日本撤离中国市场
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杀入AI PC市场,英伟达推出Arm架构CPU
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 英伟达将在 2025-26 年进入消费类PC的Arm芯片领域。 长期以来,PC市场一直被英特尔和AMD的x86处理器所主导。知名显卡品牌英伟达
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集
安森美 2024-10-30 -
卓驭选择BlackBerry QNX,携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry (纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码
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“芯片荒”打不倒中国半导体,“28纳米”俱乐部又添新员
它是国产半导体崛起的希望, 也是挑战的开始 撰文:李佳蔓; 排版:知言 如需转载,请后台联系授权 这两天,大洋彼岸传来半导体政策进一步收紧的风声。但今非昔比,在中国半导体行业痛定思痛的一番努力后,“人为刀俎我为鱼肉”的剧本即将被终结
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林:根据自身需求定义中国集成电路发展路径
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出,半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境,使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上,芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠,而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动,共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒,满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB,内层由导电图形与绝缘材料压制而成,外层为铜箔,层间导电图形通过导孔进行互连,可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
业绩暴雷!ASML股价继续大跌:想卖先进光刻机给中国厂商 但不被允许
快科技10月17日消息,由于业绩暴雷,这导致光刻机龙头ASML股价暴跌,而两天时间股价已跌超20%。 据官方公布的数据看,阿斯麦(ASML)今年第三季度接到的订单大幅减少,总订单金额约为26亿欧元,不到上一季度近56亿欧元的一半
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DRAM现货市场,年底前反弹无望?
存储芯片,尤其是DRAM和NAND闪存的价格持续震荡,正在为众多企业带来运营压力。 根据TrendForce最新内存现货价格趋势报告,DRAM方面,国庆黄金周期间现货市场交易量持续下滑,年底前难有反
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武汉杀出超级独角兽:年入38亿,中国大陆最大
铅笔道作者 | 海有梦 近日,武汉杀出一只超级独角兽:新芯股份,正式向科创板冲刺IPO。 在特殊芯片领域,它是一家妥妥的超级隐形冠军。以特色存储芯片为例,它是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商
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智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
进入2024年,全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展,中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中,可以清楚地看到这一趋势
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三星Galaxy S25 Ultra或提前发布:这下新机市场太热闹了!
文|明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机,都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月,但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-30 -
【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析
新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力,容耦技术更适合新能源汽车领域。 数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件
车用数字隔离芯片 2024-09-26 -
黎巴嫩对讲机爆炸之前,中国对讲机企业已经被美打压了一年多
作 者 | 梦萧了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计3503字,预计阅读时长9分钟 “黎巴嫩对讲机爆炸之前,中国对讲机企业已经被美打压了一年多。”
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中国储能产品加速出海,Youdao Ads 千万海外KOL激发出海新活力
52°31′N,13°24′E,是德国首府柏林的坐标,这里冬季漫长,雨季湿冷,同时它也是欧洲地区储能领域潜力最大的市场之一。杨昊2021年来到德国,是面向欧洲市场销售户用储能产品的商家,往返深圳和德国已经过了三年左右
储能 2024-09-23 -
日本对大陆芯片管制再升级,是想抓住话语权?
前言: 美国对大陆半导体产业实施了出口限制,日本和荷兰亦步亦趋地跟随。 以往多国联合实施的出口管制主要针对拥有先进芯片制造技术的国家,而今这一管制范围已逐渐扩展至支持先进芯片制造的传统设备和技术领域
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【深度】球栅阵列植球(BGA植球)是BGA芯片制造关键 市场空间不断扩大
球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件(如微处理器、存储器、图像处理芯片)等领域应用广泛,市场空间也不断扩大。 球栅阵列植球即BGA植球,是主要用于球栅阵列(BGA)芯片底部形成球形焊点,以便与电路板上的对应焊盘进行连接
球栅阵列植球 2024-09-20 -
三星手机又要败退中国?
最近大家都在关注华为Mate XT三折叠手机和iPhone16的最新动向,三星裁员和天津三星注销却没怎么被注意到,全球手机销量第一的三星在中国是真没什么存在感了。 但三星并没离开中国大陆,相反这几年还在“闷声发大财”
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村田中国亮相2024光博会,展现技术创新“硬”实力
中国深圳,2024年9月11日 —— 近年,随着云计算需求和数据流量的持续增长,新一代信息技术与各行各业加速融合,更多样化的连接设备和复杂化的应用场景对数据计算、存储及处理能力提出了更高要求
村田中国 2024-09-13 -
歌尔光学亮相2024中国光博会,一文读懂六大光学新品
9月11日,CIOE中国光博会正式拉开帷幕。作为国内最大的光电全产业链博览会,本次展示面积达到了240,000平方米,共有3700多家国内外参展企业,展会期间还将举办超过80场同期会议论坛,预计吸引120,000名专业观众
歌尔光学 2024-09-13 -
为什么华为是中国跨界最成功的企业?
今天下午,华为终端BG董事长余承东在华为秋季新品发布会上正式发布了全球首款三折叠屏手机华为Mate XT非凡大师。 华为再次引领了折叠屏手机的变革。目前,华为官方商城上,预约购买的人数已经突破了300万人
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欧盟能源监管机构合作机构:欧盟电力市场在2024年迎来转型,低碳能源引领市场发展
2023年欧盟电力批发市场的主要发展报告发布表示,欧盟电力系统经历了显著的变革,在低碳能源的推动下,市场见证了需求的下降、电价的波动以及对化石燃料依赖的减少。市场设计改革、跨境合作和供应链安全成为2024年的关键议题
欧盟电力 2024-09-05 -
被美国要求不能帮中国厂商维修、更不能卖光刻机:ASML称要反击了
快科技9月5日消息,据国内媒体报道称,ASML CEO公开回应了对华出口限制,他们会有更多应对措施(反击措施)。 荷兰计算机芯片设备供应商ASML首席执行官Christophe Fouquet当地时
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中国汽车芯片到底差在了哪里?
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊在汽车不断朝着智能化方向发展的今天,芯片价值越发显现。根据麦肯锡数据预计,2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。但根据中国汽车技术研究中心数据,我国自主汽车芯片规模仅占全球的4.5%,汽车芯片对外依赖度高达90%
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UWB芯片深入城市每一条“神经末梢”!纽瑞芯“创芯版图”再升级,剑指数字中国时空基底
这是你畅想的数字城市未来生活吗? 智能调度道路交通设施,丝滑应对城市交通错峰问题;车辆出场、进高速自动预约,还能按时长、距离自动支付;自驾车提前预约充电车位,让车位提前等你;公共交通精准卡点乘坐
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深化本土化战略 雄克中国新生产基地正式启用
历经一年的精心筹备,雄克中国位于上海的新生产基地将于2024年9月1日正式启用,标志着服务与产能的双重飞跃,步入崭新的发展阶段。 新址位于上海市闵行区银都路4189号,集办公、研发、生产、仓储于一体,是雄克在亚太首个制造中心
雄克 2024-08-30 -
OFweek2024中国国际汽车电子大会圆满收官!
OFweek 2024中国国际汽车电子大会圆满收官!2024年8月27日,由OFweek维科网主办,OFweek电子工程网承办的“OFweek 2024中国国际汽车电子大会”在深圳福田会展中心圆满收官
OFweek2024中国国际汽车电子 2024-08-29 -
【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级 未来市场潜力巨大
随着半导体产业的快速增长,以及国家政策的支持,半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升,特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下,对高端半导体设备的需求不断增加,从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求
半导体设备零部件 2024-08-28 -
长安储能研究院:全球户储新兴市场行业分析
2024年,全球户储新兴市场呈现出强劲增长,尤其是在中东、南非和南美等地区,户用光储市场的表现超过了欧美等发达地区市场。该趋势主要源于这些地区对可再生能源需求的迅速增加,以及越来越多家庭对户用储能系统成本效益的认可
长安储能 2024-08-27 -
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,根据IPNest最新设计IP报告,Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位,在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额
Ceva 2024-08-26 -
倒计时1天!OFweek2024中国国际汽车电子大会重磅来袭
如今,随着汽车行业迈入智能化、网联化、电动化的发展快车道,汽车电子技术的应用不断深化,市场规模也与日俱增。据Statista调研机构预测,2028年,全球汽车电子市场规模有望冲击4003亿美元。大会活
OFweek2024中国国际汽车电子大会 2024-08-26 -
日本芯片设备公司,盆满钵满
前言: 全球芯片产业供应链在近年来面临调整,一些地区的芯片制造产能扩张,这也带动了对芯片设备的需求。 日本芯片设备公司凭借其技术和产品优势,能够在供应链调整中获得更多订单。 作者 |
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