国产封装光刻机
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IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍
芝能智芯出品 IBM推出了其最新一代大型机IBM z17，延续了IBM Z系列在关键任务负载上的安全性和可靠性传统，还通过全新设计的Telum II处理器和Spyre AI加速器卡，将人工智能（AI）能力深度融入系统架构
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手机芯片，开始角逐先进封装
日前，华为发布了手机PuraX，引发行业热烈关注。而就在最近的拆解视频中显示，刚开卖的手机拆出来的芯片，比原来厚了一大截。华为Pura X搭载的麒麟9020芯片采用全新一体式封装工艺。拆解视频显示，麒
半导体 2025-04-10 -
三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
芝能智芯出品 半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能（GenAI）的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局，对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会，深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求，GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
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国产大算力GPU在DeepSeek机遇下的发展
芝能智芯出品 在大模型蓬勃发展的时代，DeepSeek的出现为国产大算力GPU带来新机遇与挑战，壁仞科技最近有一个交流，在这一背景下的整体解决方案、技术创新及生态建设，探讨国产大算力GPU迎接DeepSeek机遇的策略与发展方向，以期为相关领域提供有价值的参考
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国产ADC芯片打入高端局
近日，海思发布了高精度ADC芯片AC9160引发行业关注。 官方资料显示，该芯片采用SAR ADC架构实现了2Msps采样率的同时，保持了24bit的超高采样精度。凭借创新的低噪声设计，该芯片在
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汽车MCU国产替代，进度如何了？
芝能智芯出品 国产车规级MCU在推广过程中面临诸多困难，中国MCU厂商们声称取得了诸多进展，但实际市场表现与宣传存在差距。 截止2024年底，中国国产车规级MCU自给率不足5%，主要应用于对性能要
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一款较小化功耗、灵活性、高性能的单片机音频编解码 - CJC2100
音频编码器的原理涉及信号处理和数据压缩技术。以下是音频编码器的基本原理： 采样和量化：音频编码器首先对输入的模拟音频信号进行采样。这意味着在规定的时间间隔内对信号进行取样。然后，采样值被量化，即转换成离散的数字值
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【洞察】电力载波芯片（PLC芯片）应用潜力巨大 我国市场国产化进程加快
未来伴随国家政策支持，电力载波芯片作为通信芯片代表产品，行业发展速度将有所加快。 电力载波芯片，又称PLC芯片，指能够在现有的电力线网络上叠加高频信号，进而实现数据传输的通信芯片。电力载波芯片具备安
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进军光刻市场，中国第一大芯片设备厂商，向ASML起冲锋？
在半导体设备这个领域中，光刻机一直是最大家关注的设备。 原因是中国的光刻机技术，确实落后，按照专业人士的说法，如果与全球最顶尖的水平相比，可能落后在15-20年，这个差距不可谓不大。 同时，ASM
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一款高性能、低成本、单片机、模拟输入24位立体声ADC芯片-CJC1808
ADC芯片广泛应用于各种传感器信号的采集与转换。例如，温度传感器、压力传感器、位移传感器等将工业生产过程中的物理量转换为模拟电压或电流信号，ADC芯片将这些模拟信号转换为数字信号后，输入至PLC（可编程逻辑控制器）、DCS（分布式控制系统）等控制设备，实现对生产过程的实时监测、精确控制与优化调度
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【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成封装为一个整体
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国产高精度低噪声的运算放大器MS8188可Pin to Pin替代ADI-LT1012
工采网代理的瑞盟MS8188是一款具有36V高精度低噪声的国产运算放大器，采用高压斩波技术实现零温漂特性，其失调电压温漂低至10nV/°C，该技术通过周期性校正输入失调
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DeepSeek带动国产半导体产业链需求爆发
2025年初，国内AI企业DeepSeek发布新一代通用大语言模型，其技术突破不仅在于算法层面的创新，更引发了全球半导体产业链格局的深刻变动。 基于国产算力芯片构建的AI系统，正在打破英伟达等国际巨头的技术垄断，推动国产半导体产业链进入高速发展的战略机遇期
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为何国产车的国产芯使用率只有15%
30年前，中国第一辆电动汽车“远望号”诞生；2022年2月，中国新能源汽车累计产量突破1000万辆；2024年，中国新能源汽车实现年度销量超1000万辆；预计2025年销量有望超过传统燃油车。2024年7月，中国新能源乘用车月度零售渗透率首次超过50%，原本这一目标计划在2035年实现
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【洞察】SBC芯片（系统基础芯片）属于车规级芯片 我国市场国产化进程加快
在本土方面，受益于国家政策支持以及经济发展速度加快，我国电动汽车保有量持续增长。未来随着汽车电气架构不断升级，我国SBC芯片行业发展空间有望扩展。SBC芯片，全称为系统基础芯片，指兼具安全监控、通信、电源控制等功能的集成电路
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国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报，今年有何动向与竞争点？
前言： 根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告，2024年第三季度全球晶圆代工市场中，中芯国际的市场份额达到6.0%，在中国大陆地区排名第一，全球范围内位列第三； 而华虹集团的市场份额为2.2%，在中国大陆地区排名第二，全球排名第六
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DeepSeek适配国产芯片:差异化表现，商用前景各异
在DeepSeek热浪的席卷之下，各大国产GPU公司纷纷投身适配浪潮。 看似相同的动作，背后却各有千秋。 如今，业内报道多聚焦于适配 DeepSeek 的公司数量，却很少有人去深究这些公司间的差异
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应用在洗衣机液位中的两通道测量高精度电容调理芯片-MDC02
洗衣机液位的工作原理主要包括水位传感器和控制电路的相互配合。当水位传感器检测到水位达到设定值时，会向控制电路发送信号，通知洗衣机停止进水；反之，当水位低于设定值时，会发送信号通知洗衣机开始进水
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格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」，打造先进封装智能工厂
近日，格创东智荣获锐杰微科技集团（以下简称“锐杰微”）授予的卓越CIM系统供应商。自2024年12月起，格创东智助力锐杰微成功上线CIM系统，实现了生产效率和产品质量的显著提升。得益于CIM系统在整合
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双双破纪录！国产晶圆代工双雄，业绩大爆发
本周，国产晶圆代工双雄中芯国际和华虹相继发布了 2024 年财报。 过去一年，半导体行业在经历了全球供应链调整和技术迭代的阵痛后，正逐步走向复苏。中芯国际与华虹作为产业链的核心环节，其业绩表现往往被视为行业发展的风向标
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海光DCU与DeepSeek完成国产化适配，生态与技术潜力知多少
前言： 过去，实现特定模型性能所需的大量英伟达芯片，如今可以通过国产GPU与DeepSeek以更经济的方式达成。 DeepSeek对产业链的激活效应亦可能波及国内的智算中心。 众多智算中心正审视DeepSeek，并可能因此调整建设方案，提高国产设备的采购比例
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「±0.1°C高精度|国产T117替代PT100/PT1000温度传感芯片」
在追求精准与高效的温度测量解决方案中，由工采网代理的T117系列数字模拟混合信号温度传感芯片以其卓越的性能和广泛的应用领域脱颖而出，T117系列±0.1°C高精度数字温度芯片重新
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光罩国产化，五年变了天地
自2020年以来，半导体产业链的国产化水平得到了飞速地提升，近日由工信部站台推广的ArF干式光刻机便是一例。同样在光刻材料的国产化中，光罩的国产化也十分引人瞩目。可以说在这五年里，中国大陆地区的本土光罩厂走过了从边缘到核心，从0.13微米到14纳米的蜕变和进化
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DeepSeek引爆了AI，国产GPU集体撑腰
近日，想必诸多用户都怀揣着这样的疑惑：我的手机为何频频推送关于DeepSeek的资讯？这 DeepSeek 究竟是什么？它又为何能在问世之际，就引发如此热烈的关注与轰动？DeepSeek，全称杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司，其起源于一家中国的对冲基金公司High-Flyer
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光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025年1月29日，日本3D打印增材制造展览会（TCT Japan）在东京举行，歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组，实现在光学领域的全新拓展
歌尔光学 2025-02-06 -
全面信创正当时，国产芯片执牛耳者谁
近年来，中国信息技术产业呈现出蓬勃发展的态势，其中信创产业尤为引人关注。 1月13日，信创市场龙头海光信息披露2024年年度业绩预告，预计全年实现营业收入87.2亿元到95.3亿元，同比增长45.04%到58.52%
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低噪声运算放大器MS8311/MS8312-国产运放
瑞盟MS8311/MS8312是单通道和双通道的高精密、低噪声以及轨到轨输入输出的运算放大器，为单电源供电，工作温度范围-40℃到125℃之间，可pin对pin兼容：AD8615、LMP7715、SM73302/OPA2322、TSV992、MCP634
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ASML追随美国，不卖光刻机给中国损失惨重，不再公开数据
全球最大的光刻机企业ASML日前表示不再公开对中国销售光刻机的数据，此举可能是它在反思此前公布数据，导致美国追溯相关的数据，导致企业的商业机密可能因此泄露，这对于它的经营不利。 大约从2019年开始
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半导体先进封装：硅通孔技术的发展
芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用
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EUV光刻，新的对手
最近，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）宣布开发出了一种名称为大孔径铥 （BAT） 激光器，这种激光器比现在行业内的标准CO2激光器将EUV光源提高约10倍。 这一进步，可能为新一代&ld
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一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
工采网代理的国产USBCodec芯片 - CJC6811A是一款基于Cortex的单片机，专为USB耳机设备而设计。它集成了一个32位的RISC CPU和16KB的SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、GPIO、定时器、WDT、PWM、SPI、IIS、SARADC、PLL、LDO等
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微信跨鸿蒙「新生」，却藏着国产化 “成长阵痛”
新语言，国产化，微信与鸿蒙两大生态融合，背后艰辛何人知1月9日晚，受人期待已久的鸿蒙原生版微信终于正式上架，一度冲上热搜。目前「微信鸿蒙版」已支持视频号、折叠消息转发、 群红包、转账、小程序等功能，与普通版功能基本相同
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