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技术竞争格局


  • 海光DCU与DeepSeek完成国产化适配,生态与技术潜力知多少

    前言: 过去,实现特定模型性能所需的大量英伟达芯片,如今可以通过国产GPU与DeepSeek以更经济的方式达成。 DeepSeek对产业链的激活效应亦可能波及国内的智算中心。 众多智算中心正审视DeepSeek,并可能因此调整建设方案,提高国产设备的采购比例

    海光DCUDeepSeek 2025-02-13
  • 德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件

    2025年2月7日,天津,德中技术(证券代码:839939)正式发布MOS V1.0版。智能制造和数控加工技术的飞速发展,对设备的操作不断提出新的挑战。依托于丰富的应用经验,德中将技术窍门和专家知识融汇贯通,反复推敲编写成软件,以提升现代和未来制造业装备的性价比

  • 意法半导体:技术与制造战略值得借鉴

    芝能智芯出品 意法半导体(ST)的技术与制造战略是值得借鉴的,特别是在中国的布局。 从内外协同的制造布局、多元化的技术创新,到硅基和碳化硅领域的制造升级,再到中国市场的本地化实践,在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力,结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战,把这份内容仔细梳理下

  • 意法半导体:在汽车芯片领域的竞争策略

    芝能智芯出品 汽车芯片已成为实现汽车功能创新与性能提升的关键要素,意法半导体在投资者日上分享了,自己的生存策略。我们把汽车领域的内容单独摘录出来进行分析。 随着汽车行业向 “新四化” 方向的迅猛发展,汽车芯片市场规模呈现出持续快速扩张的态势

  • Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控

    2025年01月20日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术,能够穿透电磁炉陶瓷面板,精准测量烹饪容器底部的温度

    Melexis 2025-01-20
  • 半导体先进封装:硅通孔技术的发展

    芝能智芯出品 硅通孔(Through-Silicon Via, TSV)技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺,被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟,大幅提升系统性能和整合度,当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用

  • AI驱动下,2025年半导体技术会有哪些变化?

    芝能智芯出品近年来,半导体行业进入了前所未有的快速发展时期。人工智能(AI)的崛起不仅改变了计算技术的格局,也对半导体行业提出了全新的需求和挑战。德勤《2025年技术趋势报告》中分析,AI对硬件资源的依赖正迅速扩大,专用芯片市场预计将在未来几年大幅增长,从而推动AI驱动的设备和应用的普及

  • Allegro MicroSystems重新定义传感技术,推出全新紧凑型封装电流传感器IC

    新罕布什尔州曼彻斯特,美国,2025年1月8日 – 全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.(纳斯达克股票代码:ALGM;以

    AllegroMicroSystems 2025-01-10
  • 蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术,编织“万物互联”新纽带

    近年来,移动物联网正加速从“万物互联”迈向“万物智联”。在技术革新浪潮的推动下,海量的设备不再仅仅满足于简单的数据传输与连接,而是被赋予了智能化的 “灵魂”,具备了感知、分析、决策乃至自主行动的能力。

    蓝牙技术联盟 2025-01-08
  • 研华以Edge Computing & Edge AI ,助力工业AI从技术创新到应用落地

    随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署,我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下,边缘计算(Edge Computing)逐渐崭露头角,成为了推动各行各业变革的重要力量

    研华 2025-01-08
  • 舱泊融合!高通SA8775芯片技术分析

    芝能智芯出品 高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统(ADAS)的舱驾一体化芯片,高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分,为整车厂和一级供应商(Tier 1)提供了显著的成本和功能优化

    高通SA8775芯片 2025-01-07
  • 技术分析|英伟达的Thor芯片有多先进?

    芝能智芯出品 进入2025年,进入端对端一段式模型下,汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆,技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性

    英伟达Thor芯片 2025-01-06
  • 博通和英特尔的对比:围绕AI,芯片行业竞争加剧

    芝能智芯出品 Bloomberg写了一篇文章《Broadcom Boom, Intel Bust Show Flip Sides of Competitive Chip Industry》,2025

  • 通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度特点的ADC芯片

    工采网代理的国产ADC芯片 - MS1808是一款带有采样速率8kHz ~ 96kHz的立体声A/D转换器,适合于面向消费者的专业音频系统。MS1808通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度的特点。MS1808是单端的模拟输入所以不需要外部器件

  • 英特尔的新突破:RibbonFET能带其重回技术巅峰?

    芝能智芯出品 英特尔在2024年的IEEE国际电子器件会议(IEDM 2024)上展示了其在晶体管技术领域的最新突破——基于Silicon RibbonFET CMOS的6nm栅极长度技术,代表了当今晶体管设计的最前沿,为持续推动摩尔定律的延展提供了基础

    英特尔RibbonFET 2024-12-30
  • 三年,超3万家芯片企业倒闭?这不是坏事,没竞争力自然会倒

    近日,有媒体报道称,2022年至2023年这两年,国内有超过1.6万家和芯片相关的企业倒闭或注销掉了,而2024年到目前,已经有14648家和芯片相关的企业倒闭或注销了。 也就是说三年超三万家芯片企业倒闭,很多人表示,这真的是形势严峻啊,芯片产业的寒冬

  • 先进封装技术:如何解决应变与应力?

    芝能智芯出品 先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位,也在先进封装领域引领潮流。 在台积电的3D Fabric技术体系中,包括InFO、CoW

  • 又拿奖了,格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”

    12月18日,经过亿欧WIM组委会多轮专业评选,格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践,成为中国半导体制造技术创新Top20,荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单,是亿欧主办的中国科

  • 光离子化技术:PID传感器如何提高压缩空气质量

    光离子化:压缩空气纯净度的关键‌ 在各行各业中,压缩空气作为一种不可或缺的动力源,广泛应用于气动工具、制造流程等多个领域。然而,确保压缩空气的纯净度至关重要,因为挥发性有机化合物(VOCs)等污染物会损害系统效率、产品质量及工作场所安全

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