、政策及外部限制等多重因素交织,造就了这般复杂格局
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司,专注于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元,同比增长5%,其中GaN收入增长超过50%,创历史新高
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半导体市场,2025年开局疲软!
芝能智芯出品 2024年第四季度,全球半导体市场规模达到1709亿美元,同比增长17%,环比增长3%,半导体市场复苏的强劲势头。全年市场总额为6280亿美元,同比增长19.1%。 但是进入2025
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【洞察】SBC芯片(系统基础芯片)属于车规级芯片 我国市场国产化进程加快
在本土方面,受益于国家政策支持以及经济发展速度加快,我国电动汽车保有量持续增长。未来随着汽车电气架构不断升级,我国SBC芯片行业发展空间有望扩展。SBC芯片,全称为系统基础芯片,指兼具安全监控、通信、电源控制等功能的集成电路
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2024-2025年全球半导体行业深度分析:芯片公司业绩排名和市场规模
芝能智芯出品 2024年全球半导体行业呈现出强劲的增长态势,销售额达到历史新高,多个领域和企业表现突出。 半导体行业协会(SIA)数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%,Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%
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英特尔慌不慌?英伟达,也要进军PC芯片市场了
以前的PC市场,是英特尔一家的天下,X86芯片天下无敌。 后来AMD慢慢崛起,特别是AMD找台积电代工,在工艺上迅速超过了英特尔,抢了英特尔众多的市场,从小弟变成了英特尔强有力的竞争对手了,英特尔的日子就不太好过了
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卷向高端市场的晶华微,充当“国产替代”先锋
作者 | 谢春生编辑 | 苏淮新领导班子执掌下的晶华微,传来新讯号。12月20日晚间,晶华微发布公告称,公司拟以2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司(下称“芯邦科技”)持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司(下称“智芯微”)100%股权
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ASIC和GPU共存,AI芯片市场开启多元化
前言:随着人工智能技术的迅猛发展,全球对计算能力的需求急剧上升,这促使人工智能芯片市场持续升温。 然而,随着大型人工智能模型的发展进入新阶段,人工智能芯片市场的竞争格局正在经历微妙的变化。 有观点认为ASIC正迅速崛起,对GPU在人工智能计算领域的主导地位构成威胁
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风电全球装机要翻番,中企在新兴市场海外拿单
前言: 2024年,风电经历了重要的变化,涉及技术、质量、商业模式等诸多方面。 风电与光伏等行业一样,长期被视为内卷过度的行业。但在当前风电企业卯足了劲出海的背景下,一些改变行业走向的动作正在进行
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四巨头争雄,PC市场新局
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自technews 2024年即将过去,今年对PC来说算是比较平淡的一年。 PC 市场一直是备受瞩目的领域。近年来,AI PC 的概念逐渐兴起,外界曾寄望其能为疫情后略显疲态的 PC 市场注入强大活力
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突发!英伟达涉嫌违反反垄断法 市场监管总局立案调查
快科技12月9日消息,据国家市场监督管理总局公众号,近日,因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》(市场监管总局公告〔2020〕第16号),市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查
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首轮AI半导体市场竞争,胜负已分
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自jbpress 生成式 AI 改写了半导体厂商的格局。 自2022年11月30日美国OpenAI发布ChatGPT以来,已经过去两年了。过去两年,各种生成式人工智能不断涌现,人工智能热潮主导了世界
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台积电又要搞事情,这一次可能大陆市场都要受“牵连”!
中国也有全世界首屈一指的芯片巨头,但它的名字却叫台积电!因为台积电可能是台湾最有影响力的企业,以至于它的一举一动,不仅可能影响到台湾经济的走向,也会让中国内地的许多与芯片有关的行业受影响。而在20
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AI 热潮背后:英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化,英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争,英特尔以绝对出货量保持主导地位,但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长
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半导体设备市场迎暖冬
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 中日半导体设备厂商业绩均冲高。 日本各大半导体制造设备厂商的业绩表现出色,主要买家来自中国。 11月12日,Tokyo Electron(TEL)上调了2024财年(截至2025年3月)的最高利润预期
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摩尔线程IPO“引爆”市场,国产GPU形成摩自研生态壁垒
近日,国产GPU领域的独角兽企业摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(以下简称:摩尔线程)宣布已完成股份制改造,并启动IPO辅导,首选目标为科创板。 据悉,摩尔线程的市场主体类型已于10月28日由其他有限责任公司变更为其他股份有限公司(非上市),注册资本由2441.32万元增至3.3亿元
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WiFi芯片市场,将迎大幅增长
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 博通在Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7市场中处于领先地位,预计2024年的份额为24%。 Wi-Fi 芯片组市场即将迎来大幅增长。 根据 Counterpoint 的最新预测,预计 2025 年其收入将同比增长 12%
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杀入AI PC市场,英伟达推出Arm架构CPU
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 英伟达将在 2025-26 年进入消费类PC的Arm芯片领域。 长期以来,PC市场一直被英特尔和AMD的x86处理器所主导。知名显卡品牌英伟达
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卓驭选择BlackBerry QNX,携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry (纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码
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DRAM现货市场,年底前反弹无望?
存储芯片,尤其是DRAM和NAND闪存的价格持续震荡,正在为众多企业带来运营压力。 根据TrendForce最新内存现货价格趋势报告,DRAM方面,国庆黄金周期间现货市场交易量持续下滑,年底前难有反
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三星Galaxy S25 Ultra或提前发布:这下新机市场太热闹了!
文|明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机,都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月,但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-30 -
印度反垄断风波再起,小米强硬要求撤回报告
从逃税罚款到反垄断指控,一波刚平一波又起!眼下,小米在全球手机市场表现亮眼,在印度市场不能有任何闪失。 @科技新知 原创 作者丨依蔓 编辑丨蕨影
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【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析
新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力,容耦技术更适合新能源汽车领域。 数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件
车用数字隔离芯片 2024-09-26 -
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【深度】球栅阵列植球(BGA植球)是BGA芯片制造关键 市场空间不断扩大
球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件(如微处理器、存储器、图像处理芯片)等领域应用广泛,市场空间也不断扩大。 球栅阵列植球即BGA植球,是主要用于球栅阵列(BGA)芯片底部形成球形焊点,以便与电路板上的对应焊盘进行连接
球栅阵列植球 2024-09-20
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