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GTX312L是韩国GreenChip推出的一款12通道电容式触摸IC，具备自动灵敏度校准、超强抗干扰能力，可抗特斯拉（小黑盒）线圈干扰，可完美Pin to Pin替换TSM12；支持单键/多点触控。

◎文 | 江禾◎编辑 | 小木 管制禁令下，进入2024年，中国光刻机进口需求仍然旺盛。 据海关数据统计，今年1-2月，中国从荷兰进口光刻机额10.57亿美元，远超去年同期（2.97亿美元）。其中，山东进口额为1.31亿美元，排在全国第三，进口了2台光刻机

我们知道在AI芯片领域，英伟达才是真正的无冕之王。英伟达拿下了90%以上的市场份额，其市值更是超过了2.3万亿美元，比英特尔+ARM+AMD+高通+台积电+博通都要高。 那么英伟达为何这么厉害？第一是他的ai芯片很厉害，但其实这并不是核心，最重要的是它的AI生态厉害，也就是cuda厉害

3月28日，2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳成功举办，多位行业嘉宾和技术专家齐聚一堂，深度探讨如何利用多技术融合边缘智能打造数智化社会、推动新质生产力发展。 大会伊始，致开场

谁能想到，2024年刚开年，高通就在“大冲刺”一般地加快步伐了。根据知名爆料数码博主@数码闲聊站透露，高通将于近期发布骁龙7+ Gen3以及骁龙8s ?Gen3两款处理器，从命名方式和现阶段透露的参数

据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺，这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代，对于苹果来说，唯一的独占优势也将失去，如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。 一直以来，苹果的A系处理器都遥遥领先，凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发

【蓝科技观察】英特尔的芯片梦想正在加速释放。CES上的迹象，表明英特尔在汽车芯片行业先声夺人，试图在行业中找到最佳占位。 1月初，CES 2024在美国拉斯维加斯盛大召开，全球超过四千家企业汇聚一堂，为大家带来了一场“开年”消费电子盛宴

近日，山东省工业和信息化厅发布了《2023年山东省智能工厂、数字化车间、智能制造场景及智能制造系统解决方案供应商名单公示》。海克斯康凭借高精度检测装备智能工厂以及智能制造系统解决方案，荣获“山东省智能工厂”和“山东省智能制造系统解决方案供应商”双料荣誉称号

众所周知，前段时间华为Mate60系列使用了麒麟9000S芯片，让网友们沸腾不已，因为这是一颗全新的麒麟芯片，是华为麒麟芯片成绝唱三年之后的突破。 于是Mate60系列自上市以来，就一机难求，直到现在4个月过去了，还要靠抢购，让网友们郁闷不已

近日，山东省工业和信息化厅公布了2023年度山东省首台（套）技术装备及关键核心零部件生产企业及产品名单，海克斯康自主研发的复合式测量仪OPTIV M 443 DUAL Z成功入围首台（套）技术装备。首

导语 | Lead 对于电动汽车来说，动力电池的重要性不言而喻。放眼全球，中国电池企业的集体作战优势非常明显。然而，欧美对于中国电动车的设置壁垒，已经从整车向电池甚至电池中含有的中国元素开始拓展

骁龙8G3的手机才陆续上市，高通下一代骁龙8G4已传出消息，据悉骁龙8G4将再次采用完全自研的核心，这是自骁龙820之后，高通再次回归自研核心架构。 据悉高通的自研核心被命名为P

电容式触摸芯片是一种新型的触摸技术，具有快速反应、多点触摸，抗干扰、耐用性强等优点，被广泛应用于家电、智能穿戴、遥控设备、多媒体播放器、智能门锁、楼宇安防等产品中。 8通道电容式触摸芯片基于电容原理

据外媒报道，近年来，三星的智能手机SoC支出正在缓慢攀升，由于高度依赖高通骁龙芯片组等外部公司的处理器芯片供应，今年前三季度三星智能手机的处理器芯片采购金额已经上升到近70亿美元，与2019年的23亿美元相比，增长了200%以上

自麒麟9000之后，华为的麒麟芯片就因为众所周知原因，成为了绝唱。 后来华为不得已，将荣耀卖掉了，同时自己的手机，也用上了高通定制版4G芯片，只能推出4G手机。 于是我们看到华为手机销量直线下滑，

联发科和高通历来是对头。 10月25日，在夏威夷举办的2023年骁龙峰会上，高通推出的骁龙8 Gen3将生成式人工智能功能直接引入芯片组，加快了密集型计算。 11月21日，联发科在北京召开发布会，正式推出全新天玑8300移动芯片

自古以来，人类从不掩饰对天空的向往。我们把一项极强的技术形容为“捅破天”的技术，华为的余总此前就在微博说过自家的Mate50系列，拥有的是“捅破天”的技术。这里面所说的捅破天的技术，指的就是卫星通信技术

前言： 过去几年，双核到四核，如今八核甚至更多核心的CPU，处理器性能不断提升，多核心可同时处理更多任务，提高计算机效率。  近年来，计算机CPU发展引人注目，厂商竞争激烈。随着技术进步，各公司寻求提供更高性能、更高效能的处理器，满足市场日益增长的需求

不黑不吹，到了5nm工艺之后，芯片工艺的进步非常困难，动不动要投入几百亿美元才前进那么1nm，但是花了这么多钱，给芯片带来的提升，却真的不多。 不信大家看看苹果的A17Pro，较A16又提升了多少？

近日，全球最牛的手机芯片厂商高通发布了财报。 数据显示，截至2023年9月24日的2023财年第四财季（2023年四季度），高通营收为86.7亿美元，同比去年113.9亿美元下降了24%。 而GAAP净利润为14.89亿美元，同比去年同期下降48%，创下了最近几年以来的最大跌幅纪录

XR不行，真是芯片的问题？ 10月底，昔日的XR头号拥趸扎克伯格表示，AI将会成为Meta明年最大投资领域，人力资源也将全部向AI集中。稍早之前，字节跳动旗下的PICO也被传高层离职、削减团队规模。

高通公布了第四财季营收为86.7亿美元，较去年同期的113.9亿美元下降了24%。高通本财年调整后的总收入较去年下降19%，至358.3亿美元。当季净利润为14.9亿美元，合每股1.32美元，较去年同期的28.7亿美元或2.54美元下降48%

    总结： （1）根据我们的分析，高通(QCOM)的股价在上个季度下跌了近16%，预计在本季度财报后还将继续下跌。 （2）在恶劣的环境下，高通即将公布的财报很可能会继续让投资者失望，并且股价也可能大幅下跌

终于，高通骁龙8Gen3芯片发布了，这是继苹果A17 Pro发布会，大家最想看到的一颗安卓芯片，因为或许只有它，才有机会与苹果A17扳手腕。 而这次高通也没有辜负大家，这颗8Gen3芯片，果然是个王炸，把苹果A17 Pro彻底的干翻了，终结了苹果芯片领先安卓芯片一代的历史

高通正式发布了骁龙8Gen3芯片，这颗芯片基于4nm工艺打造，但采用了全新的1+5+2架构设计，6个大核设计，所以CPU方面性能提升30%，能效提升20%。 另外采用了最新的Adreno GPU，于是GPU性能提升25%，能效提升25%，在AI方面，性能提升98%、能效提升40%

众所周知，在5G技术领域，华为是真正的No.1，全球5G专利最多。 而在2020年11月份的时候，华为又提出了5.5G概念，是全球最早提出的，但直到2021年4月份，3GPP才认同5.5G，将其命名为5G-Advanced，也就是5G-A