晶圆级光学元件

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详解IGBT晶圆在伺服马达领域的应用

伺服马达是一种能够精确控制位置、速度和加速度的自动控制系统，其工作原理主要包括以下几个方面：‌ 脉冲定位‌：伺服马达通过接收脉冲信号来实现定位。每接收到一个脉冲，马达就会旋转一个对应的角度，从而实现位移

IGBT晶圆晶圆伺服马达 IGBT 2025-03-31
青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备

2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW

青禾晶元 2025-03-12
ALS-AK510环境光传感芯片-智能光学解决方案

由工采网代理的ALS-AK510是一款基于光电效应原理的环境光传感器，内置光学滤光片，能有效抑制近红外干扰（抑制率高达95%以上）同时模拟人眼对不同光照条件的感知灵敏度，其光谱响应曲线显示，在可见光范围内与人类视觉高度契合，使得它在复杂光线环境下的检测精度远超传统光敏元件

AK510 环境光传感器传感芯片 2025-03-10
英特尔至强6高低优先级策略分析

芝能智芯出品英特尔至强6系列处理器的发布，其核心架构中引入了"高优先级"与"低优先级"核心划分。我们通过分析英特尔至强6700P系列（代号Granite Rapids-SP）的案例，探讨其技术原理、应用场景及市场策略

英特尔至强6 Xeon SST-BF 2025-03-05
光学成AR眼镜核心要素，MicroLED微显示加速商业化进程

前言： AR产品形态的演进，从[头盔]向[眼镜]的转变近年来，AR终端厂商在产品轻量化方面进行了诸多尝试，产品形态多样。一个明显的趋势是AR产品从[头盔]形态向[眼镜]形态的转变。其中，显示与光学方案的选择对AR产品的形态具有决定性的影响

AR眼镜 MicroLED微显示镭昱光电 2025-02-28
【洞察】SBC芯片（系统基础芯片）属于车规级芯片我国市场国产化进程加快

在本土方面，受益于国家政策支持以及经济发展速度加快，我国电动汽车保有量持续增长。未来随着汽车电气架构不断升级，我国SBC芯片行业发展空间有望扩展。SBC芯片，全称为系统基础芯片，指兼具安全监控、通信、电源控制等功能的集成电路

车规级芯片 SBC芯片 2025-02-25
国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报，今年有何动向与竞争点？

前言：根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告，2024年第三季度全球晶圆代工市场中，中芯国际的市场份额达到6.0%，在中国大陆地区排名第一，全球范围内位列第三；而华虹集团的市场份额为2.2%，在中国大陆地区排名第二，全球排名第六

华虹集团华虹半导体晶圆 2025-02-24
晶圆代工厂华虹半导体：2024年财报

芝能智芯出品华虹半导体也是中国重要的纯晶圆代工厂。 ● 在2024年第四季度 ◎ 实现了销售收入5.392亿元，同比增长18.4%，环比增长2.4%， ◎ 归母净利润却出现了2520万美元的亏损，与上年同期及第三季度的3540万美元和4480万美元盈利形成鲜明对比

华虹半导体财报 2025-02-19
双双破纪录！国产晶圆代工双雄，业绩大爆发

本周，国产晶圆代工双雄中芯国际和华虹相继发布了 2024 年财报。过去一年，半导体行业在经历了全球供应链调整和技术迭代的阵痛后，正逐步走向复苏。中芯国际与华虹作为产业链的核心环节，其业绩表现往往被视为行业发展的风向标

半导体联电 AI 台积电 2025-02-14
一款内置2个霍尔效应元件的霍尔速度方向传感器 - AH700

工采网代理的霍尔传感芯片 - AH700是一款内置2个霍尔效应元件的速度方向传感器系列。每个元件提供一个独立的数字信号输出用于速度和方向的信号处理。该芯片内部包括两个相距1.63mm的霍尔传感元件，包

霍尔传感芯片霍尔传感器霍尔开关芯片 2025-02-12
收购宏晶微电子，康佳半导体规模化进程再提速

文源 | 源媒汇作者 | 利晋直到2024年末，半导体领域并购浪潮还在持续中，最后两个交易日，3家上市公司发布了半导体资产收购事项公告。其中，深康佳A在12月30日发布公告称，公司正在筹划发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司（下称“宏晶微电子”）控股权

康佳半导体 2025-02-08
歌尔光学亮相SPIE 光波导刻蚀工艺新品首秀

近日，国际知名XR盛会SPIE AR|VR|MR在美国旧金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE（国际光学工程学会）举办的知名XR行业盛会，现已连续举办十届，活动聚焦于VR/AR硬件上游，

歌尔光学 2025-02-06
光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组

2025年1月29日，日本3D打印增材制造展览会（TCT Japan）在东京举行，歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组，实现在光学领域的全新拓展

歌尔光学 2025-02-06
晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期

在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会（CES2025）上，英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议，其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并号称是世界上最大的芯片

半导体芯片 2025-01-20
全球三级出口限制,美国AI芯片最后一击?

2025年1月20日，美国总统拜登将正式离任。但在交接之际，拜登放出对于AI芯片的最后一搏：收紧英伟达、AMD公司的AI芯片出口，限制升级。知情人士透露，美国希望从国家和企业两个层面限制数据中心使用的AI芯片的销售，目的是将人工智能开发集中在“友好国家和地区”

半导体英伟达 2025-01-10
用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X

随着工程车辆行业的不断发展，对电源系统的需求也越来越高，在工程车辆中，通常采用48V的电源系统，与普通乘用车12V或者24V不同，在设计这种高压电源系统时，需要考虑到高压对PCB板元器件的影响，为消除

车规级光耦晶体管光耦 2025-01-09
卷向高端市场的晶华微，充当“国产替代”先锋

作者 | 谢春生编辑 | 苏淮新领导班子执掌下的晶华微，传来新讯号。12月20日晚间，晶华微发布公告称，公司拟以2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司（下称“芯邦科技”）持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司（下称“智芯微”）100%股权

晶华微电池管理芯片 2024-12-31
深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆

中等功率驱动器的应用场景‌包括各种工业生产领域中对电机运动精度和效率要求较高的场合，如机床加工、自动化生产线、物流运输等。此外，在冶金、石化、航空、船舶等行业中也广泛应用了中等功率驱动器，其优越的性能和稳定可靠的使用效果得到了广泛认可‌

IGBT晶圆晶圆中等功率驱动器 2024-12-30
晶圆代工持续看涨，2025走势前瞻

历经 2023 年的逐步回暖，全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃，晶圆代工业也是如此。 01 2024年，晶圆代工表现如何？从2024年的晶圆代工市场规模来看，Counterpoi

晶圆代工中芯国际华虹集团台积电 2024-12-17
华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存

2024年12月11日，中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，今日正式发布 TrustME^® W77T 安全闪存产品系列

华邦电子 2024-12-13
村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来

上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（以下简称ICCAD 2024）将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会

村田 2024-12-05
面板级封装FOPLP：下一个风口

芝能智芯出品扇出型面板级封装（FOPLP）正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展，试图挑战现有技术的主导地位，FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题

封装 FOPLP 2024-11-27
中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗！

11月7日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中，中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。同时，两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。01晶圆

半导体英特尔三星存储芯片英伟达晶圆代工 2024-11-21
NEPCON ASIA 2024圆满落幕，感谢各位展商、嘉宾、媒体朋友！

尊敬的展商、观众、嘉宾、媒体朋友、各界人士：感谢您参加由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团主办的NEPCON ASIA 2024（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）。11月6-8日

NEPCON ASIA 2024-11-18
深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用

‌1200V光伏逆变器的工作原理‌是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电（AC），以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电（DC）逆变为三相正弦交流电（AC），输出符合电网要求的电能‌

IGBT晶圆 IGBT 光伏逆变器 2024-11-13
全球最薄硅功率半导体晶圆问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术

硅功率半导体晶圆 2024-11-01
晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%

众所周知，因为外部形势的紧张，美国通过自己的行政力量干涉半导体的自由贸易，导致这几年全球的芯片企业都在扩产，因为半导体的自由贸易已死，自己不扩产就有可能被别人卡脖子。所以我们看到，不管是美国的芯片企业，还是韩国的芯片企业，还是中国大陆的，欧洲的，中国台湾的芯片企业，其实或多或少都在增加产能

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-11-01
晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增幅超

互联网半导体行业晶合集成晶圆代工显示驱动芯片 2024-10-25
阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？

阿斯麦（ASML）于北京时间2024年10月15日晚间的美股盘中不小心，意外提前发布了2024年第三季度财报（截止2024年9月），要点如下：1、核心数据：业绩虽新高，但订单大崩盘。阿斯麦（ASML）在2024年第三季度实现营收74.67亿欧元，好于市场预期（71.74亿欧元）

阿斯麦 ASML 2024-10-21
天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构

前言：在当今AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在

电子工程天玑9400 2024-10-17
这八款国产车规级芯片，被吹爆了

?汽车芯片在近几年可谓是热度极高的焦点话题。伴随汽车电动化与智能化浪潮的持续深入推进，众多汽车原始设备制造商（OEM）对国产化率提出了全新要求。如此行业变化之下，国产芯片无疑迎来了更多机遇。然而，近几年国内市场的竞争态势极为激烈，各方纷纷推出性能卓越的车规芯片

半导体车规级芯片 2024-10-12
数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器-MHT04

这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片 - MHT04，该芯片是数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器，采用防尘防水透气的铂金叠层湿敏探头结合高精度电容调理芯片M

温湿度传感器温湿度传感芯片温度芯片 2024-09-26
“万亿级”低空经济，谁在风口上“飞”？

低空，有什么“经济”？作者 | 刘亮编辑 | 趣解商业科技组低空经济，成了今年的“香饽饽”；千米以下的天空，正迎来前所未有的繁忙。 9月23-25日，2024深圳eVTOL产业发展大会暨低空经济展览会在深圳坪山燕子湖国际会展中心召开

低空经济科技出行 2024-09-26
Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线

2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<

Bourns 2024-09-19