封装生产线
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地平线 2024 年报：中国智能驾驶芯片龙头破局！
芝能智芯出品地平线作为中国智能驾驶芯片领域的领军企业，在2024年交出了一份令人瞩目的成绩单。全年营收同比增长53.6%，达23.84亿元，毛利率提升至77.3%，市场份额在中国高级驾驶辅助系统领域稳居40%以上，同时在高阶自动驾驶市场位列独立第三方供应商第二
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智造范式革命，新能源汽车全产业链技术耦合重塑百年生产逻辑
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
慕尼黑 2025-03-18 -
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【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成封装为一个整体
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇，观众预登记火热进行中！
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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设备失准→生产效率下降？Easy-Laser XT770激光对中技术为企业实现高效生产
随着工业技术的不断进步和市场竞争的加剧，精准的对中技术对于工业领域旋转机械的稳定高效运行越来越重要。Easy-Laser Easy-Laser 2025-02-17
格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」，打造先进封装智能工厂
近日，格创东智荣获锐杰微科技集团（以下简称“锐杰微”）授予的卓越CIM系统供应商。自2024年12月起，格创东智助力锐杰微成功上线CIM系统，实现了生产效率和产品质量的显著提升。得益于CIM系统在整合
低功耗触摸传感器GTX314L应用程序注释以及触摸检测的感应输入线
通常，触摸感应操作最终是阻抗变化感应。因此，建议采用一种触摸传感系统来预防外部传感干扰。虽然GTX314L有足够的噪声抑制算法和各种保护电路，以防止噪声和传感感知引起的错误触摸检测，但在家电等噪声应用中要小心
半导体先进封装：硅通孔技术的发展
芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用
Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC
新罕布什尔州曼彻斯特，美国，2025年1月8日 – 全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.（纳斯达克股票代码：ALGM；以
2nm开始生产：台积电启动每月5000片生产工作！
快科技1月2日消息，据国外媒体报道称，台积电已经开始2nm工艺的生产。 报道中提到，台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求
先进封装技术：如何解决应变与应力？
芝能智芯出品 先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位，也在先进封装领域引领潮流。 在台积电的3D Fabric技术体系中，包括InFO、CoW
英飞凌CEO：提升半导体产品在中国的生产比例
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户对供应安全方面的担忧。 德国领先的半导体制造商英飞凌科技公司首席执行官约亨·哈
英伟达GPU，要迁往美国生产
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 台积电正在与英伟达洽谈，欲在亚利桑那州生产Blackwell GPU芯片。 据悉，台积电正与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能（AI）芯片
韩国：大面积半导体封装技术取得进展
芝能智芯出品 随着半导体技术的快速演进，先进封装逐渐成为摩尔定律延续的重要推动力之一，大面积半导体封装技术以其提升生产效率、降低成本的优势，正吸引全球产业界的关注。 近期，韩国机械材料研究院（KI
三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 三星降本，供应商发愁。 三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶（PR）的使用，让成本大幅节约。然而，这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯
台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈
面板级封装FOPLP：下一个风口
芝能智芯出品 扇出型面板级封装（FOPLP）正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展，试图挑战现有技术的主导地位，FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题
莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用
【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线，为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。 镀钯铜线，又称镀钯铜丝，指以金属铜为基材，外层镀有金属钯的特殊电线。镀
为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。 台积电首席执行官魏
存储巨头缩减生产比重，DDR4或将退出历史舞台
作为电脑系统的重要硬件，内存是计算机中用于暂时存储数据和指令的部件，它直接与CPU相连，是CPU进行数据交换的桥梁。内存的速度和容量对计算机的整体性能有着直接的影响。 作为计算机系统中至关重要的组成部分，内存承担着数据存储与快速读取的重任
“工业互联网+安全生产”平台，助力国家电投集团提升本质安全水平
日前，国家电投集团召开“工业互联网+安全生产”平台推广部署暨质量工作推进会。会议强调，要坚持系统思维，以试点单位应用分析为基础，加强接续功能升级研究，加强部门统筹协调，按期完成“工业互联网+安全生产”平台全面推广工作，助力国家电投有效提升安全环保管控水平
以“智”护安 | 朗坤智慧集团级“工业互联网+安全生产”应用实践
近期，中国电机工程学会电力环境保护专业委员会、国家能源集团科学技术研究院有限公司、江苏国信扬州发电有限责任公司、朗坤智慧等单位举办的“2024 数字化转型赋能智慧电厂建设及典型案例推广交流会”在南京成功召开
NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%
快科技11月3日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。 台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%
余凯港股敲钟赢麻了，地平线开盘大涨38%
作者 | 褚万博编辑 | 章涟漪地平线机器人，正式登陆港股，10月24日如期在香港联交所正式开卖，股票代码9660。显然，地平线迎来了一个非常不错的开始，开盘股价报5.12港元/股，较3.99港元/股的发行价涨超28%
地平线即将IPO，想做非典型芯片公司
前言：当前的新能源汽车市场竞争态势异常残酷。 随着市场从最初的百花齐放逐渐过渡到优胜劣汰，新能源汽车行业的洗牌进程已接近尾声，行业的收敛速度显著加快，牌桌上的企业数量大幅减少。 作者 |
秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观
秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观调查：业界看好可穿戴式产品及机械人市场潜力· 秋季两大电子展今天圆满结束，共吸引逾6万名来自136个国家及地区的业内买家亲临参观和採购· 53%受访
直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案
近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴
Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<
全新产品线提供卓越的电流处理能力，可满足从可再生能源到工业电力系统等应用中的精确测量需求。
2024年9月9日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展 Riedon™ 工业分流电阻产品线，推出六款新型号
深化本土化战略 雄克中国新生产基地正式启用
历经一年的精心筹备，雄克中国位于上海的新生产基地将于2024年9月1日正式启用，标志着服务与产能的双重飞跃，步入崭新的发展阶段。 新址位于上海市闵行区银都路4189号，集办公、研发、生产、仓储于一体，是雄克在亚太首个制造中心
【展商推荐】镁伽科技：以智能自动化赋能生命科学，解放科学家生产力
【镁伽科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B21苏州镁伽科技有限公司镁伽科技成立于2016年，是一家专注提供先进生产力工具的科技公司，致力于通过机器人、自动化、人工智能等技术与行业
摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低
作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升
DigiKey 在 2024 年上半年扩张供应商产品线并推出超过 340,000 种创新新产品
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey，日前高兴地宣布于 2024 年首两个季度大幅扩张产品线。其中包括在其核心业
电源模块封装技术，大势来袭！
前言： 近期，随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展，算力需求急剧上升。 在此背景下，每提升一点算力，都需要相应增加电源设施的配备，这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。 这一趋势促使了模拟厂商们纷纷加大投入，竞相研发创新技术，以满足市场需求
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