小米6X

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惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患

随着电路板制造技术的不断发展,电子元器件的集成度越来越高,电路板的复杂性也随之增加。在电路板的设计和制造过程中,热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升,发热问题变得愈发严峻

高德智感 2025-04-18
追赶者到规则触碰者，地平线征程6P芯片能让大众智驾丝滑进化

“幻想市场未来会自行改善，或认为消费者会愿意支付更高溢价，这种观念是错误的”。面对国内独特且不可逆的汽车智能化大趋势，大众汽车中国CEO贝瑞德直言，过去CARIAD中国更注重项目执行，未来，CARIAD中国将成为一家全面的软件开发企业，在中国本土进行开发

智驾汽车 6P芯片 2025-04-10
英特尔尴尬了，AMD X86 CPU份额创历史新高，达到25%

在CPU领域，还是X86架构一家独大的，占到了90%的份额。 X86架构的芯片，全球主要又垄断在intel、AMD手中，至于国产X86芯片，虽然有一定份额，但远不是intel、AMD的对手，就不用提了

CPU intel X86 龙芯芯片华为 2025-04-08
S62KTV-X系列无线麦克风模组方案-K歌模组

随着家庭娱乐与智能设备的普及，无线麦克风模组作为音频系统的核心组件，其性能直接影响用户体验，ISweek工采网推出S62KTV-X系列全数字化无线麦克风模组方案，凭借其高性能、低延迟与智能化设计，正在成为K歌娱乐、家庭影音及专业音频设备领域的标杆方案

S62KTV-X 无线麦克风 K歌模组 2025-04-01
X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？

芝能智芯出品新能源汽车行业中成本要求越来越高，X-in-1电驱动总成的集成度不断提升，提高功率密度、降低成本并优化系统效率。英特尔与Silicon Mobility合作开发的X-in-1动力域控制器（Powertrain Domain Controller

X-in-1电驱动系统 ACU 2025-03-31
连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”

日前，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋科技”）受邀出席此次盛会。

安谋科技 2025-03-28
2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603

‌D类立体声音频功率放大器的工作原理‌基于脉宽调制（PWM）技术。其核心思想是将输入的模拟信号转换为脉冲流，并通过开关晶体管（通常是MOSFET）进行放大。具体过程如下： <

模拟功放芯片音频功放芯片音频功率放大器 2025-03-24
音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器

iML6602是一款由工采网代理的D类立体声音频功放芯片，带扩频调制功能；具有低功耗、高效率、低电磁干扰（EMI）和低失真等特点，支持2×30W输出，支持并行BTL应用模式，在24V电源电压下可向4Ω负载提供60W输出，适用于多种音频应用，广泛应用于消费电子和专业音频领域

音频功放 iML6602 音频解决方案 2025-03-19
敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势

在工业自动化、医疗电子、冷链物流等领域，高精度、低功耗的温度传感芯片需求日益增长，传统DS18B20虽广泛应用，但其性能局限逐渐显现，由工采网代理的MTS4X-OW作为新一代数字温度传感芯片，凭借多项

MTS4X-OW 数字温度传感芯片 2025-03-13
拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测

AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水，其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评，尤其是主打的X3D系列处理器，更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验，更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列

AMD 锐龙99950X3D 2025-03-12
苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多

众所周知，虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身，并不那么的值得让人关注。但是这款手机之中使用的C1基带芯片，却特别让人关注，因为这是苹果首款自研的基带芯片，背后代表的是苹果，要取代高通的野心

苹果高通 C1 2025-03-07
英特尔至强6高低优先级策略分析

芝能智芯出品英特尔至强6系列处理器的发布，其核心架构中引入了"高优先级"与"低优先级"核心划分。我们通过分析英特尔至强6700P系列（代号Granite Rapids-SP）的案例，探讨其技术原理、应用场景及市场策略

英特尔至强6 Xeon SST-BF 2025-03-05
英特尔Xeon 6系列处理器：技术定位是否成功？

芝能智芯出品英特尔在2024年推出了Xeon 6系列处理器，包括基于E核（高效内核）的“Sierra Forrest”和基于P核（性能内核）的“Granite Rapids”，巩固其在数据中心市场的地位

英特尔 Xeon 芯片 2025-02-27
0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破

1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局

江波龙存储芯片 2025-02-21
光耦QX8801X：新能源汽车高效隔离解决方案

在新能源汽车的复杂应用环境中，电子元器件的可靠性与环境适应性直接关系到驾乘安全，汽车在高温酷暑和极寒冰雪中稳定运行，需要具备宽温域、抗干扰和高稳定性的光耦器件成为保障车辆安全，群芯微QX8801X光耦专为新能源汽车复杂工况设计

QX8801X 晶管体光耦汽车隔离 2025-02-13
用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X

随着工程车辆行业的不断发展，对电源系统的需求也越来越高，在工程车辆中，通常采用48V的电源系统，与普通乘用车12V或者24V不同，在设计这种高压电源系统时，需要考虑到高压对PCB板元器件的影响，为消除

车规级光耦晶体管光耦 2025-01-09
股价猛涨超6倍，寒武纪市值超2800亿

2024年，寒武纪在资本市场赢麻了。自年初录得95.85元/股（前复权，下同）的低点后，寒武纪的股价一路狂飙，高点至676.77元/股，累计涨幅6.06倍。截至12月20日收盘，寒武纪收涨6.28%，

寒武纪三季度芯片 2024-12-31
格力都造芯成功了？小米造芯怎么还没成功？

众所周知，前几天董明珠又狠狠的刷了一波好感，她骄傲的表示称，格力造芯成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了，还没拿国家一分钱。于是一些网友在为董明珠叫好的同时，又开始吐槽小

雷军董明珠小米格力 2024-12-19
小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！

文｜明美无限前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro，按照产品更新节奏来看，2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra，最近关于15 Ultra的爆料多了起来，今天又有新消息。这不近日，有媒体发现，小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证

小米15Ultra 2024-12-16
小米自研芯片取得重要进展！战略意义和未来展望

芝能智芯出品小米正在积极推进智能手机芯片组的研发，预计2025年发布，小米投入芯片的工作虽初期投资巨大，但对降低成本、提升利润率意义深远，同时可减少外部供应依赖，增强供应链自主性。小米首款三纳米工艺手机系统级芯片流片成功，是其芯片自研的重要里程碑

小米芯片纳米 2024-12-12
努力6年，苹果终于能对高通说“不”了？

熟悉苹果的人都清楚，苹果对供应链的管理是非常成功的，很多供应链都是多家竞争，确保品质和可控，比如OLED屏，就有三星、LG、京东方等。所以在基带芯片上，苹果之前采用高通的芯片，但不想一直被高通止脖子，所以后来和英特尔合作，引入英特尔来竞争

苹果高通 5G 芯片 2024-12-09
不用美国芯片，6大国产CPU，迎来最大发展机遇

针对美国的新一轮制裁，中国这次没有妥协，而是快速反应，开始反击！首先是针对镓、锗、锑、石墨等进行管制。然后四大协会倡导大家别购买美国芯片，因为不再安全，不再可靠。还有外交部对美国军工企业及高级管理

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-08
高通CPU只占1.5%，不是X86对手

从前以及现在，在PC市场，X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额，哪怕苹果叛变，不再使用X86芯片，改为ARM架构的M系列芯片，也没能真正动摇到X86的根基。虽然过

X86 intel 高通 ARM 2024-12-02
2024全球前十大市值公司，6家是台积电客户

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自bnext “富可敌国”的台积电。美国高科技相关股票近几年的涨势十分惊人，股票市值年年创新高，你可以解释美股市值跟美国梦、科技梦非常相关，你也可以讲它们的涨势是非理性的

台积电微软苹果 2024-11-22
AI 热潮背后：英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼

芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化，英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争，英特尔以绝对出货量保持主导地位，但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长

AI 英特尔 AMD 2024-11-22
小米史上最强业绩！小米第三季度财报出炉：收入925.1亿元创历史新高

快科技11月18日消息，今日，小米发布2024年第三季度财报，第三季度小米收入925.1亿元，同比增长30.5%，创历史新高。小米CEO雷军表示：小米交出史上最强业绩。第三季度，集团经调整净利润为63亿元，同比增长4.4%，其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元

小米汽车雷军 2024-11-19
小米15 Ultra超强性能全曝光：这下米粉要炸裂了！

文｜明美无限不久前，小米15系列暨小米澎湃OS 2新品发布会盛大举行，长达三个小时的发布会为消费者带来了众多重磅新品。此次发布会上，小米推出了小米15标准版和Pro版两款机型，其起售价为4499元

小米15Ultra 2024-11-13
小米的3nm和燕东微用的光刻机

文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬，北京电视台在一次例行的新闻播报中，称小米自研了3nm的手机芯片。开香槟的和冷嘲热讽的皆有之，后者居多

小米光刻机燕东微 2024-10-28
X86和ARM，两军对峙

就前两天，X86的两大对手AMD、英特尔宣布要联手合作。 AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）和英特尔 CEO格尔辛格（Patrick Gelsinger）同时官宣，两家共同发起了“x86咨询小组”

半导体 X86 ARM 2024-10-28
AMD与英特尔联手，成立x86联盟！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合x86开始出击。需要重大的市场混乱才能让英特尔和 AMD 这样的激烈竞争对手团结起来，为共同的目标而努力，然而这正是 x86 生态系统咨询小组成立后发生的事情

x86 生态系统 AMD 英特尔 Arm处理器 2024-10-25
130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布

摘要：10月22日，燧石技术在北京安博会展出了旗下Raythink品牌红外热成像新品：PC5系列多光谱中型云台摄像机。 10月22日，燧石技术在2024中国国际社会公共安全产品博览会（“安博会”

Raythink燧石 2024-10-22
秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观

秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观调查：业界看好可穿戴式产品及机械人市场潜力· 秋季两大电子展今天圆满结束，共吸引逾6万名来自136个国家及地区的业内买家亲临参观和採购· 53%受访

秋电展 2024-10-21
Intel、AMD联合捍卫x86！黄仁勋：他们很了不起

快科技10月18日消息，在PC市场，Intel和AMD一直是竞争关系，但面对ARM架构的挑战，前不久的2024联想创新科技大会上，两家公司破天荒地联合起来，成立了x86生态系统顾问小组。这一消息公

Intel AMD 2024-10-18
兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证

中国北京（2024年10月16日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16

OPPO Find X8最新曝光：OPPO新机实力毋庸置疑！

文｜明美无限过完国庆回来，可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种，而且这次的新机，相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型！也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。那么，先

OPPOFindX8 2024-10-08

小米15发布时间曝光：米粉即将沸腾起来！

文｜明美无限近日，关于小米15系列的最新曝光信息如同惊雷般炸响！根据爆料，小米15系列大概会在今年10月底、11月初发布，这让无数米粉和科技爱好者激动不已！那么今天下面明美无限就来提前分享

小米15 雷军 2024-09-29

印度反垄断风波再起，小米强硬要求撤回报告

从逃税罚款到反垄断指控，一波刚平一波又起！眼下，小米在全球手机市场表现亮眼，在印度市场不能有任何闪失。 @科技新知原创作者丨依蔓编辑丨蕨影

小米雷军三星 2024-09-27

服务器芯片抢手，x86仍是市场首选！

在数字化浪潮的推动下，服务器市场持续发展，各大厂商纷纷加大投入，力求在竞争中占据一席之地。CPU 作为服务器的核心部件，其性能和功耗直接影响服务器的整体表现，也因此成为市场关注的焦点。从全球范围来看，

半导体服务器芯片 x86架构服务器 CPU AMD 2024-09-25

小米15详细配置曝光：这样的小米新机谁不爱？

文｜明美无限往年的这个时候，机圈最热的机型便是新iPhone，但今年有所不同，新款iPhone16系列被泼了一盆冷水，除了超大杯iPhone16 Pro Max之外，其它三款机型的销量均不如往年。

小米15 2024-09-24

vivo X200最新曝光：强悍新机配置无人能敌！

文｜明美无限时间来到2024年9月下旬，苹果和华为都推出了年度旗舰手机产品。接下来，各大安卓手机厂商的下半年旗舰产品也都将悉数登场。这不，vivo即将推出的X200系列三款新机型号V2415A、V2405A、V2419A已陆续通过3C认证，均支持90W快充技术

vivoX200 联发科 2024-09-20

小米6X

惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患

追赶者到规则触碰者，地平线征程6P芯片能让大众智驾丝滑进化

英特尔尴尬了，AMD X86 CPU份额创历史新高，达到25%

S62KTV-X系列无线麦克风模组方案-K歌模组

X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？

连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”

2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603

音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器

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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测

苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多

英特尔至强6高低优先级策略分析

英特尔Xeon 6系列处理器：技术定位是否成功？

0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破

光耦QX8801X：新能源汽车高效隔离解决方案

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股价猛涨超6倍，寒武纪市值超2800亿

格力都造芯成功了？小米造芯怎么还没成功？

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小米自研芯片取得重要进展！战略意义和未来展望

努力6年，苹果终于能对高通说“不”了？

不用美国芯片，6大国产CPU，迎来最大发展机遇

高通CPU只占1.5%，不是X86对手

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小米史上最强业绩！小米第三季度财报出炉：收入925.1亿元 创历史新高

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小米的3nm和燕东微用的光刻机

X86和ARM，两军对峙

AMD与英特尔联手，成立x86联盟！

130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布

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兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证

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