深圳新世联

联发科迎来了泼天富贵，谷歌、苹果同时看上基带芯片了

在山寨机时代，联发科靠着MTK方案，高度集成，降低了手机制造门槛，一举成为全球最牛的手机芯片厂商之一。数据显示，高峰时的联发科MTK方案，拿下了中国市场80%以上的市场份额。不过，后来当手机进入智

联发科高通芯片苹果 2024-12-17

考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤

众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现

苹果联发科芯片高通 2024-12-13

低空经济的新畅想：谁将在低空飞行中脱颖而出？

（本文系紫金财经原创稿件，转载请注明来源）近期，济南公共资源交易中心发布了一则引人瞩目的中标通告，济南市平阴县低空经济特许经营权出让项目，以高达9.24亿元的成交价格顺利成交。通告发布后，在网络上掀起了热烈反响

低空经济无人机 eVTOL 2024-12-13

四巨头争雄，PC市场新局

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自technews 2024年即将过去，今年对PC来说算是比较平淡的一年。 PC 市场一直是备受瞩目的领域。近年来，AI PC 的概念逐渐兴起，外界曾寄望其能为疫情后略显疲态的 PC 市场注入强大活力

PC 高通英特尔 2024-12-11

新品推荐：Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列

随着各行业在精度和可靠性方面面临的挑战日益复杂，工采网代理的品牌供应商Alphasense——推出了其重新设计的LFO2无铅氧气传感器系列，以应对这些需求。新一代长寿命无铅氧气传感器旨在提供可靠性能，同时树立创新和环保责任的新标杆

无铅氧气传感器氧气传感器 2024-12-09

云迹科技分别与深圳CIO协会酒店业专委会、神旗数码签署战略合作协议共推“AI+酒店”新方案

AI 技术正以万物智联为应用核心，向各个行业渗透。酒店业作为人居空间的典型代表，科技赋能始终走在服务业的前列，尤其是具身智能及数字化系统的应用和普及成为服务行业的典范。 12月1日，由深圳 CIO 协会酒店业专委会主办的2024深圳高质量发展推进大会暨粤港澳大湾区CIO冬季论坛在广东中山圆满举行

云迹科技 2024-12-03

美国发布新半导体出口管制措施 ASML：正在评估潜在影响

快科技12月3日消息，日前，光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布声明，称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则，对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。这些规定将立即生效，其中一些变更的合规日期将延迟至12月31日

半导体出口管制措施 ASML 2024-12-03

无感过地铁闸口！恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案

近年来，NFC技术已成功应用于地铁票务非接触式系统中，为广大乘客提供了便捷的“即触即付”解决方案。不过在通勤高峰期内，由于其作用距离的限制和支付处理速度，往往仍然会造成人流拥堵的情况。在此背景下，恩智

恩智浦 2024-11-25

联发科称霸行业，天玑9000系列立大功？

连续15季度芯片出货量第一，太强了。日前，Canalys公布了今年第三季度全球手机芯片出货量份额数据，其中联发科以38%的市场份额位列第一，这也是联发科连续15季度位列行业第一。（图源：Canalys）联发科手机芯片出货量领先其他厂商，关键在于通过天玑系列芯片，实现了全价位段覆盖

智能硬件硬件评测数码科技 VR 2024-11-22

疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂

快科技11月20日消息，据知情人士透露，台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题，这不仅取决于全球市场的需求动态，更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则，对于尚未成熟掌握的生产技术，不会轻率地进行海外扩展

台积电 AI 芯片 2024-11-20

Molex莫仕发布新报告，展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力

伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力，指出：借助机器人技术，我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式

Molex莫仕 2024-11-20

高通，联发科、紫光展锐的芯片，到底是谁买的最多？

说真的，其实目前全球智能手机芯片众多，有苹果A芯片，高通骁龙系列，联发科的天玑系列，三星有猎户座，华为有麒麟，紫光展锐虎贲系列，谷歌也有芯片。但是全面对销售的手机芯片，主要是三种，分别是高通、联发科、紫光展锐

芯片华为高通联发科 2024-11-15

Qorvo入选联发科技MediaTekDimensity9400首发Wi-Fi 7FEM重要供应商

中国北京，2024 年 11 月 1 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代

Qorvo 2024-11-01

3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

高通苹果联发科芯片 2024-10-31

联发科Q3净利润255.9亿元新台币，同比增长37.8%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合联发科营收增长。联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面，第三季度营收为 1318.13 亿元新台币（约合 293.11 亿元人民币），同比增长 19.7%，环比增长 3.6%

联发科 Q3 2024-10-31

安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单

中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集

安森美 2024-10-30

“芯片荒”打不倒中国半导体，“28纳米”俱乐部又添新员

它是国产半导体崛起的希望，也是挑战的开始撰文：李佳蔓；排版：知言如需转载，请后台联系授权这两天，大洋彼岸传来半导体政策进一步收紧的风声。但今非昔比，在中国半导体行业痛定思痛的一番努力后，“人为刀俎我为鱼肉”的剧本即将被终结

半导体芯片 2024-10-22

深圳宝安杀出超级IPO：年入7.3亿，打入全国50强

铅笔道作者 | 华泰诗深圳宝安最近杀出一个超级IPO：强达电路，向深交所冲刺IPO。顾名思义，它的业务和印刷电路板（PCB）有关。强达电路就像一个专业的“电路板工厂”，主攻两类产品：中高端样板、小批量板，产品型号接近10万款

深圳宝安强达电路 2024-10-18

联发科也是好起来了！

从含泪数钞票到笑着数钞票。文｜游勇编｜周路平0110月是手机厂商新机发布的黄金季，vivo有X200系列，OPPO有Find X8系列，小米有15系列，荣耀有Magic7系列，都是每家厂商最重磅的旗舰新品

联发科天玑9400 AI性能 CPU 智能制造 2024-10-12

马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批

前言：在人类对于自身认知和与机器交互方式的不断革新的过程中，马斯克正引领着脑机接口技术迈向一个全新的纪元。作者 | 方文三图片来源 | 网络&n

电子工程马斯克 Neuralink 2024-10-08

大咖来袭，解锁行业新可能

【大咖来袭，解锁行业新可能】随着可再生能源和电动商用及农业车辆（CAVs）的兴起，对更高效、可靠的电力转换解决方案的需求越来越备受关注，而IGBT功率模块正是这一变革的核心。本次研讨会，一同探索安

安森美 2024-09-25

易主后，依然巨亏，究竟是合康新能和科陆电子不行，还是美的不行？

这是新能源正前方的第995篇原创文章美的入主后，合康新能和科陆电子依然稀烂，究竟是后两者自身不行，还是美的不行？或者是都不行？ 01 科陆电子的问题还是美的的问题？最近

合康新能科陆电子 2024-09-25

Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块

伊利诺伊州莱尔 – 2024年9月24日 – 全球电子领导者和连接技术创新者Molex

Molex 2024-09-24

李飞飞AI新公司官宣，新融资浮现黄仁勋身影

前言：空间智能与语言模型之间的差异在于：语言模型主要依赖于一维的数据结构，而空间智能则需处理三维空间及时间信息。语言乃人类所创造的符号系统，而三维世界则遵循物理定律，拥有其固有的结构与特性。空间智能则更注重于机器在物理世界中的感知、推理及互动能力

电子工程李飞飞 AI 黄仁勋 2024-09-24

本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU

2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器

安谋科技 2024-09-19

Redmi K80强悍新配置流出：或将是Redmi史上最强悍的高端旗舰！

文｜明美无限如果说每年6、7、8月份是智能手机行业的“淡季”，那在下半年的9、10、11月份则可以称作为智能手机行业的“旺季”。随着高通年度旗舰芯片的发布临近，各家高端旗舰机型与性能产品也均在摩拳擦掌

RedmiK80 骁龙8 2024-09-18

千元新标杆！Redmi Note14即将强势来袭！

文｜明美无限 2014年3月，Redmi推出了Note系列首款机型——799元起的红米Note。凭借极致的性价比，迅速成为小米手机的销量顶梁柱之一。这不小米今天宣布，Redmi Note系列十年来全球累计销量4.2亿台

RedmiNote14 2024-09-14

移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯

旗舰芯片的未来会是什么？「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。卢伟冰当然不只是

高通小米一加联发科 2024-09-11

大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案

大联大世平集团 2024-09-10

边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC

近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用

研华 2024-09-03

莱迪思专访 | 人机交互新维度的有力推手—Lattice Drive

近年来，随着人工智能、大数据、5G等前沿技术的快速发展，汽车产业链迅速迈入智能化、电动化发展的快车道。不仅传统的发动机、变速箱、底盘 “三大件”逐步演变为电池、电机、电控“三电系统”，众多汽车制造商也转而加码智能化技术的应用，尤其是智能座舱系统的高渗透

莱迪思 2024-08-30

江波龙 2xnm SLC NAND Flash亮相ELEXCON2024深圳电子展，存储技术再攀升

8月27日至29日，江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展，展示其在存储领域的最新技术成果。在此次展会上，江波龙首款2xnm SLC NAND Flash自研

江波龙存储芯片 2024-08-30

康芯威亮相elexcon2024深圳国际电子展助推存储芯片国产化提速

8月27日，elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）拉开帷幕，这场电子行业的顶级盛会，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，展示最新的存储技术、产品和解决方案，以及共同探讨新市场形势下的产业发展机遇

康芯威深圳国际电子展 2024-08-28

【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】深圳村田电子贸易（深圳）有限公司电容器产品科副经理梁坤确认出席并发表演讲

OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间：2024年8月28日地点：深圳同期活动：WAIE2024（第九届）人工智能产业大会、全数会 2024

村田 2024-08-23

DigiKey 将在 2024 深圳国际电子展举办一系列精彩的工作坊、直播和特别活动

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey，诚邀各位参加者莅临 2024 深圳国际电子展

DigiKey 2024-08-21

【展商推荐】深圳新世联：专注于传感与控制元件产品的研发

【深圳新世联】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B06深圳市新世联科技有限公司深圳市新世联科技有限公司（Apollosense）是主要面向OEM厂商服务的传感器产品销售和传感器技术支持的公司

深圳新世联 2024-08-19

智联创芯 | 格创东智助力2024年半导体智造产教融合教师研修班成功举行

近日，格创东智携手全国工业互联网行业产教融合共同体、南京工业职业技术大学、汉希科特半导体技术（平湖）有限公司、东营职业学院成功举办2024年中德智能传感产教融合发展论坛暨半导体智造产教融合教师研修班，吸引了15所高职院校的二级学院院长、工业互联网/集成电路相关学科带头人参加

格创东智智联创芯半导体智造 2024-08-15

倒计时| 2024全数会从深圳出发，引领全球数字经济产业新风向标，预约免费门票！

由OFweek维科网主办的“2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会（简称：全数会）”将于2024年8月27-29日在深圳会展中心（福田）7、8号馆盛大举办，为进一步

全数会 2024-08-02

深圳又一个年入30亿超级独角兽IPO在即

前言：过会超一年，IPO排队超两年，壹连科技终于提交了注册申请。自2014年与宁德时代携手以来，壹连科技的业绩在新能源浪潮中迅猛增长。作者 | 方文三图片来源 |&

电子工程深圳壹连科技 2024-07-31

意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界

7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作

意法半导体 2024-07-25